JP2001085873A - シールドを備える電子機器、および、シールド部材 - Google Patents
シールドを備える電子機器、および、シールド部材Info
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- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ねじ止めを使用せずにスロット部のシールドを
確実に接地できる構成を有する電子機器を提供する。 【解決手段】 電子回路部と、電子回路部を放熱するた
めの放熱部と、外部装置を接続するためのスロット部３
０１とを有する。スロット部３０１は、電磁波を遮蔽す
るシールド部材８０１を備え、シールド部材８０１に
は、グランド電位を得るために放熱部と接触する接触部
８１１〜８１４が備えられている。
確実に接地できる構成を有する電子機器を提供する。 【解決手段】 電子回路部と、電子回路部を放熱するた
めの放熱部と、外部装置を接続するためのスロット部３
０１とを有する。スロット部３０１は、電磁波を遮蔽す
るシールド部材８０１を備え、シールド部材８０１に
は、グランド電位を得るために放熱部と接触する接触部
８１１〜８１４が備えられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、周辺機器のコネク
タ等を接続するスロット部を有する電子機器に関する。
タ等を接続するスロット部を有する電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の筐体には、内部の電子回路等
で発生した電磁波等が外部に漏洩するのを防止するため
にシールドが備えられている。周辺機器のコネクタ等を
接続するスロット部を備える電子機器の場合には、この
開口部から外部に電磁波が漏れるのを防ぐために、スロ
ット部にもシールドを配置する。通常、スロット部のシ
ールドは、筐体のシールドにねじ止めすることにより接
地される。このねじ止めは、スロット部本体を筐体に固
定するねじ止めを兼用している場合もある。
で発生した電磁波等が外部に漏洩するのを防止するため
にシールドが備えられている。周辺機器のコネクタ等を
接続するスロット部を備える電子機器の場合には、この
開口部から外部に電磁波が漏れるのを防ぐために、スロ
ット部にもシールドを配置する。通常、スロット部のシ
ールドは、筐体のシールドにねじ止めすることにより接
地される。このねじ止めは、スロット部本体を筐体に固
定するねじ止めを兼用している場合もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、スロッ
ト部のシールドは、スロット部本体と共に筐体にねじ止
めすることで接地するのが一般的であるが、電子機器の
内部構成によっては、スロット部の周囲に筐体のシール
ドが配置されていない場合や、筐体のシールドが配置さ
れていもねじ止めできる構成ではない場合がある。この
ような場合、スロット部のシールドをどのようにして接
地するかが問題となる。
ト部のシールドは、スロット部本体と共に筐体にねじ止
めすることで接地するのが一般的であるが、電子機器の
内部構成によっては、スロット部の周囲に筐体のシール
ドが配置されていない場合や、筐体のシールドが配置さ
れていもねじ止めできる構成ではない場合がある。この
ような場合、スロット部のシールドをどのようにして接
地するかが問題となる。
【０００４】また、スロット部のシールドを、筐体シー
ルド以外の構成物に電気的に接触させて接地させる場合
には、接触させる対象の構成物の機能を損なわないよう
にする必要がある。
ルド以外の構成物に電気的に接触させて接地させる場合
には、接触させる対象の構成物の機能を損なわないよう
にする必要がある。
【０００５】本発明は、ねじ止めを使用せずにスロット
部のシールドを確実に接地できる構成を有する電子機器
を提供することを目的とする。
部のシールドを確実に接地できる構成を有する電子機器
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明によれば、以下のような電子機器が提供され
る。すなわち、外部装置を接続するためのスロット部
と、前記スロット部に備えられたシールド部材と、グラ
ンド電位のグランド電位部材とを有し、前記シールド部
材には、グランド電位を得るために前記グランド電位部
材と接する接触部が備えられていることを特徴とする電
子機器である。
め、本発明によれば、以下のような電子機器が提供され
る。すなわち、外部装置を接続するためのスロット部
と、前記スロット部に備えられたシールド部材と、グラ
ンド電位のグランド電位部材とを有し、前記シールド部
材には、グランド電位を得るために前記グランド電位部
材と接する接触部が備えられていることを特徴とする電
子機器である。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、それぞれ図面を参照して説明する。以下の実施の形
態では、電子機器であるエンタテインメント装置につい
て説明する。
て、それぞれ図面を参照して説明する。以下の実施の形
態では、電子機器であるエンタテインメント装置につい
て説明する。
【０００８】本実施の形態におけるエンタテイメント装
置の筐体１００は、図７に示すように、３つの部分から
なる。すなわち、筐体１００は、上部筐体１１０、中央
シャーシ１４０および下部筐体１７０により構成され
る。上部筐体１１０と下部筐体１７０とは、共に、概
略、扁平な直方体形状を呈している。上部筐体１１０、
中央シャーシ１４０および下部筐体１７０は、不図示の
ボルトにより固定され、一体化されている。
置の筐体１００は、図７に示すように、３つの部分から
なる。すなわち、筐体１００は、上部筐体１１０、中央
シャーシ１４０および下部筐体１７０により構成され
る。上部筐体１１０と下部筐体１７０とは、共に、概
略、扁平な直方体形状を呈している。上部筐体１１０、
