TWI786469B - 薄型熱管理組件 - Google Patents

Abstract

一種薄型熱管理組件，其包含有導熱板結構及隔熱板結構，可用以管理行動電子裝置之機殻內之發熱元件之熱傳導行為。導熱板結構之表面上具有耦接發熱元件的熱源區。隔熱板結構覆蓋部分的導熱板結構，且隔熱板結構自相對於導熱板結構接近發熱元件的部分向外延伸。隔熱板結構具有第二真空腔體，用以阻擋發熱元件所產生的熱能經由導熱板結構朝向隔熱板結構之方向傳遞至機殼的殼體表面。

Description

薄型熱管理組件

本發明係關於一種薄型熱管理組件，用以管理薄型行動電子裝置，尤其是指管理一種薄型智慧型手機之微處理器元件所產生之高密度熱能於手機系統中的熱傳導行為；尤其係關於一種在發熱元件高密度熱能區域同時具有橫向(X-Y軸)快速導熱能力及縱向(Z軸)隔熱能力之薄型熱管理組件。藉此控制薄型行動電子裝置中相對於發熱元件處之機殼的表面溫度處於較低的溫度範圍或減緩其升溫的速度，進而延遲智慧型手機因機殼表面的熱點(Hot Spot)區域溫度過高而導致微處理器元件被迫降頻(Throttling)之時間。

電子及手持通訊裝置產品的發展趨勢不斷地朝向薄型化與高功能化，人們對裝置內微處理器(Microprocessor)運算速度及功能的要求也越來越高。微處理器是電子及通訊產品的核心元件，在高速運算下容易產生熱而成為電子裝置的主要發熱元件，如果沒能即時將熱散去，熱能將累積而產生局部性的熱點(Hot Spot)。電子及手持通訊系統在設計時對於微處理器所產生的熱能倘若沒有良好熱管理系統，往往會造成微處理器過熱，同時亦會快速的造成其在Z軸上方機殼表面溫度過熱並超過機殼表面溫度在設計上容忍的極限，進而啟動微處理器降頻之動作，因而無法發揮出微處理器在設計上應有的功能。微處理器所產生的熱能若沒有適當的管 理，不僅會影響到整個電子裝置系統的壽命及可靠度，也會造成機殼表面的溫度分佈不平均，進而產生熱點(Hot Spot)。一旦機殼表面之熱點的溫度超過45℃時系統將自動啟動微處理器的降頻機制，以降低微處理器之溫度及機殼表面之熱點的溫度。隨著5G通訊的普及，行動電子裝置的功能不斷的提升，微處理器及系統為了處理更龐大複雜的數據資料，進而導致消耗功率增加。然而，行動電子裝置中尤其如智能手機(Smartphone)及平板電腦(Tablet PC)更是持續追求超薄的產品設計，因此在系統的熱管理上面臨了更大的挑戰。

由於某些電子或通訊產品，例如智慧型手機，其產品設計的非常的輕薄，因此微處理器的表面和機殼的表面間的厚度空間往往小於1.5mm。這使得微處理器於運作時所產生的高溫很容易沿著Z軸方向直接傳導到機殼，進而導致機殼表面的溫度過高。根據國際安全標準UL/IEC 62368-1的規定，手持式裝置的表面溫度僅可達到攝氏48℃，倘若過熱就可能會有燙傷、電池損害...等安全疑慮。智慧型手機在一般上網或通話使用時手機溫度在攝氏35~40℃微溫狀態是正常的。然而，由於目前智慧型手機大多具備多工功能，使用耗能的APP軟體(如遊戲、Flash、相機、看影片或大量資料傳輸)，智慧型手機的溫度將會持續飆高，而使安全性的產生疑慮。尤其在智能手機通訊由4G邁入5G世代，系統消耗功率將倍增，對於微處理器所產生高密度熱能的熱能管理將更加嚴峻。一般智能手機的機殼表面的溫度若有任何一個區域超過45℃就會讓使用者感覺非常不舒服，因此一般智能手機的設計都將啟動降頻，以讓機殼表面的溫度控制在45℃以下。對此，在智能手機內裝置一種超薄型且高效率的熱管理元件或組件就變得非常的 重要。

