KR20020053810A - 실드를 구비하는 전자 기기, 및 실드 부재 - Google Patents

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KR20020053810A
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무라사와오사무
다가와가주사토
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구타라기 켄
가부시키가이샤 소니 컴퓨터 엔터테인먼트
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Abstract

나사 크램핑을 사용하지 않고 슬롯부의 실드를 확실하게 접지할 수 있는 구성을 갖는 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 전자 기기는 전자 회로부와, 전자 회로부를 방열하기 위한 방열부와, 외부 장치를 접속하기 위한 슬롯부(301)를 갖는다. 슬롯부(301)는 전자파를 차폐하는 실드 부재(801)를 구비하며, 실드 부재(801)에는, 접지 전위를 얻기 위하여 방열부와 접촉하는 접촉부(811∼814)가 구비되어 있다.

Description

실드를 구비하는 전자 기기, 및 실드 부재{Shielded electronic device and shield material}
전자 기기의 케이스에는, 내부의 전자회로 등에서 발생한 전자파 등이 외부에 누설되는 것을 방지하기 위하여 실드가 구비되어 있다. 주변 기기의 커넥터 등을 접속하는 슬롯부를 구비하는 전자 기기의 경우에는, 이 개구부에서 외부로 전자파가 누출되는 것을 막기 위하여, 슬롯부에도 실드를 배치한다. 통상, 슬롯부의 실드는 케이스의 실드에 나사 크램핑함으로써 접지된다. 이 나사 크램핑은 슬롯부 본체를 케이스에 고정하는 나사 크램핑을 겸용하고 있는 경우도 있다.
본 발명은 주변 기기의 커넥터 등을 접속하는 슬롯부를 갖는 전자 기기에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 한 실시형태의 슬롯 유닛(301)에 부착된 실드(801)의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시형태의 엔터테인먼트 장치의 슬롯 유닛(301) 및 실드(801)의 부분의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시형태의 엔터테인먼트 장치의 전체 구성을 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시형태의 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 한 실시형태의 실드의 상면도이고, 도 5b는 본 발명의 한 실시형태의 실드의 정면도이고, 도 5c는 본 발명의 한 실시형태의 실드의 저면도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시형태의 엔터테인먼트 장치의 케이스(100)의 정면도 및 조작 장치(220)의 상면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시형태의 엔터테인먼트 장치의 케이스(100)의 3개의 구성부재의 형상을 나타낸 설명도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시형태의 엔터테인먼트 장치의 케이스(100)의 상부 케이스를 떼낸 상태를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명의 한 실시형태의 엔터테인먼트 장치의 케이스(100)의 배면을 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 발명의 한 실시형태의 엔터테인먼트 장치의 슬롯(301)의 내부 구조를 나타낸 정면도이다.
상술한 바와 같이, 슬롯부의 실드는 슬롯부 본체와 함께 케이스에 나사 크램핑함으로써 접지하는 것이 일반적인데, 전자 기기의 내부 구성에 따라서는, 슬롯부의 주위에 케이스의 실드가 배치되어 있지 않는 경우나, 케이스의 실드가 배치되어 있더라도 나사 크램핑할 수 있는 구성이 아닌 경우가 있다. 이와 같은 경우, 슬롯부의 실드를 어떻게 하여 접지하는가가 문제가 된다.
또한, 슬롯부의 실드를, 케이스 실드 이외의 구성물에 전기적으로 접촉시켜서 접지시키는 경우에는, 접촉시키는 대상의 구성물의 기능을 손상시키지 않도록 할 필요가 있다.
본 발명은 나사 크램핑을 사용하지 않고 슬롯부의 실드를 확실하게 접지할 수 있는 구성을 갖는 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 이하와 같은 전자 기기가 제공된다. 즉, 외부 장치를 접속하기 위한 슬롯부와, 상기 슬롯부에 구비된 실드 부재와, 접지 전위의 접지 전위 부재를 가지며, 상기 실드 부재에는, 접지 전위를 얻기 위하여 상기 접지 전위 부재와 접하는 접촉부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여, 각각 도면을 참조하여 설명하겠다. 이하의 실시형태에서는, 전자 기기인 엔터테인먼트 장치에 대하여 설명한다.
본 실시형태에 있어서의 엔터테인먼트 장치의 케이스(100)는 도 7에 나타낸 바와 같이, 3개의 부분으로 이루어진다. 즉, 케이스(100)는 상부 케이스(110), 중앙 섀시(140) 및 하부 케이스(170)에 의해 구성된다. 상부 케이스(110)와 하부 케이스(170)란, 모두 대략 편평한 직육면체 형상을 갖는다. 상부 케이스(110), 중앙 섀시(140) 및 하부 케이스(170)는 도시하지 않은 볼트에 의해 고정되며, 일체화되어 있다.
