CN213818734U - 一种cpab集成电路板用的散热降温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种CPAB集成电路板用的散热降温装置，包括集成电路板，集成电路板的顶面上固定连接有散热板，散热板的顶面上固定连接有壳体，且壳体的内部设有空腔，壳体的左侧面上固定连接有冷水箱，冷水箱的一侧面上固定连接有一对固定管道，本实用新型通过散热板的散热作用，将热量传导到散热鳍片以及空腔中，进而通过通风孔传导到外界，从而对集成电路板进行散热处理，通过风扇的转动吹风作用下，使得空腔内的空气加速流动，进而提高了该装置的散热效率，此外，通过冷水箱、固定管道、冷水导管以及水泵的配合下，实现冷水箱内的冷水循环，进而起到对散热鳍片的冷水循环散热，从而进一步的提高该装置的散热效果。

Description

一种CPAB集成电路板用的散热降温装置

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为一种CPAB集成电路板用的散热降温装置。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，通常被应用与各种电子产品，由于电子产品长期工作会导致集成电路板发热，因此需要使用到降温装置，确保集成电路板可以正常工作，确保电子产品能够正常运行；

目前现有集成电路板用的散热降温装置，通常是通过单一的风扇对集成电路板进行散热，其散热能力存在不足，鉴于此，我们提出一种CPAB集成电路板用的散热降温装置。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种CPAB集成电路板用的散热降温装置。

本实用新型的技术方案是：

一种CPAB集成电路板用的散热降温装置，包括集成电路板，所述集成电路板的顶面上固定连接有散热板，所述散热板的顶面上固定连接有壳体，且所述壳体的内部设有空腔，所述壳体的左侧面上固定连接有冷水箱，所述冷水箱的一侧面上固定连接有一对固定管道，所述冷水箱的内部底面上设有水泵，且其中一个所述固定管道的一端与所述水泵的一端相连通，所述散热板的顶面中心部位处固定连接有散热鳍片，所述散热鳍片的中心部位套接有固定杆，且所述固定杆的底端固定在所述散热板的顶面中心部位处，所述固定杆的顶端转动连接有风扇，所述散热鳍片的外表面上缠绕有冷水导管，所述冷水导管的一端通过所述固定管道与所述水泵的一端相连通，且远离所述水泵的一端的所述固定管道与所述冷水导管的另一端固定连接，所述固定杆、风扇、散热鳍片以及冷水导管均位于所述空腔内。

作为优选的技术方案，所述散热板的大小与所述集成电路板的大小相等。

作为优选的技术方案，所述壳体的一侧面上开设有一对通孔，且一对所述通孔与一对所述固定管道相互配合。

作为优选的技术方案，所述壳体的顶面上开设有呈等间距排列的若干个通风孔，且每个所述通风孔均与所述空腔相连通，所述空腔的顶面上固定连接有滤网。

作为优选的技术方案，所述冷水导管的形状为螺旋状，所述固定杆的高度高于所述散热鳍片的高度。

作为优选的技术方案，一对所述固定管道的内壁上均嵌设有密封垫。

作为优选的技术方案，一对所述固定管道位于所述冷水箱一侧面的左右两端处。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过散热板的散热作用，将热量传导到散热鳍片以及空腔中，进而通过通风孔传导到外界，从而对集成电路板进行散热处理。

2、本实用新型通过风扇的转动吹风作用下，使得空腔内的空气加速流动，进而提高了该装置的散热效率。

3、本实用新型通过冷水箱、固定管道、冷水导管以及水泵的配合下，实现冷水箱内的冷水循环，进而起到对散热鳍片的冷水循环散热，从而进一步的提高该装置的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构的拆分示意图；

图3为本实用新型中壳体的剖视图；

图4为本实用新型中冷水箱的剖视图；

图5为本实用新型中冷水箱的结构示意图。

图中：

1、集成电路板；

2、散热板；

3、壳体；31、空腔；32、通孔；

4、通风孔；

5、冷水箱；51、固定管道；52、密封垫；

6、固定杆；

7、风扇；

8、散热鳍片；

9、冷水导管；

10、滤网；

11、水泵。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：

一种CPAB集成电路板用的散热降温装置，包括集成电路板1，集成电路板1的顶面上固定连接有散热板2，散热板2的顶面上固定连接有壳体3，且壳体3的内部设有空腔31，壳体3的左侧面上固定连接有冷水箱5，冷水箱5的一侧面上固定连接有一对固定管道51，冷水箱5的内部底面上设有水泵11，且其中一个固定管道51的一端与水泵11的一端相连通，散热板2的顶面中心部位处固定连接有散热鳍片8，散热鳍片8的中心部位套接有固定杆6，且固定杆6的底端固定在散热板2的顶面中心部位处，固定杆6的顶端转动连接有风扇7，散热鳍片8的外表面上缠绕有冷水导管9，冷水导管9的一端通过固定管道51与水泵11的一端相连通，且远离水泵11的一端的固定管道51与冷水导管9的另一端固定连接，固定杆6、风扇7、散热鳍片8以及冷水导管9均位于空腔31内。

