JPH11238985A - プリント回路板実装部品の冷却構造 - Google Patents
プリント回路板実装部品の冷却構造Info
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- JPH11238985A JPH11238985A JP3862498A JP3862498A JPH11238985A JP H11238985 A JPH11238985 A JP H11238985A JP 3862498 A JP3862498 A JP 3862498A JP 3862498 A JP3862498 A JP 3862498A JP H11238985 A JPH11238985 A JP H11238985A
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- JP
- Japan
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- heat sink
- circuit board
- printed circuit
- heat
- cooling
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の発熱素子を放熱シートを介し単一のヒ
ートシンクに伝熱して冷却する際に、プリント回路板に
実装された実装部品高さ寸法のバラツキやはんだ付け部
の高さ寸法のバラツキを吸収しやすくして、ヒートシン
クを押圧する荷重をも軽減するプリント回路板実装部品
の冷却構造を提供する。 【解決手段】 単一のヒートシンクを放熱シートを介し
てプリント回路板に実装された複数の発熱素子に押圧し
て発熱素子を冷却するプリント回路板実装部品の冷却構
造において、前記ヒートシンクは任意の傾斜角度を持つ
接触片を放熱シートとの接触面に備える。
ートシンクに伝熱して冷却する際に、プリント回路板に
実装された実装部品高さ寸法のバラツキやはんだ付け部
の高さ寸法のバラツキを吸収しやすくして、ヒートシン
クを押圧する荷重をも軽減するプリント回路板実装部品
の冷却構造を提供する。 【解決手段】 単一のヒートシンクを放熱シートを介し
てプリント回路板に実装された複数の発熱素子に押圧し
て発熱素子を冷却するプリント回路板実装部品の冷却構
造において、前記ヒートシンクは任意の傾斜角度を持つ
接触片を放熱シートとの接触面に備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、単一のヒートシ
ンクを使用してプリント回路板に実装された複数の発熱
素子を冷却する際に好適なプリント回路板実装部品の冷
却構造に関するものである。
ンクを使用してプリント回路板に実装された複数の発熱
素子を冷却する際に好適なプリント回路板実装部品の冷
却構造に関するものである。
【０００２】
【０００３】図４は従来技術の図を示すものである。同
図において、プリント回路板５５には、例えば、はんだ
ボールを備えるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）パッケージなどの半導体装置からなる発熱素子５６
が実装されている。この発熱素子５６は、プリント回路
板５５のフットプリントに予めクリームはんだを印刷し
て、リフロー加熱を行うことではんだ付け部５７を形成
してはんだ接続されている。
図において、プリント回路板５５には、例えば、はんだ
ボールを備えるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）パッケージなどの半導体装置からなる発熱素子５６
が実装されている。この発熱素子５６は、プリント回路
板５５のフットプリントに予めクリームはんだを印刷し
て、リフロー加熱を行うことではんだ付け部５７を形成
してはんだ接続されている。
【０００４】また、この発熱素子５６の発熱は熱伝導性
と柔軟性とを兼備えた材料により形成された放熱シート
５４を介して、アルミニウムなどの熱伝導性の良好な材
料により形成されたヒートシンク５１に伝熱されて、図
示しないファン装置によって冷却される。
と柔軟性とを兼備えた材料により形成された放熱シート
５４を介して、アルミニウムなどの熱伝導性の良好な材
料により形成されたヒートシンク５１に伝熱されて、図
示しないファン装置によって冷却される。
【０００５】この構成においては、単一の発熱素子５６
に対して単一のヒートシンク５１を用いて発熱素子５６
