CN203243662U - 散热系统 - Google Patents

Abstract

一种散热系统，包含一第一热源、一第二热源、一第一散热模块、一第二散热模块及一热传导件。第一散热模块具有一第一吸热部及一第一放热部。第一吸热部热接触于第一热源。第一放热部热接触于第一吸热部。第二散热模块具有一第二吸热部及一第二放热部。第二吸热部热接触于第二热源。第二放热部热接触于第二吸热部。热传导件热接触于第一吸热部及第二吸热部，以令第一散热模块与第二散热模块进行热交换。藉此，各热源能够有效善用已配置的各散热模块进行排热，进而有效降低热源的温度，同时提升热源的运作效能。

Description

散热系统

技术领域

本实用新型涉及一种散热系统，特别涉及一种各散热模块间具有热传递路径的散热系统。

背景技术

近年来，风扇常用来设置于电子装置内，以对此电子装置进行散热。当风扇运转时，风扇于电子装置内会产生一强制对流，此强制对流用以引导外部环境的冷空气流入电子装置内。进入电子装置内的冷空气与电子装置内的电子元件所产生的热能进行热交换后，再通过电子装置的开口排至外部环境。其中，电子装置包括伺服器、笔记型计算机或桌上型计算机。

现有的电子装置内除了装设风扇外，一般各电子元件更会分别配置热管及散热鳍片等散热元件，使电子元件所产生的热量能够更进一步通过热传导的方式传至出风口的位置，以期能够降低电子元件的工作温度并提升电子元件的运作效率以及避免电子元件发生死机。

然而，电子装置运作时并非所有电子元件皆处于高负载的状态下。处于高负载状态下的电子元件因所产生的热量大于其对应的散热元件可排除的热量而使得自身的温度上升。但处于低负载或闲置状态下的电子元件因所产生的热量小于其对应的散热元件可排除的热量而浪费了散热元件的散热效能。如此一来，将造成电子装置内部处于高负载状态下的电子元件无法有效善用电子装置内的各散热元件来降低自身温度，进而产生电子元件的运转效能下降或死机问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热系统，藉以改善现有电子装置内部处于高负载状态下的电子元件无法有效善用电子装置内的各散热元件来降低自身温度，进而产生电子元件的运转效能下降或死机问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种散热系统，其包含：

一第一热源；

一第二热源；

一第一散热模块，具有一第一吸热部及一第一放热部，该第一吸热部热接触于该第一热源，该第一放热部热接触于该第一吸热部；

一第二散热模块，具有一第二吸热部及一第二放热部，该第二吸热部热接触于该第二热源，该第二放热部热接触于该第二吸热部；以及

一热传导件，热接触于该第一吸热部及该第二吸热部，以令该第一散热模块与该第二散热模块进行热交换。

上述的散热系统，其中该第一散热模块更包含一第一连接部，该第一吸热部与该第一放热部分别热接触于该第一连接部的相对两端，且该第一吸热部与该第一放热部彼此分离，该第二散热模块包含一第二连接部，该第二吸热部与该第二放热部分别热接触于该第二连接部的相对两端，且该第二吸热部与该第二放热部彼此分离，其中该第一吸热部及该第二吸热部为一导热块，该第一连接部、该第二连接部及该热传导件为一热管，该第一放热部及该第二放热部为一鳍片组。

上述的散热系统，其中该热传导件具有一第一传热段及一第二传热段，该第一传热段热接触于该第一吸热部，该第二传热段热接触于该第二吸热部。

上述的散热系统，其中该第一吸热部具有一第一穿槽，该第一连接部设于该第一穿槽。

上述的散热系统，其中该第二吸热部具有一第二穿槽，该第二连接部及该热传导件的该第二传热段设于该第二穿槽。

上述的散热系统，其中该热传导件更具有一散热段，连接于该第二传热段，且热接触于该第二放热部。

上述的散热系统，其中该热传导件包含彼此相叠设的一第一传热层及一第二传热层，靠近该第一传热段的该第一传热层热接触于该第一吸热部，靠近该第二传热段的该第一传热层固定并热接触于该第二吸热部。

上述的散热系统，其中该第一放热部具有一第一凹槽，该第一连接部设置并热接触于该第一凹槽，该第二放热部具有一第二凹槽，该第二连接部设置并热接触于该第二凹槽。

上述的散热系统，其中该第一放热部与该第二放热部为彼此相独立的元件。

上述的散热系统，其中该第一热源为一中央处理器，该第二热源为一显示芯片。

根据上述实施例所揭露的散热系统，热传导件热接触于第一热源与第二热源之间，使得其中一热源处于高负载状态时除了可通过自身配置的散热模块进行排热外，更能够进一步通过另一热源配置的散热模块进行排热。如此一来，各热源能够有效善用已配置的各散热模块进行排热，进而有效降低热源的温度，同时提升热源的运作效能。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为第一实施例所揭露的散热系统的立体示意图；

