TWI569712B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有良好散熱效果的電子裝置。

近年來，隨著科技產業日益發達，資訊產品例如筆記型電腦(notebook computer)、平板電腦(tablet computer)與行動電話(mobile phone)等電子裝置已廣泛地被使用於日常生活中。電子裝置的型態與功能越來越多元，且便利性與實用性讓這些電子裝置更為普及。

電子裝置內通常會設置一框架以提供電子裝置所需要的支撐力。為使框架具有足夠的強度，框架通常採用金屬材質如不鏽鋼來製作。另一方面，電子裝置中會配置有中央處理器(central processing unit，CPU)、處理晶片或其他電子元件，而這些電子元件在運行時會產生熱能。框架除支撐功能外，更可傳導前述的熱能來幫助電子裝置散熱。然而，強度較強的不鏽鋼卻存在熱傳導係數較小的問題，因此熱能無法有效的傳導並散逸，如此將嚴重影響電子裝置的運作效能。

本發明提供一種電子裝置，其具有良好的散熱效果。

本發明的一種框架用以組裝於一電子裝置的一殼體中，電子元件包括一發熱元件。框架包括一第一材質部以及一第二材質部。第一材質部具有一第一熱傳導係數，且第二材質部具有一第二熱傳導係數。第一材質部連接於第二材質部，第一熱傳導係數大於第二熱傳導係數，且第二材質部的剛性大於第一材質部的剛性，且發熱元件設置對應於第一材質部。電子裝置的一發熱元件由第一材質部散熱。

本發明的一種電子裝置包括一殼體、一電路板以及一框架。電路板組裝於殼體中，且具有至少一發熱元件。框架組裝於前蓋與電路板之間。框架包括一第一材質部以及一第二材質部。第一材質部具有一第一熱傳導係數，且第二材質部具有一第二熱傳導係數。第一材質部連接於第二材質部，第一熱傳導係數大於第二熱傳導係數，且第二材質部的剛性大於第一材質部的剛性，發熱元件設置對應於第一材質部。電子裝置的發熱元件由第一材質部散熱。

基於上述，在本發明的電子裝置中，框架由具有不同材質的第一材質部以及第二材質部所構成，其中第一材質部的熱傳導係數大於第二材質部的熱傳導係數。電子裝置中發出高熱能的發熱元件產生的熱可以快速地由第一材質部傳導至電子裝置內其他較低溫的部分而將熱平均分散。如此，電子裝置可具有良好的 散熱效果。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、200、300‧‧‧電子裝置

110‧‧‧殼體

112‧‧‧前蓋

114‧‧‧後蓋

130、230、330‧‧‧電路板

132、232、332‧‧‧發熱元件

140、140a、140b、240、340‧‧‧框架

142、142a、142b‧‧‧第一材質部

144、144a、144b‧‧‧第二材質部

150‧‧‧顯示模組

152‧‧‧外框

154‧‧‧顯示面板

160、260、360‧‧‧電池模組

圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的爆炸示意圖。

圖2是圖1的電子裝置的局部上視示意圖。

圖3A是圖2的第一材質部與第二材質部的連接處的上視示意圖。

圖3B是框架的另一實施例的局部剖面示意圖。

圖4A是框架的另一實施例的局部上視示意圖。

圖4B是圖4A沿線II’的剖面示意圖。

圖5是依照本發明的又一實施例的一種電子裝置的局部上視示意圖。

圖6是依照本發明的又一實施例的一種電子裝置的局部上視示意圖。

圖1是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的爆炸示意圖。請參考圖1，電子裝置100包括一殼體、一電路板130以及 一框架140。本實施例的殼體110是由一前蓋112與一後蓋114組合成，但殼體110也可以是一體成型或由更多組件組合成。如圖1所繪示，電路板130組裝於前蓋112與後蓋114之間，且具有至少一發熱元件132。框架140組裝於前蓋112與電路板130之間，做為電子裝置100的內部支架以提供電子裝置100所需的支撐力。在本實施例中，電子裝置100例如是行動電話，電路板130以及框架140例如以鎖附件鎖附在前蓋112或後蓋114，以穩固地組裝於電子裝置100。

圖2是圖1的電子裝置的局部上視示意圖。為使圖式清楚，圖2僅繪示出電子裝置100的部分構件。請同時參考圖1以及圖2，框架140包括一第一材質部142以及一第二材質部144。第一材質部142具有一第一熱傳導係數，且第二材質部144具有一第二熱傳導係數。第一材質部142連接於第二材質部144，且第一熱傳導係數大於第二熱傳導係數。如圖2的上視示意圖所繪示。電子裝置100的發熱元件132被設置為對應於第一材質部142，例如是發熱元件132在框架140上的正投影落於第一材質部142的部分區域。