중앙 섀시(140)는 배면부(141) 및 섀시 플레이트(142)를 구비하고 있다. 이 섀시 플레이트(142)는 케이스(100)내의 공간을, 상부 케이스(110)측의 수용 공간과, 하부 케이스(170)측의 수용 공간으로 구획하고 있다. 이 섀시 플레이트(142)는 상부 케이스(110)내에 수용되는 각종 기기를 탑재하고 있다. 섀시 플레이트(142)에 탑재되는 기기는, 예를 들면 도 8에 나타낸 바와 같이, 디스크 유닛(310)과, 슬롯 유닛(301)과, 전원 유닛(302)과, 스위치 인렛 유닛(304)이다. 또한, 섀시 플레이트(142)에는 관통 구멍(142b)이 형성되어 있다(도 7 참조). 관통 구멍(142b)로부터는, 하부 케이스(170)에 설치되는 방열 핀(306)(도 8 참조)이 관통되어, 상부 케이스(110)측의 수용 공간에 돌출해 있다. 또한, 섀시 플레이트(142)에는 노치부(142a)가 형성되며, 배기 팬(305)이 배치되어 있다.
슬롯 유닛(301)은 섀시 플레이트(142)의 상면에 형성된 돌기와 나사 크램핑됨으로써 섀시 플레이트(142)에 고정되어 있다. 슬롯 유닛(301)의 배면에는, 실드(801)가 부착되어 있다. 실드(801)에는, 도 1과 같이 하단이 외팔보식으로 지지된 스프링 부재(811, 812, 813, 814)가 구비되어 있다. 스프링 부재(811∼814)의 선단은 "ㄱ" 자 형상으로 구부러져 있다. 이 스프링 부재(811, 812, 813, 814)의 선단은 방열 핀(306)에 누름 접촉되어, 방열 핀(306)과 전기적으로 접촉되어 있다. 이에 따라서, 실드(301)는 방열 핀(306)으로부터 접지 전위를 얻고 있다. 이러한 구성은 본 실시형태의 가장 특징적인 부분이므로, 나중에 상세히 설명하겠다.
디스크 유닛(310)은 CD, DVD 등의 디스크형 기록매체의 재생을 행하는 기록매체 구동장치이며, 출몰가능한 트레이(315)와, 본체(316)를 갖는다. 트레이에는디스크형 기록매체가 탑재된다. 본체(316)는 트레이(315)를 수용하여, 트레이(315)에 탑재되어 있는 CD, DVD 등의 디스크의 재생을 행하는 재생부를 내장하고 있다.
또한, 중앙 섀시(140)의 배면부(141)에는, 도 9에 나타낸 바와 같이 노치부(143a)가 형성되어 있다. 이 노치부(143a)로부터 스위치 인렛 유닛(304)이 외부에 노출된다. 또한, 배면부(141)가 배기 팬(305)과 대향하는 위치에는, 배기구(143b)가 형성되어 있다. 이 외에도, 하부 배면 부재(144)에는, 도 9에 나타낸 바와 같이, 각종 통신 단자(521, 522)나 카드용 슬롯(523)과 슬롯용 스위치(524)가 배치된다.
하부 케이스(170)에는 도 3과 같이 CPU(380)를 탑재한 메인보드(381)가 배치되어 있다. CPU(380)의 상면에는, 금속제의 파이프형 히트 싱크(383)가 접착제에 의해 고정되어 있다. 이 CPU(380) 및 파이프형 히트 싱크(383)는 금속판제의 실드(384)에 의해 피복되어 있다. 또한, 실드(384)에는 개구(385)가 형성되어 있으며, 이 개구(385)로부터 방열 핀(306)이 끼워넣어지며, 파이프형 히트 싱크(384)의 상면에 고정되어 있다. 실드(384)와, 파이프형 히트 싱크(383)와 방열 핀(306)은 전기적으로 접촉되어 있으며, 등전위의 접지 전위로 되어 있다.
또한, 하부 케이스(170)에는, 도 6과 같이 배기 팬(305)에 의해 생기는 공기의 흐름의 외기 취입구가 되는 통기구(190)가 형성되어 있다. 또한, 도 2와 같이 슬롯 유닛(301)의 하부의 섀시 플레이트(142)에도, 통기구(191)가 형성되어 있다. 또한, 하부 케이스(170)에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 커넥터를 장착하기 위한 커넥터 유닛(400)도 배치되어 있다.
한편, 상부 케이스(110)는 정면부(114)의 슬롯 유닛(301)의 위치에, 장착부(320, 330)를 위한 4개의 개구부(132, 133)가 형성되어 있다(도 7). 또한, 디스크 유닛(310)을 위한 개구부(131)도 배치되어 있다. 또한, 상부 케이스(110)의 정면부(114)에는 이외에도 디스크 유닛(310)의 이젝트 스위치(341)와, 리셋 스위치(351)가 배치된다(도 6).
다음으로, 슬롯 유닛(301) 및 그 실드(801)의 구성에 대하여 상세히 설명하겠다.