图2A为图1的散热系统另一视角的立体示意图；

图2B为图2A的分解示意图；

图3A与图3B为第二实施例所揭露的热传导件的剖视示意图。

其中，附图标记

10    散热系统

100   第一热源

200   第二热源

300   第一散热模块

310   第一连接部

320   第一吸热部

321   第一穿槽

330   第一散热部

331   第一凹槽

400   第二散热模块

410   第二连接部

420   第二吸热部

421   第二穿槽

430   第二散热部

431   第二凹槽

500   热传导件

510   第一传热段

520   第二传热段

530   散热段

540   第一传热层

550   第二传热层

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参阅图1至图2B。图1为第一实施例所揭露的散热系统的立体示意图。图2A为图1的散热系统另一视角的立体示意图。图2B为图2A的分解示意图。

如图1至图2B所示，本实施例的散热系统10包含一第一热源100、一第二热源200、一第一散热模块300、一第二散热模块400及一热传导件500。

第一热源100的运作效能与温度成正比。并且，本实施例的第一热源100以一中央处理器为例，其热死机的临界温度例如为摄氏105度，但并不以此为限。

第二热源200的运作效能与温度成正比。并且，本实施例的第二热源200以一显示芯片为例，其热死机的临界温度例如为摄氏103度，但并不以此为限。

第一散热模块300具有一第一连接部310、一第一吸热部320及一第一放热部330。第一吸热部320与第一放热部330分别热接触于第一连接部310的相对两端，且第一吸热部320与第一放热部330彼此分离。详细来说，第一吸热部320具有一第一穿槽321，第一连接部310的一端设于第一穿槽321内。而第一放热部330具有一第一凹槽331，且第一连接部310的另一端设于第一凹槽331内。其中，第一吸热部310热接触于第一热源100，以将第一热源100所排出的热量导至第一放热部330。在本实施例中，第一连接部310为热管、第一吸热部320为导热块且第一放热部330为鳍片组，但并不以此为限。

第二散热模块400具有一第二连接部410、一第二吸热部420及一第二放热部430。第二吸热部420与第二放热部430分别热接触于第二连接部410的相对两端，且第二吸热部420与第二放热部430彼此分离。详细来说，第二吸热部420具有一第二穿槽421，第二连接部410的一端设于第二穿槽421内。而第二放热部430具有一第二凹槽431，第二连接部410的另一端设于第二凹槽431内。其中，第二吸热部410热接触于第二热源200，以将第二热源200所排出的热量导至第二放热部430。在本实施例中，第二连接部410为热管、第二吸热部420为导热块且第二放热部430为鳍片组，但并不以此为限。

热传导件500分别热接触于第一散热模块300及第二散热模块400，以令第一散热模块300与第二散热模块400进行热交换。更进一步来说，热传导件500具有相连的一第一传热段510、一第二传热段520及一散热段530。第一传热段510热接触于第一吸热部320、第二传热段520热接触于第二吸热部420，且散热段530热接触于第二放热部430的第二凹槽431。本实施例的热传导件500具有散热段530的结构，但在其他实施例中，热传导件500也可以不具有散热段530的结构，并不以此为限。

本实施例的热源的数量和散热模块的数量分别是以两组为例，但并不以此为限，在其他实施例中，热源的数量和散热模块的数量也可以为三组以上。

在本实施例中，因热传导件500热接触于第一散热模块300与第二散热模块400之间，故第一热源100可以同时通过与自身热接触的第一散热模块300和未实质接触的第二散热模块400进行散热，以加速排除第一热源100所产生的热量，进而快速降低第一热源100的温度。同理，第二热源200亦可同时通过第一散热模块300和第二散热模块400进行散热，以加速排除第二热源200所产生的热量。

以下是在各种状况下，采用现有散热器与采用本实施例的散热系统10间的差异。举例来说，在第一热源100的负载高于第二热源200的负载时，若采用现有的散热器(无热传导件500)，由于第一热源100仅通过自身搭配的散热模块进行排热，而第二热源200仅通过自身搭配的散热模块进行排热，故第一热源100所测得的温度为摄氏93度，第二热源200所测得的温度为摄氏85度。但是，若是采用本实施例的散热系统10，由于第一热源100的热量能同时够通过第一散热模块300及第二散热模块400排出，故第一热源100的温度由原本的摄氏93度降为摄氏83度。此外，由于第二热源200的热量亦同时能通过第二散热模块400及热传导件500排出，故第二热源200的温度也由原本的摄氏85度降为摄氏80度。如此一来，通过热传导件500的设置，能够大幅降低第一热源100及第二热源200的温度，进而提升第一热源100及第二热源200的运作效能(由3DMAX实测所获得的效能分数由32249提升至35565)。

