JP2010212612A - 基地局装置の放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】配線基板1に搭載された集積回路2の上面に接触された状態で配線基板1に取り付けられた板状の熱伝導板3と、熱伝導板3の上面に形成された熱伝導性シート4と、熱伝導性シート4の上端に接触されたヒートシンク5を備える。熱伝導板3は、少なくとも集積回路2の上面よりも大きな面積で形成され、熱伝導板3あるいは熱伝導シート4のいずれか一方が絶縁性を有するように構成されている。
【選択図】図1
【解決手段】配線基板1に搭載された集積回路2の上面に接触された状態で配線基板1に取り付けられた板状の熱伝導板3と、熱伝導板3の上面に形成された熱伝導性シート4と、熱伝導性シート4の上端に接触されたヒートシンク5を備える。熱伝導板3は、少なくとも集積回路2の上面よりも大きな面積で形成され、熱伝導板3あるいは熱伝導シート4のいずれか一方が絶縁性を有するように構成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、基地局装置の回路構成における放熱構造に関する。
通信の高速大容量化にともない、基地局装置内部に内蔵された集積回路(IC:Integrated Circuit)が演算処理の過程で極めて高温化する傾向にある。このため、集積回路からの熱を効果的に放熱する構造が望まれている。従来の集積回路の放熱構造としては、例えば、モバイル用パーソナルコンピュータにおいて、ICチップが搭載された基板全体(ICパッケージ)を、ゴム弾性を有する熱伝導性シートで覆い、その上面にヒートシンクを接触させるものが知られていて、ICパッケージからの熱が熱伝導性シートを介してヒートシンクに伝わり、ヒートシンクから放熱されるようになっている(特許文献1の図6参照)。
無線通信システムの基地局装置は、モバイル用パーソナルコンピュータよりも大型であり、演算量も膨大であるため、回路規模が大きい。このため、前述した放熱構造を基地局装置に採用しようとしても熱伝導性シートが厚手化する、といったように放熱構造自体が大規模になるだけであり、その分、集積回路からの高温の熱を効率良く熱伝導性シートに伝え、ヒートシンクから放熱させることができないという問題があった。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる基地局装置の放熱構造を提供することにある。
上述した目的を達成するため、本発明の基地局装置の放熱構造は、基板に配された回路の上面に接触された状態で、前記基板に取り付けられた板状の熱伝導体と、前記熱伝導体の上面に形成された熱伝導層と、前記熱伝導層の上端に接触されたヒートシンクとを備え、前記熱伝導体が、少なくとも前記回路の上面部よりも大きくなるように形成され、前記熱伝導体あるいは熱伝導層のいずれか一方が絶縁性を有するように構成されていることを特徴とする。
また、本発明の基地局装置の放熱構造は、前記ヒートシンクにおける前記熱伝導層と接触する部分、および/または、前記熱伝導体における前記熱伝導層と接触する部分に凹凸部を形成し、かつ、前記凹凸部を前記熱伝導層に食い込むように構成することが好ましい。また、前記凹凸部は、山形の凸部と谷形の凹部とが連続するように形成されたものであることが好ましく、さらに、前記凹凸部は、ベースとなる面に複数の錐状の突起部を形成することにより構成されたものであることが好ましい。
また、本発明の基地局装置の放熱構造は、前記ヒートシンクにおける前記熱伝導層と接触する部分、および/または、前記熱伝導体における前記熱伝導層と接触する部分に凹凸部を形成し、かつ、前記凹凸部を前記熱伝導層に食い込むように構成することが好ましい。また、前記凹凸部は、山形の凸部と谷形の凹部とが連続するように形成されたものであることが好ましく、さらに、前記凹凸部は、ベースとなる面に複数の錐状の突起部を形成することにより構成されたものであることが好ましい。
本発明の基地局装置の放熱構造は、発熱する回路の上面よりも大きな面積で形成された、熱伝導率の高い厚みのある熱伝導板を、発熱する回路に密着させるので、基地局装置の回路構成において発生する熱を効率良く放散させることができる。
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、基地局装置の回路構成における本発明の放熱構造の一部断面図である。図1に示す放熱構造は、配線基板1と、配線基板1に搭載された基地局装置の各種機能を実行する集積回路2(回路)と、集積回路2の上面に接触された状態で、配線基板1に取り付けられた板状の熱伝導板3(熱伝導体)と、熱伝導板3の上面に形成された熱伝導性シート4(熱伝導層)と、熱伝導性シート4の上端に接触されたヒートシンク5により構成されている。