を冷却する構造を採用しているので、複数の発熱素子５
６が実装される場合は、発熱素子５６の個数分のヒート
シンク５１を備えることになる。このため、部品点数が
増大して組立性の面からも好ましい形態ではなく、部品
点数を増大させない冷却構造が望まれていた。
に対して単一のヒートシンク５１を用いて発熱素子５６
を冷却する構造を採用しているので、複数の発熱素子５
６が実装される場合は、発熱素子５６の個数分のヒート
シンク５１を備えることになる。このため、部品点数が
増大して組立性の面からも好ましい形態ではなく、部品
点数を増大させない冷却構造が望まれていた。
【０００６】図５および図６は従来技術の図を示すもの
であり、図５は正面図を示し、図６は側面図をそれぞれ
示している。図５において、前述の図４との違いは、複
数の発熱素子５６に対して単一のヒートシンク５１を用
いて発熱素子５６を冷却する構造を採用している。すな
わち、複数の発熱素子５６の発熱は、放熱シート５４を
介して単一のヒートシンク５１に伝熱されて、図示しな
いファン装置によって冷却される。
であり、図５は正面図を示し、図６は側面図をそれぞれ
示している。図５において、前述の図４との違いは、複
数の発熱素子５６に対して単一のヒートシンク５１を用
いて発熱素子５６を冷却する構造を採用している。すな
わち、複数の発熱素子５６の発熱は、放熱シート５４を
介して単一のヒートシンク５１に伝熱されて、図示しな
いファン装置によって冷却される。
【０００７】また、図６に示すように、ヒートシンク５
１は、プリント回路板５５の端部に固定ネジ５８を用い
て固定された押え部材５３により発熱素子５６を押圧す
るようにしている。
１は、プリント回路板５５の端部に固定ネジ５８を用い
て固定された押え部材５３により発熱素子５６を押圧す
るようにしている。
【０００８】すなわち、押え部材５３は、ヒートシンク
５１がプリント回路板５５に実装された発熱素子５６の
実装部品高さ寸法のバラツキやはんだ付け部５７の高さ
寸法のバラツキを吸収して、放熱シート５４との熱伝導
性を保つように、放熱シート５４を所定量押込むように
ヒートシンク５１を押圧している。
５１がプリント回路板５５に実装された発熱素子５６の
実装部品高さ寸法のバラツキやはんだ付け部５７の高さ
寸法のバラツキを吸収して、放熱シート５４との熱伝導
性を保つように、放熱シート５４を所定量押込むように
ヒートシンク５１を押圧している。
【０００９】また、図５および図６に示すように、ヒー
トシンク５１と放熱シート５４との接触面は、平面状に
形成されているので、放熱シート５４を押圧するヒート
シンク５１の押圧面はヒートシンク５１の投影面積と同
等になる。
トシンク５１と放熱シート５４との接触面は、平面状に
形成されているので、放熱シート５４を押圧するヒート
シンク５１の押圧面はヒートシンク５１の投影面積と同
等になる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。
技術では次のような問題点がある。
【００１１】１）ヒートシンクの投影面積で放熱シート
を押圧しているので、放熱シートを所定量押込む押圧力
は大きな荷重となる。このため、大きな荷重がプリント
回路板にかかることになり、特にプリント回路板の中央
部にソリを発生させ、実装部品のはんだ付け部にかかる
応力が増大してはんだ接続の信頼性に悪影響を与えるこ
とがある。
を押圧しているので、放熱シートを所定量押込む押圧力
は大きな荷重となる。このため、大きな荷重がプリント
回路板にかかることになり、特にプリント回路板の中央
部にソリを発生させ、実装部品のはんだ付け部にかかる
応力が増大してはんだ接続の信頼性に悪影響を与えるこ
とがある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【００１３】複数の発熱素子を単一のヒートシンクに伝
熱して冷却する際に、ヒートシンクと放熱シートとの接
触面積を任意に設定することができる傾斜角度を持つ接
触片をヒートシンクと放熱シートとの接触面に形成す
る。
熱して冷却する際に、ヒートシンクと放熱シートとの接
触面積を任意に設定することができる傾斜角度を持つ接
触片をヒートシンクと放熱シートとの接触面に形成す
る。
【００１４】上記の手段を取ることにより、ヒートシン
クと放熱シートとの接触面積を任意に可変することで、
ヒートシンクの押圧力をも可変することができる。ま
た、プリント回路板に実装された実装部品高さ寸法のバ
ラツキやはんだ付け部の高さ寸法のバラツキを吸収しや