現有的技術在處理此問題時，大都使用扁薄型熱導管元件(Heat Pipe)或均溫板元件(Vapor Chamber)。將扁薄型熱導管元件或均溫板元件放置在智能手機之中框金屬片上，並將熱導管或均溫板之吸熱端(Evaportor)緊貼於微處理器發熱元件上，以將微處理器發熱元件所產生的熱能快速導引至冷凝端(Condensor)來降低微處理器之表面溫度。雖然上述之熱導管或均溫板的吸熱端並不會接觸機殼內表面，但仍會因為機殼內的其他熱傳導行為使機殼表面的溫度過高。

有鑑於此，本發明之薄型熱管理組件，結合了薄型的導熱板結構、薄型的隔熱板結構以及特殊設計，可有效的改善薄型的行動電子裝置的機殼表面之熱點區域的溫度升溫太快的問題。藉此，解決了系統因熱點區域升溫太快，使得微處理器過快啟動降頻(Throttling)措施，進而導致行動電子裝置無法發揮應有之功能的問題。

根據本發明之一種薄型熱管理組件，其包含了薄型的導熱板結構及薄型的隔熱板結構以及特殊的尺寸設計安排。薄型熱管理組件用以管理行動電子裝置之機殼內之發熱元件之熱傳導行為。導熱板結構具有第一真空腔體。第一真空腔體容置有毛細結構、工作流體以及氣道。導熱板結構具有導熱表面，且導熱表面上具有熱源區耦接發熱元件。隔熱板結構設置於導熱板結構與機殼之間。隔熱板結構覆蓋部分的導熱板結構，且隔熱板結構自相對於導熱板結構接近發熱元件的部分向外延伸。隔熱板結構具有第二真空腔體以及複數個支撐物。複數個支撐物設置於第二真空腔體 內，複數個支撐物之熱傳導係數小於0.5W/mk。其中，隔熱板結構用以阻擋發熱元件所產生的高密度熱能經由導熱板結構朝向隔熱板結構之方向傳遞至機殼的殼體表面，且薄型熱管理組件之總厚度不超過600微米(um)。

於一具體實施例中，薄型熱管理組件更包含有第一區域。第一區域包含有接近發熱元件的隔熱板結構之第一隔熱部分以及導熱板結構之第一導熱部分。其中，第一隔熱部份之面積大於第一導熱板部份之面積。

於一具體實施例中，導熱板結構更包含吸熱端及冷凝端，吸熱端位於熱源區，冷凝端遠離熱源區。薄型熱管理組件更包含有第二區域，第二區域包含有介於吸熱端與冷凝端之間的導熱板結構之第二導熱部分，以及相對於第二導熱部分之隔熱板結構之第二隔熱部分。其中，第二隔熱部分之面積與第二導熱部份之面積的面積比值介於0.9~1.1。

於一具體實施例中，薄型熱管理組件更包含有第三區域。第三區域包含導熱板結構之第三導熱部分，其中第三導熱部分不被隔熱板結構所覆蓋。

於一具體實施例中，隔熱板結構貼附機殼，且導熱板結構具有冷凝端。冷凝端遠離發熱元件，且冷凝端亦貼附機殼。

於一具體實施例中，導熱板結構被隔熱板結構所覆蓋之區域為Z軸絕熱區。導熱板結構具有吸熱端與冷凝端，吸熱端接近發熱元件，而冷凝端遠離發熱元件。Z軸絕熱區包含導熱板結構自吸熱端往冷凝端延伸至少占導熱板結構50%的面積，致使隔熱板結構阻絕發熱元件所產生之高密度熱能直接經由隔熱板結構傳導至殼體表面。

