TWI715431B - 動態熱管理方法及相應的便攜設備 - Google Patents

動態熱管理方法及相應的便攜設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI715431B
TWI715431B TW109103388A TW109103388A TWI715431B TW I715431 B TWI715431 B TW I715431B TW 109103388 A TW109103388 A TW 109103388A TW 109103388 A TW109103388 A TW 109103388A TW I715431 B TWI715431 B TW I715431B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
junction temperature
upper limit
portable device
temperature
surface temperature
Prior art date
Application number
TW109103388A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202125142A (zh
Inventor
黃培育
蕭志遠
范喬彬
潘麒文
陳泰宇
方建喆
徐日明
李運清
Original Assignee
聯發科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 聯發科技股份有限公司 filed Critical 聯發科技股份有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI715431B publication Critical patent/TWI715431B/zh
Publication of TW202125142A publication Critical patent/TW202125142A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R21/00—Arrangements for measuring electric power or power factor
    • G01R21/02—Arrangements for measuring electric power or power factor by thermal methods, e.g. calorimetric
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2817—Environmental-, stress-, or burn-in tests
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3206—Monitoring of events, devices or parameters that trigger a change in power modality
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本發明提供一種動態熱管理方法及相應的便攜設備。動態熱管理方法用於便攜式設備，包括：獲取該便攜式設備的表面溫度；獲取該便攜式設備的晶片的結溫；以及根據該結溫和該表面溫度計算該結溫的上限。本發明的動態熱管理方法及相應的便攜設備可以適當地安排便攜式設備內元件的功率預算。

Description

動態熱管理方法及相應的便攜設備
本公開有關於熱管理，更具體地涉及手持設備的動態熱管理。
為了在使用手持設備時為用戶提供舒適和可接受的觸摸溫度，熱節流(thermal throttling)(動態熱管理)不可避免地要滿足重載(heavily loading)情況下有限的表面溫度。在傳統技術中，通過使用印刷電路板(PCB)上的熱感測器獲得的溫度資訊被用作動態熱管理的關鍵性能指標。但是，由於PCB與手持設備外殼之間的距離，PCB溫度無法真正反映手持設備的表面溫度，並且在表面溫度實際達到表面溫度上限之前可能會發生熱調節，並且即便實際表面溫度不夠高，處理器開始降低性能，直到溫度下降到安全的工作範圍為止，因此會影響手持設備的性能。
依據本發明的示範性實施例，提出一種動態熱管理方法及相應的便攜設備以解決上述問題。
依據本發明的一個實施例，提出一種動態熱管理方法，用於便攜式 設備，包括：獲取便攜式設備的表面溫度；獲取便攜式設備的晶片的結溫；以及根據結溫和表面溫度計算結溫的上限。
依據本發明的另一實施例，提出一種便攜式設備，包括結溫限制計算器，包括：緩衝器，用於存儲便攜式設備的表面溫度和便攜式設備的晶片的結溫；以及計算電路，耦合至緩衝器，用於根據結溫和表面溫度計算結溫的上限。
本發明的動態熱管理方法及相應的便攜設備可以適當地安排便攜式設備內元件的功率預算。
100:便攜式設備
110:PCB
120:顯示器
112:片上系統
114:電源管理積體電路
116:照相機
118:功率放大器
119:動態隨機存取記憶體
132、134:熱感測器
210、410:結溫限制計算器
220、420:動態熱管理電路
212、412:緩衝器
214、414:參數計算器
216、416:計算電路
500~506:步驟
第1圖是示出根據本發明的一個實施例的便攜式設備的圖。
第2圖是示出根據本發明的一個實施例的結溫限制計算器和動態熱管理電路的示圖。
第3圖是根據本發明實施例的描述熱行為的電路模型。
第4圖是示出根據本發明的另一實施例的結溫限制計算器和動態熱管理電路的示圖。
第5圖是根據本發明一個實施例的動態熱管理方法的流程圖。
