TWI486830B - 觸控感測器 - Google Patents

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Description

觸控感測器
本發明是有關於一種感測裝置，且特別是有關於一種觸控感測器。
隨著科技的進步與發展，觸控面板已廣泛運用於各種顯示螢幕上，例如平板電腦、智慧型手機等等。藉由觸控板與顯示螢幕的整合，使用者可直接利用手指或觸控筆依照顯示畫面上之圖案指示，輸入所欲執行之動作，相較於傳統的鍵盤輸入顯然更為便利。
現有的觸控面板可大致分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、音波式觸控面板等不同態樣。電容式觸控面板係利用透明電極與人體之間的靜電結合所產生之電容變化，並由電容變化所產生之誘導電流來檢測出觸控位置之座標值。由於電容式觸控面板的準確率及反應時間具均優於其他態樣之觸控面板，故目前已被大量採用。
電容式觸控面板可依照不同的層疊方式而分為雙層透明導電層及單層透明導電層兩種態樣。雙層透明導電層之觸控面板係在基板之上下兩面分別形成一透明導電層，而單層透明導電層僅在基板之一表面上形成單一透明導電層。相較於雙層透明導電層而言，單層透明導電層可省掉材料及加工成本，且所採用的積體電路價格亦比雙層透明導電層便宜。然而，由於一般單層透明導電層所採用的積 體電路的腳位數有限，故無法應用於大尺寸的顯示螢幕上。
有鑑於此，本發明之一技術態樣係在於提供一種觸控感測器，其目的係在於以低成本將單層透明導電層之觸控面板應用於大尺寸的顯示螢幕上。
為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種觸控感測器包含一基板、一觸控感測層、一第一處理器以及一第二處理器。基板包含一第一區域及一第二區域。第一區域與第二區域係位於基板之同一表面。觸控感測層係設置於基板上，且此觸控感測層包含一第一導電圖案組以及一第二導電圖案組。第一導電圖案組排列於基板之第一區域，且包含複數第一導電圖案。第二導電圖案組係排列於基板之第二區域，且包含複數第二導電圖案。第一處理器係電性連接至第一導電圖案。第二處理器係電性連接至第二導電圖案。
於本發明之一或多個實施方式中，第一處理器之腳位數及第二處理器之腳位數均小於第一導電圖案與第二導電圖案之數量和。
於本發明之一或多個實施方式中，第一處理器之腳位數與第二處理器之腳位數均為小於40之自然數。於本發明之一或多個實施方式中，第一導電圖案與第二導電圖案之數量和為大於45之自然數。
於本發明之一或多個實施方式中，觸控感測器可進一步包含複數第一導線以及複數第二導線，且每一第一導電 圖案包含一第一端及相對於第一端之一第二端。第二端係比第一端更靠近第一處理器。第一導線分別連接於部分之第一導電圖案之第一端與第一處理器之間。第二導線係分別連接於另一部份之第一導電圖案之第二端與第一處理器之間。
於本發明之一或多個實施方式中，相鄰兩個第一導電圖案分別連接於第一導線之及第二導線。
於本發明之一或多個實施方式中，觸控感測器可進一步包含複數第三導線以及複數第四導線，且每一第二導電圖案包含一第一端及相對於第一端之一第二端。第二端係比第一端更靠近第二處理器。第三導線分別連接於部分之第二導電圖案之第一端與第二處理器之間。第四導線係分別連接於另一部份之第二導電圖案之第二端與第二處理器之間。
於本發明之一或多個實施方式中，相鄰兩個第二導電圖案分別連接於第三導線及第四導線。
於本發明之一或多個實施方式中，第一處理器與第二處理器係位於基板之同一邊緣、相鄰兩邊緣或相對兩邊緣。
於本發明之一或多個實施方式中，第一處理器包含一第一電路板及一第一積體電路，該第一積體電路係位於於第一電路板上。第二處理器包含一第二電路板及一第二積體電路，第二積體電路係位於第二電路板上，其中第一積體電路與第二積體電路彼此分離。