於一具體實施例中，導熱板結構為均溫板元件結構和扁型熱 導管元件結構中其中一者。

於一具體實施例中，導熱板結構及隔熱板結構分別為兩個獨立的元件。

於一具體實施例中，導熱板結構及隔熱板結構結合形成單一之元件。

於一具體實施例中，導熱板結構及隔熱板結構共用一個結構面板。

為了阻擋發熱元件之高密度熱源不被快速的傳導至機殼，導致殼體表面的溫度過高，進而啟動微處理器降頻機制。現有的薄型行動電子裝置(尤其是智能手機)針對發熱元件之高密度熱源的熱管理技術，一般都是將扁平熱導管或均溫板元件放置於手機中的框板上。扁平熱導管或均溫板元件的吸熱端貼合吸熱端，但不直接貼合在機殼的內面，而使微處理器所產生的熱能直接被傳導至手機的邊框上，以達到散熱。然而，由於5G手機微處理器的功率提升，即有的導熱及散熱方式已不敷使用，導致機體內仍有過熱的問題，進而影響電子元件功能及壽命。

本發明之薄型熱管理組件可藉由導熱板結構之吸熱端接觸發熱元件，以將微處理器之高密度熱能快速傳導至冷凝端之機殼以進行散熱，並藉由熱源區較大面積之隔熱板結構阻擋高密度熱能從向傳導至殼體表面，進而降低了智能手機機殼之殼體表面因為熱點(Hot Spot)所產生的溫度梯度。換句話說，平衡了殼體表面的溫度分佈，並減緩了機體表面任何一處達到系統設定啟動微處理器降頻機制溫度的時間。本發明之薄型熱管理組件之總厚度不超過600微米，在超薄的厚度空間內能夠同時達到將發熱 元件的熱能高效的X-Y軸導熱及Z軸隔熱，使得高功率的5G智能手機仍在維持薄型設計的同時還能有效的降低殼體表面之熱點的溫度。

1:薄型熱管理組件

11:導熱板結構

111:第一結構片

112:第二結構片

113:第一真空腔體

114:吸熱端

115:冷凝端

116:熱源區

117:第一導熱部分

118:第二導熱部分

119:第三導熱部分

12:隔熱板結構

121:第三結構片

122:第四結構片

123:第二真空腔體

124:支撐物

125:第一隔熱部分

126:第二隔熱部分

13:Z軸絕熱區

14:導熱墊片

2:行動電子裝置

21:發熱元件

22:機殼

S1:第一區域

S2:第二區域

S3:第三區域

圖1A係繪示根據本發明之一具體實施例之薄型熱管理組件之結構示意圖。

圖1B係繪示根據本發明之一具體實施例之薄型熱管理組件之結構分解示意圖。

圖2係繪示根據本發明之一具體實施例之薄型熱管理組件應用示意圖。

圖3係繪示根據本發明之一具體實施例之薄型熱管理組件的使用之機殼的溫度分佈示意圖。

圖4A係繪示根據本發明之另一具體實施例之薄型熱管理組件之使用之機殼的溫度分佈示意圖。

圖4B係繪示根據圖4A之結構示意圖。

圖5係繪示根據本發明之一具體實施例之薄型熱管理組件之設置示意圖。

圖6係繪示根據本發明之另一具體實施例之薄型熱管理組件之設置示意圖。

圖7係繪示根據本發明之再一具體實施例之薄型熱管理組件之設置示意圖。

為了讓本發明的優點，精神與特徵可以更容易且明確地了解，後續將以具體實施例並參照所附圖式進行詳述與討論。值得注意的是，這些具體實施例僅為本發明代表性的具體實施例，其中所舉例的特定方法、裝置、條件、材質等並非用以限定本發明或對應的具體實施例。又，圖中各裝置僅係用於表達其相對位置且未按其實際比例繪述，合先敘明。