配線基板1に搭載される集積回路(ICチップ)2の寸法は、例えば、高さ約0.8mm、幅約11mm、奥行き約9mmである。熱伝導板3の厚さT1は、2〜3mmであり、熱伝導性シート4の厚さT2は、3〜6mmである。
熱伝導板3には、銅(熱伝導率約400W/mK)またはアルミニウム(熱伝導率約200W/mK)が用いられる。熱伝導板3は、集積回路2の上面よりも大きな面積で形成され、集積回路2の伝熱面積の4〜9倍の大きさであることが好ましい。また、熱伝導板3は、集積回路2に密着させるために、集積回路2を間に挟んで、ネジ6によって配線基板1に固定されている。熱伝導板3は、銅またはアルミニウムが好ましいが、絶縁性を有する窒化アルミニウムや窒化ケイ素などの熱伝導率の高いセラミック部材でもよい。
熱伝導性シート4は、柔軟性を有し、圧力により弾性変形することによって、熱伝導板3およびヒートシンク5との密着性、熱伝導性を良好している。熱伝導性シート4としては、例えば、シリコンゴム、シリコンゲルなどを主な材料とした熱伝導性、弾性に富むシートが挙げられる。熱伝導率は約6W/mKである。
また、熱伝導性シート4には、導電性あるいは絶縁性のものが用いられ、熱伝導板3あるいは熱伝導性シート4のいずれか一方が絶縁性を有するように構成される。
また、熱伝導性シート4には、導電性あるいは絶縁性のものが用いられ、熱伝導板3あるいは熱伝導性シート4のいずれか一方が絶縁性を有するように構成される。
ヒートシンク5には、銅またはアルミニウムが用いられる。ヒートシンク5は、集積回路2が発生する熱を、熱伝導板3および熱伝導性シート4を介して受け取り、ヒートシンク5に備えるフィンやファン等の冷却手段(図示せず)によって、受け取った熱を空気中に放出している。
また、集積回路2の上面と熱伝導板3との間、および熱伝導板3と熱伝導性シート4との間、および熱伝導性シート4とヒートシンク5との間には、接触を確実にして熱伝導性を良好にするために熱伝導性グリス(図示せず)が塗布されている。熱伝導性グリスの厚さは、100μm以下が好ましい。熱伝導性グリスとしては、例えば、酸化アルミニウム等を配合したシリコングリスが挙げられる。
上述のように、図1に示す放熱構造では、集積回路2の上面部よりも大きくなるように形成された、熱伝導率が高く厚みのある熱伝導板3を、集積回路2に取り付けることで、集積回路2において発生する熱を効率良く放散させることができる。
図2は、本発明の基地局装置の放熱構造の他の例を示す放熱構造の一部断面図である。図2に示す放熱構造は、配線基板1と、配線基板1に搭載された集積回路2(回路)と、集積回路2の上面に接触された状態で配線基板1に取り付けられた板状の熱伝導板7と、熱伝導板7の上面に形成された熱伝導性シート4(熱伝導層)と、熱伝導性シート4の上端に接触されたヒートシンク5により構成されている。
熱伝導板7は、熱伝導性シート4と接触する部分に凹凸部が形成されており、かつ、凹凸部が熱伝導性シート4に食い込むように構成されている。凹凸部は、山形の凸部と谷形の凹部が連続するように形成されている。
熱伝導板7以外は、図1の放熱構造と同様であるので、熱伝導性シート4、ヒートシンク5の説明は省略する。
熱伝導板7以外は、図1の放熱構造と同様であるので、熱伝導性シート4、ヒートシンク5の説明は省略する。
熱伝導板7の凹凸部は、ヒートシンク5と対向する面側に頂部を突出させて、熱伝導板7のベースとなる面に複数の錐状の突起部8を形成することにより構成される。この突起部8は、熱伝導板7の全面に渡って形成されており、この突起部8が熱伝導性シート4に食い込むことにより熱伝導板7と熱伝導性シート4との接触面積を拡大させることができる。図2において、突起部8の底面部の長さT3は、約2〜3mmである。
突起部8の形状は、四角錐が好ましいが、三角錐もしくは四角錐以上の多角錐もしくは円錐でもよい。また、突起部8は、錐状の頂部を滑らかにした山形としてもよい。熱伝導板7が滑らかな山形の突起部を有する場合には、熱伝導性シート4との密着性が、より確実になり、接触熱抵抗の低減に有効である。
なお、熱伝導板7の凹凸部の態様として、錐状をした突起部8を例に説明したが、このような態様以外に、次のような態様も挙げられる。例えば、図2において波形に示された凹凸形状を断面形状とした複数の溝によって凹凸部を構成してもよい。
なお、熱伝導板7の凹凸部の態様として、錐状をした突起部8を例に説明したが、このような態様以外に、次のような態様も挙げられる。例えば、図2において波形に示された凹凸形状を断面形状とした複数の溝によって凹凸部を構成してもよい。
上述のように、図2に示す放熱構造では、熱伝導板7に凹凸形状を形成して熱伝導板7と熱伝導性シート4との接触面積を拡大させているので、接合の熱抵抗が減少し、集積回路2において発生する熱を更に効率良く放散させることができる。