中央シャーシ１４０および下部筐体１７０は、不図示の
ボルトにより固定され、一体化されている。
【０００９】中央シャーシ１４０は、背面部１４１およ
び中敷部１４２とを備えている。この中敷部１４２は、
筐体１００内の空間を、上部筐体１１０側の収容空間
と、下部筐体１７０側の収容空間とに区画している。こ
の中敷部１４２は、上部筐体１１０内に収容される各種
機器を搭載している。中敷部１４２に搭載される機器
は、例えば、図８に示すように、ディスクユニット３１
０と、スロットユニット３０１と、電源ユニット３０２
と、スイッチ・インレットユニット３０４である。ま
た、中敷部１４２には、貫通孔１４２ｂが設けられてい
る（図７参照）。貫通孔１４２ｂからは、下部筐体１７
０に設置される放熱フィン３０６（図８参照）が貫通し
て、上部筐体１１０側の収容空間に突出している。ま
た、中敷部１４２には、切欠部１４２ａが設けられ、排
気ファン３０５が配置されている。
び中敷部１４２とを備えている。この中敷部１４２は、
筐体１００内の空間を、上部筐体１１０側の収容空間
と、下部筐体１７０側の収容空間とに区画している。こ
の中敷部１４２は、上部筐体１１０内に収容される各種
機器を搭載している。中敷部１４２に搭載される機器
は、例えば、図８に示すように、ディスクユニット３１
０と、スロットユニット３０１と、電源ユニット３０２
と、スイッチ・インレットユニット３０４である。ま
た、中敷部１４２には、貫通孔１４２ｂが設けられてい
る（図７参照）。貫通孔１４２ｂからは、下部筐体１７
０に設置される放熱フィン３０６（図８参照）が貫通し
て、上部筐体１１０側の収容空間に突出している。ま
た、中敷部１４２には、切欠部１４２ａが設けられ、排
気ファン３０５が配置されている。
【００１０】スロットユニット３０１は、中敷部１４２
の上面に設けられた突起とねじ止めされることにより中
敷部１４２に固定されている。スロットユニット３０１
の背面には、シールド８０１が取り付けられている。シ
ールド８０１には、図１のように下端が片持ち支持され
たバネ部材８１１、８１２、８１３、８１４が備えられ
ている。バネ部材８１１〜８１４の先端はくの字型に曲
げられている。このバネ部８１１、８１２、８１３、８
１４の先端は、放熱フィン３０６に押し当てられ、放熱
フィン３０６と電気的接触している。これにより、シー
ルド３０１は、放熱フィン３０６からグランド電位を得
ている。この構成は、本実施の形態の最も特徴的な部分
であるので、後で詳しく説明する。
の上面に設けられた突起とねじ止めされることにより中
敷部１４２に固定されている。スロットユニット３０１
の背面には、シールド８０１が取り付けられている。シ
ールド８０１には、図１のように下端が片持ち支持され
たバネ部材８１１、８１２、８１３、８１４が備えられ
ている。バネ部材８１１〜８１４の先端はくの字型に曲
げられている。このバネ部８１１、８１２、８１３、８
１４の先端は、放熱フィン３０６に押し当てられ、放熱
フィン３０６と電気的接触している。これにより、シー
ルド３０１は、放熱フィン３０６からグランド電位を得
ている。この構成は、本実施の形態の最も特徴的な部分
であるので、後で詳しく説明する。
【００１１】ディスクユニット３１０は、ＣＤ、ＤＶＤ
等のディスク型記録媒体の再生を行う記録媒体駆動装置
であり、出没可能なトレイ３１５と、本体３１６とを有
する。トレイには、ディスク型記録媒体が搭載される。
本体３１６は、トレイ３１５を収容して、トレイ３１５
に搭載されているＣＤ、ＤＶＤ等のディスクの再生を行
う再生部を内蔵している。
等のディスク型記録媒体の再生を行う記録媒体駆動装置
であり、出没可能なトレイ３１５と、本体３１６とを有
する。トレイには、ディスク型記録媒体が搭載される。
本体３１６は、トレイ３１５を収容して、トレイ３１５
に搭載されているＣＤ、ＤＶＤ等のディスクの再生を行
う再生部を内蔵している。
【００１２】また、中央シャーシ１４０の背面部１４１
には、図９に示すように切欠部１４３ａが設けられてい
る。この切欠部１４３ａからスイッチ・インレットユニ
ット３０４が外部に露出される。また、背面部１４１が
排気ファン３０５と対向する位置には、排気口１４３ｂ
が設けられている。この他、下部背面部材１４４には、
図９に示すように、各種通信端子５２１、５２２やカー
ド用スロット５２３とスロット用スイッチ５２４が配置
される。
には、図９に示すように切欠部１４３ａが設けられてい
る。この切欠部１４３ａからスイッチ・インレットユニ
ット３０４が外部に露出される。また、背面部１４１が
排気ファン３０５と対向する位置には、排気口１４３ｂ
が設けられている。この他、下部背面部材１４４には、
図９に示すように、各種通信端子５２１、５２２やカー
ド用スロット５２３とスロット用スイッチ５２４が配置
される。
【００１３】下部筐体１７０には、図３のようにＣＰＵ
３８０を搭載したメインボード３８１が配置されてい
る。ＣＰＵ３８０の上面には、金属製のパイプ型ヒート
シンク３８３が接着剤により固定されている。このＣＰ
Ｕ３８０およびパイプ型ヒートシンク３８３は、金属板
製のシールド３８４により覆われている。また、シール
ド３８４には、開口３８５が設けられており、この開口
３８５から放熱フィン３０６が差し込まれ、パイプ型ヒ
ートシンク３８４の上面に固定されている。シールド３
８４と、パイプ型ヒートシンク３８３と放熱フィン３０
６は電気的に接触しており、等電位のグランド電位にな
っている。
３８０を搭載したメインボード３８１が配置されてい
る。ＣＰＵ３８０の上面には、金属製のパイプ型ヒート
シンク３８３が接着剤により固定されている。このＣＰ
Ｕ３８０およびパイプ型ヒートシンク３８３は、金属板
製のシールド３８４により覆われている。また、シール
ド３８４には、開口３８５が設けられており、この開口
３８５から放熱フィン３０６が差し込まれ、パイプ型ヒ
ートシンク３８４の上面に固定されている。シールド３
８４と、パイプ型ヒートシンク３８３と放熱フィン３０