すくする冷却構造を提供する。
クと放熱シートとの接触面積を任意に可変することで、
ヒートシンクの押圧力をも可変することができる。ま
た、プリント回路板に実装された実装部品高さ寸法のバ
ラツキやはんだ付け部の高さ寸法のバラツキを吸収しや
すくする冷却構造を提供する。
【００１５】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【００１６】図１に示すように、単一のヒートシンク１
を放熱シート４を介してプリント回路板５に実装された
複数の発熱素子６に押圧して発熱素子６を冷却するプリ
ント回路板実装部品の冷却構造において、前記ヒートシ
ンク１は任意の傾斜角度を持つ接触片２を放熱シート４
との接触面に備える。
を放熱シート４を介してプリント回路板５に実装された
複数の発熱素子６に押圧して発熱素子６を冷却するプリ
ント回路板実装部品の冷却構造において、前記ヒートシ
ンク１は任意の傾斜角度を持つ接触片２を放熱シート４
との接触面に備える。
【００１７】上記の実施の形態をとることにより、ヒー
トシンクと放熱シートとの接触面を傾斜させることによ
って、プリント回路板に実装された実装部品高さ寸法の
バラツキやはんだ付け部の高さ寸法のバラツキを吸収し
やすくする。さらに、ヒートシンクが放熱シートに食い
込むことにより、ヒートシンクのズレを防止して冷却構
造の組立性をも向上する。
トシンクと放熱シートとの接触面を傾斜させることによ
って、プリント回路板に実装された実装部品高さ寸法の
バラツキやはんだ付け部の高さ寸法のバラツキを吸収し
やすくする。さらに、ヒートシンクが放熱シートに食い
込むことにより、ヒートシンクのズレを防止して冷却構
造の組立性をも向上する。
【００１８】さらに、前記ヒートシンク１と放熱シート
４との接触面積を任意に設定する。
４との接触面積を任意に設定する。
【００１９】上記の実施の形態をとることにより、接触
片の傾斜角度と、ヒートシンクと放熱シートとの接触面
積とによって、ヒートシンクの押圧力を決定することが
できる。
片の傾斜角度と、ヒートシンクと放熱シートとの接触面
積とによって、ヒートシンクの押圧力を決定することが
できる。
【００２０】すなわち、図２（ａ）および図３に示すよ
うに、前記ヒートシンク１と放熱シート４との接触面積
は、ヒートシンク１の投影面積と同一に設定することが
好ましい。
うに、前記ヒートシンク１と放熱シート４との接触面積
は、ヒートシンク１の投影面積と同一に設定することが
好ましい。
【００２１】上記の実施の形態をとることにより、ヒー
トシンクと放熱シートとの接触面積は従来と同等の接触
面積を確保するとともに、ヒートシンクの発熱素子への
押圧力を低減する。従って、プリント回路板のソリを減
少させることができるので、実装部品のはんだ付け部に
かかる応力も減少して、実装部品のはんだ付け信頼性が
向上する。
トシンクと放熱シートとの接触面積は従来と同等の接触
面積を確保するとともに、ヒートシンクの発熱素子への
押圧力を低減する。従って、プリント回路板のソリを減
少させることができるので、実装部品のはんだ付け部に
かかる応力も減少して、実装部品のはんだ付け信頼性が
向上する。
【００２２】また、図２（ｂ）に示すように、前記ヒー
トシンク１と放熱シート４との接触面積は、接触片２の
全面に設定することが好ましい。
トシンク１と放熱シート４との接触面積は、接触片２の
全面に設定することが好ましい。
【００２３】上記の実施の形態をとることにより、ヒー
トシンクの発熱素子への押圧力を従来と同等にしてヒー
トシンクと放熱シートとの接触面積を拡大する。従っ
て、放熱シートとヒートシンクとの熱抵抗が小さくな
り、熱伝導性が増大することで発熱素子の冷却効率が向
上する。
トシンクの発熱素子への押圧力を従来と同等にしてヒー
トシンクと放熱シートとの接触面積を拡大する。従っ
て、放熱シートとヒートシンクとの熱抵抗が小さくな
り、熱伝導性が増大することで発熱素子の冷却効率が向
上する。
【００２４】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図３によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。
図３によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。
【００２５】図１は本発明の原理構成図を示す。
【００２６】同図において、５はプリント回路板。６は