於本發明之一或多個實施方式中，觸控感測器可進一步包含至少一第三處理器。基板可進一步包含至少一第三 區域，其係位於第一區域與第二區域之間。觸控感測層可進一步包含至少一第三導電圖案組，其係排列於第三區域。第三導電圖案組包含複數第三導電圖案，其係電性連接至第三處理器。
於本發明之一或多個實施方式中，第三處理器可包含一第三電路板及一第三積體電路。第三積體電路係位於第三電路板上。
於本發明之一或多個實施方式中，觸控感測器可進一步包含一保護層，其覆蓋觸控感測層。
藉由本發明上述實施方式，基板上的觸控感測層可至少包含第一導電圖案組及第二導電圖案組，兩者分別電性連接至不同的處理器。藉此，即使在大尺寸面板中，第一導電圖案與第二導電圖案的數量和大於任一個處理器(如第一處理器或第二處理器)的腳位數，亦可利用兩個以上的處理器來電性連接第一導電圖案及第二導電圖案，從而克服先前技術中所遭遇到積體電路腳位數不足的問題。另外，由於本發明上述實施方式無須採用腳位數較多的高單價積體電路，故可在較低的成本下克服腳位數不足的問題。
以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本發明之複數實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然 而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制本發明。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
第1圖繪示依據本發明一實施方式之觸控感測器之俯視圖。第2圖繪示第1圖之觸控感測器沿著A-A’線之剖面圖。如第1及2圖所示，本實施方式之觸控感測器可包含一基板100、一觸控感測層200、一第一處理器300以及一第二處理器400。基板100包含一第一區域110及一第二區域120。第一區域110與第二區域120係位於基板100之同一表面。觸控感測層200係設置於基板100上，且觸控感測層200包含一第一導電圖案組210以及一第二導電圖案組220。第一導電圖案組210排列於基板100之第一區域110，且包含複數第一導電圖案212及214。第二導電圖案組220係排列於基板100之第二區域120，且包含複數第二導電圖案222及224。第一處理器300係電性連接至第一導電圖案212及214。第二處理器400係電性連接至第二導電圖案222及224。
於部分實施方式中，即使第一導電圖案212及214與第二導電圖案222及224的數量和大於任一個處理器(如第一處理器300或第二處理器400)的腳位數，但由於第一處理器300僅電性連接第一導電圖案212及214而無須連接觸控感測層200中的所有導電圖案，且第二處理器400僅電性連接第二導電圖案222及224，亦無須連接觸控感測層200中的所有導電圖案，故上述實施方式可克服先前技 術中所遭遇到積體電路腳位數不足的問題。
換句話說，於單一基板100上，雖然第一處理器300之腳位數及第二處理器400之腳位數均小於第一導電圖案212及214與第二導電圖案222及224之數量和，但只要第一處理器300之腳位數大於或等於第一導電圖案212及214之數量，且第二處理器400之腳位數大於或等於第二導電圖案222及224之數量，即可實現觸控感測的功能。
於部分實施方式中，觸控感測器可應用於約7吋以上的顯示面板上，亦即，基板100與觸控感測層200所佔據的面積為7吋以上。為了使第一導電圖案組210與第二導電圖案組220佈滿7吋以上的面積，第一導電圖案212及214與第二導電圖案222及224之數量和較佳為大於45之自然數。
於部分實施方式中，第一處理器300之腳位數為M，第二處理器400之腳位數為N。M及N均為小於40之自然數。雖然M及N均小於40，但只要M與N的總和大於45，即可使本發明實施方式之觸控感測器順利應用於7吋以上的顯示面板上。於部分實施方式中，M跟N可為相等。於部分實施方式中，M跟N可不相等。
