JP5723861B2 - 電子機器のシールド構造 - Google Patents
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Description
又、特許文献1のシールド構造は、配線基板30の全体を筐体101で覆ってしまうため、装置内の駆動部材と接続するためにハーネスを設置したり、ハーネス用の孔を形成する必要があるため、ノイズの放射を安定的に低減することができないという問題がある。又、板金製の筐体101の本体101Aと蓋部101Bに深絞りによって接続部13,23をそれぞれ形成することは容易ではなく、ネジ21の配置間隔等に著しい制約を伴うという問題がある。
1A 本体フレームの基板取付面
1a 本体フレームの凸部
1b 本体フレームのボス
1c 本体フレームの取付ステー
2,3 ネジ孔
4 配線基板
4A 基板の駆動系制御基板部
4B 基板の画像処理基板部
4c 接続部
5 ネジ
6 シールド壁部材
6A シールド壁部材の分轄片
6a,6b シールド壁部材のフランジ
6c シールド壁部材のブラケット
7,8 ネジ
9 ネジ孔
10 リッド部材
11 ネジ
20 背面下部フレーム
21 背面上部フレーム
22 側面フレーム
Claims (6)
- 電子機器に取り付けられた配線基板の一部の領域をシールドする電子機器のシールド構造において、
前記配線基板が取り付けられるとともに、前記配線基板の裏面を覆う導電性のフレーム部材と、
前記配線基板の電子部品が実装された表面側において、該表面の一部の領域を覆うように形成されたシールドボックスを備え、
前記配線基板には、前記表面及び前記裏面を前記フレーム部材に接地する複数の接続部が形成されており、
前記配線基板が前記シールドボックスからはみ出す側において、前記シールドボックスは前記配線基板に略垂直な壁面を形成するシールド壁部材を有し、前記シールド壁部材は前記壁面の近傍において前記配線基板の前記接続部の少なくとも1箇所に接地されており、
前記シールド壁部材と前記配線基板を前記接続部において共締めによって前記フレーム部材に取り付け、前記配線基板を前記シールド壁部材と前記フレーム部材によって挟持し、
前記シールド壁部材を2分割し、一方の分割片のみを前記本体フレームから取り外すことによって前記配線基板を前記本体フレームに対して着脱できるようにしたことを特徴とする電子機器のシールド構造。 - 前記シールド壁部材は、前記一方の分割片と、前記一方の分割片とは別部材の他方の分割片とを有し、前記他方の分割片は前記フレーム部材に取り付けられ、前記一方の分割片は前記配線基板を前記接続部において共締めされることによって前記フレーム部材に取り付けられて、前記一方の分割片と前記フレーム部材とによって前記配線基板を挟持するものであることを特徴とする請求項1に記載の電子機器のシールド構造。
- 電子機器に取り付けられた配線基板の一部の領域をシールドする電子機器のシールド構造において、
前記配線基板が取り付けられるとともに、前記配線基板の裏面を覆う導電性のフレーム部材と、
前記配線基板の電子部品が実装された表面側において、該表面の一部の領域を覆うように形成されたシールドボックスを備え、
前記配線基板には、前記表面及び前記裏面を前記フレーム部材に接地する複数の接続部が形成されており、
前記配線基板が前記シールドボックスからはみ出す側において、前記シールドボックスは前記配線基板に略垂直な壁面を形成するシールド壁部材を有し、前記シールド壁部材は前記壁面の近傍において前記配線基板の前記接続部の少なくとも1箇所に接地されており、
前記フレーム部材において、前記配線基板を取り付けるための取り付け部、前記接続部と当接する当接部及び前記裏面を覆う基板取付面は、1枚の板金部材から構成されており、
前記シールド壁部材を2分割し、一方の分割片のみを前記本体フレームから取り外すことによって前記配線基板を前記本体フレームに対して着脱できるようにしたことを特徴とする電子機器のシールド構造。 - 前記配線基板は、駆動制御部と画像制御部を有し、前記シールドボックスは前記画像制御部を覆っていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の電子機器のシールド構造。
- 前記配線基板を2層以上の多層基板としたことを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の電子機器のシールド構造。
- 前記配線基板の駆動系制御基板部と画像処理基板部の境界部分の裏面に画像処理と駆動制御の通信パターンを配置し、表面に電源パターンを配置し、その間にグランドプレーンを配置したことを特徴とする請求項5記載の電子機器のシールド構造。
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