TWM606044U - 具模組化散熱組件之儲存裝置 - Google Patents

Abstract

本案關於一種儲存裝置包括印刷電路板組件、散熱組件以及接合元件。印刷電路板組件包括板體以及電子器件。板體具有導接部以及彼此相對的第一端與第二端，導接部鄰設於第一端。散熱組件包括接合部、承接部、散熱模組以及彼此相對的第三端與第四端。承接部自接合部延伸至第三端，散熱模組自接合部延伸至第四端，承接部於空間上相對於該電子器件，且導接部於空間上與承接部保持錯位。接合元件與印刷電路板組件之第二端以及散熱組件之接合部嚙合，印刷電路板組件之電子器件貼合散熱組件之承接部，且第一端至第四端形成模組化長度。

Description

具模組化散熱組件之儲存裝置

本案為關於一種儲存裝置，尤指一種具模組化散熱組件之儲存裝置。

近年來，因應個人電腦及筆記型電腦日趨薄型化的需求，部份儲存裝置例如M.2(或稱為Next Generation Form Factor, NGFF)標準規格連接器連接器所連接的固態硬碟(Solid-State Drive, SSD)已廣泛的應用於其中。然而隨著處理資料的速度提昇，處理器等電子器件的工作溫度也隨之提高。為了保護元件，甚至可能會強迫處理器降低速度，以維持儲存裝置的穩定性。因此如何於一即定規格的儲存裝置上增加散熱模組，遂成為現今市場上努力的目標。

現今市場常見之散熱解決方案是將散熱鰭片直接設置於印刷電路板組件(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)上方。然而這樣的方式會造成整個產品超出NGFF的標準規範，甚至致使產品無法裝入主機中。此外，在印刷電路板組件的上方更無法增設風扇，以增加整體的散熱效能。

因此，如何發展一種具模組化散熱組件之儲存裝置來解決現有技術所面臨的問題，實為本領域亟待解決的課題。

本案的目的在於提供一種具模組化散熱組件之儲存裝置。利用模組化散熱組件連接至印刷電路板組件之一端，組配形成一模組化長度，以使儲存裝置符合例如M.2標準規格長度。其中印刷電路板組件可例如具有較短之M.2標準規格長度，透過散熱組件連接使儲存裝置之整體長度符合較長之M.2標準規格長度，藉以提高產品組件的通用性。另外，散熱組件以較薄之承接部貼合印刷電路板組件上產生熱源的電子器件，再熱耦合至由印刷電路板組件之一端開始延伸的散熱模組，除了可使儲存裝置之尺寸符合標準規範外，同時增加整體的散熱面積，提昇儲存裝置之散熱效能。

本案的另一目的在於提供一種具模組化散熱組件之儲存裝置。由於模組化散熱組件連接至印刷電路板組件之一端，在符合例如M.2標準規格長度的條件下，散熱組件更可增加散熱鰭片、風扇以及石墨烯片等元件，進一步提昇儲存裝置之散熱效能，同時保有產品組件的通用性。

為達到前述目的，本案提供一種具模組化散熱組件之儲存裝置。其結構包括印刷電路板組件、散熱組件以及接合元件。印刷電路板組件包括板體以及電子器件，電子器件設置於板體上。板體具有導接部以及彼此相對的第一端與第二端，導接部鄰設於第一端。散熱組件包括接合部、承接部、散熱模組以及彼此相對的第三端與第四端。其中承接部自接合部延伸至第三端，散熱模組自接合部延伸至第四端，承接部於空間上相對於電子器件，且導接部於空間上與承接部保持錯位。接合元件組配連接印刷電路板組件以及散熱組件。其中接合元件與印刷電路板組件之第二端以及散熱組件之接合部嚙合，印刷電路板組件之電子器件貼合散熱組件之承接部，且第一端至第四端形成一模組化長度。

