TW201328584A - 主機板 - Google Patents

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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

一種主機板，包括一電路板、一設置於該電路板上的記憶體插槽、一插接於該記憶體插槽內的記憶體、一安裝於該記憶體上的散熱片及一接地元件，該接地元件包括兩具有導電性的第一卡鉤及一具有導電性的卡固件，該兩第一卡鉤分別設置於該記憶體插槽兩側的電路板上並與該電路板的接地層連接，該卡固件包括一卡接部及兩在該卡接部兩端處形成的第二卡鉤，該卡接部抵接該散熱片的頂部，該第二卡鉤與相應的第一卡鉤鉤合連接從而將該記憶體輻射出的電磁波導入大地。

Description

主機板
本發明係關於一種主機板。
現在大多數伺服器或個人電腦的記憶體外部均安裝有金屬散熱片以解決記憶體的散熱問題。惟，採用金屬散熱片安裝於記憶體上對記憶體散熱的同時也帶來新的問題，即記憶體輻射的電磁波會耦合到金屬散熱片上形成天線效應來向外輻射電磁波，從而產生電磁干擾。
鑒於以上內容，有必要提供一種主機板，以避免產生電磁干擾。
一種主機板，包括一電路板、一設置於該電路板上的記憶體插槽、一插接於該記憶體插槽內的記憶體、一安裝於該記憶體上的散熱片及一接地元件，該接地元件包括兩具有導電性的第一卡鉤及一具有導電性的卡固件，該兩第一卡鉤分別設置於該記憶體插槽兩側的電路板上並與該電路板的接地層連接，該卡固件包括一卡接部及兩在該卡接部兩端處形成的第二卡鉤，該卡接部抵接該散熱片的頂部，該第二卡鉤與相應的第一卡鉤鉤合連接從而將該記憶體輻射出的電磁波導入大地。
本發明主機板包括一接地元件。該接地元件包括兩具有導電性的第一卡鉤及一具有導電性的卡固件。該第一卡鉤設置於該電路板上並與該電路板的接地層連接。該卡固件設置於該記憶體上的散熱片上。該卡固件的兩第二卡鉤與相應的第一卡鉤鉤合連接。該第二卡鉤與相應的第一卡鉤鉤合連接從而將該記憶體輻射出的電磁波導入地，從而避免產生電磁干擾。
請參閱圖1，本發明主機板100的較佳實施方式包括一電路板10、一記憶體插槽12、一記憶體20、一接地元件30及一散熱片40。當然，該主機板100還包括其他元件，如PCI插槽、CPU插槽等，由於其與說明本發明的工作原理無關，因此圖1沒有示出。
該記憶體插槽12設置於該電路板10上，用於插接該記憶體20以使該記憶體20與該電路板10上的其他元件（未示出）進行通訊。
該散熱片40用於安裝於該記憶體20上，用於對該記憶體20進行散熱。該散熱片40的頂部設有一凹槽42。
該接地元件30包括兩具有導電性的第一卡鉤32及一具有導電性的卡固件34。
該兩第一卡鉤32設置於該電路板10上並位於該記憶體插槽12的兩側。每一第一卡鉤32的第一端322固定於電路板10上且與該電路板10的接地層（未示出）電連接。每一第一卡鉤32的第二端324不與該電路板10相接觸，以使得每一第一卡鉤32的第二端324與該電路板10之間會形成一開口3222。每一第一卡鉤32的第一端322與第二端324之間的部分為弧形。
該卡固件34呈Ω狀。該卡固件34包括一卡接部342及兩由該卡接部342兩端分別向外並向上延長出的第二卡鉤344。該卡接部342呈倒“U”形，用於卡入該散熱片40頂部的凹槽42內。該第二卡鉤344用於與該第一卡鉤32進行鉤合連接。
請參考圖2，組裝時，將該記憶體20插接入該電路板10上的記憶體插槽12內。將該散熱片40安裝於該記憶體20上。將該卡固件34跨設於該散熱片40上，並使該卡固件34的卡接部342的頂部卡入該散熱片40頂部的凹槽42內，使該卡固件34的兩第二卡鉤344從相應的第一卡鉤32與該電路板10之間形成的開口3222處滑入相應的第一卡鉤32內，從而使得該卡固件34的第二卡鉤344與該電路板10上的第一卡鉤32鉤合連接在一起。
當該記憶體20工作時，該記憶體20輻射出的電磁波便會直接透過跨設於該散熱片40上的卡固件34導入地上，從而避免了該記憶體20輻射出的電磁波耦合到該散熱片40上從而產生電磁干擾。
在其他實施方式中，該接地元件30的數量可以根據實際需要進行調整。該散熱片40的數量也可以根據實際需要進行調整。該散熱片40的頂部開設的凹槽的數量也可以根據實際需要進行調整。請參考圖3，本發明主機板200的第二較佳實施與第一較佳實施方式的區別在於：該主機板200包括兩個記憶體插槽210、兩個插接於該記憶體插槽210中的記憶體220及兩個安裝於該記憶體220上的散熱片230及跨設於該散熱片230上的接地元件240。其中每一散熱片230上設有兩個凹槽，用於插接該接地元件240。該接地元件240的具體工作原理與第一較佳實施方式中的接地元件30的相同，在此不再贅述。
本發明主機板100包括一接地元件30。該接地元件30包括兩具有導電性的第一卡鉤32及一具有導電性的卡固件34。該第一卡鉤32固定於該電路板10上並與該電路板10的接地層連接。該卡固件34設置於該記憶體20上的散熱片40上。該卡固件34的兩第二卡鉤344與相應的第一卡鉤32鉤合連接。當該記憶體20工作時，該記憶體20輻射出的電磁波便會直接透過跨設於該散熱片40上的卡固件34及該第一卡鉤32導入大地，從而避免了該記憶體20輻射出的電磁波耦合到該散熱片40上產生電磁干擾。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10．．．電路板
12、210．．．記憶體插槽
20、220．．．記憶體
30、240．．．接地元件
32．．．第一卡鉤
322．．．第一端
324．．．第二端
3222．．．開口
34．．．卡固件
342．．．卡接部
344．．．第二卡鉤
40、230．．．散熱片
42．．．凹槽
100、200．．．主機板
圖1係本發明主機板的第一較佳實施方式的分解圖。
圖2係圖1中的主機板的組合圖。
圖3係本發明主機板的第二較佳實施方式的組合圖。
10．．．電路板
12．．．記憶體插槽
20．．．記憶體
30．．．接地元件
32．．．第一卡鉤
322．．．第一端
324．．．第二端
3222．．．開口
34．．．卡固件
342．．．卡接部
344．．．第二卡鉤
40．．．散熱片
42．．．凹槽
100．．．主機板

