TWM519270U - 散熱系統 - Google Patents

Description

散熱系統

本新型係關於一種散熱系統，特別是有關於一種可活動式的散熱系統。

隨著科技進步，平板或筆記型電腦等電子產品的技術不斷提升，其內部如中央處理器或顯示卡等電子元件的運行速度越來越快，不僅所需電量隨之增加，運轉時的發熱量也會越來越大。若不能持續將這些熱量散發出去，將導致這些電子元件過熱而直接地降低輸出效能，甚至造成當機的問題。因此，業者至少會在主要的熱源，例如在中央處理器上設置一散熱模組來進行散熱。而針對某些特定規格的電子產品，還提出可同時對兩個熱源進行散熱的散熱系統，以同時對中央處理器以外的電子元件進行散熱。

目前市面上適用雙熱源的散熱系統大致上可區分為獨立式散熱系統與橋接式散熱系統。獨立式散熱系統是兩個散熱模組分別對兩個熱源進行散熱，但兩個散熱模組互相獨立。而橋接式散熱系統除了同樣包含有兩個散熱模組可分別對兩個熱源進行散熱之外，更包含了一熱管橋接於兩個散熱模組之間。橋接式散熱系統的優點在於，當其中一組散熱模組的熱源的發熱量較大時，其熱量可經由熱管傳導至另一組散熱模組的方式來排除，也就是說，兩個散熱模組可經由熱管來分擔需排除的熱量，避免單一散熱模組的負荷量過大而降低散熱效率。而作為橋接兩個散熱模組的熱管，為了同時固定橋接且熱接觸兩個散熱模組，通常會被直接銲接在兩個散熱模組上，但這樣的做法使得兩個散熱模組的位置被熱管固定，也就是說，兩個散熱模組的吸熱面的位置為固定，電子元件等熱源得經由特定的組裝順序來貼近以配合吸熱面的位置。在這樣的設計下，傳統的橋接式散熱系統僅能適用於特定組裝程序的電子產品，應用範圍較為狹窄。即使，經特定的組裝程序讓電子元件貼近了吸熱面，電子元件也可能因生產時或組裝工法上的誤差而呈些微的傾斜，但輕微的傾斜即足夠造成吸熱面與電子元件之間的熱接觸不良的情況發生，而降低散熱效率。

本新型在於提供一種散熱系統，藉以解決傳統上散熱系統中容易與熱源之間熱接觸不良及其應用範圍狹窄的問題。

本新型所揭露的散熱系統，包含一第一散熱模組、一第二散熱模組與一橋接熱管。第一散熱模組具有一吸熱面用以熱接觸一第一熱源。第二散熱模組具有一吸熱面用以熱接觸一第二熱源。第一散熱模組設置於橋接熱管。第二散熱模組樞設於橋接熱管，以改變第一散熱模組的吸熱面與第二散熱模組的吸熱面之間的夾角。

由本新型上述所揭露的散熱系統，由於第一散熱模組與第二散熱模組可藉由橋接熱管而相對樞轉，可改變第一散熱模組的吸熱面與第二散熱模組的吸熱面之間的夾角。藉此，使用者可據實際的散熱環境，調整第一散熱模組的吸熱面或第二散熱模組的吸熱面來配合不同熱源的位置，確保散熱模組的吸熱面與熱源之間有良好的熱接觸。

此外，由於散熱模組的吸熱面是可配合熱源的位置，因而在組裝電子產品時，業者可以先行組裝部分的電子元件後，再依據熱源所在的位置來調整散熱系統的吸熱面。也就是說，本新型所提出的散熱系統較為靈活，可適用於較為複雜的組裝流程，具有較廣泛的應用範圍。

以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本新型之精神與原理，並且提供本新型之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本新型之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本新型之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本新型相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本新型之觀點，但非以任何觀點限制本新型之範疇。

請參閱圖1，圖1係根據本新型之第一實施例之散熱系統設置於電子產品內的示意圖。本新型提出一種散熱系統1，可應用於平板電腦或筆記型電腦等電子產品，以對這些電子產品內部的中央處理器或顯示卡等電子元件進行散熱。如圖所示例，散熱系統1被設置於電子產品9內，並可對第一熱源91與第二熱源92進行散熱。這裡所述的第一熱源91與第二熱源92可分別為中央處理器或顯示卡，但並非用以限制本新型。

以下將針對散熱系統1進行介紹。請併同圖1再參閱圖2，圖2係根據本新型之第一實施例之散熱系統的示意圖。於本實施例中，散熱系統1包含一第一散熱模組10、一第二散熱模組20與一橋接熱管30。第一散熱模組10與第二散熱模組20分別用於對一第一熱源91與一第二熱源92進行散熱，而橋接熱管30則橋接於第一散熱模組10與第二散熱模組20之間。