於一實施例中，具模組化散熱組件之儲存裝置係透過導接部組配電連接至一M.2標準規格連接器。

於一實施例中，印刷電路板組件與散熱組件具有一相同的模組化寬度，模組化寬度係選自12毫米、16毫米、22毫米和30毫米中之一者。

於一實施例中，模組化長度為一M.2標準規格長度。

於一實施例中，散熱組包括至少一對位凸塊，組配抵頂印刷電路板組件之第二端，俾利於印刷電路板組件固定於散熱組件上，且第一端至第四端形成模組化長度。

於一實施例中，第一端至第二端具有一第一模組化長度，第一端至第四端具有一第二模組化長度，第二模組化長度大於第一模組化長度，且第一模組化長度與第二模組化長度係分別選自16毫米、26毫米、30毫米、38毫米、42毫米、60毫米、80毫米和110毫米中之一者。

於一實施例中，散熱模組包括複數個散熱鰭片，自散熱組件朝向印刷電路板組件之一側向外凸伸。

於一實施例中，散熱模組包括至少一風扇，設置於接合部以及複數個散熱鰭片之間。

於一實施例中，散熱組件包括一石墨烯片，貼合於散熱組件背向印刷電路板組件之一側。

於一實施例中，板體更包括一第一對位卡槽，設置於第二端的側緣，於空間上相對於散熱組件之接合部以及接合元件，俾利於接合部以及接合元件彼此嚙合時，將印刷電路板組件固定於散熱組件上。

於一實施例中，散熱組件更包括一第二對位卡槽，設置於第四端的側緣。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖式在本質上為當作說明之用，而非用於限制本案。

第1圖係揭示本案第一較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的結構分解圖。第2圖及第3圖係揭示本案第一較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的立體結構圖。第4圖係揭示本案第一較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的剖面結構圖。第5圖係揭示本案第一較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的上視圖。於本實施例中，具模組化散熱組件之儲存裝置 (以下簡稱儲存裝置)1例如是符合M.2標準規格之固態硬碟(Solid-State Drive, SSD)，組配連接至超薄型筆記電腦或平板電腦等裝置上之M.2連接器。於本實施例中，儲存裝置1包括印刷電路板組件10、散熱組件20以及接合元件30。印刷電路板組件10包括板體11以及電子器件15，電子器件15設置於板體11上。於本實施例中，板體11例如是一印刷電路基板，厚度例如是1.8毫米。電子器件15則可例如是產生熱源之記憶體器件，本案並不以此為限。於本實施例中，板體11具有導接部14以及彼此相對的第一端12與第二端13。其中導接部14鄰設於第一端12，組配通過例如M.2連接器而與超薄型筆記電腦或平板電腦等裝置達成電連接。本實施例中，導接部14更例如是具有複數個金屬導接端子的金手指，符合M.2標準規格。另一方面，散熱組件20則包括接合部21、承接部22、散熱模組23以及彼此相對的第三端24與第四端25。其中承接部22自接合部21延伸至第三端24，散熱模組23自接合部21延伸至第四端25，承接部22於空間上相對於印刷電路板組件10上之電子器件15，且導接部14於空間上與承接部22保持錯位。再者，接合元件30組配連接印刷電路板組件10以及散熱組件20。其中接合元件30與印刷電路板組件10之第二端13以及散熱組件20之接合部21嚙合，印刷電路板組件10之電子器件15貼合散熱組件20之承接部22，且第一端12至第四端25形成一模組化長度，以符合例如M.2標準規格尺寸。

於本實施例中，接合元件30例如是一固定螺絲或螺栓，散熱組件20的接合部21則可例如具有一對應的螺孔，貫穿散熱組件20。於接合元件30與接合部21彼此作用嚙合時，一併夾固板體11的第二端13，藉以達到將印刷電路板組件10固定於散熱組件20上，且印刷電路板組件10之電子器件15貼合散熱組件20之承接部22。當然印刷電路板組件10透過接合元件30固定於散熱組件20之方式並不以此為限。任何能夠促使接合元件30與印刷電路板組件10之第二端13以及散熱組件20之接合部21嚙合而達成彼此固定連接之方式均適用於本案。另外，於本實施例中，板體11更包括一第一對位卡槽16，設置於第二端13的側緣，於空間上相對於散熱組件20之接合部21以及接合元件30，俾利於接合部21以及接合元件30彼此嚙合時，將印刷電路板組件10固定於散熱組件20上，並組配形成所需的模組化長度，使儲存裝置1符合例如M.2標準規格尺寸。又於本實施例中，散熱組件20更包括至少一對位凸塊21a，組配抵頂印刷電路板組件10之板體11的第二端13，俾利於印刷電路板組件10固定於散熱組件20上，且使第一端12至第四端25形成所需的模組化長度。當然，本案並不以此為限。