Claims (5)

  1. 一種主機板，包括一電路板、一設置於該電路板上的記憶體插槽、一插接於該記憶體插槽內的記憶體、一安裝於該記憶體上的散熱片及一接地元件，該接地元件包括兩具有導電性的第一卡鉤及一具有導電性的卡固件，該兩第一卡鉤分別設置於該記憶體插槽兩側的電路板上並與該電路板的接地層連接，該卡固件包括一卡接部及兩在該卡接部兩端處形成的第二卡鉤，該卡接部抵接該散熱片的頂部，該第二卡鉤與相應的第一卡鉤鉤合連接從而將該記憶體輻射出的電磁波導入大地。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之主機板，其中每一第一卡鉤的第一端固定於該電路板上且與該電路板的接地層連接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之主機板，其中每一第一卡鉤的第二端不與該電路板相接觸以形成一開口，以使該第二卡鉤從相應的開口滑入相應的第一卡鉤內來與相應的第一卡鉤鉤合連接，每一第一卡鉤的第一端與第二端之間的部分為弧形。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之主機板，其中該第二卡鉤是由該卡接部兩端分別向外並向上延伸形成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之主機板，其中該散熱片的頂部設有一凹槽，該卡接部的頂部卡入該凹槽內以抵接該散熱片的頂部。
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