JP2014116529A - サーボアンプ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】取付基台を兼ねたフフィン付きヒートシンク10に主回路基板30、制御回路基板40、中継回路基板50、およびケースカバー20を組み付けて構成し、主回路基板30に搭載したパワー半導体デバイス31をヒートシンク10に重ね合わせて組立てたサーボアンプにおいて、ヒートシンク10の前面に熱遮蔽板70を覆設してその前方の基板収納空間とヒートシンクとの間を熱遮蔽した上で、熱遮蔽板70の前面に中継回路基板50をスナップフィット結合して所定位置に取付け、この取付け位置でプラグイン式のコネクタを介して主回路基板30と制御回路基板40に中継接続する。
【選択図】図1
Description
かかる点、前記した従来の組立構造では次記のよう課題がある。すなわち、
(1)図10で示すように、ケースカバー20の内部では胴内後部に収設したヒートシンク10と胴内の前半域に画成した基板収納空間との間が自由に連通している。このために、パワー半導体デバイス31,およびヒートシンク10から周囲に放散する熱が図示矢印で表すように前方の基板収納空間に拡散し、この熱によって主回路基板30の前部域に搭載した電解コンデンサ32のように周囲温度の上昇の影響を受け易い回路部品が温度上昇して寿命が低下するおそれがある。
前記ヒートシンクの前面に熱遮蔽板を覆設してその前方の基板収納空間とヒートシンクとの間を熱遮蔽した上で、該熱遮蔽板の前面に前記中継回路基板を取付けるものとする(請求項1)。
図示実施例の汎用サーボアンプは、基本的に従来のサーボアンプと同様にヒートシンク10、ケースカバー20、主回路基板30、制御回路基板40、および中継回路基板50の組立体で構成されているが、従来構造と比べて以下に述べる点で組立構造が異なる。
まず、図2(a)に示す熱遮蔽板70は樹脂成形品(断熱材)になり、その板面には図示のように表面側に起立する円弧状の係合カバー71、裏面側に突き出す係合爪72、および中継回路基板70を両側からスナップフィット結合する一対の係合爪73が形成されている。そして、組立時には図2(b)のように熱遮蔽板70をヒートシンク10の前面側(回路基板の収納側)の端面に重ね合わせ、前記係合カバー71をヒートシンク10の側面に形成したボス14に嵌め合わせた状態で矢印方向に押込み、裏面側の係合爪72をヒートシンクに形成した係合凹溝(図1(b)参照)に引っ掛けて所定位置に係止固定する。
11:放熱フィン
12:取付ベース
20:ケースカバー
21:側壁カバー
22:正面カバー
30:主回路基板
31:パワー半導体デバイス
32:電解コンデンサ
34:コネクタ
40:制御回路基板
41:コネクタ
50:中継回路基板
51,52:コネクタ
70:熱遮蔽板
72,73:係合爪(スナップフィット)
Claims (2)
- 取付基台を兼ねたフレーム構造になるフィン付きヒートシンクと、該ヒートシンクに被着してその前方側に基板収納空間を画成したケースカバーと、該ケースカバーの内側に配置した主回路基板,および制御回路基板と、前記ヒートシンクの前方に配置して主回路基板と制御回路基板の間を連係する中継回路基板との組立体になり、前記主回路基板にはパワー半導体デバイス,電解コンデンサを含む回路部品を搭載装備し、かつ該基板の後部域に搭載したパワー半導体デバイスをヒートシンクに重ね合わせて組立てたサーボアンプにおいて、
前記ヒートシンクの前面に熱遮蔽板を覆設してその前方の基板収納空間とヒートシンクとの間を熱遮蔽した上で、該熱遮蔽板の前面に中継回路基板を取付けたことを特徴とするサーボアンプ。 - 請求項1に記載のサーボアンプにおいて、中継回路基板を熱遮蔽板にスナップフィット結合して所定位置に取付け、この取付け位置でプラグイン式のコネクタを介して主回路基板,および制御回路基板に中継接続したことを特徴とするサーボアンプ。
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