於部分實施方式中，第一處理器300與第二處理器400互相分開且係位於基板100的同一邊緣上。第一處理器300可包含一第一電路板320及一第一積體電路310。第二處理器400可包含一第二電路板420及一第二積體電路410。第一積體電路310係位於第一電路板320上，第二積體電路410係位於第二電路板420上。第一積體電路 310與第二積體電路410彼此分離。換句話說，第一積體電路310與第二積體電路410為兩個分開且獨立的積體電路。第一電路板320與第二電路板420係互相分開且位在基板100的同一邊緣上。於部分實施方式中，第一電路板320及第二電路板420為撓性印刷電路板(flexible Printed Circuit,FPC)，但不以此為限。
另外，第一積體電路310的腳位數即為第一處理器300的腳位數，而第二積體電路410的腳位數即為第二處理器400的腳位數。換句話說，即使第一積體電路310之腳位數及第二積體電路410之腳位數均小於第一導電圖案212及214與第二導電圖案222及224之數量和，但只要第一積體電路310之腳位數大於或等於第一導電圖案212及214之數量，且第二積體電路410之腳位數大於或等於第二導電圖案222及224之數量，即可實現觸控感測的功能。
第一導電圖案212及第一導電圖案214均會透過第一電路板320電性連接至第一積體電路310，而第一積體電路310可根據其所接收到的第一導電圖案212及214之電容變化值計算出基板100之第一區域110上的觸控位置；相似地，第二導電圖案222及第二導電圖案224均會透過第二電路板420電性連接至第二積體電路410，而第二積體電路410可根據其所接收到的第二導線圖案222及224的電容變化值計算出基板100之第二區域120上的觸控位置。
於部分實施方式中，觸控感測器可進一步包含一線路 層500，其係形成於基板100上，用以電性連接觸控感測層200與第一處理器300及第二處理器400。線路層500中包含複數導線，其詳細內容可參閱第3及4圖所示。第3圖繪示第1圖之觸控感測器之局部俯視圖。如圖所示，線路層500可包含複數第一導線510以及複數第二導線520，且第一導電圖案212包含一第一端2122及相對於第一端2122之一第二端2124，第一導電圖案214包含一第一端2142及相對於第一端2142之一第二端2144。第二端2124及2144係比第一端2122及2142更靠近第一處理器300。第一導線510分別連接於第一導電圖案212之第一端2122與第一處理器300之間。第二導線520係分別連接於第一導電圖案214之第二端2144與第一處理器300之間。
具體來說，第一導電圖案212之第一端2122係較遠離於第一處理器300，而第二端2124係較靠近於第一處理器300。第一導線510係由第一導電圖案212的第一端2122從第一區域110的上側邊緣區116朝左側邊緣區112延伸，折彎至左側邊緣區112後再朝底側邊緣區114延伸，接著折彎至位於底側邊緣區114上並連接至第一處理器300。
換句話說，第一導線510係從第一區域110的上側邊緣區116上依序繞過左側邊緣區112及底側邊緣區114而連接至第一處理器300。因此，若採用固定長度的第一導線510，由於第一區域110之上側邊緣區116與左側邊緣區112均可放置部分第一導線510，故第一區域110之底側邊緣區114無須預留太多空間來佈線，從而減少第一區域110之底側邊緣區114的寬度。
另外，第一導電圖案214之第一端2142係較遠離於第一處理器300，而第二端2144係較靠近於第一處理器300。換句話說，第一導電圖案214之第二端2144係緊鄰於第一區域110之底側邊緣區114。第二導線520係由緊鄰於底側邊緣區114之第二端2144直接連接至第一處理器300。
於部分實施方式中，相鄰之第一導電圖案212與214係分別連接於第一導線510與第二導線520。換句話說，第一導電圖案212可位於兩個第一導電圖案214之間，且係以遠離於第一處理器300之第一端2122連接第一導線510；相對地，第一導電圖案214可位於兩個第一導電圖案212之間，且係以靠近第一處理器300之第二端2144連接第二導線520。若由第1圖觀之，則可看到第一導電圖案組210沿著橫向方向係以一上一下的方式來佈線。
