CN1221030C - 整合式散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种整合式散热装置,适用于一显示卡上的显示芯片与内存芯片的散热,包括:一平板,具有一第一平面,以及与第一平面相对的第二平面。第一平面上具有多个第一鳍片以及多个第二鳍片,第一鳍片垂直于第一平面,第二鳍片与第一平面间的夹角为90度以外的角度。第二平面同时接触于显示芯片与内存芯片。平板其中一边缘具有一卡勾,夹持于显示卡的边缘。以及一风扇,位于第一平面。其将一般分别用于显示芯片与内存芯片的散热装置整合为一,并增加一卡勾以防止震动掉落。
Description
技术领域
本发明是有关于一种整合式散热装置,且特别是有关于一种应用于显示卡上的显示芯片与内存芯片的整合式散热装置。
背景技术
在一计算机系统中,显示卡扮演着人与计算机接口间的数据显示接口,许多重要的信息、应用功能,都要通过显示卡与屏幕的帮助,使计算机能够发挥强大的功能,帮助人们解决问题。计算机使用者对显示卡的要求,由最早的单色显示卡进展到目前的3D图形加速显示卡,代表着科技进步的主要动力来自于需求,因为使用者有不同的需求,而衍生出不同技术的显示卡。回顾显示卡的发展过程,随着计算机功能的日益强化,显示卡也由以往单纯的文字显示,推进到图形显示;又为了丰富使用者的视觉,由单色(黑白)显示向彩色显示推进,直到目前的多彩立体显示。但也因为这样的演进,显示卡的设计就必须经由ISA bus(工业标准架构总线;Industry Standard Architecturebus)、VESA Local bus(视频电子标准协会局部总线;Video ElectronicStandard Association bus)、PCI bus(周边元件扩展接口总线;PeripheralComponent Interconnect bus)直到目前的AGP bus(高等/加速图形接口总线;Advanced/Accelerated Graphics Port bus),利用上述各种不同接口的设计来达成,以克服高级复杂的显示对大量数据流通的需求。
然而,当显示芯片的工作频率增加,配合更大容量的显示内存,使显示卡可以处理大量的数据运算,以应付高级图形运算的工作时,伴随而来的是显示芯片与显示内存的发热量增大,容易造成温度过高而影响整个系统的效能。为了帮助显示芯片与显示内存等电子电路的散热,一般使用各种散热片(heat sink)装置,在发热源上配置热传导率较大的散热材料作为散热片,使得热量可以往横向扩散以提高散热效率。其中对于散热片材料的选择,热传导率、热膨胀系数、接着所使用的接着剂及其接着强度、以及在发热时形成散热片的反向特性,都是必须考虑的问题。又从发热源的散热片传递热量,到最终散热鳍片对外界散热为止,必须计算其路径的热阻抗,以设计最适当的散热结构。特别是在高热密度的装置上,以接着剂作为固定方法时,接着剂的热传导系数会对散热效率造成很大的影响。
一般应用于显示卡的散热系统,是分别对显示芯片与显示内存置一散热器的分散组装方式。如图1所示,此组合式散热器包括一主要散热器200、一第二散热器300以及一风扇400。主要散热器200是负责带走显示芯片110的热量,通常是以螺丝锁固或扣紧装置(图未为)的方式将其固定于显示卡100上直接与显示芯片110接触,而第二散热器300则是负责带走显示内存120的热量,风扇400位于主要散热器200的中央部位,可以其风量将散热器表面的热量带走,使散热效果更佳。
因第二散热器300并无扣紧装置,所以需以两剂合一的导热胶为接着剂来将其黏在显示内存120上,但此一导热胶需很长的固化时间,且需先将第二散热器300上件后才能进行主要散热器200的组立,因此将整组散热器组装完成需要多道工程,相当耗时费工。又因为显示卡100有板弯的问题,因此第二散热器300的部分若导热胶的厚度不足,第二散热器300很容易会因为运送过程中的震动而掉落。再者,第二散热器300上并无散热鳍片,整体的表面积较小,且未与主要散热器200相连,所以其上的热量无法直接传导至主要散热器200上,故其散热效果较差。又因主要散热器200上的散热鳍片210皆为直立式,其可提供散热的面积较小,也影响其散热效能。