発熱素子であり、例えば、はんだボールを備えるＢＧＡ
パッケージなどの半導体装置からなり、例えば、プリン
ト回路板５のフットプリントに予めクリームはんだを印
刷してリフロー加熱を行うことではんだ付け部７を形成
してはんだ接続されている。
発熱素子であり、例えば、はんだボールを備えるＢＧＡ
パッケージなどの半導体装置からなり、例えば、プリン
ト回路板５のフットプリントに予めクリームはんだを印
刷してリフロー加熱を行うことではんだ付け部７を形成
してはんだ接続されている。
【００２７】１はヒートシンクであり、アルミニウムな
どの熱伝導性の良好な材料により形成され、複数の発熱
素子６の発熱を伝熱して図示しないファン装置によって
冷却される。４は放熱シートであり、熱伝導性と柔軟性
と密着性とを兼備えた材料により形成され、発熱素子６
とヒートシンク１との間に設置して、発熱素子６の発熱
をヒートシンク１に伝熱する。
どの熱伝導性の良好な材料により形成され、複数の発熱
素子６の発熱を伝熱して図示しないファン装置によって
冷却される。４は放熱シートであり、熱伝導性と柔軟性
と密着性とを兼備えた材料により形成され、発熱素子６
とヒートシンク１との間に設置して、発熱素子６の発熱
をヒートシンク１に伝熱する。
【００２８】さらに、３は押え部材であり、前述の図６
に示した形態と同様に、プリント回路板５の端部に固定
ネジにより固定され、ヒートシンク１を押圧するように
している。
に示した形態と同様に、プリント回路板５の端部に固定
ネジにより固定され、ヒートシンク１を押圧するように
している。
【００２９】本発明の特徴的な構造は、前記ヒートシン
ク１に任意の傾斜角度を持つ接触片２を放熱シート４と
の接触面に備えることにある。すなわち、接触片２は、
くさび型の形状に形成して、所定の間隔で配置する。な
お、くさび型の先端部の角度は、鋭角あるいは鈍角のい
ずれに形成してもよい。
ク１に任意の傾斜角度を持つ接触片２を放熱シート４と
の接触面に備えることにある。すなわち、接触片２は、
くさび型の形状に形成して、所定の間隔で配置する。な
お、くさび型の先端部の角度は、鋭角あるいは鈍角のい
ずれに形成してもよい。
【００３０】さらに、前記ヒートシンク１と放熱シート
４との接触面積を任意に設定することにある。すなわ
ち、前記の放熱シート４を接触片２に押込む量を予め設
定することで、ヒートシンク１と放熱シート４との接触
面積を決定するものである。また、ヒートシンク１の押
圧力は、放熱シート４との接触面の投影面積に比例して
決定されることになる。
４との接触面積を任意に設定することにある。すなわ
ち、前記の放熱シート４を接触片２に押込む量を予め設
定することで、ヒートシンク１と放熱シート４との接触
面積を決定するものである。また、ヒートシンク１の押
圧力は、放熱シート４との接触面の投影面積に比例して
決定されることになる。
【００３１】以下に、ヒートシンクと放熱シートとの接
触面積を設定する代表的な一例を示す。
触面積を設定する代表的な一例を示す。
【００３２】図２は本発明の実施例の図を示す。なお、
同図（ａ）はヒートシンクの押圧力を低減する場合を示
し、同図（ｂ）はヒートシンクと放熱シートとの接触面
積を増大する場合をそれぞれ示す。
同図（ａ）はヒートシンクの押圧力を低減する場合を示
し、同図（ｂ）はヒートシンクと放熱シートとの接触面
積を増大する場合をそれぞれ示す。
【００３３】同図（ａ）において、前記ヒートシンク１
と放熱シート４との接触面積を接触片２の全面とするの
ではなく、例えば、ヒートシンク１の投影面積と同一に
設定するものである。この構成において、ヒートシンク
１と放熱シート４との接触面積は、従来と同等の接触面
積を確保しつつ、ヒートシンク１の押圧力を低減するこ
とができる。
と放熱シート４との接触面積を接触片２の全面とするの
ではなく、例えば、ヒートシンク１の投影面積と同一に
設定するものである。この構成において、ヒートシンク
１と放熱シート４との接触面積は、従来と同等の接触面
積を確保しつつ、ヒートシンク１の押圧力を低減するこ
とができる。
【００３４】なお、図３に示すように、前記ヒートシン
ク１と放熱シート４との接触面積をヒートシンク１の投
影面積と同一に設定する場合は、接触片２の先端部の角
度を２α、例えば接触片２の間隔に相当する任意の幅を
２Ｌとした場合において、放熱シート４の押込み量Ｈ
は、Ｈ＝Ｌ×ｃｏｓαによって求めることができる。
ク１と放熱シート４との接触面積をヒートシンク１の投
影面積と同一に設定する場合は、接触片２の先端部の角
