TWM547692U - 可拆卸式ｍ.２介面散熱模組 - Google Patents

Description

可拆卸式M.2介面散熱模組

本創作關於一種M.2介面之散熱結構，特別是指一種利用散熱壓板以對M.2介面之晶片進行散熱之可拆卸式M.2介面散熱模組。

現行NGFF(Next Generation Form Factor)或稱M.2是一種可支援SATA和PCIe介面之固態硬碟(SSD)新標準規範，用來取代輕薄型行動裝置慣用的mSATA介面。而NGFF規範的體積更小(標準體積僅42mmx22mm)，更省電，且傳輸速度更快，且目前M.2介面卡之尺寸制定了有不同尺寸的多種規格，如22mm(寬度)×30mm(長度)規格、22mm×42mm規格、22mm×60mm規格、22mm×80mm規格及22mm×110mm規格，可讓SSD應用更靈活，尤其是輕薄型的行動裝置，更可適用於多種類型的擴充卡，如固態硬碟(SSD)、WIFI、藍芽(BT)、近場通訊(NFC)等。

習用M.2介面插接座如第1圖所示，其包括有一設於電路板90上之M.2介面插接座91，該M.2介面插接座91係用以插設一M.2介面卡92。由於M.2介面插接座91內側邊通常會設有至少一金屬彈簧片(未圖示)，故當M.2介面卡92插入至M.2介面插接座91時，M.2介面卡92之後端卡體將受到該金屬彈簧片的彈力作用而向上翹起；因此，該M.2介面卡92之後端設置有一缺口921，而該電路板90之相對處係設有一孔洞901，該孔洞901用以設置一固定座902，當M.2介面卡92插接於M.2介面插接座91時，該缺口921將對位電路板90上之固定座902，並藉一鎖固元件903穿過缺口921而鎖固在該電路板90之固定座902上，用以定位該M.2介面卡92並解決後端之翹起現象。

由於該M.2介面卡92上係設有NAND Flash晶片，NAND Flash 晶片係具有發熱現象，故乃有散熱需求以穩定其高速運作功能，而前述該習知M.2介面插接座並不具有散熱構成之設置，故其乃無法同時具有散熱效果，顯非理想之設計。因此，如何賦予習知M.2介面插接座具有散熱效果，應為業界應努力解決、克服之重要方向。

緣此，本創作人有鑑於習知M.2介面插接座構成其設計上未臻理想之事實，本案創作人即著手研發其解決方案，希望能發出一種更具便利定位以散熱效果之可拆卸式M.2介面散熱模組，以服務社會大眾及促進此業之發展，遂經多時之構思而有本創作之產生。

本創作之目的在提供能利用散熱壓板以對M.2介面卡進行壓抵接觸，進而使M.2介面卡具有極佳之散熱效果者。

本創作之再一目的在提供能使散熱壓板與連接座本體具有分離、組合之構成，使具有使用上之彈性應用效果者。

本創作之另一目的在提供能使連接座本體具有散熱效果，而得以增加其整體散熱效應區域範圍者。

本創作為達上述目的所採用之技術手段係包括：該可拆卸式M.2介面散熱模組係用以設置於一電路板上：一連接座，固設於該電路板上，該連接座係設有一端接部；一散熱壓板，係具有一壓板端接部，該壓板端接部與該連接座之該端接部相對接；前述構成，該端接部處係用以設置一電性連接該電路板之M.2介面連接器，該M.2介面連接器用以插設一M.2介面卡，該散熱壓板於緊密接觸該M.2介面卡，用以進行散熱。

前述構成，其中該散熱壓板之底面係設有一導熱層，該導熱層係接觸該M.2介面卡。

前述構成，其中該連接座底端面具有複數定位槽，該電路板相對該複數定位槽係設有複數定位孔。

前述構成，其中該端接部處包括有一端接面，該端接面係設 有一結合定位槽，該壓板端接部係設有一凸出之結合定位件，該結合定位件係插設定位於該結合定位槽。

前述構成，其中該端接部、該壓板端接部係對應之曲面構成。

前述構成，其中該連接座係為一散熱型之連接座，用以設置於一待散熱之電子元件上。

前述構成，其中該散熱壓板相對該壓板端接部之另端係設有一定位端，該定位端係凸伸出有一定位件，該定位件之端邊係設有一固定孔。

前述構成，其中該導熱層係為散熱膏或矽型導熱材墊片。

前述構成，其中該散熱壓板之上表面係設有若干用以增加散熱面積之凸浮紋面、凹凸組面。

前述構成，其中該M.2介面連接器係具有一插接槽，該M.2介面卡之後端係設有一缺口，而該電路板相對該缺口處係設有一孔洞，該孔洞係設有一固定座。

前述構成，其中該缺口係藉一鎖固元件穿設而鎖固於該固定座上。

茲為使 貴審查委員對本創作之技術特徵及所達成之功效更有進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明如後：