６は電気的に接触しており、等電位のグランド電位にな
っている。
【００１４】また、下部筐体１７０には、図６のように
排気ファン３０５により生じる空気の流れの外気取り入
れ口となる通気口１９０が設けられている。また、図２
のようにスロットユニット３０１の下部の中敷部１４２
にも、通気口１９１が設けられている。また、下部筐体
１７０には、図６に示すように、コネクタを装着するた
めのコネクタユニット４００も配置されている。
排気ファン３０５により生じる空気の流れの外気取り入
れ口となる通気口１９０が設けられている。また、図２
のようにスロットユニット３０１の下部の中敷部１４２
にも、通気口１９１が設けられている。また、下部筐体
１７０には、図６に示すように、コネクタを装着するた
めのコネクタユニット４００も配置されている。
【００１５】一方、上部筐体１１０は、正面部１１４の
スロットユニット３０１の位置に、装着部３２０、３３
０のための４つの開口部１３２、１３３が設けられてい
る（図７）。また、ディスクユニット３１０ための開口
部１３１も配置されている。また、上部筐体１１０の正
面部１１４には、この他に、ディスクユニット３１０の
イジェクトスイッチ３４１と、リセットスイッチ３５１
が配置される（図６）。
スロットユニット３０１の位置に、装着部３２０、３３
０のための４つの開口部１３２、１３３が設けられてい
る（図７）。また、ディスクユニット３１０ための開口
部１３１も配置されている。また、上部筐体１１０の正
面部１１４には、この他に、ディスクユニット３１０の
イジェクトスイッチ３４１と、リセットスイッチ３５１
が配置される（図６）。
【００１６】つぎに、スロットユニット３０１およびそ
のシールド８０１の構成について詳しく説明する。
のシールド８０１の構成について詳しく説明する。
【００１７】スロットユニット３０１は、図１、図２、
図８に示したように、ユニット本体１６００と回路基板
１３００とを有する。ユニット本体１６００には、２つ
のメモリ装置装着部３２０と、２つの操作装置装着部３
３０とが設けられている。メモリ装置装着部３２０は、
横に並べて配置され、その下に、操作装置装着部３３０
が配置されている。操作装置装着部３３０は、図６の操
作装置２２０のコネクタ２２１を保持し、かつ、電気的
接続をとる。メモリ装置用受入部３２は、ゲームの進行
状況等の情報を記憶するカード型の外部メモリ装置を保
持し、かつ、電気的接続をとる。
図８に示したように、ユニット本体１６００と回路基板
１３００とを有する。ユニット本体１６００には、２つ
のメモリ装置装着部３２０と、２つの操作装置装着部３
３０とが設けられている。メモリ装置装着部３２０は、
横に並べて配置され、その下に、操作装置装着部３３０
が配置されている。操作装置装着部３３０は、図６の操
作装置２２０のコネクタ２２１を保持し、かつ、電気的
接続をとる。メモリ装置用受入部３２は、ゲームの進行
状況等の情報を記憶するカード型の外部メモリ装置を保
持し、かつ、電気的接続をとる。
【００１８】具体的には、メモリ装置装着部３２０は、
図２、図１０のようにユニット本体１６００に設けられ
た開口１５００と、開口１５００内に配置された３つの
台座１５１１と、台座１５１１に固定された端子１５０
１とを備える。端子１５０１は、回路基板１３００の配
線と接続されている。一方、操作装置装着部３３０は、
開口１４００と、開口１４００から突出する３つの台座
１４１１と、台座１４１１内部に配置された筒状端子１
４０１とを備える。また、開口１４００の上部には、３
つの保持用金具１４０３が配置され、保持用金具１４０
３の一部は、電気的な端子を兼用している。筒状端子１
４０１と保持用金具１４０３は、回路基板１３００の配
線に接続されている。
図２、図１０のようにユニット本体１６００に設けられ
た開口１５００と、開口１５００内に配置された３つの
台座１５１１と、台座１５１１に固定された端子１５０
１とを備える。端子１５０１は、回路基板１３００の配
線と接続されている。一方、操作装置装着部３３０は、
開口１４００と、開口１４００から突出する３つの台座
１４１１と、台座１４１１内部に配置された筒状端子１
４０１とを備える。また、開口１４００の上部には、３
つの保持用金具１４０３が配置され、保持用金具１４０
３の一部は、電気的な端子を兼用している。筒状端子１
４０１と保持用金具１４０３は、回路基板１３００の配
線に接続されている。
【００１９】スロットユニット３０１の背面には、図
１、図２のようにシールド８０１が配置されている。シ
ールドは、筐体１００内で生じた電磁波が外部に漏れる
のを遮蔽するとともに、操作装置２２０のコネクタ２２
１付近で発生した静電ノイズが筐体１００内のＣＰＵ３
８０に影響を与えないように遮蔽する作用をする。シー
ルド８０１は、図１、図２、図４、図５（ａ），
（ｂ），（ｃ）のように、リン青銅板をコの字型に折り
曲げた構造であり、上面板５０３と正面板５０４と底面
板５０５とを有する。
１、図２のようにシールド８０１が配置されている。シ
ールドは、筐体１００内で生じた電磁波が外部に漏れる
のを遮蔽するとともに、操作装置２２０のコネクタ２２
１付近で発生した静電ノイズが筐体１００内のＣＰＵ３
８０に影響を与えないように遮蔽する作用をする。シー
ルド８０１は、図１、図２、図４、図５（ａ），
（ｂ），（ｃ）のように、リン青銅板をコの字型に折り
曲げた構造であり、上面板５０３と正面板５０４と底面
板５０５とを有する。
【００２０】上面板５０３には、図１、図５（ａ）のよ
うにシールド８０１をスロットユニット３０１に固定す
るために、回路基板１３００の上部と図２のように係合
する係合部５０１が両脇に形成されている。また、上面
板５０３には、回路基板１３００のグランド配線パッド
に圧接する突起部５０６が形成されている。突起部５０
６の先端は鋭利に加工されており、グランド配線パッド
のフラックス層や酸化膜を突き破り、低インピーダンス
で接触することができる。
