TWI633831B - 擴充卡的散熱裝置以及具散熱功能的擴充卡總成 - Google Patents

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Abstract

一種擴充卡的散熱裝置，用以散發一擴充卡的餘熱，擴充卡具有一電路板、一插入式連接器形成於電路板的一端及一鎖固孔形成於電路板的另一端。散熱裝置包括一基板、多個散熱片、一螺鎖部及至少一卡勾部。基板具有一平坦底面，基板具有相對的第一側邊及第二側邊；多個散熱片由所述基板的頂面向上突出；所述螺鎖部設置於基板的所述第一側邊，所述螺鎖部的位置對應於擴充卡的鎖固孔；至少一卡勾部設置於所述基板的第二側邊，至少一卡勾部卡合於擴充卡的電路板的一側面。

Description

擴充卡的散熱裝置以及具散熱功能的擴充卡總成
本發明乃是關於一種擴充卡的散熱裝置以及具散熱功能的擴充卡總成，特別是指一種提供擴充卡散熱功能的散熱裝置，以及一種包括擴充卡及散熱裝置的具散熱功能的擴充卡總成。
擴充卡是用以提供電腦具有更多擴充功能，例如影像顯示卡、固態硬碟卡...等。由於擴充卡的散熱需求愈來愈大，傳統的散熱片採用黏貼的方式固定於擴充卡上，已顯的不敷需求。例如，在安裝上的穩固度顯得不足，另外，結合力不夠也會降低散熱效能。因此如何提供一種提升穩定性及結合力，同時兼顧安裝便利性的散熱裝置以方便且穩固地結合於擴充卡，是業界所需要解決的問題。
本發明所要解決的技術問題，在於提供一種擴充卡的散熱裝置，可以方便且穩固地結合於擴充卡；再者，還可以提供足夠的扣合壓力以結合於擴充卡，提升散熱效能。
為了解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種擴充卡的散熱裝置，用以散發一擴充卡的餘熱。所述擴充卡具有一電路板、一插入式連接器形成於所述電路板的一端、及一 鎖固孔形成於所述電路板的另一端。所述擴充卡的散熱裝置包括一基板、多個散熱片、一螺鎖部及至少一卡勾部。所述基板具有一平坦底面，所述基板具有相對的第一側邊及第二側邊；多個散熱片由所述基板的頂面向上突出；所述螺鎖部設置於所述基板的所述第一側邊，所述螺鎖部的位置對應於所述擴充卡的所述鎖固孔；至少一所述卡勾部設置於所述基板的所述第二側邊，至少一所述卡勾部卡合於所述擴充卡的所述電路板的一側面。
此外，本發明要解決的技術問題，更在於提供一種具散熱功能的擴充卡總成，散熱裝置可以方便且穩固地結合於擴充卡，還可以提供足夠的扣合壓力以提升散熱效能。
為解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，還提供一種具散熱功能的擴充卡總成，其包括一擴充卡及一散熱裝置。所述擴充卡具有一電路板、一插入式連接器形成於所述電路板的一端及一鎖固孔形成於所述電路板的另一端；所述散熱裝置具有一基板、多個散熱片、一螺鎖部及至少一卡勾部。所述基板具有一平坦底面，所述基板具有相對的第一側邊及第二側邊；多個散熱片由所述基板的頂面向上突出；所述螺鎖部設置於所述基板的所述第一側邊，所述螺鎖部的位置對應於所述擴充卡的所述鎖固孔；至少一所述卡勾部設置於所述基板的所述第二側邊，至少一所述卡勾部卡合於所述擴充卡的所述電路板的一側面。
本發明具有以下有益效果：本發明的散熱裝置的一側使用螺絲穿過擴充卡的鎖固孔，另一側使用卡合結構固定於擴充卡的電路板。藉此本發明的散熱裝置更有效且穩固的方式結合於擴充卡。散熱裝置可有足夠的扣具壓力，以提升散熱效能。
為了能更進一步瞭解本發明為達成既定目的所採取的技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明、圖式，相信本發明的目的、特徵與特點，當可由此得以深入且具體的瞭解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以 限制者。