於本實施例中，散熱模組20的接合部21、承接部22以及散熱模組23可例如是由鋁或其他導熱金屬所一體成型製成。承接部22具有較薄的厚度，於印刷電路板組件10上之電子器件15貼合至承接部22上時，承接部22底面至板體11的距離例如是1.5毫米，且儲存裝置1之整體厚度符合例如M.2標準規格尺寸，例如整體厚度為3.8毫米。於本實施例中散熱模組23例如複數個散熱鰭片，自散熱組件20朝向印刷電路板組件10之一側向外凸伸，以提供散熱功能。藉此，在印刷電路板組件10與散熱組件20連接形成模組化長度而符合M.2標準規格尺寸的同時，印刷電路板組件10上產生熱源的電子器件15更通過承接部21再熱耦合至由散熱模組23，增加了儲存裝置1整體的散熱面積，並提昇儲存裝置1之散熱效能。

需說明的是，於本實施例中，具模組化散熱組件之儲存裝置1係透過設置於板體11上之導接部14而組配電連接至例如一M.2標準規格連接器。其中印刷電路板組件10上之電子器件15更例如組配提供資料儲存功能，並於作業時產生熱源。於本實施例中，印刷電路板組件10更例如符合M.2標準規格尺寸的Type 2230，具有一模組化寬度W例如22毫米，以及一第一模組化長度L1例如為30毫米。其中印刷電路板組件10的第一模組化長度L1即為板體11之第一端12至第二端13的距離。另一方面，印刷電路板組件10與散熱組件20具有相同的模組化寬度W，例如22毫米。當印刷電路板組件10以及散熱組件20透過接合元件30接合後，印刷電路板組件10導接部14於空間上與散熱組件20的承接部22保持錯位，使導接部14更凸出於散熱組件20的第三端24。此時，第一端12至第四端25形成的第二模組化長度L3，即為儲存裝置1所欲達成之模組化長度。於本實施例中，儲存裝置1例如符合M.2標準規格尺寸的Type 2280，即第一端12至第四端25的第二模組化長度L3例如是80毫米，且模組化寬度W為22毫米。於本實施例中，第一端12至第四端25的第二模組化長度L3大於第一端12至第二端13的第一模組化長度L1。而第二模組化長度L3與第一模組化長度L1之間的差異即為一設計延伸長度L2。於其他實施例中，散熱模組20可增加設計延伸長度L2，使第二模組化長度L3達成例如110毫米，則散熱模組20與前述Type 2230印刷電路板組件10連接後即可使儲存裝置1例如符合M.2標準規格尺寸的Type 22110。換言之，儲存裝置1之印刷電路板組件10與散熱模組20係通過接合元件30達成拆卸式連接，例如符合M.2標準規格尺寸Type 2230的印刷電路板組件10更可視實際應用需求替換連接至具不同設計延伸長度L2的散熱模組20，延伸儲存裝置1的整體長度，使儲存裝置1符合例如M.2標準規格尺寸Type 2260、Type 2280或Type 22110，藉以提高產品組件的通用性。於其他實施例中，印刷電路板組件10與散熱組件20具有相同的模組化寬度W1，可例如選自12毫米、16毫米、22毫米和30毫米中之一者。而第一模組化長度L1與第二模組化長度L3在符合第二模組化長度L3大於第一模組化長度L1的條件下，可例如分別選自16毫米、26毫米、30毫米、38毫米、42毫米、60毫米、80毫米和110毫米中之一者。當然，本案並不以此為限。