請參閱圖1A、圖1B及圖2，圖1A係繪示根據本發明之一具體實施例之薄型熱管理組件1之結構示意圖，圖1B係繪示根據本發明之一具體實施例之薄型熱管理組件1之結構分解示意圖，圖2係繪示根據本發明之一具體實施例之薄型熱管理組件1之應用示意圖。如圖LA及圖1B所示，薄型熱管理組件1可由獨立的薄型的導熱板結構11及薄型的隔熱板結構12所組合構成。如圖1B及圖2所示，導熱板結構11包含有第一結構片111、相對第一結構片111之第二結構片112及形成於第一結構片111與第二結構片112之間之第一真空腔體113。導熱板結構11具有吸熱端114與冷凝端115，而第一真空腔體113容置有毛細結構、工作流體以及氣道，且位於吸熱端114之第二結構片112具有接觸面以接觸發熱元件21。於實際應用時，在第二結構片112與發熱元件21的接觸面上可塗一層導熱膏(取代導熱墊片14)以降低接觸面之熱阻值。於另一實際應用時，吸熱端114之第二結構片112與發熱元件21接觸，使得流動於毛細結構間液態的工作流體，因接收發熱元件21的熱能而在真空環境下沸騰，以轉變成帶有熱能之氣態工作流體。氣態的工作流體沿著氣道快速傳導熱能至遠離發熱元件21之冷凝端115及機殼22，以達到解熱、導熱及散熱的效果。隔熱板結構12包含有第三結構片121、相對第三結構片121之第四結構片122以及形成於第三結構片121與第四結構片122之間之第二真空腔體123。其中，第三結構片121緊密覆蓋第一結構片111。在一具體實施例中的，導熱板結構11之第一結構片111與隔熱板結構12之第三結構片121可以合而為一以共用一個結構面板。隔熱板結構12藉由第二真空腔體123的真空狀態，以阻隔發熱元件21所產生的高密度熱能朝Z軸方向傳導至機殼22的殼體表面，以達到阻熱的效果。導熱板結構11之第一結構 片111被隔熱板結構12之第三結構片覆蓋之區域為Z軸絕熱區13。在此Z軸絕熱區13中，熱能因隔熱板結構12的阻熱功能，進而阻擋了熱能朝Z軸往遠離發熱元件21的方向傳遞。

於實際應用中，本發明之薄型熱管理組件1可應用於一行動電子裝置2，例如智能手機、平板電腦、智能眼鏡等。此行動電子裝置2可包含有發熱元件21及機殼22。如圖2所示，薄型熱管理組件1設置於發熱元件21與機殼22之間，導熱板結構11之第一結構片111之Z軸絕熱區13以外之部份貼附於機殼22，且隔熱板結構12之第四結構片122亦貼附於機殼22。於一具體實施例中，導熱板結構11之冷凝端貼附於機殼22。於另一具體實施例中，隔熱板結構12之厚度不大於200微米(um)，導熱板結構11之厚度不大於400微米(um)，而薄型熱管理組件1的厚度不大於600微米(um)。隔熱板結構12可以以結構卡固、焊接、黏合或貼合的方式緊密覆蓋於導熱板結構11之第一結構片111的Z軸絕熱區13上。

請參閱圖3、圖4A及圖4B，圖3係繪示根據本發明之一具體實施例之薄型熱管理組件1之使用之機殼22的溫度分佈示意圖，圖4係繪示根據本發明之另一具體實施例之薄型熱管理組件1之使用之機殼22的溫度分佈示意圖，圖4B係繪示根據圖4A之結構示意圖。如圖3及圖4A所示，其中圖中之虛線所框出的位置為隔熱板結構12，鏈線所框出的位置分別為吸熱端114和冷凝端115，斜線區域為Z軸絕熱區，格狀區域之溫度高於橫線區域之溫度。

導熱板結構11於吸熱端114具有熱源區116用以接觸圖2之發熱元件21，而於較佳實施例中，位於發熱元件21處，隔熱板結構12的邊緣 距離熱源區116至少一個導熱板結構11的寬度；或者，隔熱板結構12的邊緣距離熱源區116至少5mm。意即，隔熱板結構12的面積大於導熱板結構11在熱源區116的面積。

由於導熱板結構11的熱傳導的方向為自吸熱端114往冷凝端115傳遞熱能，再加上導熱板結構11本身存在的熱阻特性而導致導熱板結構11在吸熱端114與冷凝端115間存在著溫度差值(Delta T)，在具體實施例中，此溫度差值為5℃。薄型的行動電子裝置2內的發熱元件21所產生的高密度熱能，經由導熱板結構11自吸熱端114快速傳遞至冷凝端115再傳遞至機殼22的殼體表面，以達成導熱及散熱。因此機殼22的殼體表面之溫度將低於導熱板結構11之第一結構片111在吸熱端114的溫度。為了不讓熱源區116的機殼22之殼體表面的溫度因為貼近發熱元件21而快速升溫，促發系統啟動微處理器降頻的設定溫度，絕熱區13上方的隔熱板結構12的面積大小就占有相當重要的角色。