うにシールド８０１をスロットユニット３０１に固定す
るために、回路基板１３００の上部と図２のように係合
する係合部５０１が両脇に形成されている。また、上面
板５０３には、回路基板１３００のグランド配線パッド
に圧接する突起部５０６が形成されている。突起部５０
６の先端は鋭利に加工されており、グランド配線パッド
のフラックス層や酸化膜を突き破り、低インピーダンス
で接触することができる。
【００２１】正面板５０４には、図１、図５（ｂ）のよ
うに、４本のスリット５１１〜５１４が形成されてい
る。スリット内の金属板は、角度をもって切り起こさ
れ、片持ち支持されることにより４本のバネ部材８１１
〜８１４を構成している。バネ部材８１１〜８１４の先
端は、くの字型に曲げられている。
うに、４本のスリット５１１〜５１４が形成されてい
る。スリット内の金属板は、角度をもって切り起こさ
れ、片持ち支持されることにより４本のバネ部材８１１
〜８１４を構成している。バネ部材８１１〜８１４の先
端は、くの字型に曲げられている。
【００２２】底面板５０５は、図５（ｃ）のように３本
の櫛歯形状に加工されている。櫛歯の先端には、滑り止
め突起が５２１が形成されている。
の櫛歯形状に加工されている。櫛歯の先端には、滑り止
め突起が５２１が形成されている。
【００２３】上面板５０３および底面板５０５は、ユニ
ット本体１６００の上面および底面にそれぞれ接する。
正面板５０４は、回路基板１６００との間に空隙５２２
を開けて対向する。
ット本体１６００の上面および底面にそれぞれ接する。
正面板５０４は、回路基板１６００との間に空隙５２２
を開けて対向する。
【００２４】正面板５０４のバネ部材８１１〜８１４
は、先端が放熱フィン３０６の端面３０７に押し当てら
れ、電気的に接触している。
は、先端が放熱フィン３０６の端面３０７に押し当てら
れ、電気的に接触している。
【００２５】このようにシールド８０１は、バネ部材８
１１〜８１４を放熱フィン３０６に押し当てることによ
りグランド電位を得ている。また、シールド８０１が、
回路基板８０１のグランド配線パッドに突起５０６を圧
接しているため、放熱フィン３０６とシールド８０１と
回路基板１３００のグランド配線とは、グランド電位と
なる。これにより、シールド８０１は、電磁シールドお
よび静電シールドとして機能することができる。
１１〜８１４を放熱フィン３０６に押し当てることによ
りグランド電位を得ている。また、シールド８０１が、
回路基板８０１のグランド配線パッドに突起５０６を圧
接しているため、放熱フィン３０６とシールド８０１と
回路基板１３００のグランド配線とは、グランド電位と
なる。これにより、シールド８０１は、電磁シールドお
よび静電シールドとして機能することができる。
【００２６】本実施の形態のシールド８０１は、バネ部
材８１１〜８１４を、グランド電位の相手部材（ここで
は放熱フィン３０６）に接触させるだけで良いため、グ
ランド電位を得るために相手部材にねじ止めをする必要
がない。よって、接触する相手部材（放熱フィン３０
６）が、強度や構成的にねじ止め可能かどうかに関わら
ず、接触するだけでグランド電位を得ることができるた
め、グランド電位を得るための相手部材の選択の範囲が
大きく広がる。ここでは、接触する相手部材として放熱
フィン３０６を選択しているが、正面の通気口１９０、
１９１から排気ファン３０５に向かって空気を流すため
に、放熱フィン３０６は、シールド８０１に水力に配置
されている。このため放熱フィン３０６は、面積の狭い
端面がバネ部材８１１〜８１４の方に向いている。面積
の狭い放熱フィン８０６の端面には、ねじ止めすること
はできないが、本実施の形態のバネ部材８１１〜８１４
は、単に接触するだけでよいから、何ら問題なく放熱フ
ィン８０６からグランド電位を得ることができる。
材８１１〜８１４を、グランド電位の相手部材（ここで
は放熱フィン３０６）に接触させるだけで良いため、グ
ランド電位を得るために相手部材にねじ止めをする必要
がない。よって、接触する相手部材（放熱フィン３０
６）が、強度や構成的にねじ止め可能かどうかに関わら
ず、接触するだけでグランド電位を得ることができるた
め、グランド電位を得るための相手部材の選択の範囲が
大きく広がる。ここでは、接触する相手部材として放熱
フィン３０６を選択しているが、正面の通気口１９０、
１９１から排気ファン３０５に向かって空気を流すため
に、放熱フィン３０６は、シールド８０１に水力に配置
されている。このため放熱フィン３０６は、面積の狭い
端面がバネ部材８１１〜８１４の方に向いている。面積
の狭い放熱フィン８０６の端面には、ねじ止めすること
はできないが、本実施の形態のバネ部材８１１〜８１４
は、単に接触するだけでよいから、何ら問題なく放熱フ
ィン８０６からグランド電位を得ることができる。
【００２７】また、バネ部材８１１〜８１４と接触の相
手部材との接触面積は、ねじ止めする場合のねじと部材
との接触面積よりも小さいため、バネ部材８１１〜８１
４を介して相手部材から伝導する熱も小さくて済む。そ
のため、放熱フィン８０６のように温度が高くなる部材
であっても、シールド８０１の構造ではスロットユニッ
ト３０１に影響を与えるほどの熱は伝導しない。しか
も、バネ部材８１１〜８１４を正面板５０４から角度を
もって切り起こしているため、正面板５０４とヒートシ
ンク３０７とは、空隙５２３が設けられる。また、正面
板５０４と回路基板１３００との間にも空隙５２２があ
いており、空隙５２２と空隙５２３とは、正面板５０４
のスリット５１１〜５１４により連通している。このた
め、正面の通気口１９０、１９１から排気ファン３０５
に向かう空気の流れは、空隙５２２、５２３およびスリ
ット５１１〜５１４を通過する。したがって、放熱フィ
ン３０６の熱が回路基板１３００およびユニット本１６
００に伝わるのを最小限にすることができる。同時に放
熱フィン３０６の放熱をシールド８０１が妨げることも
ない。
手部材との接触面積は、ねじ止めする場合のねじと部材