於部分實施方式中，相鄰之第一導電圖案212及214可為形狀互補之三角形。舉例來說，第一導電圖案212之第一端2122可為三角形之一頂點，而第二端2124可為相對於第一端2122之一對應邊，另外，第一導電圖案212可包含一斜邊2126，其連接第一端2122及第二端2124而構成三角形。另外，第一導電圖案214之第一端2142可為三角形之一邊，而第二端2144可為相對於第一端2142之一對應頂點，另外，第一導電圖案214可包含一斜邊2146，其連接第一端2142及第二端2144而構成三角形，且斜邊2146與斜邊2126係相互平行而使第一導電圖案212及214之形狀互補。
應瞭解到，第3圖中所示之第一導電圖案212及214 係以直角三角形做為例示，惟實際上，第一導電圖案212及214可為任意三角形，而不以直角三角形為限。於其他實施方式中，第一導電圖案212及214亦可為矩形、圓形、橢圓形、菱形、或多邊形等幾何形狀，而不以三角形為限。
第4圖繪示第1圖之觸控感測器之另一局部俯視圖。如圖所示，線路層500可包含複數第三導線530以及複數第四導線540，且第二導電圖案222包含一第一端2222及相對於第一端2222之一第二端2224，第二導電圖案224包含一第一端2242及相對於第一端2242之一第二端2244。第二端2224及2244係比第一端2222及2242更靠近第二處理器400。第三導線530分別連接於第二導電圖案222之第一端2222與第二處理器400之間。第四導線540係分別連接於第二導電圖案224之第二端2244與第二處理器400之間。
具體來說，第二導電圖案222之第一端2222係較遠離於第二處理器400，而第二端2224係較靠近於第二處理器400。第三導線530係由第二導電圖案222的第一端2222從第二區域120的上側邊緣區126朝右側邊緣區122延伸，折彎至右側邊緣區122後再朝底側邊緣區124延伸，接著折彎至位於底側邊緣區124後再連接至第二處理器400。
換句話說，第三導線530係從第二區域120的上側邊緣區126依序繞過右側邊緣區122及底側邊緣區124而連接至第二處理器400。因此，若採用固定長度的第三導線530，由於第二區域120的上側邊緣區126及右側邊緣區 122均可放置部分第三導線530，故第二區域120的底側邊緣區124無須預留太多空間來佈線，從而縮短第二區域120的底側邊緣區124之寬度。
另外，第二導電圖案224之第一端2242係較遠離於第二處理器400，而第二端2244係較靠近於第二處理器400。換句話說，第二導電圖案224之第二端2244係緊鄰於第二區域120之底側邊緣區124。第四導線540係由緊鄰於底側邊緣區124之第二端2244直接連接至第二處理器400。
於部分實施方式中，相鄰之第二導電圖案222與224係分別連接於第三導線530與第四導線540。換句話說，第二導電圖案222可位於兩個第二導電圖案224之間，且係以遠離於第二處理器400之第一端2222連接第三導線530；相對地，第二導電圖案224可位於兩個第二導電圖案222之間，且係以靠近第二處理器400之第二端2244連接第四導線540。若由第1圖觀之，則可看到第二導電圖案組220沿著橫向方向係以一上一下的方式來佈線。
於部分實施方式中，於部分實施方式中，相鄰之第二導電圖案222及224可為形狀互補之三角形。舉例來說，第二導電圖案222之第一端2222可為三角形之一邊，而第二端2224可為相對於第一端2222之一對應頂點，另外，第二導電圖案222可包含一斜邊2226，其連接第一端2222及第二端2224而構成三角形。另外，第二導電圖案224之第一端2242可為三角形之一頂點，而第二端2244可為相對於第一端2242之一對應邊，另外，第二導電圖案224可包含一斜邊2246，其連接第一端2242及第二端2244而構 成三角形，且斜邊2246與斜邊2226係相互平行而使第二導電圖案222及224之形狀互補。