再举例来说，在第一热源100的负载低于第二热源200的负载时，若将现有的散热器(无热传导件500)换成本实施例的散热系统10时，虽然第一热源100所测得的温度由摄氏56度上升至摄氏61度，但第二热源200所测得的温度却由摄氏85度下降至摄氏80度。因此可通过热传导件500的设置有效降低处于高负载第二热源200的温度，进而降低高负载的热源发生热死机的机率，以及提升各热源整体的运作效能。

此外，在其他实例中，热传导件500也可以由复合材料制成，使热传导件500于特定温度时因弯曲形变而断开第一热源100与第二热源200间彼此的热传递的路径。请参阅图3A及图3B。图3A与图3B为第二实施例所揭露的热传导件的剖视示意图。

热传导件500更包含彼此相叠设的一第一传热层540及一第二传热层550。靠近第一传热段510的第一传热层540热接触于第一吸热部320。靠近第二传热段520的第一传热层540固定并热接触于第二吸热部420，且第一传热层540的热膨胀系数大于第二传导层550的热膨胀系数。因此，当热传导件500吸收热量而膨胀形变时，由于第一传热层540的变形量大于第二传热层550的变形量，故靠近第一传热段510的热传导件500朝远离第一吸热部330的方向弯曲，并与第一吸热部330彼此分离，以断开第一热源100与第二热源200热传递的路径。举例来说，当第一热源100单位时间内所产生的热量大于第一散热模块300与第二散热模块400单位时间内所能排除的热量时，热传导件500弯曲形变而断开两热源间热传递的路径可避免第一热源100进一步影响第二热源200而造成更严重的损害。

根据上述实施例所揭露的散热系统，热传导件热接触于第一热源与第二热源之间，使得其中一热源处于高负载状态时除了可通过自身配置的散热模块进行排热外，更能够进一步通过另一热源配置的散热模块进行排热。如此一来，各热源能够有效善用已配置的各散热模块进行排热，进而有效降低热源的温度，同时提升热源的运作效能。

此外，热传导件由复合材料制成，使热传导件于特定温度时因弯曲形变而断开第一热源与第二热源间彼此的热传递的路径。如此一来，当其中一热源单位时间内所产生的热量大于二散热模块内所能排除的热量时，热传导件弯曲形变而断开两热源间热传递的路径，可避免温度较高的热源进一步影响温度较低的热源而造成更严重的损害。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热系统，其特征在于，包含：

一第一热源；

一第二热源；

一第一散热模块，具有一第一吸热部及一第一放热部，该第一吸热部热接触于该第一热源，该第一放热部热接触于该第一吸热部；

一第二散热模块，具有一第二吸热部及一第二放热部，该第二吸热部热接触于该第二热源，该第二放热部热接触于该第二吸热部；以及

一热传导件，热接触于该第一吸热部及该第二吸热部，以令该第一散热模块与该第二散热模块进行热交换。

2.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，该第一散热模块更包含一第一连接部，该第一吸热部与该第一放热部分别热接触于该第一连接部的相对两端，且该第一吸热部与该第一放热部彼此分离，该第二散热模块包含一第二连接部，该第二吸热部与该第二放热部分别热接触于该第二连接部的相对两端，且该第二吸热部与该第二放热部彼此分离，其中该第一吸热部及该第二吸热部为一导热块，该第一连接部、该第二连接部及该热传导件为一热管，该第一放热部及该第二放热部为一鳍片组。

3.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，该热传导件具有一第一传热段及一第二传热段，该第一传热段热接触于该第一吸热部，该第二传热段热接触于该第二吸热部。

4.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，该第一吸热部具有一第一穿槽，该第一连接部设于该第一穿槽。

5.根据权利要求4所述的散热系统，其特征在于，该第二吸热部具有一第二穿槽，该第二连接部及该热传导件的该第二传热段设于该第二穿槽。

6.根据权利要求5所述的散热系统，其特征在于，该热传导件更具有一散热段，连接于该第二传热段，且热接触于该第二放热部。

7.根据权利要求3所述的散热系统，其特征在于，该热传导件包含彼此相叠设的一第一传热层及一第二传热层，靠近该第一传热段的该第一传热层热接触于该第一吸热部，靠近该第二传热段的该第一传热层固定并热接触于该第二吸热部。

8.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，该第一放热部具有一第一凹槽，该第一连接部设置并热接触于该第一凹槽，该第二放热部具有一第二凹槽，该第二连接部设置并热接触于该第二凹槽。

9.根据权利要求2所述的散热系统，其特征在于，该第一放热部与该第二放热部为彼此相独立的元件。

10.根据权利要求1所述的散热系统，其特征在于，该第一热源为一中央处理器，该第二热源为一显示芯片。

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