TWM457219U - 散熱器及應用其之伺服器 - Google Patents
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Description
本創作是有關於一種散熱器以及應用其之伺服器。
近年來,為實現經濟效益的最大化,市場上一直在追求高效益的伺服器。為了在伺服器內有限的空間中盡可能提高伺服器的處理能力,就導致了伺服器內部的電子元件密度不斷增加,散熱負擔不斷加重。
對於習知的伺服器來說,其主機板上皆會插設許多電子元件,例如,中央處理器(Central Processing Unit,CPU)、南北橋晶片、顯示晶片、記憶體模組等。若不即時將這些電子元件產生的熱量有效率地排除,輕則容易使伺服器發生當機的狀況,嚴重時則可能會燒毀主機板。
舉例來說,設計者通常會在主要發熱源一中央處理器上再裝設散熱器,藉以快速地將中央處理器所產的熱量快速傳導至散熱器的散熱鰭片上。並且,伺服器中通常都會設置有風扇裝置。風扇裝置的主要原理是藉由產生強制對流(forced convection)的方式對空氣作功,造成氣體分子的擾動,進而將散熱鰭片上的熱量帶走,致使中央處理器
冷卻降溫。
然而,在將散熱器組裝至用以固定中央處理器的扣具上的過程中,組裝人員往往會因為環境因素(例如,場所光源不足)或人為因素(例如,組裝人員疲累、眼花)而發生組裝方向錯誤的問題。為此,以往的解決之道皆是要求組裝人員確實依照標準作業流程(SOP)進行組裝,但仍舊無法完全杜絕上述組裝錯誤的問題發生。在組裝之後,還需要花費時間重新檢查,不僅增加了多餘的組裝時間,也增加人工檢查時所需的費用。
本創作提供一種散熱器,其係應用於伺服器中。伺服器包含主機板、扣具以及支架。扣具與支架設置於主機板上。散熱器包含基座以及兩側牆。基座固定至扣具,並具有第一邊緣、第二邊緣、第三邊緣以及第四邊緣。第一邊緣、第二邊緣、第三邊緣與第四邊緣依序連接並環繞基座的外緣。第一邊緣與第三邊緣之間的距離,等於第二邊緣與第四邊緣之間的距離。兩側牆分別連接第二邊緣與第四邊緣,並朝向主機板延伸。任一側牆與主機板之間的距離,係小於支架重疊於基座與主機板之間的部分相對於主機板的高度。
於本創作的一實施方式中,上述的散熱器還包含延伸片。延伸片連接第三邊緣,並朝外延伸。延伸片相對於第三邊緣具有水平延伸長度。基座相對於主機板的高度,
係小於支架未重疊於基座與主機板之間的部分相對於主機板的高度。延伸片的水平延伸長度,係大於支架未重疊於基座與主機板之間的部分與第一邊緣之間的距離。
本創作另提供一種伺服器,其係包含主機板、中央處理器、扣具、支架以及散熱器。中央處理器插設至主機板。扣具設置於主機板上,並環繞中央處理器,用以將中央處理器固定至主機板。支架包含固定部。固定部係固定至主機板,並毗鄰扣具。散熱器包含基座以及兩側牆。基座固定至扣具。基座的底面與中央處理器熱性連接。基座具有第一邊緣、第二邊緣、第三邊緣以及第四邊緣。第一邊緣、第二邊緣、第三邊緣與第四邊緣依序連接並環繞基座的外緣。第一邊緣與第三邊緣之間的距離,等於第二邊緣與第四邊緣之間的距離。兩側牆分別連接第二邊緣與第四邊緣,並朝向主機板延伸。固定部係部分重疊於基座與主機板之間。任一側牆與主機板之間的距離,係小於固定部相對於主機板的高度。
於本創作的一實施方式中,上述的散熱器還包含延伸片。延伸片連接第三邊緣,並朝外延伸。延伸片相對於第三邊緣具有水平延伸長度。支架還包含支撐部。支撐部設置於固定部上,並毗鄰第一邊緣。基座相對於主機板的高度,係小於支撐部相對於主機板的高度。延伸部的水平延伸長度,係大於支撐部與第一邊緣之間的距離。
於本創作的一實施方式中,上述的主機板還包含兩記憶體插槽,分別毗鄰第二邊緣與第四邊緣。延伸部的水
平延伸長度,係大於第二邊緣與相鄰之記憶體插槽之間的距離,並大於第四邊緣與相鄰之記憶體插槽之間的距離。