應瞭解到，第4圖中所示之第二導電圖案222及224係以直角三角形做為例示，惟實際上，第二導電圖案222及224可為任意三角形，而不以直角三角形為限。於其他實施方式中，第二導電圖案222及224亦可為矩形、圓形、橢圓形、菱形、或多邊形等幾何形狀，不以三角形為限。
第5圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控感測器之俯視圖。本實施方式與第1圖的主要差異係在於本實施方式之第一處理器301及第二處理器401的位置與第1圖之第一處理器300及第二處理器400不同。於本實施方式中，第一處理器301與第二處理器401係位於基板100之相對兩邊緣，而非同一邊緣。於本實施方式中，第一處理器301與第二處理器401所在的邊緣為基板100之兩短邊。
第一處理器301可包含一第一電路板321及第一積體電路311。第二處理器401可包含第二電路板421及第二積體電路411。第一積體電路311係位於第一電路板321上，第二積體電路411係位於第二電路板421上。第一電路板321與第二電路板421係分別位於基板100的左右兩短邊上。於部分實施方式中，第一電路板321及第二電路板421為撓性印刷電路板(flexible Printed Circuit,FPC)，但不以此為限。
第6圖繪示依據本發明又一實施方式之觸控感測器之俯視圖。本實施方式與第5圖的主要差異係在於本實施方式之第一處理器302及第二處理器402的位置與第5圖之 第一處理器301及第二處理器401不同。於本實施方式中，第一處理器302與第二處理器402係位於基板100之相對兩長邊，而非相對兩短邊。
第一處理器302可包含一第一電路板322及第一積體電路312。第二處理器402可包含第二電路板422及第二積體電路412。第一積體電路312係位於第一電路板322上，第二積體電路412係位於第二電路板422上。第一電路板322與第二電路板422係分別位於基板100的上下兩長邊上。於部分實施方式中，第一電路板322及第二電路板422為撓性印刷電路板(flexible Printed Circuit,FPC)，但不以此為限。
第7圖繪示依據本發明再一實施方式之觸控感測器之俯視圖。本實施方式與第6圖的主要差異係在於本實施方式之第一處理器303及第二處理器403的位置與第6圖之第一處理器302及第二處理器402不同。於本實施方式中，第一處理器303與第二處理器403係位於基板100之相鄰兩邊緣，而非相對兩短邊。
第一處理器303可包含一第一電路板323及第一積體電路313。第二處理器403可包含第二電路板423及第二積體電路413。第一積體電路313係位於第一電路板323上，第二積體電路413係位於第二電路板423上。第一電路板323與第二電路板423係分別位於基板100的一短邊及一長邊上。第一電路板323所在的短邊係相鄰於第二電路板423所在的長邊。於部分實施方式中，第一電路板323及第二電路板423為撓性印刷電路板(flexible Printed Circuit,FPC)，但不以此為限。
第8圖繪示依據本發明再一實施方式之觸控感測器之俯視圖。本實施方式與第1圖之主要差異係在於本實施方式之觸控感測器可進一步包含至少一第三處理器600。基板100可進一步包含至少一第三區域130，其係位於第一區域110與第二區域120之間。觸控感測層200可進一步包含至少一第三導電圖案組230，其係排列於第三區域130。第三導電圖案組230包含複數第三導電圖案232及234，其係電性連接至第三處理器600。
藉由第8圖之實施方式，即使面板的尺寸過大以致於第一處理器300與第二處理器400之腳位數總和仍不足使用，仍可利用第三處理器600來連接第三區域130上的第三導電圖案組230。於部分實施方式中，第三處理器600之數量可為複數個，其係取決於面板的尺寸以及第一處理器300、第二處理器400與第三處理器600之腳位數。