又於本實施例中，散熱組件20亦可包括一第二對位卡槽26，設置於第四端25的側緣，用以組配將儲存裝置1固定或進一步連接其他擴充組件。於本實施例中，板體11之第一對位卡槽16與散熱組件20之第二對位卡槽26例如具有相同的輪廓，於空間上彼此相對應，且相對散熱組件20之底面均位於相同的高度。藉此，可提高產品組件的通用性。當然，本案並受限於此，且不再贅述。

第6圖係揭示本案第二較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的結構分解圖。第7圖係揭示本案第二較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的立體結構圖。第8圖係揭示本案第二較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的剖面結構圖。第9圖係揭示本案第二較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的上視圖。於本實施例中，儲存裝置1a與第1圖至第5圖所示儲存裝置1相似，且相同的元件標號代表相同的元件、結構與功能，於此不再贅述。於本實施例中，於本實施例中，散熱組件20a的散熱模組23更包括至少一風扇27，設置於接合部21以及散熱模組23的複數個散熱鰭片之間。藉此，當散熱組件20a連接至印刷電路板組件10組配形成模組化長度時，在符合例如M.2標準規格長度的條件下，散熱組件20a的散熱模組23除了散熱鰭片外更增加風扇27結構，以進一步提昇儲存裝置1a之散熱效能，同時保有產品組件的通用性。

第10圖係及第11圖係揭示本案第三較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的立體結構圖。第12圖係揭示本案第三較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的側視圖圖。於本實施例中，儲存裝置1b與第6圖至第9圖所示儲存裝置1a相似，且相同的元件標號代表相同的元件、結構與功能，於此不再贅述。於本實施例中，散熱組件20b更包括至少一石墨烯片28，貼合於散熱組件背向印刷電路板組件10之一側。此時印刷電路板組件10上產生熱源的電子器件15除了通過承接部21熱耦合至例如是散熱鰭片且包含風扇27的散熱模組23外，更熱耦合至散熱組件20另一側的石墨烯片28。相較於儲存裝置1b之厚度，石墨烯片28具有極薄的厚度，因此在符合例如M.2標準規格尺寸的條件下，散熱組件20b除了散熱模組23及風扇27外，更於另一側提供石墨烯片28，以實現儲存裝置1b雙面散熱，進一步提昇儲存裝置1b之散熱效能，同時保有產品組件的通用性。

此外，尚需說明的是，於前述實施例中，儲存裝置1、1a、1b之印刷電路板組件10與散熱組件20、20a、20b係通過接合元件30實現拆卸式連接，印刷電路板組件10更可視實際應用需求替換連接至不同的散熱組件20、20a、20b，其結果均不影響儲存裝置1、1a、1b之模組化長度應用，且均可符合例如M.2標準規格尺寸的範圍，本案並不以此為限。

綜上所述，本案提供一種具模組化散熱組件之儲存裝置。利用模組化散熱組件連接至印刷電路板組件之一端，組配形成一模組化長度，以符合例如M.2標準規格長度。其中印刷電路板組件可例如具有較短之M.2標準規格長度，透過散熱組件連接使儲存裝置之整體長度符合較長之M.2標準規格長度，藉以提高產品組件的通用性。另外，散熱組件以較薄之承接部貼合印刷電路板組件上產生熱源的電子器件，再熱耦合至由印刷電路板組件之一端開始延伸的散熱模組，除了可使儲存裝置之尺寸符合標準規範外，同時增加整體的散熱面積，提昇儲存裝置之散熱效能。另一方面，由於模組化散熱組件連接至印刷電路板組件之一端，在符合例如M.2標準規格長度的條件下，散熱組件更可增加散熱鰭片、風扇以及石墨烯片等元件，進一步提昇儲存裝置之散熱效能，同時保有產品組件的通用性。

本案得由熟習此技術的人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1、1a、1b:儲存裝置 10:印刷電路板組件 11:板體 12:第一端 13:第二端 14:導接部 15:電子器件 16:第一對位卡槽 20、20a、20b:散熱組件 21:接合部 21a:對位凸塊 22:承接部 23:散熱模組 24:第三端 25:第四端 26:第二對位卡槽 27:風扇 28:石墨烯片 30:接合元件 L1:第一模組化長度 L2:設計延伸長度 L3:第二模組化長度