本說明書及申請專利範圍通篇中所用之某些用語指代特定部件。如該領域之習知技藝者可以理解的是，電子設備製造商可利用不同名稱來指代同 一個部件。本文並非以名稱來區分部件，而是以功能來區分部件。在以下說明書及申請專利範圍中，用語“包括”是開放式之限定詞語，因此其應被解釋為意指“包括但不限於...”。另外，用語“耦合”旨在意指間接電連接或直接電連接。因此，當一個裝置耦合到另一裝置時，則這種連接可以是直接電連接或通過其他裝置及連接部而實現之間接電連接。
第1圖是示出根據本發明的一個實施例的便攜式設備100的圖。參照第1圖，便攜式設備100包括PCB 110和顯示器120，其中PCB 110至少具有安裝在其上的片上系統(SoC)112、電源管理積體電路(PMIC)114、照相機116、功率放大器118和動態隨機存取記憶體(DRAM)119。在該實施例中，SoC 112包括用於提供結溫(junction temperature)(即，SoC 112的內部溫度)的熱感測器132，PCB 110具有用於提供PCB溫度的熱感測器134，並且SoC 112包括應用處理器，用於控制便攜式設備的操作並執行動態熱管理以確定元件和電路模組的工作點的功率預算(例如電源電壓或時鐘頻率)。
第2圖是示出根據本發明的一個實施例的結溫限制計算器210和動態熱管理電路220的示圖，其中結溫限制計算器210和動態熱管理電路220可以內置在SoC 112中。如第2圖所示，結溫限制計算器210包括緩衝器212、參數計算器214和計算電路216。在結溫限制計算器210的操作中，緩衝器212用於存儲由熱感測器132以實時的方式測量的結溫Tj、表面溫度Tsurf和表面溫度的上限Tsurf_limit，其中表面溫度Tsurf可以以實時或週期性的通過使用由熱感測器134測量的PCB溫度來估計(例如，使用美國公開號2018/0245986中描述的方法)，並且表面溫度的上限Tsurf_limit是預定的。參數計算器214用於基於當前結溫Tj和當前表面溫度Tsurf來計算參數θ。計算電路216被配置為生成結溫的新上限 Tj_limit_new以更新結溫的先前上限。
在該實施例中，參數θ用於對結溫Tj和表面溫度Tsurf之間的關係進行建模，並且計算電路216根據表面溫度的上限Tsurf_limit、表面溫度Tsurf(即當前表面溫度)和參數θ來計算結溫的新上限Tj_limit_new。詳細地，可以如下計算結溫的新上限Tj_limit_new：Tj_limit_new=Tj_limit_old+△Tj(Tsurf_limit,Tsurf(t),θ)........................(1)其中“Tj_limit_old”是結溫的先前上限。參數θ可以表示為包括一個或多個熱敏電阻和一個或多個電容器的電路模型。第3圖示出了根據本發明的一個實施例的用於描述熱行為的電路模型。如第3圖所示，電路模型包括兩個熱敏電阻R1和R2以及一個熱敏電容器C1，結溫Tj(t)可以建模為耦合在熱敏電阻R1和地電壓之間的電壓源310，環境溫度Tamb可以建模為耦合到熱敏電阻R2的另一個電壓源，並將表面溫度Tsurf建模為熱敏電阻R1和R2之間的內部節點。通過使用第3圖所示的電路模型，式(1)中的△Tj可表示為：△Tj=c1*(Tsurf_limit-Tsurf_n)+c2*(Tsurf_(n-1)-Tsurf_n).....................(2)其中c1和c2是熱敏電阻R1和R2和熱敏電容器C1的函數，Tsurf_n是對應於時間“n”的表面溫度，Tsurf_(n-1)是對應於時間“n-1”的表面溫度。在本實施例中，c1和c2可以表示如下：
Figure 109103388-A0305-02-0006-1
Figure 109103388-A0305-02-0006-2
 其中c0是常數，而F1，F2和F3是函數。
通過使用上述公式(1)-(4)，可以為隨後的動態熱管理計算結溫的新上限Tj_limit_new。在一實施例中，可以如下計算△Tj：
Figure 109103388-A0305-02-0007-16
在第2圖所示的實施例中，參數計算器214是即時(on-the-fly)參數計算器，即，當使用便攜式設備100時可以改變/更新參數θ。為了基於當前表面溫度Tsurf和結溫Tj獲得合適的參數θ，利用當前表面溫度Tsurf和結溫Tj動態地調節熱敏電阻R1和R2以及熱電容器C1。在一個實施例中，公式(3)-(5)中使用的參數(R1/R2)和(R1C1)可以通過求解以下等式(6)和(7)來獲得：
Figure 109103388-A0305-02-0007-4
Figure 109103388-A0305-02-0007-5
 其中
Figure 109103388-A0305-02-0007-7
,
Figure 109103388-A0305-02-0007-8
，並且
Figure 109103388-A0305-02-0007-9
。
通過使用參數計算器214動態地調整參數θ，可以基於當前的結溫Tj和表面溫度Tsurf適當地確定結溫的上限Tj_limit_new。此外，由於結溫限制計算器210以實時方式提供結溫的適當上限Tj_limit_new，所以動態熱管理電路220可以為便攜式設備100內的元件佈置合適的功率預算，以及當表面溫度Tsurf實際上接近表面溫度的上限時，SoC112可以通過降低時鐘頻率或電壓或禁用某些電路模組來開始放棄性能。
第3圖是根據本發明實施例的描述熱行為的電路模型。注意，第3圖所示的電路模型和公式(3)-(5)以及方程式(6)-(7)僅是示例性的。在本發明的另一實施例中，參數θ的電路模型可以包括兩個以上的熱敏電阻和一個以上的熱敏電容器。只要可以基於當前表面溫度Tsurf計算出結溫的新上限Tj_limit_new，則電路模型的這些替代設計將落入本發明的範圍內。