综上所述,一般的散热器有加工不便及散热片容易掉落的问题,且此组合式的散热系统在显示内存上的散热会比较差。
发明内容
本发明的目的在于提出一种整合式散热装置,适用于一显示卡上的显示芯片与内存芯片的散热,将一般分别配置于显示芯片与内存芯片的散热器整合为一,以提高散热效率及缩短工时,并增加一卡勾以防止震动掉落。
依照本发明的上述目的,本发明提出一种整合式散热装置,适用于一显示卡上的显示芯片与内存芯片的散热。此整合式散热装置包括:一平板、多个第一鳍片、多个第二鳍片、一卡勾以及一风扇。平板具有一第一平面,以及与第一平面相对的第二平面。其中,第一鳍片与第二鳍片位于第一平面上,且第一鳍片垂直于第一平面,第二鳍片与第一平面间的夹角为90度以外的角度。又第二平面同时接触于显示芯片与内存芯片。另外,卡勾位于平板其中一边缘,并夹持于显示卡的边缘。风扇位于第一平面上第一鳍片与第二鳍片之间。
依照本发明的特征,将显示芯片与内存芯片的散热器整合为一,以一体成型取代分离式的模块,可改善加工的不便,以及提高系统的散热效能。
依照本发明的特征,第二鳍片采用倾斜方式设计,以增加散热面积,提高散热效能。
依照本发明的特征,于散热器其中一边缘增加一卡勾以扣住显示卡的PCB板,使发热源(显示芯片与内存芯片)与散热器间的缝隙减小,可避免因显示卡的PCB板弯造成发热源表面与散热器接触不良,并替代一般使用导热胶黏着的方式,可防止震动掉落以及缩短组装散热器耗费的工时。
依照本发明的特征,于卡勾内缘设计一斜边,以方便加工作业人员的组装作业,并减少散热器与显示卡的PCB板分离的情况。
依照本发明的特征,于散热器的中心配置一主动式风扇,将散热器表面的热带走,提高散热效率。
采用本发明后,可取得以下有益效果:
(1)将显示芯片与内存芯片的散热片整合为一,以一体成型取代分离式的模块,可改善加工的不便,以及提高系统的散热效能。
(2)第二鳍片采用倾斜方式设计,以增加散热面积,可提高散热效能。
(3)于散热器其中一边缘增加一卡勾以扣住显示卡的机板,使发热源(显示芯片与内存芯片)与散热器间的缝隙减小,可避免因显示卡板弯造成发热源表面与散热器接触不良,并替代一般使用导热胶黏着的方式,可防止震动掉落以及缩短工时。又于卡勾内缘设计一斜边,可方便加工作业人员的组装作业。
(4)于散热器的中心配置一主动式风扇,借着主动式风扇与大表面积的散热器的结合,进一步将散热器表面的热更快速的带走,以提高散热效率。
附图说明
图1为一般显示卡散热装置的立体示意图;
图2为本发明较佳实施例整合式散热装置的立体示意图;
图3为本发明较佳实施例整合式散热装置于A-A方向上的侧面示意图。
100、1100:显示卡
110、1110:显示芯片
120、1120:内存芯片
200:主要散热器
210、1210:散热鳍片
300:第二散热器
400、1400:风扇
1101:显示卡的一边缘
1200:整合式散热器
1201:整合式散热器的第一平面
1202:整合式散热器的第二平面
1211:第一散热鳍片
1212:第二散热鳍片
1220:卡勾
1221:斜边
1230:平板状底座
1410:风扇电源缆线
具体实施方式
图2为本发明较佳实施例整合式散热装置的立体示意图。整合式散热器1200的底座为一平板1230,具有一第一平面1201以及一第二平面1202,其中,第一平面1201上具有多个散热鳍片1210。散热鳍片1210按照其形成角度,可分为垂直于第一平面1201的第一散热鳍片1211,以及不垂直于第一平面1201的第二散热鳍片1212。第二散热鳍片1212因为采倾斜方式设计,其表面积大于一般的直立状鳍片,而可以增加散热效果,也造成视觉上的层次感。
第一平面1201中央配置一主动式风扇1400,通过一与显示卡1100连接的电源缆线1410而获得电源,其所产生的风量可带走整合式散热器1200、第一散热鳍片1211及第二散热鳍片1212表面的热量,提高散热效率。