作为本实施例的优选，散热板2的大小与集成电路板1的大小相等，有利于集成电路板1的散热。

作为本实施例的优选，壳体3的一侧面上开设有一对通孔32，且一对通孔32与一对固定管道51相互配合，方便冷水导管9与固定管道51固定连接。

作为本实施例的优选，壳体3的顶面上开设有呈等间距排列的若干个通风孔4，且每个通风孔4均与空腔31相连通，有利于风扇7进行散热，空腔31的顶面上固定连接有滤网10，防止灰尘进入到空腔31内，进而起到保护风扇7的作用。

作为本实施例的优选，冷水导管9的形状为螺旋状，对散热鳍片8进行散热，固定杆6的高度高于散热鳍片8的高度，使得散热鳍片8不妨碍风扇7的转动。

作为本实施例的优选，一对固定管道51的内壁上均嵌设有密封垫52，增强固定管道51与冷水导管9之间的密封性。

作为本实施例的优选，一对固定管道51位于冷水箱5一侧面的左右两端处，使得一对固定管道51能够与螺旋状的冷水导管9的两端相互配合。

本实用新型的CPAB集成电路板用的散热降温装置在使用时，将该装置固定在需要进行散热的集成电路板1的顶面上，接着接通电源，使得风扇7和水泵11通电工作，当集成电路板1发热时，在散热板2的散热作用下，将热量传导到散热鳍片8以及空腔31中，进而通过通风孔4传导到外界，从而对集成电路板1进行散热处理，由于在风扇7的作用下，使得空腔31内的空气加速流动，进而提高了该装置的散热效率，在水泵11通过与水泵11相连通的固定管道51将冷水箱5内的冷水从冷水导管9的一端输送到冷水导管9的另一端，最后，再通过另一个固定管道51流进冷水箱5内，实现冷水箱5内的冷水循环，进而起到对散热鳍片8的冷水循环散热，从而进一步的提高该装置的散热效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种CPAB集成电路板用的散热降温装置，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)的顶面上固定连接有散热板(2)，所述散热板(2)的顶面上固定连接有壳体(3)，且所述壳体(3)的内部设有空腔(31)，所述壳体(3)的左侧面上固定连接有冷水箱(5)，所述冷水箱(5)的一侧面上固定连接有一对固定管道(51)，所述冷水箱(5)的内部底面上设有水泵(11)，且其中一个所述固定管道(51)的一端与所述水泵(11)的一端相连通，所述散热板(2)的顶面中心部位处固定连接有散热鳍片(8)，所述散热鳍片(8)的中心部位套接有固定杆(6)，且所述固定杆(6)的底端固定在所述散热板(2)的顶面中心部位处，所述固定杆(6)的顶端转动连接有风扇(7)，所述散热鳍片(8)的外表面上缠绕有冷水导管(9)，所述冷水导管(9)的一端通过所述固定管道(51)与所述水泵(11)的一端相连通，且远离所述水泵(11)的一端的所述固定管道(51)与所述冷水导管(9)的另一端固定连接，所述固定杆(6)、风扇(7)、散热鳍片(8)以及冷水导管(9)均位于所述空腔(31)内。

2.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述散热板(2)的大小与所述集成电路板(1)的大小相等。

3.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述壳体(3)的一侧面上开设有一对通孔(32)，且一对所述通孔(32)与一对所述固定管道(51)相互配合。

4.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述壳体(3)的顶面上开设有呈等间距排列的若干个通风孔(4)，且每个所述通风孔(4)均与所述空腔(31)相连通，所述空腔(31)的顶面上固定连接有滤网(10)。

5.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：所述冷水导管(9)的形状为螺旋状，所述固定杆(6)的高度高于所述散热鳍片(8)的高度。

6.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：一对所述固定管道(51)的内壁上均嵌设有密封垫(52)。

7.如权利要求1所述的CPAB集成电路板用的散热降温装置，其特征在于：一对所述固定管道(51)位于所述冷水箱(5)一侧面的左右两端处。

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