10‧‧‧散熱裝置
11‧‧‧基板
111‧‧‧第一側邊
112‧‧‧第二側邊
113‧‧‧厚邊部
12‧‧‧螺鎖部
13‧‧‧卡勾部
13h‧‧‧內側間隙
14、14’‧‧‧散熱片
141‧‧‧輔助散熱突肋
143‧‧‧扱取突肋
145‧‧‧識別突肋
17‧‧‧螺絲
18‧‧‧導熱片
20‧‧‧擴充卡
20h‧‧‧厚度
21‧‧‧電路板
22‧‧‧鎖固孔
23‧‧‧插入式連接器
24a‧‧‧上晶片
24b‧‧‧下晶片
圖1為本發明的散熱裝置與擴充卡的立體分解圖。
圖2為本發明的散熱裝置與擴充卡的另一立體分解圖。
圖3為本發明的具散熱功能的擴充卡總成的立體組合圖。
圖4為本發明的具散熱功能的擴充卡總成的另一立體組告圖。
圖5為本發明的具散熱功能的擴充卡總成的側視圖。
圖6為本發明的具散熱功能的擴充卡總成的剖面圖。
圖7為本發明的具散熱功能的擴充卡總成的後視圖。
請參考圖1，為本發明散熱裝置與擴充卡的立體分解圖。散熱裝置10安裝於擴充卡20的一側。本實施例的散熱裝置10經過設計而適用於擴充卡20，用以散發擴充卡20的餘熱。擴充卡20與散熱裝置10合稱為具散熱功能的擴充卡總成。
本實施例的擴充卡20具有一電路板21、一鎖固孔22及一插入式連接器23。插入式連接器23形成於所述電路板21的一端；鎖固孔22形成於所述電路板21的另一端。擴充卡20的頂面設有多個電子元件，例如上晶片24a，底面也可以設有多個電子元件，例如下晶片24b，或者也可以只在頂面設有電子元件。擴充卡20可以集結固態硬碟(Solid State Disk,SSD)或無線通訊模組...等功能。無線通訊模組，例如Wi-Fi、藍牙、衛星導航、近場通訊(NFC)。
擴充卡20在本實施例以M.2介面(interface)PCI-E舉例說明，高速讀寫發熱是M.2介面的固態硬碟的常見問題，特別是固態硬碟效能日益提升，散熱需求更高。本發明提供的散熱裝置10可以改善發熱的問題。M.2介面的前身為Next Generation Form Factor(NGFF)，是一種電腦內部擴充功能卡及相關連結器規範。但本發明不限制於此，例如也可以是mini PCI-E(mini Peripheral Component Interconnect，週邊元件互連標準)，或mSATA(mini Serial Advanced Technology Attachment，串列高級技術附件)。
本實施例的散熱裝置10包括一基板11、多個散熱片(14,14’)、一螺鎖部12及一對卡勾部13。基板11具有一平坦底面，所述基板11具有相對的第一側邊111及第二側邊112。本實施例的第一側邊111與第二側邊112是指基板11的二個短邊，分別對應於擴充卡20的螺鎖端與插入端。多個散熱片(14,14’)由基板11的頂面向上突出，以增加散熱面積。螺鎖部12設置於基板11的第一側邊111，螺鎖部12的位置對應於擴充卡20的所述鎖固孔22。本實施例的散熱裝置10可以是由鋁或鋁合金，藉由鋁擠製成型(Aluminum Extrusion)的方法製成，然後，再進行切割...等後續加工。
本實施例的卡勾部13的數量為一對，一對卡勾部13彼此相對地設置於所述基板11的所述第二側邊112的兩端，並且卡合於所述擴充卡20的電路板21的兩相對的側緣，較佳是避開電子元件的位置。本實施例的卡勾部13呈L形而一體成型地連接於所述基板11的一側邊，所述卡勾部13沿著所述基板11縱長方向的長度小於所述基板11縱長方向的長度，且鄰近所述擴充卡20的插入式連接器23。卡勾部13不接觸插入式連接器23。