詳細來說，請合併參閱圖4B，薄型熱管理組件1更可分為第一區域S1、第二區域S2及第三區域S3。以圖4B的薄型熱管理組件1為例，第一區域S1包含有接近發熱元件21的隔熱板結構12之第一隔熱部分125以及導熱板結構11之第一導熱部分117。第二區域S2包含有介於吸熱端114與冷凝端115之間的導熱板結構11之第二導熱部分118以及隔熱板結構12之第二隔熱部分126。第三區域S3包含有導熱板結構11之第三導熱部分119。其中，第三區域S3包含有導熱板結構11之第三導熱部分119，且第三導熱部分119不被隔熱板結構所覆蓋。

於第一區域S1，當隔熱板結構12之第一隔熱部分125覆蓋於 導熱板結構11之第一導熱部分117的面積比第一隔熱部分125的面積超過越多，發熱元件21上方機殼22之機殼表面所增加的溫度則越少。發熱元件21所產生的熱能透過導熱板結構11向機殼22的方向傳遞，傳遞的過程中，藉由隔熱板結構12的阻擋而導致熱能沿著導熱板結構11往冷凝端115的方向傳遞，因傳遞過程中熱能的溫度逐漸被釋放，因此最後傳遞到機殼22的殼體表面之溫度已被降低許多。

於一具體實施例中，於第二區域S2，導熱板結構11介於吸熱端114及冷凝端115區域(即第二導熱部分118)上方的隔熱板結構12之第二隔熱部分126的面積約和導熱板結構11之第二導熱部分118相近。於實際應用中，第二隔熱部分126之面積與第二導熱部份118之面積的面積比值介於0.9~1.1。如圖3所示，由於圖3之實施例中的隔熱板結構12面積較小，因此所能覆蓋於導熱板結構11上以形成絕熱區13的面積也較小。當高密度熱能自位於吸熱端114的熱源區116開始傳遞至冷凝端115時，由於絕熱區13的面積較小，因此熱能在未足夠降溫的情況下就傳遞至機殼22，進而使得機殼22的殼體表面所感測的溫度包含有相對較高溫的格線區域以及相對較低溫的橫線區域。於實際應用上，當第二隔熱部分126之面積與第二導熱部分118之面積相似時，不但可以達到適度的解熱，而不會造成機殼22的殼體表面溫度大幅升高。

然而，如圖4所示，於圖4之實施例中，將隔熱板結構12的面積加大以增加絕熱區13的面積。當高密度熱能自位於吸熱端114的熱源區116開始傳遞至冷凝端115時，由於絕熱區13的面積較大，因此導熱板結構11可以在來自熱源區116之殘餘熱能較小的情況下與機殼22接觸，使得機殼22 的殼體表面所感測到的溫度僅包含溫度較低的橫線區域，進而達到降低熱源區上方機殼22表面溫度的功效。於一較佳實施例中，絕熱區13包含第一結構片111自吸熱端114往冷凝端115延伸至少大於2/3的第一結構片111之面積。

請參閱圖5、圖6及圖7，圖5係繪示根據本發明之一具體實施例之薄型熱管理組件1之設置示意圖，圖6係繪示根據本發明之另一具體實施例之薄型熱管理組件1之設置示意圖及圖7係繪示根據本發明之再一具體實施例之薄型熱管理組件1之設置示意圖。圖5、圖6及圖7之實施例中之薄型熱管理組件1之技術特徵與前述之實施例相同之部分在此將不再贅述，與前述不同的是薄型熱管理組件1之形狀與大小的不同。在此需要了解的是，由於不同的行動電子裝置2其發熱元件21的放置位置不同，且行動電子裝置2中電子元器件複雜，為了避免設計上的衝突，機殼22內可以裝設本發明之同時具有導熱及隔熱功能的薄型熱管理組件1的空間大小也有所不同。因此，於此僅是提供本領域通常知識者可以設計的形狀及元件間的相對位置及大小作為參考，薄型熱管理組件1可為如圖5所示之矩型、如圖6所示之長條型及如圖7所示之梯型，並不以此為限。