当整合式散热器1200以扣紧装置(图未为)组装于显示卡1100上时,第二平面1202同时接触于显示卡1100上的显示芯片1110以及内存芯片1120,使得整合式散热器1200可同时带走显示芯片1110以及内存芯片1120的热量;也就是说整合式散热器1200放置于显示卡1100上时,其面积范围至少涵盖内存芯片1120与显示芯片1110。
参照图3,为本发明较佳实施例整合式散热装置于A-A方向上的侧面示意图。整合式散热器1200的平板状底座1230上其中一边缘具有一卡勾1220,用以使整合式散热器1200于组装时扣住显示卡1100的一边缘1101,如此可减小发热源(显示芯片1110与内存芯片1120)与整合式散热器1200间的缝隙,避免因显示卡1100板弯造成发热源表面与整合式散热器1200接触不良,以及防止整合式散热器1200的震动掉落。其中,卡勾1220内缘部分具有一斜边1221,可方便加工作业人员的组装作业,且更增加固定效果。
其中,整合式散热器1200的平板状底座1230的材质为导热性佳的材料,较佳为散热性良好的金属,比如包括铝等具高导热系数的金属材质。
又,第一鳍片与第二鳍片,为利用例如一铝冲压方法与平板状底座1230一体成型。而卡勾为以例如一冲压成型方式与平板状底座1230一体成型。
风扇1400可以为主动式风扇,且其风扇平面与第一平面1201同方向。
Claims (14)
1.一种整合式散热装置,适用于一显示卡上的显示芯片与内存芯片的散热,其特征是,该整合式散热装置包括:
一平板,具有一第一平面,以及与该第一平面相对的第二平面,该第二平面同时接触于该显示芯片与该内存芯片;
多个第一鳍片以及多个第二鳍片,位于该第一平面上,该些第一鳍片垂直于该第一平面,该些第二鳍片与该第一平面间的夹角为90度以外的角度;以及
一卡勾,位于该平板的一边缘,以夹持于该显示卡的边缘上。
2.如权利要求1所述的整合式散热装置,其特征是,该平板、该些第一鳍片以及该些第二鳍片的材质为导热性佳的金属。
3.如权利要求2所述的整合式散热装置,其特征是,该导热性佳的金属包括铝。
4.如权利要求1所述的整合式散热装置,其特征是,该些第一鳍片与该些第二鳍片,为利用一铝冲压方法与该平板一体成型。
5.如权利要求1所述的整合式散热装置,其特征是,该卡勾为以一冲压方式与该平板一体成型。
6.如权利要求1所述的整合式散热装置,其特征是,该卡勾具有一斜边,便于该卡勾组装夹持入该显示卡的边缘。
7.如权利要求1所述的整合式散热装置,其特征是,该装置更包括一风扇,位于该第一平面上的该些第一鳍片与该些第二鳍片之间。
8.如权利要求7所述的整合式散热装置,其特征是,该风扇为主动式风扇。
9.如权利要求7所述的整合式散热装置,其特征是,该风扇具有一电源缆线,连接至该显示卡,以获得电源供应。
10.一种整合式散热装置,适用于一显示卡上的显示芯片与内存芯片的散热,其特征是,该整合式散热装置包括:
一金属板,具有一第一平面,以及与该第一平面相对的第二平面,其中该金属板的面积至少涵盖该显示芯片与该内存芯片;
多个第一鳍片以及多个第二鳍片,位于该第一平面上,该些第一鳍片垂直于该第一平面,该些第二鳍片与该第一平面间的夹角为90度以外的角度;以及
一卡勾,位于该金属板的一边缘,以夹持于该显示卡的边缘上。
11.如权利要求10所述的整合式散热装置,其特征是,该金属板、该些第一鳍片与该些第二鳍片的材质包括铝。
12.如权利要求11所述的整合式散热装置,其特征是,该些第一鳍片与该些第二鳍片,为利用一铝冲压方法与该平板一体成型。
13.如权利要求10所述的整合式散热装置,其特征是,该卡勾为以一冲压方法与该平板一体成型。
14.如权利要求10所述的整合式散热装置,其特征是,该卡勾具有一斜边,便于该卡勾组装夹持入该显示卡的边缘。
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