度を２α、例えば接触片２の間隔に相当する任意の幅を
２Ｌとした場合において、放熱シート４の押込み量Ｈ
は、Ｈ＝Ｌ×ｃｏｓαによって求めることができる。
【００３５】図２（ｂ）において、前記ヒートシンク１
と放熱シート４との接触面積を接触片２の全面に設定す
るものである。この構成において、ヒートシンク１の発
熱素子への押圧力を従来と同等にして、ヒートシンク１
と放熱シート４との接触面積を拡大することができる。
と放熱シート４との接触面積を接触片２の全面に設定す
るものである。この構成において、ヒートシンク１の発
熱素子への押圧力を従来と同等にして、ヒートシンク１
と放熱シート４との接触面積を拡大することができる。
【００３６】なお、ヒートシンク１に形成する接触片２
は、任意の傾斜角度を持つ凹凸形状であればよい。すな
わち、傾斜角度は直線的なものに限定するものではなく
曲線的に形成してもよい。また、凹凸形状の配置は直線
的なものに限定するものではなく碁盤目状に配置しても
よいし、散点状に配置してもよい。
は、任意の傾斜角度を持つ凹凸形状であればよい。すな
わち、傾斜角度は直線的なものに限定するものではなく
曲線的に形成してもよい。また、凹凸形状の配置は直線
的なものに限定するものではなく碁盤目状に配置しても
よいし、散点状に配置してもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果が期待できる。
に示すような効果が期待できる。
【００３８】単一のヒートシンクを放熱シートを介して
プリント回路板に実装された複数の発熱素子に押圧して
発熱素子を冷却するプリント回路板実装部品の冷却構造
において、前記ヒートシンクは任意の傾斜角度を持つ接
触片を放熱シートとの接触面に備えることにより、プリ
ント回路板に実装された実装部品高さ寸法のバラツキや
はんだ付け部の高さ寸法のバラツキを吸収しやすくす
る。また、ヒートシンクが放熱シートに食い込むことに
より、ヒートシンクのズレを防止する。従って、低コス
トで組立性を向上させた冷却構造を実現することができ
る。
プリント回路板に実装された複数の発熱素子に押圧して
発熱素子を冷却するプリント回路板実装部品の冷却構造
において、前記ヒートシンクは任意の傾斜角度を持つ接
触片を放熱シートとの接触面に備えることにより、プリ
ント回路板に実装された実装部品高さ寸法のバラツキや
はんだ付け部の高さ寸法のバラツキを吸収しやすくす
る。また、ヒートシンクが放熱シートに食い込むことに
より、ヒートシンクのズレを防止する。従って、低コス
トで組立性を向上させた冷却構造を実現することができ
る。
【００３９】さらに、前記ヒートシンクと放熱シートと
の接触面積を任意に設定することにより、接触片の傾斜
角度と、ヒートシンクと放熱シートとの接触面積とによ
って、ヒートシンクの押圧力を決定することができるの
で、ヒートシンクの押圧力を可変することができる。
の接触面積を任意に設定することにより、接触片の傾斜
角度と、ヒートシンクと放熱シートとの接触面積とによ
って、ヒートシンクの押圧力を決定することができるの
で、ヒートシンクの押圧力を可変することができる。
【００４０】さらに、前記ヒートシンクと放熱シートと
の接触面積は、ヒートシンクの投影面積と同一に設定す
ることにより、ヒートシンクと放熱シートとの接触面積
は従来と同等の接触面積を確保するとともに、ヒートシ
ンクの発熱素子への押圧力を低減することができる。従
って、プリント回路板のソリを減少させることができる
ので、実装部品のはんだ付け部にかかる応力も減少し
て、実装部品のはんだ付け信頼性を向上させることがで
きる。
の接触面積は、ヒートシンクの投影面積と同一に設定す
ることにより、ヒートシンクと放熱シートとの接触面積
は従来と同等の接触面積を確保するとともに、ヒートシ
ンクの発熱素子への押圧力を低減することができる。従
って、プリント回路板のソリを減少させることができる
ので、実装部品のはんだ付け部にかかる応力も減少し
て、実装部品のはんだ付け信頼性を向上させることがで
きる。
【００４１】また、前記ヒートシンクと放熱シートとの
接触面積は、接触片の全面に設定することにより、ヒー
トシンクの発熱素子への押圧力を従来と同等にして、ヒ
ートシンクと放熱シートとの接触面積を拡大することが
できる。従って、放熱シートとヒートシンクとの熱抵抗
が小さくなり、熱伝導性が増大することで発熱素子の冷
却効率を向上させることができる。
接触面積は、接触片の全面に設定することにより、ヒー