10‧‧‧連接座

11‧‧‧定位槽

12‧‧‧端接部

13‧‧‧端接面

131‧‧‧結合定位槽

14‧‧‧鄰接面

20‧‧‧散熱壓板

21‧‧‧壓板端接部

211‧‧‧結合定位件

22‧‧‧定位端

221‧‧‧定位件

222‧‧‧固定孔

231‧‧‧凸浮紋面

232‧‧‧凹凸組面

24‧‧‧導熱層

25‧‧‧鎖固元件

26‧‧‧C型夾

27‧‧‧墊圈

30‧‧‧M.2介面連接器

31‧‧‧插接槽

40‧‧‧M.2介面卡

41‧‧‧缺口

50‧‧‧電路板

51‧‧‧孔洞

52‧‧‧固定座

53‧‧‧定位件

54‧‧‧彈性件

55‧‧‧定位孔

100‧‧‧電子元件

第1圖為習知M.2介面插接座之立體插置示意圖。

第2圖為本創作之立體示意圖。

第3圖為本創作之立體分解示意圖

第3A圖為本創作散熱壓板另一角度之立體示意圖。

第4圖為本創作之M.2介面卡插置操作分解示意圖一。

第5圖為本創作之M.2介面卡插置操作組合示意圖二。

第6圖為本創作插置M.2介面卡之剖視示意圖。

請參閱第2、3及第3A圖，分別為本創作可拆卸式M.2介面散熱模組之立體及立體分解示意圖。如圖所示，該可拆卸式M.2介面散熱模組係包含有一連接座10及散熱壓板20；其中，該連接座10底端面具有複數定位槽11，該連接座10之一端係設有一端接部12，該端接部12處包括有一端接面13，該端接面13係設有一結合定位槽131。在適當之實施方式中，該端接部12係呈一曲面構成，亦即，該端接面13係連接另一鄰接面14，該端接面13與該鄰接面14間係具一角度，使由該端接面13與鄰接面14構成之端接部12具有曲面式的定位效果；惟，該端接部12所構成之態樣、數量並不為所拘。再者，該連接座10係可為一散熱型之連接座，該連接座10可置於一待散熱之電子元件上，如處理器(CPU)、晶片或其他發熱物件上，用以同時進行散熱，達到積極增加其整體散熱效應區域範圍。

該散熱壓板20係可連接於該連接座10，該散熱壓板20係相對該端接部12處係設有一壓板端接部21，該壓板端接部21係設有一凸出之結合定位件211；該壓板端接部21係可呈如同該端接部12之曲面構成，使具有對結時之穩固效果。該散熱壓板20相對該壓板端接部21之另端係設有一定位端22，該定位端22係凸伸出有一定位件221，該定位件221之端邊係設有一固定孔222；該散熱壓板20之底面係設有一導熱層24，該導熱層24係可為散熱膏或矽型導熱材墊片等，另該散熱壓板20之上表面係設有若干凸浮紋面231、凹凸組面232，用以增加散熱面積而提升散熱效果。

前述構成組合時，該散熱壓板20之結合定位件211係插設定位於該連接座10之結合定位槽131，使該散熱壓板20之壓板端接部21與該連接座10之端接面13相對接，並藉由該壓板端接部21、端接面13兩者呈對應之曲面構成，而得以相穩固對接。

請一併參閱第4、5及第6圖，該連接座10係固設於一電路板 50上，如第6圖所示，該電路板50相對該連接座10底端面之複數定位槽11係設有複數定位孔55，藉一定位件53(如螺桿等)從電路板50底部穿過該定位孔55而鎖固於該定位槽11，使該連接座10與該電路板50相連結，而該定位件53與電路板50間係可進一步抵設一彈性件54，用以產生該連接座10之緊密抵觸效果。而因該連接座10係可設置於一待散熱之電子元件100上，該電子元件100係可為處理器(CPU)、晶片或其他發熱物件，此時該連接座10即可緊密抵觸於該電子元件100上，用以產生較佳之散熱效果。