との接触面積よりも小さいため、バネ部材８１１〜８１
４を介して相手部材から伝導する熱も小さくて済む。そ
のため、放熱フィン８０６のように温度が高くなる部材
であっても、シールド８０１の構造ではスロットユニッ
ト３０１に影響を与えるほどの熱は伝導しない。しか
も、バネ部材８１１〜８１４を正面板５０４から角度を
もって切り起こしているため、正面板５０４とヒートシ
ンク３０７とは、空隙５２３が設けられる。また、正面
板５０４と回路基板１３００との間にも空隙５２２があ
いており、空隙５２２と空隙５２３とは、正面板５０４
のスリット５１１〜５１４により連通している。このた
め、正面の通気口１９０、１９１から排気ファン３０５
に向かう空気の流れは、空隙５２２、５２３およびスリ
ット５１１〜５１４を通過する。したがって、放熱フィ
ン３０６の熱が回路基板１３００およびユニット本１６
００に伝わるのを最小限にすることができる。同時に放
熱フィン３０６の放熱をシールド８０１が妨げることも
ない。
【００２８】また、バネ部材８１１〜８１４は、先端を
くの字型に曲げてあるため、放熱フィン３０６と接触す
る部分は角が丸く滑らかである。このため、筐体１００
の組立の際に、スロットユニット３０１が固定された中
敷部１４２の開口１４２ｂから、放熱フィン３０６を挿
入すると、放熱フィン３０６は端部をバネ部材８１１〜
８１４に接触させながら滑らかに挿入できる。また、こ
のように挿入するだけでねじ止めする必要がないため、
電気的接触のためのねじ止め等の動作が不要であり、組
立が簡単である。また、この放熱フィン３０６の挿入に
よりバネ部材８１１〜８１４は、シールド８０１を回路
基板５０１側に押す力を受ける。これにより、シールド
８０１の突起５０６は、回路基板１３００のグランド配
線パッドに圧接され、突起５０６の先端がグランド配線
パッドの表面のフラックス層や酸化膜を突き破ってグラ
ンド配線パッドと低インピーダンスで接続される。
くの字型に曲げてあるため、放熱フィン３０６と接触す
る部分は角が丸く滑らかである。このため、筐体１００
の組立の際に、スロットユニット３０１が固定された中
敷部１４２の開口１４２ｂから、放熱フィン３０６を挿
入すると、放熱フィン３０６は端部をバネ部材８１１〜
８１４に接触させながら滑らかに挿入できる。また、こ
のように挿入するだけでねじ止めする必要がないため、
電気的接触のためのねじ止め等の動作が不要であり、組
立が簡単である。また、この放熱フィン３０６の挿入に
よりバネ部材８１１〜８１４は、シールド８０１を回路
基板５０１側に押す力を受ける。これにより、シールド
８０１の突起５０６は、回路基板１３００のグランド配
線パッドに圧接され、突起５０６の先端がグランド配線
パッドの表面のフラックス層や酸化膜を突き破ってグラ
ンド配線パッドと低インピーダンスで接続される。
【００２９】また、シールド部材８０１のバネ部材８１
１〜８１４の間隔は、効果的に遮蔽したい電磁波の波長
に応じて、所望の間隔に設計することができる。したが
って、バネ部材８１１〜８１４の数は、４本とは限らな
い。本数を増加させて間隔を狭めることも、本数を減ら
して間隔を大きくすることもできる。
１〜８１４の間隔は、効果的に遮蔽したい電磁波の波長
に応じて、所望の間隔に設計することができる。したが
って、バネ部材８１１〜８１４の数は、４本とは限らな
い。本数を増加させて間隔を狭めることも、本数を減ら
して間隔を大きくすることもできる。
【００３０】さらに、接触させる相手部材（放熱フィン
３０６の端面）の電位に分布がある場合には、所望の電
位の箇所にのみバネ部材を接触させるため、所望の電位
ではない部分に接触するバネ部材を折って取り除くか、
もしくは、切り起こさないようにすることもできる。こ
の場合、装置ごとに放熱フィンの電位分布を調べて、接
触させないバネ部材をどれにするか決定することができ
るため、装置ごとに確実に所望の電位の箇所に接触させ
ることができる。
３０６の端面）の電位に分布がある場合には、所望の電
位の箇所にのみバネ部材を接触させるため、所望の電位
ではない部分に接触するバネ部材を折って取り除くか、
もしくは、切り起こさないようにすることもできる。こ
の場合、装置ごとに放熱フィンの電位分布を調べて、接
触させないバネ部材をどれにするか決定することができ
るため、装置ごとに確実に所望の電位の箇所に接触させ
ることができる。
【００３１】このような本実施の形態のエンタテイメン
ト装置で、ユーザがゲーム等を行う場合には、筐体１０
０接続部５２１に外部表示装置を接続し、装着部３３０
に操作装置２２０のコネクタ２２１を接続する。そし
て、スイッチ・インレットユニット３０４の電源を入
れ、ディスクユニット３１１のトレイ３１５に光ディス
クを載置し、ローディングする。これにより、筐体１０
０内のＣＰＵ３８０は、光ディスクに記録されているゲ
ームプログラムや画像情報等をディスクユニット３１１
から受け取って、外部表示装置に画像を表示させる。ま
た、ＣＰＵ３８０は、操作装置２２０と通信を行って、
ユーザがスイッチ２１９、２１８、２２４〜２２９をど
のように操作したか操作内容を受け取る。ＣＰＵ３８０
は、受け取った操作内容に従ってゲームプログラムを実
行して表示画像等を変化させる。また、ＣＰＵ３８０
は、装着部３２０にカード型メモリ装置が装着されてい
る場合には、カード型メモリ装置とを通信を行い、カー
ド型メモリ装置に格納されているゲーム情報を読み出
し、ゲームプログラムの実行に反映させる。また、ゲー
ムプログラムにしたがって、ゲーム情報をカード型メモ
リ装置に格納する。
ト装置で、ユーザがゲーム等を行う場合には、筐体１０
０接続部５２１に外部表示装置を接続し、装着部３３０
に操作装置２２０のコネクタ２２１を接続する。そし
て、スイッチ・インレットユニット３０４の電源を入
れ、ディスクユニット３１１のトレイ３１５に光ディス
クを載置し、ローディングする。これにより、筐体１０
０内のＣＰＵ３８０は、光ディスクに記録されているゲ