第4圖是示出根據本發明的另一實施例的結溫限制計算器410和動態熱管理電路420的示圖，其中結溫限制計算器410和動態熱管理電路420可以內置在SoC 112中。參照第4圖，結溫限制計算器410包括緩衝器412、參數計算器414和計算電路416。在結溫限制計算器410的操作中，緩衝器412用於存儲由熱感測器132以實時方式測量的結溫Tj、表面溫度Tsurf和表面溫度的上限Tsurf_limit，其中表面溫度Tsurf可以通過使用由熱感測器134測量的PCB溫度來估計(例如，使用美國公開號2018/0245986中描述的方法)，並且表面溫度的上限Tsurf_limit是預先確定的。參數計算器414用於在便攜式設備100通電時基於當前結溫Tj和當前表面溫度Tsurf來計算參數θ。計算電路416被配置為生成結溫的新上限Tj_limit_new以更新結溫的先前上限。
在該實施例中，參數θ用於對結溫Tj和表面溫度Tsurf之間的關係進行建模，並且計算電路416根據表面溫度的上限Tsurf_limit、表面溫度Tsurf(即當前表面溫度)和參數θ來計算結溫的新上限Tj_limit_new。在該實施例中，可以通過使用以上公式(1)-(5)來獲得結溫的新上限Tj_limit_new。
在第4圖所示的實施例中，參數計算器414被配置為僅在一個或多個特定時間生成參數θ。例如，參數計算器414可以僅在便攜式設備100通電時才生成參數θ。即，參數θ是預建的(pre-built)，並且當用戶使用便攜式設備100時，參數θ可能不被更新。為了基於當前的表面溫度Tsurf和結溫Tj來預先構建適當的參數θ，可以根據在特定時間測量的表面溫度Tsurf和結溫Tj確定圖3所示的熱敏電阻R1、R2和熱敏電容器C1相關聯的參數。在一個實施例中，公式(3)-(5)中使用的參數(R1/R2)和(R1C1)可以通過求解上述等式(6)和(7)來獲 得，並且計算電路使用參數(R1/R2)和(R1C1)(固定值)來確定結溫的上限Tj_limit_new。
第5圖是根據本發明一個實施例的動態熱管理方法的流程圖。參考第1圖至第4圖和以上公開，流程描述如下。
步驟500：流程開始。
步驟502：接收當前的結溫Tj、當前的表面溫度Tsurf和表面溫度的上限。
步驟504：根據當前的結溫Tj、當前的表面溫度Tsurf和表面溫度的上限，計算結溫的上限。
步驟506：根據結溫的上限，確定便攜式設備內元件的功率預算。
簡要地總結，在本發明的動態熱管理方法中，表面溫度用於確定SoC的結溫的上限，並且結溫的上限可用於確定便攜式設備中元件的功率預算。通過使用本發明的實施例，可以適當地安排便攜式設備內元件的功率預算，並且當便攜式設備的表面溫度實際上接近表面溫度的上限時，SoC可以開始放棄性能，以提高SoC的性能。
文中描述的主題有時示出了包含在其它不同部件內的或與其它不同部件連接的不同部件。應當理解：這樣描繪的架構僅僅是示例性的，並且，實際上可以實施實現相同功能的許多其它架構。在概念意義上，實現相同功能的部件的任何布置是有效地“相關聯的”，以使得實現期望的功能。因此，文中被組合以獲得特定功能的任意兩個部件可以被視為彼此“相關聯的”，以實現期望的功能，而不管架構或中間部件如何。類似地，這樣相關聯的任意兩個部件還可以 被視為彼此“可操作地連接的”或“可操作地耦接的”，以實現期望的功能，並且，能夠這樣相關聯的任意兩個部件還可以被視為彼此“操作上可耦接的”，以實現期望的功能。“操作上可耦接的”的具體示例包含但不限於：實體地可聯結和/或實體地相互、作用的部件、和/或無線地可相互作用和/或無線地相互作用的部件、和/或邏輯地相互作用的和/或邏輯地可相互作用的部件。
此外，關於文中基本上任何複數和/或單數術語的使用，只要對於上下文和/或應用是合適的，所屬技術領域具有通常知識者可以將複數變換成單數，和/或將單數變換成複數。
所屬技術領域具有通常知識者將會理解，通常，文中所使用的術語，特別是在所附申請專利範圍(例如，所附申請專利範圍中的主體)中所使用的術語通常意在作為“開放性”術語(例如，術語“包含”應當被解釋為“包含但不限於幹”，術語“具有”應當被解釋為“至少具有”，術語“包含”應當被解釋為“包含但不限於”等)。所屬技術領域具有通常知識者還將理解，如果意在所介紹的申請專利範圍陳述對象的具體數目，則這樣的意圖將會明確地陳述在申請專利範圍中，在缺乏這樣的陳述的情況下，不存在這樣的意圖。例如，為了幫助理解，所附申請專利範圍可以包含使用介紹性短語“至少一個”和“一個或更多個”來介紹申請專利範圍陳述對象。然而，這樣的短語的使用不應當被解釋為：用不定冠詞“一個(a或an)”的申請專利範圍陳述對象的介紹將包含這樣介紹的申請專利範圍陳述對象的任何申請專利範圍限制為只包含一個這樣的陳述對象的發明，即使在同一申請專利範圍包含介紹性短語“一個或更多個”或“至少一個”以及諸如“一個(a)”或“一個(an)”之類的不定冠詞的情況下(例如，“一個(a)”和/或“一個(an)”應當通常被解釋為意味著“至少一個”或“一個或更多個”)也如此；上述對以定冠 詞來介紹申請專利範圍陳述對象的情況同樣適用。另外，即使明確地陳述了介紹的申請專利範圍陳述對象的具體數目，但所屬技術領域具有通常知識者也會認識到：這樣的陳述通常應當被解釋為意味著至少所陳述的數目(例如，僅有“兩個陳述對象”而沒有其他修飾語的陳述通常意味著至少兩個陳述對象，或兩個或更多個陳述對象)。此外，在使用類似於“A、B和C中的至少一個等”的慣用語的情況下，通常這樣的結構意在所屬技術領域具有通常知識者所理解的該慣用語的含義(例如，“具有A、B和C中的至少一個的系統”將包含但不限於具有單獨的A、單獨的B、單獨的C、A和B一起、A和C一起、B和C一起和/或A、B和C一起的系統等)。在使用類似於“A、B或C中的至少一個等”的慣用語的情況下，通常這樣的結構意在所屬技術領域具有通常知識者所理解的該慣用語的含義(例如，“具有A、B或C中的至少一個的系統”將包含但不限於具有單獨的A、單獨的B、單獨的C、A和B一起、A和C一起、B和C一起和/或A、B和C一起的系統等)。所屬技術領域具有通常知識者將進一歩理解，不管在說明書、申請專利範圍中還是在附圖中，表示兩個或更多個可替換的術語的幾乎任意析取詞和/或短語應當理解成考慮包含術語中的一個、術語中的任一個或所有兩個術語的可能性。例如，短語“A或B”應當被理解成包含“A”、“B”、或“A和B”的可能性。