為了提高本發明之薄型熱管理組件1所能達成的導熱功效，導熱板結構11進一步包含有毛細結構的毛細結構層，其位於第一真空腔體113中第二結構片112之內表面，讓工作流體可以藉由毛細結構層的毛細作用而自冷凝端115流動至吸熱端114，並氣化釋放出潛熱而藉由第一真空腔體113的氣道快速傳遞熱能至冷凝端115，以達到快速導熱及散熱的目的。於一實施例中，毛細結構層之厚度不大於0.15mm。於實際應用中，毛細結 構層之厚度不大於100微米(um)。

在一具體實施例例中，為了讓本發明之薄型熱管理組件1的第二結構面112在發熱元件21有較好的熱接觸，進一步有一層導熱墊片14或導熱膏，請參閱圖2，其設置於發熱元件21以及第二結構片112之間。

請再次參閱圖2，由於隔熱板結構12包含第二真空腔體123，為了避免第二真空腔123受到大氣壓力擠壓而變形或貼合，因此隔熱板結構12進一步包含有複數個具有低熱傳導係數的高結構強度之支撐物124。支撐物124形成於第二真空腔體123中，用以支撐第三結構片121與第四結構片122，以避免第三結構片121與第四結構片122間的第二真空腔123受大氣壓力擠壓而變形或貼合。於實際應用中，支撐物124之熱傳導係數不大於0.5W/mk。於實際應用中，支撐物124呈柱狀結構。

在一具體實施例中，薄型熱管理組件1設置於發熱元件21及機殼22之間。導熱板結構11之第二結構片112外表面之吸熱端114貼附於發熱元件21，且隔熱板結構12之第三結構片121以及導熱板結構11之第一結構片111之冷凝端115貼附於機殼22的內表面。在此所謂的貼附是指直接貼合或透過一層薄型的石墨片或導熱膏間接貼合。在一具體實施例中，隔熱板結構12之第三結構片121與第四結構片122為表面具可焊性之金屬薄片，且第三結構片121與第四結構片122之熱傳導係數不大於20W/mk，以降低熱能向X-Y軸平面傳遞之速度。第三結構片121與第四結構片122周圍可以焊錫材料牆氣密相連，亦可以黏膠形成氣密牆結構，使第三結構片121、第四結構片122與焊錫材料牆或黏膠之間形成第二真空腔體123。

在一具體實施例中，隔熱板結構12之第三結構片121與第四 結構片122為不銹鋼材質並在表面電鍍一層錫層，以形成具可焊性的表面。

綜上所述，本發明之一種薄型熱管理組件應用於薄型的行動電子裝置，以管理其熱傳導行為，尤其是應用於5G智能手機的熱傳導行為。本發明具有以下優點：1.藉由本發明的薄型熱管理組件1之導熱板結構11之第二結構片112外表面的吸熱端114貼合發熱的微處理器元件表面，並利用毛細結構中的液態工作流體在真空環境中沸騰成為氣態而釋放潛熱，再藉由氣道將蒸氣快速帶離至冷凝區而傳導至機殼，達到快速導熱及散熱的目的，也使得原本微處理器元件高密度的熱能不會快速的累積而過熱；2.將本發明的薄型熱管理組件1設置於發熱元件21與機殼22之間，藉由位於導熱板結構11之Z軸絕熱區13上方的隔熱板結構12之第二真空腔體123及低熱傳導係數之支撐物124阻絕了高密度熱能朝機殼Z軸方向進行傳導之效率；3.由於本發明之薄型熱管理組件1同時具備有讓高密度熱能快速導熱之橫軸(X-Y軸)及有效阻隔熱能的縱軸(Z軸)，因此可延緩熱點區之殼體表面溫度的上升並降低殼體表面的溫度梯度，進而延緩微處理器被迫降頻的啟動時間，或在同樣被迫降頻的殼體表面溫度下提升微處理器之運作效率；4.本發明的薄型熱管理組件1總厚度不超過600微米(um)，進而得以降低具有高功率之行動電子裝置2的厚度，特別是針對5G智能手機，本發明之薄型熱管理組件1可以提供給業者面對薄型化設計中熱管理的挑戰。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本發明所申請之專利範圍 的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