ームプログラムや画像情報等をディスクユニット３１１
から受け取って、外部表示装置に画像を表示させる。ま
た、ＣＰＵ３８０は、操作装置２２０と通信を行って、
ユーザがスイッチ２１９、２１８、２２４〜２２９をど
のように操作したか操作内容を受け取る。ＣＰＵ３８０
は、受け取った操作内容に従ってゲームプログラムを実
行して表示画像等を変化させる。また、ＣＰＵ３８０
は、装着部３２０にカード型メモリ装置が装着されてい
る場合には、カード型メモリ装置とを通信を行い、カー
ド型メモリ装置に格納されているゲーム情報を読み出
し、ゲームプログラムの実行に反映させる。また、ゲー
ムプログラムにしたがって、ゲーム情報をカード型メモ
リ装置に格納する。
【００３２】このようなＣＰＵ３８０が動作により、Ｃ
ＰＵから熱が発生するが、この熱は、パイプ型ヒートシ
ンク３８３に伝導し、さらに放熱フィン３０６に伝導す
る。通気口１９０、１９１から取り込まれた空気は、排
気ファン３０５に向かって流れる際に、放熱フィン３０
６の各フィンの間を通過することにより、放熱フィン３
０６の熱を奪う。これにより、ＣＰＵ３８０の熱が排気
ファン３０５から外部に排気される。放熱フィン３０６
には、シールド８０１が接触しているが、上述したよう
に接触面積が小さく、しかも、シールド８０１と放熱フ
ィン３０６との間の空隙５２３を空気が流れるため、放
熱フィン３０６の熱はほとんどスロットユニット３０１
には伝わらない。
ＰＵから熱が発生するが、この熱は、パイプ型ヒートシ
ンク３８３に伝導し、さらに放熱フィン３０６に伝導す
る。通気口１９０、１９１から取り込まれた空気は、排
気ファン３０５に向かって流れる際に、放熱フィン３０
６の各フィンの間を通過することにより、放熱フィン３
０６の熱を奪う。これにより、ＣＰＵ３８０の熱が排気
ファン３０５から外部に排気される。放熱フィン３０６
には、シールド８０１が接触しているが、上述したよう
に接触面積が小さく、しかも、シールド８０１と放熱フ
ィン３０６との間の空隙５２３を空気が流れるため、放
熱フィン３０６の熱はほとんどスロットユニット３０１
には伝わらない。
【００３３】また、シールド８０１は、上述のようにバ
ネ部材８１１〜８１４が放熱フィン３０６に接触してい
ることにより、放熱フィン３０６からグランド電位を得
て、電磁シールドおよび静電シールドとして作用する。
これにより、筐体１００内部の電磁波が、スロットユニ
ット３０１から外部に漏れるのを防止することができ
る。また、コネクタ２２１付近で発生する静電ノイズ
が、ＣＰＵ３８０に悪影響を与えるのを防止することも
できる。また、電気回路１３００のグランド配線もシー
ルド８０１と等電位になる。
ネ部材８１１〜８１４が放熱フィン３０６に接触してい
ることにより、放熱フィン３０６からグランド電位を得
て、電磁シールドおよび静電シールドとして作用する。
これにより、筐体１００内部の電磁波が、スロットユニ
ット３０１から外部に漏れるのを防止することができ
る。また、コネクタ２２１付近で発生する静電ノイズ
が、ＣＰＵ３８０に悪影響を与えるのを防止することも
できる。また、電気回路１３００のグランド配線もシー
ルド８０１と等電位になる。
【００３４】なお、上述の実施の形態では、シールド８
０１のバネ部材８１１〜８１４を後ろ側に突出させて、
放熱フィン３０６に接触させてグランド電位を得ている
が、グランド電位を得る相手部材が、スロットユニット
３０１の上面側や側面側に位置する時には、その方向に
向けてバネ部材８１１〜８１４を切り起こし突出させる
構成にすることができる。
０１のバネ部材８１１〜８１４を後ろ側に突出させて、
放熱フィン３０６に接触させてグランド電位を得ている
が、グランド電位を得る相手部材が、スロットユニット
３０１の上面側や側面側に位置する時には、その方向に
向けてバネ部材８１１〜８１４を切り起こし突出させる
構成にすることができる。
【００３５】また、本実施の形態では、シールド８０１
を構成する金属板の一部を切り起こしてバネ部材８１１
〜８１４としているが、シールド８０１の金属板とは別
のバネ状の金属部材とし、それをシールド８０１の金属
板に固定する構成にすることも可能である。
を構成する金属板の一部を切り起こしてバネ部材８１１
〜８１４としているが、シールド８０１の金属板とは別
のバネ状の金属部材とし、それをシールド８０１の金属
板に固定する構成にすることも可能である。
【００３６】また、バネ部材８１１〜８１４の先端は、
必ずしもくの字型に曲げる必要はなく、突起５０６のよ
うに鋭利な先端に加工して、接触する相手部材（放熱フ
ィン３０６）の表面の酸化膜を突き破って接する構成に
することもできる。
必ずしもくの字型に曲げる必要はなく、突起５０６のよ
うに鋭利な先端に加工して、接触する相手部材（放熱フ
ィン３０６）の表面の酸化膜を突き破って接する構成に
することもできる。
【００３７】さらに、本実施の形態は、ＣＰＵ３８０の
配置等がスロットユニット３０１の側面から漏れる電磁
波が少ない配置であったため、シールド８０１がスロッ
トユニット３０１の側面を覆っていないが、側面まで覆
う形状にすることももちろん可能である。
配置等がスロットユニット３０１の側面から漏れる電磁
波が少ない配置であったため、シールド８０１がスロッ
トユニット３０１の側面を覆っていないが、側面まで覆
う形状にすることももちろん可能である。
【００３８】
【発明の効果】本発明は、ねじ止めを使用せずにスロッ
ト部のシールドを確実に接地できる構成を有する電子機
器を提供することができる。
ト部のシールドを確実に接地できる構成を有する電子機
器を提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態のスロットユニット３０１
に取り付けられたシールド８０１の外観を示す斜視図。
に取り付けられたシールド８０１の外観を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施形態のエンタテインメント装置