儘管已經在文中使用不同的方法、設備以及系統來描述和示出了一些示例性的技術，但是所屬技術領域具有通常知識者應當理解的是：可以在不脫離所要求保護的主題的情況下進行各種其它修改以及進行等同物替換。此外，在不脫離文中描述的中心構思的情況下，可以進行許多修改以使特定的情況適應於所要求保護的主題的教導。因此，意在所要求保護的主題不限制於所公開的特定示例，而且這樣的要求保護的主題還可以包含落在所附申請專利範圍的範圍內的所有實施及它們的等同物。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
500~506:步驟

Claims (18)

  1. 一種動態熱管理方法，用於便攜式設備，包括：獲取該便攜式設備的表面溫度；獲取該便攜式設備的晶片的結溫；以及根據該結溫和該表面溫度計算該結溫的上限。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之動態熱管理方法，其中，根據該結溫和該表面溫度計算該結溫的上限的步驟包括：根據該結溫、該表面溫度和該表面溫度的上限，計算該結溫的上限。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之動態熱管理方法，其中，根據該結溫、該表面溫度和該表面溫度的上限來計算該結溫的上限的步驟包括：根據該結溫和該表面溫度計算參數；以及根據該參數、該表面溫度和該表面溫度的上限，計算該結溫的上限。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之動態熱管理方法，其中，該參數以實時方式被更新。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之動態熱管理方法，其中，在特定時間建立該參數，並且當使用該便攜式設備時，不更新該參數。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之動態熱管理方法，其中，根據該結溫、該表面溫度和該表面溫度的上限來計算該結溫的上限的步驟包括：通過使用描述該便攜式設備的熱行為的電路模型來計算該結溫的上限，其中該 電路模型包括至少兩個熱敏電阻和至少一個熱敏電容器，並且該結溫和該表面溫度為該電路模型的兩個不同節點。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之動態熱管理方法，其中，通過使用描述該便攜式設備的熱行為的電路模型來計算該結溫的上限的步驟包括：根據該至少兩個熱敏電阻和該至少一個熱敏電容的值計算該結溫的上限。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之動態熱管理方法，其中，通過使用描述該便攜式設備的熱行為的電路模型來計算該結溫的上限的步驟包括：根據該結溫和該表面溫度更新該至少兩個熱敏電阻和該至少一個熱敏電容的值；以及根據該至少兩個熱敏電阻和該至少一個熱敏電容器的更新值，計算該結溫的上限。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之動態熱管理方法，還包括：參考該結溫的上限來控制該晶片的功率預算或該便攜式設備中其他元件的工作點。
  10. 一種便攜式設備，包括：結溫限制計算器，包括：緩衝器，用於存儲該便攜式設備的表面溫度和該便攜式設備的晶片的結溫；以及計算電路，耦合至該緩衝器，用於根據該結溫和該表面溫度計算該結溫的上限。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之便攜式設備，其中，該緩衝器還存儲該表面溫度的上限，並且該計算電路根據該結溫、該表面溫度和該表面溫度的上限，計算該結溫的上限。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之便攜式設備，還包括：參數計算器，用於根據該結溫和該表面溫度計算參數；其中，該計算電路根據該參數、該表面溫度和該表面溫度的上限，計算該結溫的上限。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之便攜式設備，其中，該參數計算器以實時方式更新該參數。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之便攜式設備，其中，該參數計算器在特定時間構建該參數，並且當使用該便攜式設備時，不更新該參數。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之便攜式設備，其中，該計算電路通過使用描述該便攜式設備的熱行為的電路模型來計算該結溫的上限，其中，該電路模型包括至少兩個熱敏電阻和至少一個熱敏電容器，並且該結溫和該表面溫度是該電路模型的兩個不同節點。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之便攜式設備，其中，該計算電路根據該至少兩個熱敏電阻和該至少一個熱敏電容的值計算該結溫的上限。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之便攜式設備，其中，根據該結溫和 該表面溫度更新該至少兩個熱敏電阻和該至少一個熱敏電容的值，並且該計算電路根據該至少兩個熱敏電阻和該至少一個熱敏電容器的更新值，計算該結溫的上限。