於部分實施方式中，第一處理器300、第二處理器400及第三處理器600可共同位於基板100的同一側邊上。第三處理器600可包含一第三電路板620及一第三積體電路610，第三積體電路610的腳位數即為第三處理器600的腳位數。第三積體電路610係位於第三電路板620上。第三電路板620係與第一電路板320及第二電路板420位於基板100的同一邊緣上。於部分實施方式中，第三電路板620為撓性印刷電路板(flexible Printed Circuit,FPC)，但不以此為限。
於部分實施方式中，第三處理器600可利用多條第五 導線550電性連接至第三導電圖案232及234。相鄰的第三導電圖案232及234係為形狀相互補之三角形。應瞭解到，第三導電圖案232及234之形狀不應以三角形為限，於其他實施方式中，第二導電圖案232及234亦可為矩形、圓形、橢圓形、菱形、或多邊形等幾何圖案，但不以此為限。
第9圖繪示依據本發明再一實施方式之觸控感測器之剖面圖。本實施方式與第1圖之主要差異係在於本實施方式之觸控感測器可進一步包含一保護層700，其覆蓋觸控感測層200。保護層700可用以保護觸控感測層200避免受到外力或外在電場所影響。舉例來說，當觸控感測器組裝至顯示面板上時，保護層700可避免顯示面板碰觸到觸控感測層200。於部分實施方式中，保護層700可由光阻劑所形成，或是由矽氧化物(SiOx )所形成，但不以此為限。
本發明上述實施方式中所述之第一導電圖案212及214、第二導電圖案222及224、與第三導電圖案232及234係由導電材料所形成，此導電材料可為透光導電材料，例如：氧化銦錫(ITO)，但不以此為限。本發明上述實施方式中所述之基板100可為玻璃所形成，但不以此為限。
本發明上述實施方式所揭露之觸控感測器可應用於智慧型手機顯示幕、液晶顯示器、筆記型電腦顯示幕、平板電腦顯示幕、或其他顯示裝置上。
應瞭解到，本說明書全文中所述之『第一』及『第二』等用詞僅係用以幫助讀者區隔相似之技術特徵，並不代表『第一』及『第二』在功能上必然有所不同。
另應瞭解到，本說明書全文中關於第一特徵設置於第二特徵的上方或是第二特徵上的敘述，應包含了第一特徵與第二特徵兩者係直接接觸，以及第一特徵與第二特徵之間具有額外特徵而使第一特徵與第二特徵並非直接接觸形成等實施方式。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範 圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧基板
110‧‧‧第一區域
112‧‧‧左側邊緣區
114,124‧‧‧底側邊緣區
116,126‧‧‧上側邊緣區
120‧‧‧第二區域
122‧‧‧右側邊緣區
130‧‧‧第三區域
200‧‧‧觸控感測層
210‧‧‧第一導電圖案組
212,214‧‧‧第一導電圖案
2122,2142,2222,2242‧‧‧第一端
2124,2144,2224,2244‧‧‧第二端
2126,2146,2226,2246‧‧‧斜邊
220‧‧‧第二導電圖案組
222,224‧‧‧第二導電圖案
230‧‧‧第三導電圖案組
232,234‧‧‧第三導電圖案
300,301,302,303‧‧‧第一處理器
310,311,312,313‧‧‧第一積體電路
320,321,322,323‧‧‧第一電路板
400,401,402,403‧‧‧第二處理器
410,411,412,413‧‧‧第二積體電路
420,421,422,423‧‧‧第二電路板
500‧‧‧線路層
510‧‧‧第一導線
520‧‧‧第二導線
530‧‧‧第三導線
540‧‧‧第四導線
550‧‧‧第五導線
600‧‧‧第三處理器
610‧‧‧第三積體電路
620‧‧‧第三電路板
700‧‧‧保護層
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示依據本發明一實施方式之觸控感測器之俯視圖。
第2圖繪示第1圖之觸控感測器沿著A-A’線之剖面圖。