のスロットユニット３０１およびシールド８０１の部分
の断面図。
のスロットユニット３０１およびシールド８０１の部分
の断面図。
【図３】本発明の一実施形態のエンタテインメント装置
の全体構成を示す断面図。
の全体構成を示す断面図。
【図４】本発明の一実施形態のシールドの断面図。
【図５】本発明の一実施形態のシールドの（ａ）上面
図、（ｂ）正面図、（ｃ）底面図。
図、（ｂ）正面図、（ｃ）底面図。
【図６】本発明の一実施形態のエンタテインメント装置
の筐体１００の正面図および操作装置２２０の上面図。
の筐体１００の正面図および操作装置２２０の上面図。
【図７】本発明の一実施形態のエンタテインメント装置
の筐体１００の３つの構成部材の形状を示す説明図。
の筐体１００の３つの構成部材の形状を示す説明図。
【図８】本発明の一実施形態のエンタテイメント装置の
筐体１００の上部筐体を取り外した状態を示す斜視図。
筐体１００の上部筐体を取り外した状態を示す斜視図。
【図９】本発明の一実施形態のエンタテイメント装置の
筐体１００の背面を示す斜視図。
筐体１００の背面を示す斜視図。
【図１０】本発明の一実施形態のエンタテイメント装置
のスロット３０１の内部構造を示す正面図。
のスロット３０１の内部構造を示す正面図。
１００…筐体、１１０…上部筐体、１３１、１３２、１
３３…開口部、１４０…中央シャーシ、１４１…背面
部、１４２…中敷部、１４３ａ…切欠部、１７０…下部
筐体、１９０、１９１…通気口、２２０…操作装置、３
０１…スロットユニット、３０４…スイッチ・インレッ
トユニット、３０５…排気ファン、３０６…放熱フィ
ン、３１０…ディスクユニット、３２０…カード型メモ
リ装置装着部、３３０…操作装置装着部、３８０…ＣＰ
Ｕ、３８１…メインボード、３８３…パイプ型ヒートシ
ンク、３８４…シールド、５０１…係合部、５０３…上
面板、５０４…正面板、５０５…底面板、５０６…突起
部、５１１〜５１４…スリット、５２２、５２３…空
隙、８０１…シールド、８１１〜８１４…バネ部材、１
３００…回路基板、１４００…開口部、１４０３…保持
用金具、１４１１…台座、１５００…開口部、１５０１
…端子、１５１１…台座、１６００…ユニット本体。
３３…開口部、１４０…中央シャーシ、１４１…背面
部、１４２…中敷部、１４３ａ…切欠部、１７０…下部
筐体、１９０、１９１…通気口、２２０…操作装置、３
０１…スロットユニット、３０４…スイッチ・インレッ
トユニット、３０５…排気ファン、３０６…放熱フィ
ン、３１０…ディスクユニット、３２０…カード型メモ
リ装置装着部、３３０…操作装置装着部、３８０…ＣＰ
Ｕ、３８１…メインボード、３８３…パイプ型ヒートシ
ンク、３８４…シールド、５０１…係合部、５０３…上
面板、５０４…正面板、５０５…底面板、５０６…突起
部、５１１〜５１４…スリット、５２２、５２３…空
隙、８０１…シールド、８１１〜８１４…バネ部材、１
３００…回路基板、１４００…開口部、１４０３…保持
用金具、１４１１…台座、１５００…開口部、１５０１
…端子、１５１１…台座、１６００…ユニット本体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田川 和郷 東京都港区赤坂７丁目１番１号 株式会社 ソニー・コンピュータエンタテインメント 内 Ｆターム(参考） 5E321 AA14 BB44 CC21 GG01 GG05 5E322 AA01 AA11 AB11 BA01 BB03 DB10 5E348 AA02 AA05 AA08
Claims (13)
- 【請求項１】外部装置を接続するためのスロット部と、
前記スロット部に備えられたシールド部材と、グランド
電位のグランド電位部材とを有し、 前記シールド部材には、グランド電位を得るために前記
グランド電位部材と接するバネ性を有する接触部が備え
られていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】電子回路部と、前記電子回路部を放熱する
ための放熱部と、外部装置を接続するためのスロット部
とを有し、 前記スロット部は、電磁波を遮蔽するシールド部材を備
え、該シールド部材には、グランド電位を得るために前
記放熱部と接触する接触部が備えられていることを特徴
とする電子機器。 - 【請求項３】請求項２に記載の電子機器において、前記
接触部は、バネ性を有することを特徴とする電子機器。 - 【請求項４】請求項１または２に記載の電子機器におい
て、前記接触部は、予め定めた間隔をあけて複数箇所に
備えられていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項５】請求項２に記載の電子機器において、前記
接触部は、前記シールド部材と前記放熱部との間に間隔
を開けるために、突出していることを特徴とする電子機
器。 - 【請求項６】請求項２または５に記載の電子機器におい
て、前記シールド部材には、前記スロット部に取り付け
られるための保持部を有し、前記保持部は、前記シール
ド部材と前記スロット部とを間隔を開けて保持する構造
であることを特徴とする電子機器。 - 【請求項７】請求項１または３に記載の電子機器におい
て、前記シールド部材は、板状部材からなり、前記接触
部は、前記板状部材の一部を切り起こして形成した、片
持ちの板状部材であることを特徴とする電子機器。 - 【請求項８】請求項７に記載の電子機器において、片持
ちの板状部材は、先端が屈曲していることを特徴とする
電子機器。 - 【請求項９】請求項３に記載の電子機器において、前記
スロット部は、回路基板を有し、前記回路基板は、グラ
ンド配線を備え、前記シールド部材には、前記グランド
配線と接触するための突起部が設けられ、該突起部は、
前記バネ性の前記接触部が前記放熱部から受ける力によ
り、前記グランド配線に圧接される構造であることを特
徴とする電子機器。 - 【請求項１０】請求項９において、前記突起部は、前記