  18. 如申請專利範圍第10項所述之便攜式設備，還包括：動態熱管理電路，耦合至該結溫限制計算器，用於參考該結溫的上限，以控制該晶片的功率預算或該便攜式設備中其他元件的工作點。
TW109103388A 2019-12-17 2020-02-04 動態熱管理方法及相應的便攜設備 TWI715431B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/718,099 2019-12-17
US16/718,099 US11762439B2 (en) 2019-12-17 2019-12-17 Method and apparatus of dynamic thermal management based on surface temperatures of portable device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI715431B true TWI715431B (zh) 2021-01-01
TW202125142A TW202125142A (zh) 2021-07-01

Family

ID=75237172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109103388A TWI715431B (zh) 2019-12-17 2020-02-04 動態熱管理方法及相應的便攜設備

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11762439B2 (zh)
CN (1) CN112986791A (zh)
TW (1) TWI715431B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015095629A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 株式会社フジクラ 携帯型電子機器の冷却構造
TW201800894A (zh) * 2016-02-01 2018-01-01 高通公司 便攜計算設備中使用動態效能底的智慧熱管理系統和方法
TW201812507A (zh) * 2016-04-13 2018-04-01 聯發科技股份有限公司 感知熱策略方法和相應感知熱策略裝置
CN108027633A (zh) * 2015-09-21 2018-05-11 高通股份有限公司 使用封装件内传感器为计算设备提供温度缓解的电路和方法
TW201832044A (zh) * 2017-02-03 2018-09-01 美商高通公司 用於基於到使用者的接近度對可穿戴計算設備進行熱管理的系統和方法
CN109642829A (zh) * 2016-09-08 2019-04-16 高通股份有限公司 时间温度传感器位置偏移误差校正
CN109710048A (zh) * 2018-12-19 2019-05-03 中国兵器装备集团自动化研究所 一种基于龙芯处理器的便携式终端电源管理方法
US20190313552A1 (en) * 2018-04-06 2019-10-10 Dell Products, Lp System and Method for Thermal Management in an Information Handling System
US20190339750A1 (en) * 2017-02-22 2019-11-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal dock for a mobile computing device

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7141953B2 (en) * 2003-09-04 2006-11-28 Intel Corporation Methods and apparatus for optimal voltage and frequency control of thermally limited systems
US7467318B2 (en) * 2003-09-29 2008-12-16 Ati Technologies Ulc Adaptive temperature dependent feedback clock control system and method
US8044697B2 (en) * 2006-06-29 2011-10-25 Intel Corporation Per die temperature programming for thermally efficient integrated circuit (IC) operation
US8260473B1 (en) * 2010-04-12 2012-09-04 L-3 Services, Inc. Managing the operation of a semiconductor device under varying load conditions
US8972759B2 (en) * 2012-06-29 2015-03-03 Qualcomm Incorporated Adaptive thermal management in a portable computing device including monitoring a temperature signal and holding a performance level during a penalty period
US20140163765A1 (en) * 2012-12-07 2014-06-12 Qualcomm Incorporated System and method for estimating ambient temperaure from a portable computing device