トシンクの発熱素子への押圧力を従来と同等にして、ヒ
ートシンクと放熱シートとの接触面積を拡大することが
できる。従って、放熱シートとヒートシンクとの熱抵抗
が小さくなり、熱伝導性が増大することで発熱素子の冷
却効率を向上させることができる。
【図１】本発明の原理構成図である。
【図２】本発明の実施例の図である。
【図３】本発明の実施例の説明図である。
【図４】従来技術の図である。
【図５】従来技術の図である。
【図６】従来技術の図である。
１：ヒートシンク ２：接触片 ３：押え部材 ４：放熱シート ５：プリント回路板 ６：発熱素子
Claims (4)
- 【請求項１】単一のヒートシンクを放熱シートを介して
プリント回路板に実装された複数の発熱素子に押圧して
発熱素子を冷却するプリント回路板実装部品の冷却構造
において、 前記ヒートシンク（１）は任意の傾斜角度を持つ接触片
（２）を放熱シート（４）との接触面に備える、 ことを特徴とするプリント回路板実装部品の冷却構造。 - 【請求項２】前記ヒートシンク（１）と放熱シート
（４）との接触面積を任意に設定する、 ことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板実装
部品の冷却構造。 - 【請求項３】前記ヒートシンク（１）と放熱シート
（４）との接触面積は、ヒートシンク（１）の投影面積
と同一に設定する、 ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリン
ト回路板実装部品の冷却構造。 - 【請求項４】前記ヒートシンク（１）と放熱シート
（４）との接触面積は、接触片（２）の全面に設定す
る、 ことを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリン
ト回路板実装部品の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3862498A JPH11238985A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | プリント回路板実装部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3862498A JPH11238985A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | プリント回路板実装部品の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11238985A true JPH11238985A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12530407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3862498A Pending JPH11238985A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | プリント回路板実装部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11238985A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010088565A (ko) * | 2001-08-07 | 2001-09-28 | 유은종 | 방열판의 구조 |
| KR100659071B1 (ko) | 2004-11-19 | 2006-12-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100684751B1 (ko) | 2004-11-17 | 2007-02-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100717986B1 (ko) | 2004-09-21 | 2007-05-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR100740119B1 (ko) | 2004-11-17 | 2007-07-16 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
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