本創作所提供的散熱器與應用其之伺服器的一主要技術特徵,在於散熱器包含由基座兩側向下延伸的側牆。當散熱器以錯誤的組裝方向進行組裝時,側牆會與支架的固定部發生干涉而無法組裝,藉以防止錯誤組裝的問題發生。本創作的散熱器與應用其之伺服器的另一主要技術特徵,在於散熱器還包含由基座邊緣水平向外延伸的延伸片。當散熱器以錯誤的組裝方向進行組裝時,延伸片不是與支架的支撐部發生干涉而無法組裝,就是會遮擋位於周圍的記憶體插槽,同樣可防止錯誤組裝的問題發生。
1‧‧‧伺服器
10‧‧‧機殼
12‧‧‧主機板
14‧‧‧中央處理器
16‧‧‧扣具
18‧‧‧支架
180‧‧‧固定部
182‧‧‧支撐部
20‧‧‧散熱器
200‧‧‧基座
200a‧‧‧第一邊緣
200b‧‧‧第二邊緣
200c‧‧‧第三邊緣
200d‧‧‧第四邊緣
202‧‧‧散熱鰭片
204‧‧‧鎖固件
206‧‧‧側牆
208‧‧‧延伸片
D1、D2、D3、D4‧‧‧距離
H1、H2、H3‧‧‧高度
L‧‧‧水平延伸長度
第1圖為繪示本創作一實施方式之伺服器的局部立體圖。
第2圖為繪示第1圖的局部側視圖。
第3圖為繪示第1圖的上視圖。
以下將以圖式揭露本創作之複數個實施方式,為明確說明起見,許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而,應瞭解到,這些實務上的細節不應用以限制本創作。也就是說,在本創作部分實施方式中,這些實務上
的細節是非必要的。此外,為簡化圖式起見,一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
請參照第1圖以及第2圖。第1圖為繪示本創作一實施方式之伺服器1的局部立體圖。第2圖為繪示第1圖的局部側視圖,其中機殼10以剖面表示。
如第1圖與第2圖所示,於本實施方式中,伺服器1包含機殼10、主機板12、中央處理器14(如第2圖中的虛線所示)、扣具16、支架18以及散熱器20。其中,伺服器1的主機板12、中央處理器14、扣具16、支架18與散熱器20皆設置於機殼10中。以下將進一步詳細介紹本創作的伺服器1內各元件的結構與連接關係。
伺服器1的中央處理器14插設至主機板12的處理器插槽(圖未示),藉以與主機板12電性連接。伺服器1的扣具16設置於主機板12上,並環繞中央處理器14,用以將中央處理器14緊密地壓合而固定至主機板12。伺服器1的支架18包含固定部180以及支撐部182。支架18的固定部180係固定至主機板12,並毗鄰扣具16。支架18的支撐部182設置於固定部180上,用以支撐一控制卡(圖未示)。伺服器1的散熱器20包含基座200、散熱鰭片202以及鎖固件204。散熱器20係藉由基座200的底面與中央處理器14熱性連接。
請參照第3圖,其為繪示第1圖的上視圖。
如第3圖所示,於本實施方式中,散熱器20的基座200具有第一邊緣200a、第二邊緣200b、第三邊緣200c
以及第四邊緣200d。基座200的第一邊緣200a、第二邊緣200b、第三邊緣200c與第四邊緣200d依序連接並環繞基座200的外緣。第一邊緣200a與第三邊緣200c之間的距離,等於第二邊緣200b與第四邊緣200d之間的距離。換言之,基座200的輪廓大體上為正方形。
如第2圖與第3圖所示,於本實施方式中,伺服器1的散熱器20還包含兩側牆206。散熱器20的兩側牆206分別連接基座200的第二邊緣200b與第四邊緣200d,並朝向主機板12延伸。支架18的固定部180係部分重疊於散熱器20的基座200與主機板12之間。特別來說,散熱器20的任一側牆206與主機板12之間的距離D1,係小於支架18重疊於散熱器20的基座200與主機板12之間的部分(亦即,支架18的固定部180)相對於主機板12的高度H1。
藉此,當散熱器20以錯誤的組裝方向進行組裝時,散熱器20的兩側牆206其中之一會與支架18的固定部180發生干涉而無法組裝,進而可達到防止錯誤組裝的防呆效果。