US20140245028A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-28 Qualcomm Incorporated System and method for temperature driven selection of voltage modes in a portable computing device
US9285278B2 (en) * 2013-05-09 2016-03-15 Apple Inc. System and methods for thermal control using sensors on die
US9268378B2 (en) * 2013-06-28 2016-02-23 Intel Corporation Techniques and system for managing platform temperature
US9521246B2 (en) * 2014-06-03 2016-12-13 Mediatek Inc. Thermal control method and thermal control system
US20160034009A1 (en) * 2014-08-01 2016-02-04 Mediatek Inc. Thermal protection method for referring to thermal headroom to control selection of computing power setting of processor-based system and related machine readable medium
US9652026B2 (en) * 2014-12-21 2017-05-16 Qualcomm Incorporated System and method for peak dynamic power management in a portable computing device
CN104634469A (zh) * 2015-02-06 2015-05-20 福建联迪商用设备有限公司 一种基于mcu结温获取环境温度的方法及装置
US9785157B2 (en) * 2015-03-30 2017-10-10 Mediatek Inc. Method for controlling circuit modules within chip and associated system on chip
US9785209B2 (en) * 2015-03-31 2017-10-10 Qualcomm Incorporated Thermal management in a computing device based on workload detection
US9817454B2 (en) * 2015-10-15 2017-11-14 Mediatek Inc. Apparatus and method for dynamic thermal management of integrated circuit
JP6565632B2 (ja) * 2015-11-24 2019-08-28 富士通株式会社 電子機器、表面温度計算方法および表面温度計算プログラム
US9943008B2 (en) * 2016-03-31 2018-04-10 Qualcomm Incorporated Thermal modulation of an electronic device
JP2017220027A (ja) * 2016-06-07 2017-12-14 富士通株式会社 電子機器、プロセッサ制御方法およびプロセッサ制御プログラム
EP3343313A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-04 Intel IP Corporation Devices and methods for thermal management
US10739206B2 (en) * 2017-02-24 2020-08-11 Mediatek Inc. Method and apparatus for surface and ambient temperature estimation for portable devices
CN106969851B (zh) * 2017-03-19 2020-02-11 北京工业大学 基于饱和压降测量igbt功率模块结温的在线检测装置
JP2019095948A (ja) * 2017-11-21 2019-06-20 富士通株式会社 携帯電子機器、プロセッサ制御方法およびプロセッサ制御プログラム
US20190250205A1 (en) * 2018-02-13 2019-08-15 GM Global Technology Operations LLC Thermal model based health assessment of igbt
CN109871591A (zh) * 2019-01-24 2019-06-11 武汉大学 一种igbt功率模块在线估算结温的方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015095629A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 株式会社フジクラ 携帯型電子機器の冷却構造
CN108027633A (zh) * 2015-09-21 2018-05-11 高通股份有限公司 使用封装件内传感器为计算设备提供温度缓解的电路和方法