然而，本發明不限制於此，卡勾部13的數量可以是至少一個，設置於所述基板11的第二側邊112。例如，卡勾部可以是更延長至基板11底面，例如延伸至基板11的一半寬度。利用一個卡勾部卡合於所述擴充卡20的所述電路板21的一側面。此外，卡勾部可以是外接於基板11，可以是以絕緣材料製成，例如一個卡勾部的兩端各呈L形相對，兩端透過一橫桿連接，橫跨過多個散熱片14的頂瑞，呈L形的部位延伸至基板11的兩外側並延伸至基 板11的底面。
本發明的散熱裝置較佳的，進一步包括一導熱片18，所述導熱片18位於基板11與擴充卡20之間。熱傳導的方式則是由電路板21的晶片表面，經過導熱片18傳導至散熱裝置10。導熱片18例如可以是導熱膠帶(Thermal Tape)或導熱矽膠片(Thermal Conductive Pad)…等，以提升效率傳導至基板11及散熱片14上。
請參閱圖3至圖6。本發明的散熱裝置10與擴充卡20組合成為具散熱功能的擴充卡總成。組合的過程可以是先將擴充卡20的插入式連接器23斜向穿過散熱裝置10的卡勾部13，然後將擴充卡20壓接於散熱裝置10的底面。散熱裝置10與擴充卡20組合後，散熱裝置10的基板11的底面藉由導熱片18抵接於擴充卡20頂面的電子元件，如上晶片24a。當要組裝於電腦的主機板(未圖示)，擴充卡20的插入式連接器23插接於主機板(未圖示)的一插座連接器(未圖示)。組裝後，擴充卡20平行於主機板。再透過一螺絲17穿過散熱裝置10的螺鎖部12以及擴充卡20的鎖固孔22，將散熱裝置10及擴充卡20同時固定於主機板。
請參閱圖7，本實施例的卡勾部13的內側間隙13h大於擴充卡20的電路板21加上位於電路板21頂面的晶片厚度20h。以M.2介面的2280型式舉例說明，其寬度22mm，長度為80mm。電路板21的厚度約0.8mm，電路板21的正面(或稱頂面)的電子元件厚度依類型不同，約介於1.2mm至1.5mm之間，電路板21背面(或稱底面)的電子元件厚度介於0.7至1.5mm之間。單面厚度約2.75mm，雙面快閃記憶體布局不超過3.85mm厚。M.2介面有豐富的可擴展性，最長可到110mm，以提高SSD容量。舉例說明，電路板21的厚度0.8mm加上頂面的電子元件1.2mm，再加上導熱片18的厚度，約0.5mm至2mm，卡勾部13的內側間隙13h至少大於2.5mm，位於2.5mm至4.3mm之間。卡勾部13平行於電路板21的底段較佳不超過電路板21背面的電子元件的最大厚度， 在上述規格亦即1.5mm。
另外，基板11的長度小於擴充卡20的長度，原則上不延伸至插入式連接器23，基板11的寬度大於擴充卡20的寬度，可以方便設置卡勾部13。
請再參閱圖1及圖2，補充說明，本實施例的散熱裝置10，其中多個散熱片14、14’是沿著基板11的縱長方向延伸，其中基板11具有二相對的縱長側邊，基板11具有一對厚邊部113，每一厚邊部113各沿著縱長側邊，由最外側的散熱片14’的根部向外延伸。換句話說，厚邊部113的厚度，大於基板11中間部位的厚度。其中最外側的兩個散熱片14’各向外突出形成至少一輔助散熱突肋141，藉此再加大散熱面積。
此外，最外側的兩個散熱片14’各具有一扱取突肋143，所述扱取突肋143鄰近最外側的所述散熱片14’的頂緣，扱取突肋143的長度小於所述散熱片14的長度。扱取突肋143例如可以適用於安裝治具(未圖示)夾持散熱裝置10。
再者，最外側的兩個散熱片14’還各具有一識別突肋145，識別突肋145鄰近最外側的散熱片14’的頂緣並且延伸至靠近螺鎖部12的末端。識別突肋145有助於識別散熱裝置10的方位。
