JP2020136432A - 車両用装置 - Google Patents
車両用装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020136432A JP2020136432A JP2019026525A JP2019026525A JP2020136432A JP 2020136432 A JP2020136432 A JP 2020136432A JP 2019026525 A JP2019026525 A JP 2019026525A JP 2019026525 A JP2019026525 A JP 2019026525A JP 2020136432 A JP2020136432 A JP 2020136432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat radiating
- shield member
- heat
- connector
- radiating member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
Claims (4)
- 通信線が接続されるコネクタ(4〜10)と、
前記コネクタの周囲に配置されているシールド部材(13)と、
前記コネクタの近傍に配置されている発熱部品(12)と、
前記シールド部材とは別体に設けられ、前記発熱部品の放熱に用いられる放熱部材(14)と、を備え、
前記シールド部材と前記放熱部材とが接合されている車両用装置。 - 前記放熱部材は、引き抜き加工又は押し出し加工により成形されている請求項1に記載した車両用装置。
- 前記放熱部材は、前記発熱部品の上方を覆うように配置されている請求項1又は2に記載した車両用装置。
- 前記シールド部材は、前記コネクタの側面部と対向する脚部と、前記コネクタの上面部と対向する上辺部とを有し、前記放熱部材が前記上辺部に接合されている請求項3に記載した車両用装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019026525A JP2020136432A (ja) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 車両用装置 |
PCT/JP2020/002964 WO2020170730A1 (ja) | 2019-02-18 | 2020-01-28 | 車両用装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019026525A JP2020136432A (ja) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 車両用装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020136432A true JP2020136432A (ja) | 2020-08-31 |
JP2020136432A5 JP2020136432A5 (ja) | 2021-03-11 |
Family
ID=72144419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019026525A Pending JP2020136432A (ja) | 2019-02-18 | 2019-02-18 | 車両用装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020136432A (ja) |
WO (1) | WO2020170730A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05505702A (ja) * | 1990-04-14 | 1993-08-19 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 特に自動車用の電気的な切換え・制御器 |
JP2001085873A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Sony Computer Entertainment Inc | シールドを備える電子機器、および、シールド部材 |
JP2002158474A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Cosel Co Ltd | 電源装置のヒートシンク構造およびヒートシンク |
JP2002299873A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-11 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2009212452A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Sharp Corp | 高周波ユニット |
JP2012094695A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Kyocera Corp | 携帯情報端末 |
US20180233840A1 (en) * | 2017-02-16 | 2018-08-16 | Lotes Co., Ltd | Electrical connector |
-
2019
- 2019-02-18 JP JP2019026525A patent/JP2020136432A/ja active Pending
-
2020
- 2020-01-28 WO PCT/JP2020/002964 patent/WO2020170730A1/ja active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05505702A (ja) * | 1990-04-14 | 1993-08-19 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 特に自動車用の電気的な切換え・制御器 |
JP2001085873A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Sony Computer Entertainment Inc | シールドを備える電子機器、および、シールド部材 |
JP2002158474A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Cosel Co Ltd | 電源装置のヒートシンク構造およびヒートシンク |
JP2002299873A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-10-11 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2009212452A (ja) * | 2008-03-06 | 2009-09-17 | Sharp Corp | 高周波ユニット |
JP2012094695A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Kyocera Corp | 携帯情報端末 |
US20180233840A1 (en) * | 2017-02-16 | 2018-08-16 | Lotes Co., Ltd | Electrical connector |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020170730A1 (ja) | 2020-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4844883B2 (ja) | 電子機器及びプリント基板のgnd接続方法 | |
TW201314425A (zh) | 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置 | |
TWI495423B (zh) | 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置 | |
JP2021039966A (ja) | 電気機器、電子制御装置 | |
WO2016103490A1 (ja) | 電子機器および電子機器システム | |
JP5723861B2 (ja) | 電子機器のシールド構造 | |
JP2020136432A (ja) | 車両用装置 | |
JP2016092046A (ja) | 電気機器用筐体及び電気機器 | |
JP2012199354A (ja) | 電子制御装置 | |
JP6011513B2 (ja) | 光アンプモジュール | |
JP6570149B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2022147498A (ja) | 電子機器用筐体 | |
JP6230799B2 (ja) | 制御装置 | |
KR101360730B1 (ko) | 방열 장치 및 이를 포함하는 전기 장치 | |
JP4283302B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2021015946A (ja) | 発熱部品の放熱構造 | |
JP2007115901A (ja) | 高周波機器 | |
JP2003188563A (ja) | 電子制御装置 | |
JP6628476B2 (ja) | 発熱素子の放熱体およびそれを備えた監視カメラ装置 | |
WO2023199481A1 (ja) | 制御機器および制御盤 | |
JP2015153901A (ja) | ヒートシンク及びそれを備えた電気機器 | |
JP6075267B2 (ja) | 光アンプモジュール | |
WO2019012801A1 (ja) | 電子装置 | |
WO2021124665A1 (ja) | ヒートシンク、および電子機器ユニット | |
JP5681967B2 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210108 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220310 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220802 |