詳細來說，第一散熱模組10包含一第一吸熱部110、一第一熱傳導組件120與一第一散熱部130。第一吸熱部110是由例如鐵、鋁或其合金等具有良好熱傳導性的材質所構成。第一吸熱部110具有一第一吸熱面111，可用以熱接觸第一熱源91，以吸收第一熱源91產生的熱。

第一吸熱部110經由第一熱傳導組件120熱接觸第一散熱部130，也可以說，第一熱傳導組件120熱接觸於第一吸熱部110與第一散熱部130之間。具體來說，於本實施例中，第一熱傳導組件120為一熱管組，是由多條熱管121所組成，這些熱管121的一端不限以黏著或銲接的方式熱接觸於第一吸熱部110。而第一散熱部130為一散熱鰭片組，是由兩個散熱鰭片所組成。這些熱管121的另一端不限以黏著或銲接的方式，兩兩一組的分別熱接觸第一散熱部130的兩個散熱鰭片。藉此，第一吸熱部110吸收的熱可經由第一熱傳導組件120傳導至第一散熱部130後被第一散熱部130發散。但需提醒的是，本新型並非以第一熱傳導組件120中熱管的數量或第一散熱部130中散熱鰭片的數量為限，例如於其他實施例中，第一散熱部130可以為單一個散熱鰭片，而第一熱傳導組件120中熱管121的數量可以為一個。

此外，於本實施例中，橋接熱管30可樞轉地插設於第一散熱部130。因此，第一散熱模組10得以橋接熱管30之一旋轉軸線31相對於橋接熱管30樞轉。需提醒的是，橋接熱管30插設於第一散熱部130的位置並非用以限制本新型，是可據實際需求而調整，例如可插設並嵌入於第一散熱部130的正面或側面。

第二散熱模組20包含一第二吸熱部210、一第二熱傳導組件220與一第二散熱部230。第二吸熱部210是由例如鐵、鋁或其合金等具有良好熱傳導性的材質所構成。第二吸熱部210具有一第二吸熱面211，可用以熱接觸第二熱源92，以吸收第二熱源92的熱。

第二吸熱部210經由第二熱傳導組件220熱接觸第二散熱部230，也可以說，第二熱傳導組件220熱接觸於第二吸熱部210與第二散熱部230之間。具體來說，第二熱傳導組件220為一熱管組，是由兩條熱管221所組成，這些熱管221的一端不限以黏著或銲接的方式熱接觸於第二吸熱部210。而第二散熱部230為一散熱鰭片，這些熱管221的另一端不限以黏著或銲接的方式熱接觸第二散熱部230的散熱鰭片。藉此，第二吸熱部210吸收的熱可經由第二熱傳導組件220傳導至第二散熱部230後被第二散熱部230發散。但需提醒的是，本新型並非以第二熱傳導組件220中熱管的數量或第二散熱部230中散熱鰭片的數量為限，例如於其他實施例中，第二散熱部230可以為兩個以上的散熱鰭片所組成的散熱鰭片組，而第二熱傳導組件220中熱管221的數量可以為一個。

此外，於本實施例中，橋接熱管30可樞轉地插設於第二散熱部230。因此，第二散熱模組20得以橋接熱管30的旋轉軸線31相對於橋接熱管30樞轉。類似於第一散熱模組10，本新型也不以橋接熱管30插設於第二散熱模組20的位置為限。

據此，於本實施例中，由於第一散熱模組10與第二散熱模組20可分別相對於橋接熱管30樞轉(如箭頭A)，使用者可改變第一散熱模組10的第一吸熱面111與第二散熱模組20的第二吸熱面211之間的夾角。因此，使用者可藉由調整第一散熱模組10的第一吸熱面111或第二散熱模組20的第二吸熱面211來配合第一熱源91與第二熱源92的位置。

舉例實際應用時的狀況來說明，請參閱圖3A~3B，圖3A~3B係根據本新型之第一實施例之散熱系統的使用示意圖。如圖所示，其中一電子元件(如熱源91)可能因生產時或組裝工法上的誤差而使得表面呈些微的傾斜，在此情況下，可藉由樞轉第一散熱模組10，以將第一吸熱面111來配合熱源91的傾斜程度，以確保第一散熱模組10與熱源91之間有良好的熱接觸。

此外，由於第一散熱模組10的第一吸熱面111或第二散熱模組20的第二吸熱面211是可分別配合第一熱源91與第二熱源92的位置而調整，因而在組裝作業的過程中，業者可以先行組裝部分的電子元件後，再依據熱源分別所在的位置來調整吸熱面。也就是說，本新型所提出的散熱系統1為一可活動式的散熱系統，相較於傳統的橋接式散熱系統更為靈活，可適用於較為複雜的組裝流程，具有較廣泛的應用範圍。

接著，請復參圖2可看到，第一散熱模組10的第一吸熱面111與第二散熱模組20的第二吸熱面211非共平面，目的是為了配合實際上熱源的位置，而非用以限制本新型。例如於其他實施例中，第一散熱模組10的第一吸熱面111與第二散熱模組20的第二吸熱面211在未相對於橋接熱管30樞轉前，也可以係位於同一平面。