TW201800894A (zh) * 2016-02-01 2018-01-01 高通公司 便攜計算設備中使用動態效能底的智慧熱管理系統和方法
TW201812507A (zh) * 2016-04-13 2018-04-01 聯發科技股份有限公司 感知熱策略方法和相應感知熱策略裝置
CN109642829A (zh) * 2016-09-08 2019-04-16 高通股份有限公司 时间温度传感器位置偏移误差校正
TW201832044A (zh) * 2017-02-03 2018-09-01 美商高通公司 用於基於到使用者的接近度對可穿戴計算設備進行熱管理的系統和方法
US20190339750A1 (en) * 2017-02-22 2019-11-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal dock for a mobile computing device
US20190313552A1 (en) * 2018-04-06 2019-10-10 Dell Products, Lp System and Method for Thermal Management in an Information Handling System
CN109710048A (zh) * 2018-12-19 2019-05-03 中国兵器装备集团自动化研究所 一种基于龙芯处理器的便携式终端电源管理方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20210181821A1 (en) 2021-06-17
TW202125142A (zh) 2021-07-01
CN112986791A (zh) 2021-06-18
US11762439B2 (en) 2023-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101834929B1 (ko) 감지 모델에 기초한 전자 디바이스의 열 관리
TWI223741B (en) A method and system for power reduction
TWI656329B (zh) 用於估計可攜式設備的表面溫度的方法及可攜式設備
KR101927096B1 (ko) 어플리케이션 프로세서, 이를 구비하는 모바일 기기 및 어플리케이션 프로세서를 위한 클럭 신호 선택 방법
US20110301777A1 (en) Adjusting the thermal behavior of a computing system using indirect information about ambient temperature
KR102648732B1 (ko) 디바이스 스킨 온도에 기초하여 극한 전력들을 변경하기 위한 전력 관리
US9983557B2 (en) Adaptive thermal control and power budget
US20130006063A1 (en) Physiological condition, diet and exercise plan recommendation and management system
JP2018511128A (ja) 電子デバイスにおける適応的な熱と性能管理のためのシステムおよび方法
Yan et al. A universal PSpice model for HID lamps
KR20170125375A (ko) 디바이스 상태에 기초하여 극한 전력들을 변경하는 방법, 처리기 및 디바이스
US10474209B2 (en) Integrated circuit for implementing a cooling algorithm and a mobile device including the same
KR20140131880A (ko) 휴대용 전자 디바이스
TWI715431B (zh) 動態熱管理方法及相應的便攜設備
US10274986B2 (en) Current-controlled voltage regulation
US9817454B2 (en) Apparatus and method for dynamic thermal management of integrated circuit
Tan et al. Ultra-low power integrated circuit design: circuits, systems, and applications
CN217213529U (zh) 一种高阶温度补偿的带隙基准电路及终端
TW201312334A (zh) 電子系統與效能控制方法
US20060259794A1 (en) Temperature control system
AU2016326308A1 (en) Circuits and methods providing temperature mitigation for computing devices using in-package sensor
US8589715B2 (en) Method and system for correcting timing errors due to thermal changes within a portable computing device
TWI514129B (zh) 可攜式電子裝置及電源管理方法
Benson The art of software thermal management for embedded systems
TWI732640B (zh) 電子裝置及其充電方法