另外,如第2圖所示,於本實施方式中,散熱器20的基座200相對於主機板12的高度H2,係小於支架18未重疊於散熱器20的基座200與主機板12之間的部分(亦即,支架18的支撐部182)相對於主機板12的高度H3。
如第2圖與第3圖所示,於本實施方式中,伺服器1的散熱器20還包含延伸片208。散熱器20的延伸片208連接基座200的第三邊緣200c,並朝外延伸。散熱器20
的延伸片208相對於基座200的第三邊緣200c具有水平延伸長度L。特別來說,散熱器20的延伸部的水平延伸長度L,係大於支架18未重疊於散熱器20的基座200與主機板12之間的部分(亦即,支架18的支撐部182)與基座200的第一邊緣200a之間的距離D2。
藉此,當散熱器20以錯誤的組裝方向進行組裝時,散熱器20的延伸片208即可與支架18的支撐部182發生干涉而無法組裝,同樣可達到防止錯誤組裝的防呆效果。
同樣示於第3圖,於本實施方式中,主機板12還包含兩記憶體插槽,分別毗鄰第二邊緣200b與第四邊緣200d。延伸部的水平延伸長度L,係大於第二邊緣200b與相鄰之記憶體插槽之間的距離D3,並大於第四邊緣200d與相鄰之記憶體插槽之間的距離D4。
藉此,當散熱器20以錯誤的組裝方向進行組裝時,散熱器20的延伸片208會遮擋位於周圍的記憶體插槽,同樣可達到防止錯誤組裝的防呆效果。
由以上對於本創作之具體實施例之詳述,可以明顯地看出,本創作所提供的散熱器與應用其之伺服器的一主要技術特徵,在於散熱器包含由基座兩側向下延伸的側牆。當散熱器以錯誤的組裝方向進行組裝時,側牆會與支架的固定部發生干涉而無法組裝,藉以防止錯誤組裝的問題發生。本創作的散熱器與應用其之伺服器的另一主要技術特徵,在於散熱器還包含由基座邊緣水平向外延伸的延
伸片。當散熱器以錯誤的組裝方向進行組裝時,延伸片不是與支架的支撐部發生干涉而無法組裝,就是會遮擋位於周圍的記憶體插槽,同樣可防止錯誤組裝的問題發生。
雖然本創作已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本創作,任何熟習此技藝者,在不脫離本創作之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧機殼
12‧‧‧主機板
14‧‧‧中央處理器
16‧‧‧扣具
18‧‧‧支架
180‧‧‧固定部
182‧‧‧支撐部
20‧‧‧散熱器
200‧‧‧基座
202‧‧‧散熱鰭片
204‧‧‧鎖固件
206‧‧‧側牆
208‧‧‧延伸片
D1、D2‧‧‧距離
H1、H2、H3‧‧‧高度
L‧‧‧水平延伸長度
Claims (5)
- 一種散熱器,應用於一伺服器中,該伺服器包含一主機板、一扣具以及一支架,該扣具與該支架設置於該主機板上,該散熱器包含:一基座,固定至該扣具,並具有一第一邊緣、一第二邊緣、一第三邊緣以及一第四邊緣,依序連接並環繞該基座的外緣,該第一邊緣與該第三邊緣之間的距離,等於該第二邊緣與該第四邊緣之間的距離;以及兩側牆,分別連接該第二邊緣與該第四邊緣,並朝向該主機板延伸,其中任一該些側牆與該主機板之間的距離,係小於該支架重疊於該基座與該主機板之間的部分相對於該主機板的高度。
- 根據申請專利範圍第1項之散熱器,其中該散熱器還包含一延伸片,連接該第三邊緣,並朝外延伸,該延伸片相對於該第三邊緣具有一水平延伸長度,該基座相對於該主機板的高度,係小於該支架未重疊於該基座與該主機板之間的部分相對於該主機板的高度,並且該水平延伸長度,係大於該支架未重疊於該基座與該主機板之間的部分與該第一邊緣之間的距離。
- 一種伺服器,包含:一主機板; 一中央處理器,插設至該主機板;一扣具,設置於該主機板上,並環繞該中央處理器,用以將該中央處理器固定至該主機板;一支架,包含一固定部,固定至該主機板,並毗鄰該扣具;以及一散熱器,包含:一基座,固定至該扣具,該基座的底面與該中央處理器熱性連接,該基座具有一第一邊緣、一第二邊緣、一第三邊緣以及一第四邊緣,依序連接並環繞該基座的外緣,其中該第一邊緣與該第三邊緣之間的距離,等於該第二邊緣與該第四邊緣之間的距離;以及兩側牆,分別連接該第二邊緣與該第四邊緣,並朝向該主機板延伸,其中該固定部係部分重疊於該基座與該主機板之間,並且任一該些側牆與該主機板之間的距離,係小於該固定部相對於該主機板的高度。