另外，本新型也並未受限於前述實施例中第一散熱模組10與第二散熱模組20均可相對於橋接熱管30樞轉的設計。實際上，只要是可改變第一散熱模組10的第一吸熱面111與第二散熱模組20的第二吸熱面211之間夾角的設計，均屬於本新型之範疇。例如請參閱圖4，圖4係根據本新型之第二實施例之散熱系統的示意圖。在此實施例中，第一散熱模組10與橋接熱管30可不限以黏著或銲接的方式相固定，僅第二散熱模組20樞接於橋接熱管30。在此情況下，僅第二散熱模組20可相對橋接熱管30樞轉(如箭頭A)，以改變第二散熱模組20的第二吸熱面211與第一散熱模組10的第一吸熱面111之間的夾角。

綜上所述，本新型提出的散熱系統，由於第一散熱模組與第二散熱模組可藉由橋接熱管而相對樞轉，可改變第一散熱模組的吸熱面與第二散熱模組的吸熱面之間的夾角。藉此，使用者可據實際的散熱環境，調整第一散熱模組的吸熱面或第二散熱模組的吸熱面來配合不同熱源的位置，確保散熱模組的吸熱面與熱源之間有良好的熱接觸。

此外，由於散熱模組的吸熱面是可配合熱源的位置，因而在組裝電子產品時，業者可以先行組裝部分的電子元件後，再依據熱源所在的位置來調整散熱系統的吸熱面。也就是說，本新型所提出的散熱系統較為靈活，可適用於較為複雜的組裝流程，具有較廣泛的應用範圍。

雖然本新型以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型。在不脫離本新型之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本新型之專利保護範圍。關於本新型所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

1‧‧‧散熱系統
9‧‧‧電子產品
10‧‧‧第一散熱模組
20‧‧‧第二散熱模組
30‧‧‧橋接熱管
31‧‧‧旋轉軸線
91‧‧‧第一熱源
92‧‧‧第二熱源
110‧‧‧第一吸熱部
111‧‧‧第一吸熱面
120‧‧‧第一熱傳導組件
121‧‧‧熱管
130‧‧‧第一散熱部
210‧‧‧第二吸熱部
211‧‧‧第二吸熱面
220‧‧‧第二熱傳導組件
221‧‧‧熱管
230‧‧‧第二散熱部

圖1係根據本新型之第一實施例之散熱系統設置於電子產品內的示意圖。 圖2係根據本新型之第一實施例之散熱系統的示意圖。 圖3A~3B係根據本新型之第一實施例之散熱系統的使用示意圖。 圖4係根據本新型之第二實施例之散熱系統的示意圖。

1‧‧‧散熱系統

9‧‧‧電子產品

10‧‧‧第一散熱模組

20‧‧‧第二散熱模組

30‧‧‧橋接熱管

91‧‧‧第一熱源

92‧‧‧第二熱源

Claims (12)

1. 一種散熱系統，包含：一第一散熱模組，具有一吸熱面，用以熱接觸一第一熱源；一第二散熱模組，具有一吸熱面，用以熱接觸一第二熱源；以及一橋接熱管，該第一散熱模組設置於該橋接熱管，該第二散熱模組樞設於該橋接熱管，以改變該第一散熱模組的該吸熱面與該第二散熱模組的該吸熱面之間的夾角。
2. 如請求項1所述之散熱系統，其中該第二散熱模組得以該橋接熱管之一旋轉軸線相對於該橋接熱管樞轉。
3. 如請求項1所述之散熱系統，其中該第一散熱模組樞設於該橋接熱管。
4. 如請求項1所述之散熱系統，其中該第一散熱模組與該橋接熱管相固定。
5. 如請求項4所述之散熱系統，其中該第一散熱模組與該第二散熱模組得以該橋接熱管之一旋轉軸線分別相對於該橋接熱管樞轉。
6. 如請求項1所述之散熱系統，其中該第一散熱模組包含一吸熱部、一熱傳導組件與一散熱部，該吸熱面位於該吸熱部，該吸熱部經由該熱傳導組件熱接觸該散熱部，該橋接熱管插設於該散熱部。
7. 如請求項6所述之散熱系統，其中該吸熱部的材料為鐵、鋁或其合金。
8. 如請求項6所述之散熱系統，其中該散熱部為一散熱鰭片。
9. 如請求項1所述之散熱系統，其中該第二散熱模組包含一吸熱部、一熱傳導組件與一散熱部，該吸熱面位於該吸熱部，該吸熱部經由該熱傳導組件熱接觸該散熱部，該橋接熱管插設於該散熱部。
10. 如請求項9所述之散熱系統，其中該吸熱部的材料為鐵、鋁或其合金。
11. 如請求項9所述之散熱系統，其中該散熱部為一散熱鰭片。
12. 如請求項1所述之散熱系統，其中該第一散熱模組的該吸熱面與該第二散熱模組的該吸熱面非共平面。