本發明的特點及功能在於，本發明提供一種散熱裝置10、以及具散熱功能的擴充卡總成。散熱裝置10的一側使用螺絲17穿過擴充卡20的鎖固孔22，另一側使用卡合結構固定於擴充卡20的電路板21。藉此本發明的散熱裝置10更有效且穩固的方式結合於擴充卡20。散熱裝置10可有足夠的扣具壓力，以提升散熱效能。使用者在安裝上也非常方便。
以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋範圍。

Claims (10)

  1. 一種擴充卡的散熱裝置，用以散發一擴充卡的餘熱，所述擴充卡具有一電路板、一插入式連接器形成於所述電路板的一端及一鎖固孔形成於所述電路板的另一端，所述擴充卡的散熱裝置包括：一基板，具有一平坦底面，所述基板能夠覆蓋於所述擴充卡的一頂面，所述基板縱長方向的兩端具有相對的第一側邊及第二側邊；多個散熱片，由所述基板的頂面向上突出；一螺鎖部，設置於所述基板的所述第一側邊，所述螺鎖部的位置對應於所述擴充卡的所述鎖固孔；及至少一卡勾部，至少一所述卡勾部呈L形，且和所述基板一體成型地設置於所述基板的所述第二側邊，至少一所述卡勾部卡合於所述擴充卡的所述電路板相對於所述基板的一底面，至少一所述卡勾部沿著所述基板縱長方向的長度小於所述基板縱長方向的長度，至少一所述卡勾部的位置鄰近所述插入式連接器，至少一所述卡勾部的位置避開所述電路板所設置的電子元件的位置並且不接觸所述插入式連接器。
  2. 如請求項1所述的擴充卡的散熱裝置，其中所述卡勾部的數量為一對，一對所述卡勾部彼此相對地設置於所述基板的所述第二側邊的兩端，並且卡合於所述擴充卡的所述電路板的兩相對的側緣。
  3. 如請求項1所述的擴充卡的散熱裝置，其中至少一所述卡勾部的數量為一對，兩所述卡勾部彼此相對地設置於所述基板第二側邊的兩端。
  4. 如請求項3所述的擴充卡的散熱裝置，其中所述卡勾部的內側間隙大於所述擴充卡的所述電路板加上位於所述電路板頂面的晶片厚度。
  5. 如請求項1所述的擴充卡的散熱裝置，其中所述基板的長度小於所述擴充卡的長度，所述基板的寬度大於所述擴充卡的寬度。
  6. 如請求項1所述的擴充卡的散熱裝置，其中多個所述散熱片沿著所述基板的縱長方向延伸，其中所述基板具有二相對的縱長側邊，所述基板具有一對厚邊部，每一所述厚邊部各沿著所述縱長側邊，由最外側的所述散熱片的根部向外延伸。
  7. 如請求項6所述的擴充卡的散熱裝置，其中最外側的兩個所述散熱片各向外突出形成至少一輔助散熱突肋。
  8. 如請求項1所述的擴充卡的散熱裝置，其中最外側的兩個所述散熱片各具有一識別突肋，所述識別突肋鄰近最外側的所述散熱片的頂緣並且延伸至靠近所述螺鎖部的末端。
  9. 如請求項1所述的擴充卡的散熱裝置，進一步包括一導熱片，所述導熱片位於所述基板與所述擴充卡之間。
  10. 一種具散熱功能的擴充卡總成，包括：一擴充卡，所述擴充卡具有一電路板、一插入式連接器形成於所述電路板的一端及一鎖固孔形成於所述電路板的另一端；及一散熱裝置，所述散熱裝置具有：一基板，具有一平坦底面，所述基板能夠覆蓋於所述擴充卡的一頂面，所述基板縱長方向的兩端具有相對的第一側邊及第二側邊；多個散熱片，由所述基板的頂面向上突出；一螺鎖部，設置於所述基板的所述第一側邊，所述螺鎖部的位置對應於所述擴充卡的所述鎖固孔；及至少一卡勾部，至少一所述卡勾部呈L形，且和所述基板一體成型地設置於所述基板的所述第二側邊，至少一所述卡勾部卡合於所述擴充卡的所述電路板相對於所述基板的一 底面，至少一所述卡勾部沿著所述基板縱長方向的長度小於所述基板縱長方向的長度，至少一所述卡勾部的位置鄰近所述插入式連接器，至少一所述卡勾部的位置避開所述電路板所設置的電子元件的位置並且不接觸所述插入式連接器。
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