グランド配線に刺さるように先端が鋭利であることを特
徴とする電子機器。 - 【請求項１１】電磁波を遮蔽する対象物に取り付けられ
るシールド部材であって、 前記シールド部材には、グランド電位の部材と接触する
ためのバネ性を有する接触部を有することを特徴とする
シールド部材。 - 【請求項１２】請求項１１に記載のシールド部材におい
て、前記接触部は、予め定めた間隔をあけて複数箇所に
備えられていることを特徴とするシールド部材。 - 【請求項１３】請求項１１または１２に記載のシールド
部材において、該シールド部材は、板状部材からなり、
前記接触部は、前記板状部材の一部を切り起こして形成
した、片持ちの板状部材であることを特徴とするシール
ド部材。
Priority Applications (14)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25778799A JP3333761B2 (ja) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | シールドを備える電子機器、および、シールド部材 |
| US09/658,203 US6456503B1 (en) | 1999-09-10 | 2000-09-08 | Shield-carrying electronic apparatus, and shield member |
| EP00957091A EP1220356B1 (en) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | Shielded electronic device and shield material |
| ES00957091T ES2339635T3 (es) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | Dispositivo electronico apantallado (blindado) y material de apantallado (blindaje). |
| DE60043705T DE60043705D1 (de) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | Abgeschirmte elektronische anordnung und abschirmmaterial |
| TW089118623A TW529963B (en) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | Electronic machine with an antimagnetic mask and antimagnetic mask structure |
| AT00957091T ATE455377T1 (de) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | Abgeschirmte elektronische anordnung und abschirmmaterial |
| CNB008154880A CN100361348C (zh) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | 具有屏蔽的电子器械和屏蔽部件 |
| KR1020027003172A KR20020053810A (ko) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | 실드를 구비하는 전자 기기, 및 실드 부재 |
| BR0013854-1A BR0013854A (pt) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | Aparelho eletrônico, e, membro de blindagem formado para filtrar ondas eletromagnéticas e encaixado a uma estrutura de objeto |
| CA002384598A CA2384598A1 (en) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | Shielded electronic device and shield material |
| PCT/JP2000/006194 WO2001020724A1 (en) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | Shielded electronic device and shield material |
| MXPA02002417A MXPA02002417A (es) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | Dispositivo electronico blidado y material de proteccion. |
| AU68777/00A AU6877700A (en) | 1999-09-10 | 2000-09-11 | Shielded electronic device and shield material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25778799A JP3333761B2 (ja) | 1999-09-10 | 1999-09-10 | シールドを備える電子機器、および、シールド部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001085873A true JP2001085873A (ja) | 2001-03-30 |
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