如第4圖所示，本創作可拆卸式M.2介面散熱模組組裝時，該電路板50於該連接座10之端接部12處係設置一M.2介面連接器30，該M.2介面連接器30係電性連接該電路板50，該M.2介面連接器30具有一插接槽31，該插接槽31係用以插設一M.2介面卡40。該M.2介面卡40之後端係設有一缺口41，而該電路板50之相對處(相對遠離M.2介面連接器處)係設有一孔洞51，該孔洞51係設有一固定座52，當該M.2介面卡40插接於該M.2介面連接器30時，該缺口41將對應該電路板50上之固定座52；繼將該散熱壓板20結合該連接座10，使該散熱壓板20貼蓋於該M.2介面卡40上，並藉一鎖固元件25穿過該缺口41及一C型夾26、墊圈27而鎖固在該電路板50之固定座52上，用以定位該M.2介面卡40並解決其後端之翹起現象。

本創作可拆卸式M.2介面散熱模組在其插接M.2介面卡40及組裝該散熱壓板20後，由於該散熱壓板20相對該M.2介面卡40之一面(底面)係設有該導熱層24，藉該導熱層24可與該M.2介面卡40產生極佳之導熱接觸，進而對該M.2介面卡40具有極佳之散熱效果。

本創作散熱式M.2介面連接器藉由上述構成，其能利用散熱壓臂以對M.2介面卡進行壓抵接觸，進而使M.2介面連接座構成對M.2介面卡具有極佳之散熱、除熱效益；且，本創作能使散熱壓板與連接座具有分離、組合之構成，使具有使用上之彈性應用效果，並使連接座本體具有散熱效果之同時，而得以增加其整體散熱效應區域範圍。

本創作已藉上述較佳具體實施例進行更詳細說明，惟本創作 並不限定於上述所舉例之實施例，凡在本創作揭示之技術思想範圍內，對該等結構作各種變化及修飾仍屬本創作之範圍。

10‧‧‧連接座

12‧‧‧端接部

20‧‧‧散熱壓板

21‧‧‧壓板端接部

22‧‧‧定位端

231‧‧‧凸浮紋面

232‧‧‧凹凸組面

24‧‧‧導熱層

25‧‧‧鎖固元件

Claims (11)

1. 一種可拆卸式M.2介面散熱模組，係用以設置於一電路板上，其包括有：一連接座，固設於該電路板上，該連接座係設有一端接部；一散熱壓板，係具有一壓板端接部，該壓板端接部與該連接座之該端接部相對接，而該散熱壓板相對該壓板端接部之另端係設有一定位端；前述構成，該端接部處係用以設置一電性連接該電路板之M.2介面連接器，該M.2介面連接器用以插設一M.2介面卡，該散熱壓板於緊密接觸該M.2介面卡，用以進行散熱。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之可拆卸式M.2介面散熱模組，其中該散熱壓板之底面係設有一導熱層，該導熱層係接觸該M.2介面卡。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之可拆卸式M.2介面散熱模組，其中該連接座底端面具有複數定位槽，該電路板相對該複數定位槽係設有複數定位孔。
4. 依據申請專利範圍第1項所述之可拆卸式M.2介面散熱模組，其中該端接部處包括有一端接面，該端接面係設有一結合定位槽，該壓板端接部係設有一凸出之結合定位件，該結合定位件係插設定位於該結合定位槽。
5. 依據申請專利範圍第4項所述之可拆卸式M.2介面散熱模組，其中該端接部、該壓板端接部係對應之曲面構成。
6. 依據申請專利範圍第1項所述之可拆卸式M.2介面散熱模組，其中該連接座係為一散熱型之連接座，用以設置於一待散熱之電子元件上。
7. 依據申請專利範圍第1項所述之可拆卸式M.2介面散熱模組，其中該定位端係凸伸出有一定位件，該定位件之端邊係設有一固定孔。
8. 依據申請專利範圍第2項所述之可拆卸式M.2介面散熱模組，其中該導熱層係為散熱膏或矽型導熱材墊片。
9. 依據申請專利範圍第1項所述之可拆卸式M.2介面散熱模組，其中該散熱壓板之上表面係設有若干用以增加散熱面積之凸浮紋面、凹凸組面。
10. 依據申請專利範圍第1項所述之可拆卸式M.2介面散熱模組，其中該M.2 介面連接器係具有一插接槽，該M.2介面卡之後端係設有一缺口，而該電路板相對該缺口處係設有一孔洞，該孔洞係設有一固定座。
11. 依據申請專利範圍第10項所述之可拆卸式M.2介面散熱模組，其中該缺口係藉一鎖固元件穿設而鎖固於該固定座上。