- 根據申請專利範圍第3項之伺服器,其中該散熱器還包含一延伸片,連接該第三邊緣,並朝外延伸,該延伸片相對於該第三邊緣具有一水平延伸長度,該支架還包含一支撐部,該支撐部設置於該固定部上,並毗鄰該第一邊緣,該基座相對於該主機板的高度,係小於該支撐部相對於該主機板的高度,並且該水平延伸長度,係大於該支撐 部與該第一邊緣之間的距離。
- 根據申請專利範圍第4項之伺服器,其中該主機板還包含兩記憶體插槽,分別毗鄰該第二邊緣與該第四邊緣,該水平延伸長度,係大於該第二邊緣與相鄰之該記憶體插槽之間的距離,並大於該第四邊緣與相鄰之該記憶體插槽之間的距離。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW102205459U TWM457219U (zh) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | 散熱器及應用其之伺服器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW102205459U TWM457219U (zh) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | 散熱器及應用其之伺服器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM457219U true TWM457219U (zh) | 2013-07-11 |
Family
ID=49227742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW102205459U TWM457219U (zh) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | 散熱器及應用其之伺服器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM457219U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI691258B (zh) * | 2018-08-28 | 2020-04-11 | 廣達電腦股份有限公司 | 伺服器 |
TWI742942B (zh) * | 2020-11-25 | 2021-10-11 | 微星科技股份有限公司 | 主機板組件及散熱模組 |
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2013
- 2013-03-25 TW TW102205459U patent/TWM457219U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI691258B (zh) * | 2018-08-28 | 2020-04-11 | 廣達電腦股份有限公司 | 伺服器 |
TWI742942B (zh) * | 2020-11-25 | 2021-10-11 | 微星科技股份有限公司 | 主機板組件及散熱模組 |
CN114546071A (zh) * | 2020-11-25 | 2022-05-27 | 恩斯迈电子(深圳)有限公司 | 主机板组件及散热模块 |
CN114546071B (zh) * | 2020-11-25 | 2023-10-03 | 恩斯迈电子(深圳)有限公司 | 主机板组件及散热模块 |
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