第3圖繪示第1圖之觸控感測器之局部俯視圖。
第4圖繪示第1圖之觸控感測器之另一局部俯視圖。
第5圖繪示依據本發明另一實施方式之觸控感測器之俯視圖。
第6圖繪示依據本發明又一實施方式之觸控感測器之俯視圖。
第7圖繪示依據本發明再一實施方式之觸控感測器之俯視圖。
第8圖繪示依據本發明再一實施方式之觸控感測器之俯視圖。
第9圖繪示依據本發明再一實施方式之觸控感測器之剖面圖。
100‧‧‧基板
110‧‧‧第一區域
120‧‧‧第二區域
200‧‧‧觸控感測層
210‧‧‧第一導電圖案組
212,214‧‧‧第一導電圖案
220‧‧‧第二導電圖案組
222,224‧‧‧第二導電圖案
300‧‧‧第一處理器
310‧‧‧第一積體電路
320‧‧‧第一電路板
400‧‧‧第二處理器
410‧‧‧第二積體電路
420‧‧‧第二電路板
500‧‧‧線路層

Claims (13)

  1. 一種觸控感測器，包含：一基板，包含一第一區域及一第二區域，該第一區域與該第二區域係位於該基板之同一表面；一觸控感測層，設置於該基板上，該觸控感測層包含：一第一導電圖案組，排列於該基板之該第一區域，該第一導電圖案組包含複數第一導電圖案；以及一第二導電圖案組，排列於該基板之該第二區域，該第二導電圖案組包含複數第二導電圖案；一第一處理器，電性連接至該些第一導電圖案；以及一第二處理器，電性連接至該些第二導電圖案。
  2. 如請求項1所述之觸控感測器，其中該第一處理器之腳位數及該第二處理器之腳位數均小於該些第一導電圖案與該些第二導電圖案之數量和。
  3. 如請求項2所述之觸控感測器，其中該第一處理器之腳位數與該第二處理器之腳位數均為小於40之自然數。
  4. 如請求項2所述之觸控感測器，其中該些第一導電圖案與該些第二導電圖案之數量和為大於45之自然數。
  5. 如請求項1所述之觸控感測器，其中該第一處理器包含一第一電路板及一第一積體電路，該第一積體電路係 位於該第一電路板上；其中該第二處理器包含一第二電路板及一第二積體電路，該第二積體電路係位於該第二電路板上，其中該第一積體電路與該第二積體電路彼此分離。
  6. 如請求項1所述之觸控感測器，其中該第一處理器與該第二處理器係位於該基板之同一邊緣、相鄰兩邊緣或相對兩邊緣。
  7. 如請求項1所述之觸控感測器，更包含：複數第一導線，且每一該些第一導電圖案包含一第一端及相對於該第一端之一第二端，其中該第二端係比該第一端更靠近該第一處理器，該些第一導線分別連接於部分之該些第一導電圖案之該些第一端與該第一處理器之間；以及複數第二導線，分別連接於另一部份之該些第一導電圖案之該些第二端與該第一處理器之間。
  8. 如請求項7所述之觸控感測器，其中相鄰兩個該些第一導電圖案分別連接於該些第一導線之一者及該些第二導線之一者。
  9. 如請求項1所述之觸控感測器，更包含：複數第三導線，且每一該些第二導電圖案包含一第一 端及相對於該第一端之一第二端，其中該第二端係比該第一端更靠近該第二處理器，該些第三導線分別連接於部分之該些第二導電圖案之該些第一端與該第二處理器之間；以及複數第四導線，分別連接於另一部份之該些第二導電圖案之該些第二端與該第二處理器之間。
  10. 如請求項9所述之觸控感測器，其中相鄰兩個該些第二導電圖案分別連接於該些第三導線之一者及該些第四導線之一者。
  11. 如請求項1所述之觸控感測器，更包含：至少一第三處理器；其中該基板更包含至少一第三區域，位於該第一區域與該第二區域之間；其中該觸控感測層更包含至少一第三導電圖案組，排列於該第三區域，該第三導電圖案組包含複數第三導電圖案，該些第三導電圖案係電性連接至該第三處理器。
  12. 如請求項11所述之觸控感測器，其中該第三處理器包含一第三電路板及一第三積體電路，該第三積體電路係位於該第三電路板上。
  13. 如請求項1所述之觸控感測器，更包含： 一保護層，覆蓋該觸控感測層。
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