第1圖係揭示本案第一較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的結構分解圖。 第2圖係揭示本案第一較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的立體結構圖。 第3圖係揭示本案第一較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置於另一視角的立體結構圖。 第4圖係揭示本案第一較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的剖面結構圖。 第5圖係揭示本案第一較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的上視圖。 第6圖係揭示本案第二較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的結構分解圖。 第7圖係揭示本案第二較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的立體結構圖。 第8圖係揭示本案第二較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的剖面結構圖。 第9圖係揭示本案第二較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的上視圖。 第10圖係揭示本案第三較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的立體結構圖。 第11圖係揭示本案第三較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置於另一視角的立體結構圖。 第12圖係揭示本案第三較佳實施例之具模組化散熱組件之儲存裝置的側視圖圖。

1:儲存裝置

10:印刷電路板組件

11:板體

12:第一端

13:第二端

14:導接部

15:電子器件

16:第一對位卡槽

20:散熱組件

21:接合部

21a:對位凸塊

22:承接部

23:散熱模組

24:第三端

25:第四端

26:第二對位卡槽

30:接合元件

Claims (10)

1. 一種具模組化散熱組件之儲存裝置，包括： 一印刷電路板組件，包括一板體以及一電子器件，該電子器件設置於該板體上，其中該板體具有一導接部以及彼此相對的一第一端與一第二端，該導接部鄰設於該第一端； 一散熱組件，包括一接合部、一承接部、一散熱模組以及彼此相對的一第三端與一第四端，其中該承接部自該接合部延伸至該第三端，該散熱模組自該接合部延伸至該第四端，該承接部於空間上相對於該電子器件，且該導接部於空間上與該承接部保持錯位；以及 一接合元件，組配連接該印刷電路板組件以及該散熱組件，其中該接合元件與該印刷電路板組件之該第二端以及該散熱組件之該接合部嚙合，該印刷電路板組件之該電子器件貼合該散熱組件之該承接部，且該第一端至該第四端形成一模組化長度。
2. 如請求項1所述具模組化散熱組件之儲存裝置，其中該具模組化散熱組件之儲存裝置係透過該導接部組配電連接至一M.2標準規格連接器。
3. 如請求項1所述具模組化散熱組件之儲存裝置，其中該印刷電路板組件與該散熱組件具有一相同的模組化寬度，其中該模組化長度為一M.2標準規格長度。
4. 如請求項1所述具模組化散熱組件之儲存裝置，其中該散熱組件包括至少一對位凸塊，組配抵頂該印刷電路板組件之該板體之該第二端，俾利於該印刷電路板組件固定於該散熱組件上，且該第一端至該第四端形成該模組化長度。
5. 如請求項1所述具模組化散熱組件之儲存裝置，其中該第一端至該第二端具有一第一模組化長度，該第一端至該第四端具有一第二模組化長度，且該第二模組化長度大於該第一模組化長度。
6. 如請求項1所述具模組化散熱組件之儲存裝置，其中該散熱模組包括複數個散熱鰭片，自該散熱組件朝向該印刷電路板組件之一側向外凸伸。
7. 如請求項6所述具模組化散熱組件之儲存裝置，其中該散熱模組包括至少一風扇，設置於該接合部以及該複數個散熱鰭片之間。
8. 如請求項1所述具模組化散熱組件之儲存裝置，其中該散熱組件包括一石墨烯片，貼合於該散熱組件背向該印刷電路板組件之一側。
9. 如請求項1所述具模組化散熱組件之儲存裝置，其中該板體更包括一第一對位卡槽，設置於該第二端的側緣，於空間上相對於該散熱組件之該接合部以及該接合元件，俾利於該接合部以及該接合元件彼此嚙合時，將該印刷電路板組件固定於該散熱組件上。
10. 如請求項1所述具模組化散熱組件之儲存裝置，其中該散熱組件更包括一第二對位卡槽，設置於該第四端的側緣。

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