1:薄型熱管理組件

11:導熱板結構

12:隔熱板結構

13:Z軸隔熱區

Claims (8)

1. 一種薄型熱管理組件，用以管理一行動電子裝置之一機殻內之一發熱元件之熱傳導行為，其包含：一導熱板結構，具有一第一真空腔體，該第一真空腔體容置有一毛細結構、一工作流體以及一氣道，該導熱板結構更具有一導熱表面，且該導熱表面上具有一熱源區耦接該發熱元件；以及一隔熱板結構設置於該導熱板結構與該機殻之間，該隔熱板結構覆蓋部分的該導熱板結構，且該隔熱板結構自相對於該導熱板結構接近該發熱元件的部分向外延伸，該隔熱板結構具有；一第二真空腔體；以及複數個支撐物，設置於該第二真空腔體內，該複數個支撐物之熱傳導係數小於0.5W/mk；其中，該薄型熱管理組件又分為一第一區域、一第二區域和一第三區域，該第一區域包含有接近該發熱元件的該隔熱板結構之一第一隔熱部分以及該導熱板結構之一第一導熱部分，該第三區域包含有遠離該發熱元件的該導熱板結構之一第三導熱部分，且該第三導熱部分不被該隔熱板結構覆蓋，該第二區域包含有導熱板結構介於該第一導熱部分和該第三導熱部分之間之一第二導熱部分以及該隔熱板結構之一第二隔熱部分；其中，該第一隔熱部份之面積大於該第一導熱部份之面積，該第一隔熱部分之邊緣距離該第一導熱部份至少5mm，該第二隔熱部分之面積與該第二導熱部份之面積的面積比值介於0.9~1.1，且該第三導熱部分 貼附於該機殼之內表面；其中，該導熱板結構被該隔熱板結構所覆蓋之區域係自該第一區域往該第三區域延伸且至少占該導熱板結構50%的面積，該隔熱板結構之該第一隔熱部份用以阻擋該發熱元件所產生的一高密度熱能直接經由該導熱板結構之該第一導熱部份傳遞至該機殼的一殼體表面，且該薄型熱管理組件之總厚度不超過600微米(um)。
2. 如申請專利範圍第1項所述之薄型熱管理組件，其中該導熱板結構更包含一吸熱端及一冷凝端，該吸熱端位於該熱源區，該冷凝端遠離該熱源區；該薄型熱管理組件更包含有一第二區域，該第二區域包含有介於該吸熱端與該冷凝端之間的該導熱板結構之一第二導熱部分，以及相對於該第二導熱部分之該隔熱板結構之一第二隔熱部分，其中該第二隔熱部分之面積與該第二導熱部份之面積的面積比值介於0.9~1.1。
3. 如申請專利範圍第1項所述之薄型熱管理組件，其中該隔熱板結構貼附該機殼，且該導熱板結構具有一冷凝端，該冷凝端遠離該發熱元件，且該冷凝端亦貼附該機殼。
4. 如申請專利範圍第1項所述之薄型熱管理組件，其中該導熱板結構被該隔熱板結構所覆蓋之區域為一Z軸絕熱區，該導熱板結構具有一吸熱端與一冷凝端，該吸熱端接近該發熱元件，而該冷凝端遠離該發熱元件，該Z軸絕熱區包含該導熱板結構自該吸熱端往該冷凝端延伸至少占該導熱板結構50%的面積，致使該隔熱板結構阻絕該發熱元件所產生之該高密度熱能直接經由該隔熱板結構傳導至該殼體表面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之薄型熱管理組件，其中該導熱板結構係為一均溫板元件結構和一扁型熱導管元件結構中之一者。
6. 如申請專利範圍第1項所述之薄型熱管理組件，其中該導熱板結構及該隔熱板結構分別為兩個獨立的元件。
7. 如申請專利範圍第1項所述之薄型熱管理組件，其中該導熱板結構及該隔熱板結構結合形成一單一之元件。
8. 如申請專利範圍第7項所述之薄型熱管理組件，其中該導熱板結構及該隔熱板結構共用一結構面板。

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