當電子裝置100運作時，電路板130上的發熱元件132會產生熱，因此發熱元件132所在之處的溫度高於電子裝置的其他部分。本實施例的發熱元件132在框架140上的正投影落於熱傳導係數較大的第一材質部142的部分區域內，因此發熱元件132產生的熱可以由第一材質部142快速地傳導至框架140的其他部 分，也就是電子裝置100內較低溫的部分而將熱平均分散。因此，電子裝置100具有良好的散熱效果。值得注意的是，本實施例的發熱元件132在框架140上的正投影是完全落於第一材質部142內，使第一材質部142的熱傳導面積可完全涵蓋發熱元件132的發熱面積。

在本實施例中，電路板130的發熱元件132是電子裝置100運作時產生較高熱能的電子元件，其例如是中央處理單元(central processing unit，CPU)、充電晶片(charging chip)、電源管理晶片(power management chip)或射頻晶片(radio frequency chip)。藉由框架140的第一材質部142傳導這些發熱元件132產生的熱，可讓電子裝置100具有良好的散熱效果，進一步使電子裝置100維持穩定效能。

如圖2所繪示，在本實施例中，框架140的第二材質部144圍繞第一材質部142。此外，第二材質部144的剛性大於第一材質部142的剛性。舉例而言，本實施例的第一材質部142的材質為鋁合金或銅合金，且第二材質部144的材質為不鏽鋼。另一方面，第一材質部142與第二材質部144的材質也分別可以是塑膠或其他材質，重點在於第一材質部142的材質的熱傳導效率高於第二材質部144的材質的熱傳導效率，且第二材質部144的材質的剛性大於第一材質部142的材質的剛性。一般而言，電子裝置100的角落與周圍較容易因外力而受損。例如電子裝置100掉落而接觸地面時，通常會在其角落處產生缺陷。本實施例將剛性 較大的第二材質部144配置於框架140的外圍，可確保電子裝置100的角落與周圍的強度，如此電子裝置100可兼具良好的散熱效果以及強度。在此所述的第一材質部142是指其由均勻的相同單一或複合材料構成，第二材質部144也同樣指其由均勻的相同單一或複合材料構成，但第一材質部142與第二材質部144的材質不同。

在另一個未繪示的實施例裡，框架140的第二材質部144圍繞第一材質部142。本發明並不限制第一材質部142以及第二材質部144的相對位置以及相對大小，只要第一材質部142的位置是對應於發熱元件132的位置，而使得發熱元件132在框架140上的正投影落於第一材質部142的部分區域內，即可使電子裝置100具有良好的散熱效果。

圖3A是圖2的第一材質部與第二材質部的連接處的上視示意圖。請參考圖3A，在本實施例中，第一材質部142與第二材質部144可利用鎖附、膠合、鉚接、焊接或任何適當的方式連接在一起。如圖3A所繪示，第一材質部142嵌接第二材質部144，以使第一材質部142穩固地連接於第二材質部144，並避免在電子裝置100受外力或掉落時，第一材質部142脫離於第二材質部144。本實施例的第一材質部142與第二材質部144是位在同一平面上。也就是從圖3A的圖面方向觀之，第一材質部142與第二材質部144並不重疊，但本發明並不以此為限。圖3B是框架的另一實施例的局部剖面示意圖。如圖3B所繪示，框架140a的第一材 質部142a與第二材質部144a是重疊接合，兩者在厚度方向上有重疊的部分。

圖4A是框架的另一實施例的局部上視示意圖。圖4B是圖4A沿線II，的剖面示意圖。請同時參考圖4A與圖4B，在本實施例中，框架140b的第一材質部142b與第二材質部144b是重疊接合，且第一材質部142b重疊接合於第二材質部144b的邊緣為鋸齒狀。如圖4B所繪示，第一材質部142b為鋸齒狀的部分壓合於第二材質部144b。在本實施例中，鋸齒狀的邊緣可以增加第一材質部142b以及第二材質部144b的接觸面積，如此可使熱傳導的面積增加，進而使電子裝置具有良好的散熱效果。