また、熱伝導板7に凹凸形状が形成されているので、外力により揺すられたり、振動等があっても熱伝導性シートのズレがなくすことができる。
また、熱伝導板7に凹凸形状が形成されているので、外力により揺すられたり、振動等があっても熱伝導性シートのズレがなくすことができる。
なお、図2では、熱伝導板7と熱伝導性シート4が接触する部分に凹凸形状を形成したが、ヒートシンク5と熱伝導性シート4が接触する部分に凹凸形状を形成してもよい。また、熱伝導板7と熱伝導性シート4が接触する部分と、ヒートシンク5と熱伝導性シート4が接触する部分の両方に凹凸形状を形成してもよい。両方に凹凸形状を形成した場合は、更に効率良く熱を放散させることができ、熱伝導性シート4のズレを更に確実に防止することができる。
また、図1および図2では、熱伝導板3(7)、熱伝導性シート4、ヒートシンク5を、1つの集積回路を覆うように構成して、1つの集積回路の熱を放散させる場合について示したが、本発明の基地局装置の放熱構造は、熱伝導板3(7)、熱伝導性シート4、ヒートシンク5を、配線基板1に搭載された複数個の集積回路の全てまたは一部を覆うように構成して、全てのまたは一部の集積回路の熱を放散させるものである。
上述のように、本発明の基地局装置の放熱構造は、発熱する回路の上面よりも大きな面積で形成された、熱伝導率が高く厚みのある熱伝導板を、発熱する回路に密着させるので、基地局装置の回路構成において発生する熱を効率良く放散させることができる。
また、熱伝導板および/またはヒートシンクに凹凸形状を形成した場合は、外力により揺すられたり、振動等があっても熱伝導性シートのズレがなくなり、熱伝導性能が安定化する。
また、熱伝導板および/またはヒートシンクに凹凸形状を形成した場合は、外力により揺すられたり、振動等があっても熱伝導性シートのズレがなくなり、熱伝導性能が安定化する。
1 配線基板
2 集積回路
3,7 熱伝導板
4 熱伝導性シート
5 ヒートシンク
6 ネジ
8 突起部
2 集積回路
3,7 熱伝導板
4 熱伝導性シート
5 ヒートシンク
6 ネジ
8 突起部
Claims (4)
- 基板に配された回路の上面に接触された状態で、前記基板に取り付けられた板状の熱伝導体と、前記熱伝導体の上面に形成された熱伝導層と、前記熱伝導層の上端に接触されたヒートシンクと、を備え、
前記熱伝導体は、少なくとも前記回路の上面部よりも大きくなるように形成され、
前記熱伝導体あるいは熱伝導層のいずれか一方が絶縁性を有するように構成されている、ことを特徴とする基地局装置の放熱構造。 - 前記ヒートシンクにおける前記熱伝導層と接触する部分、および/または、前記熱伝導体における前記熱伝導層と接触する部分に凹凸部を形成し、かつ、前記凹凸部を前記熱伝導層に食い込むように構成した、ことを特徴とする請求項1に記載の基地局装置の放熱構造。
- 前記凹凸部は、山形の凸部と谷形の凹部とが連続するように形成されたものである、ことを特徴とする請求項2に記載の基地局装置の放熱構造。
- 前記凹凸部は、ベースとなる面に複数の錐状の突起部を形成することにより構成されたものである、ことを特徴とする請求項3に記載の基地局装置の放熱構造。
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JP2013098388A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Keihin Corp | 電子部品の実装構造 |
Citations (3)
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JPH11238985A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Pfu Ltd | プリント回路板実装部品の冷却構造 |
JP2002368166A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-20 | Showa Denko Kk | ヒートシンクと熱拡散板の接合構造 |
JP2004363385A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器、情報処理装置、電磁波放射抑制部材 |
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2009
- 2009-03-12 JP JP2009059803A patent/JP2010212612A/ja active Pending
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