請參考圖1，在本實施例中，電子裝置100更包括一顯示模組150以及一電池模組160。顯示模組150配置於框架140與前蓋112之間，且顯示模組150包括一外框152以及一顯示面板154，其中外框152承載顯示面板154。電池模組160配置於框架140與後蓋114之間。顯示模組150使電子裝置100具有顯示功能，電池模組160可提供電子裝置100運作時所需的電能。

如圖1所繪示，本實施例的電池模組160與電路板130是位在框架140的同一側，而顯示模組150是位在框架140的另一側。電池模組160與電路板130併排，且電池模組160以及電路板130是位在同一平面上。此外，電子裝置100可更包括一觸控面板(未繪示)，配置在前蓋112以及顯示模組150之間，如此電子裝置100可兼具顯示與觸控功能。或者，顯示模組150也可 整合有觸控功能。

在此需說明的是，電池模組以及電路板的相對位置並不以前述的實施例為限，電池模組以及電路板的相對位置可根據其形狀以及大小的不同做改變。下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖5是依照本發明的又一實施例的一種電子裝置的局部上視示意圖。圖6是依照本發明的又一實施例的一種電子裝置的局部上視示意圖。為使圖式清楚，圖5以及圖6僅繪示出各電子裝置的部分構件。請先參考圖5，圖5的實施例與圖1的實施例實質上相似，兩者的差別主要在於，圖5的實施例中，電池模組260位於圖面的上方，電路板230位於圖面的下方；而在圖1的實施例中，電池模組160位於圖面的下方，電路板130位於圖面的上方。請參考圖6，圖6的實施例與圖1的實施例實質上相似，兩者的差別主要在於，圖6的實施例中，電池模組360以及電路板330為長條狀，且電池模組360以及電路板330的長邊皆對齊於框架140的長邊。

在此需說明的是，在圖5的實施例中，電路板230的發熱元件232在框架140上的正投影同樣是落於第一材質部142的部分區域內。同樣地，在圖6的實施例中，電路板330的發熱元件332在框架140上的正投影同樣是落於第一材質部142的部分 區域內。如此，可使電子裝置200以及300具有良好的散熱效果。

綜上所述，在本發明的電子裝置中，產生較高熱能的發熱元件的位置是對應於具有較高熱傳導係數的第一材質部的位置，且發熱元件在框架上的正投影是落於第一材質部的部分區域內。藉此，發熱元件產生的熱可以由第一材質部快速地傳導電子裝置內較低溫的部分而將熱平均分散。如此，電子裝置可具有良好的散熱效果。

此外，框架的第一材質部以及第二材質部具有不同的接合方式，且第一材質部以及第二材質部的相對位置以及相對大小可做任意的設計。另一方面，具有發熱元件的電路板在電子裝置的內的位置也可根據其形狀以及大小做任意的變動，如此框架以及電子裝置可具有良好的設計彈性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧殼體

112‧‧‧前蓋

114‧‧‧後蓋

130‧‧‧電路板

132‧‧‧發熱元件

140‧‧‧框架

142‧‧‧第一材質部

144‧‧‧第二材質部

150‧‧‧顯示模組

152‧‧‧外框

154‧‧‧顯示面板

160‧‧‧電池模組

Claims (11)

1. 一種電子裝置，包括：一殼體，具有一容置空間；一電路板，組裝於該容置空間中，且具有至少一發熱元件；以及一框架，組裝於該容置空間中，該框架包括：一第一材質部，具有一第一熱傳導係數；以及一第二材質部，具有一第二熱傳導係數，其中該第一材質部的側面與該第二材質部的側面相連，以使該第一材質部與該第二材質部橫向連接，該第一熱傳導係數大於該第二熱傳導係數，該第二材質部的剛性大於該第一材質部的剛性，且該發熱元件設置對應於該第一材質部，該發熱元件由該第一材質部散熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該發熱元件在該框架上的正投影落於該第一材質部的部分區域。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該第二材質部圍繞該第一材質部。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該第一材質部圍繞該第二材質部。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該第一材質部的材質為鋁合金或銅合金，且該第二材質部的材質為不鏽鋼。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該第一材質 部嵌接該第二材質部。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該第一材質部與該第二材質部是重疊接合。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該發熱元件為一中央處理單元、一充電晶片、一電源管理晶片或一射頻晶片。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括一顯示模組，配置於該框架與該前蓋之間。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該第一材質部重疊接合於該第二材質部的邊緣至少部分為鋸齒狀。
11. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，其中該第一材質部為鋸齒狀的部分壓合於該第二材質部。