슬롯 유닛(301)은 도 1, 도 2, 도 8에 나타낸 바와 같이, 유닛 본체(1600)와 회로 기판(1300)을 갖는다. 유닛 본체(1600)에는 2개의 메모리장치 장착부(320)와, 2개의 조작장치 장착부(330)가 형성되어 있다. 메모리장치 장착부(320)는 가로로 나란히 배치되며, 그 아래에, 조작장치 장착부(330)가 배치되어 있다. 조작장치 장착부(330)는 도 6의 조작장치(220)의 커넥터(221)를 지지하고, 또한 전기적 접속을 취한다. 메모리장치 장착부(320)는 게임의 진행상황 등의 정보를 기억하는 카드형의 외부 메모리 장치를 지지하며, 또한 전기적 접속을 취한다.
구체적으로는, 메모리장치 장착부(320)는 도 2, 도 10과 같이 유닛 본체(1600)에 형성된 개구(1500)와, 개구(1500)내에 배치된 3개의 베이스부(1511)와, 베이스부(1511)에 고정된 단자(1501)를 구비한다. 단자(1501)는 회로기판(1300)의 배선과 접속되어 있다. 한편, 조작장치 장착부(330)는 개구(1400)와, 개구(1400)에서 돌출된 3개의 베이스부(1411)와, 베이스부(1411) 내부에 배치된 통형상 단자(1401)를 구비한다. 또한, 개구(1400)의 상부에는, 3개의지지용 고정구(1403)가 배치되며, 지지용 고정구(1403)의 일부는 전기적인 단자를 겸용하고 있다. 통형상 단자(1401)와 지지용 고정구(1403)는 회로기판(1300)의 배선에 접속되어 있다.
슬롯 유닛(301)의 배면에는, 도 1, 도 2와 같이 실드(801)가 배치되어 있다. 실드는 케이스(100)내에서 생긴 전자파가 외부에 누설되는 것을 차폐함과 아울러, 조작장치(220)의 커넥터(221) 부근에서 발생한 정전 노이즈가 케이스(100)내의 CPU(380)에 영향을 주지 않도록 차폐하는 작용을 한다. 실드(801)는 도 1, 도 2, 도 4, 도 5a, 도 5b, 도 5c와 같이, 인청동 판을 "ㄷ"자형으로 절곡한 구조이며, 상면판(503)과 정면판(504)과 저면판(505)을 갖는다.
상면판(503)에는 도 1, 도 5a와 같이 실드(801)를 슬롯 유닛(301)에 고정하기 위하여, 회로기판(1300)의 상부와 도 2와 같이 걸어맞추는 걸어맞춤부(501)가 양 옆에 형성되어 있다. 또한, 상면판(503)에는 회로기판(1300)의 접지배선패드에 가압되어 접촉하는 돌기부(506)가 형성되어 있다. 돌기부(506)의 선단은 예리하게 가공되어 있으며, 접지배선패드의 플럭스층이나 산화막을 깨부수고, 저임피던스로 접촉할 수 있다.
정면판(504)에는 도 1, 도 5b와 같이 4개의 슬릿(511∼514)이 형성되어 있다. 슬릿내의 금속판은 각도를 가지고 잘려세워지며, 외팔보식으로 지지됨으로써 4개의 스프링 부재(811∼814)를 구성하고 있다. 스프링 부재(811∼814)의 선단은 "ㄱ"자형으로 구부려져 있다.
저면판(505)은 도 5c와 같이 3개의 빗살 형상으로 가공되어 있다. 빗살의선단에는 미끄럼방지 돌기(521)가 형성되어 있다.
상면판(503) 및 저면판(505)은 유닛 본체(1600)의 상면 및 저면에 각각 접한다. 정면판(504)은 회로기판(1600)과의 사이에 공극(522)을 두어 대향한다.
정면판(504)의 스프링 부재(811∼814)는 선단이 방열 핀(306)의 단면(307)에 눌려져서, 전기적으로 접촉해 있다.
이와 같이 실드(801)는 스프링 부재(811∼814)를 방열 핀(306)에 누름접촉함으로써, 접지전위를 얻고 있다. 또한, 실드(801)가 회로 기판(801)의 접지배선패드에 돌기(506)를 가압접촉하고 있으므로, 방열 핀(306), 실드(801) 및 회로기판(1300)의 접지 배선은 접지 전위가 된다. 이에 따라서, 실드(801)는 전자 실드 및 정전 실드로서 기능할 수 있다.
본 실시형태의 실드(801)는 스프링 부재(811∼814)를, 접지 전위의 상대 부재(여기에서는 방열 핀(306))에 접촉시키는 것만으로 충분하기 때문에, 접지전위를 얻기 위하여 상대 부재에 나사 크램핑할 필요가 없다. 따라서, 접촉하는 상대 부재(방열 핀(306))가, 강도나 구성적으로 나사 크램핑 가능한가 아닌가에 관계없이, 접촉하는 것만으로 접지 전위를 얻을 수 있기 때문에, 접지전위를 얻기 위한 상대 부재의 선택의 범위가 크게 넓어진다. 여기에서는, 접촉하는 상대 부재로서 방열 핀(306)을 선택하고 있으나, 정면의 통기구(190, 191)로부터 배기 팬(305)을 향하여 공기를 흘리기 위하여, 방열 핀(306)은 실드(801)에 수직으로 배치되어 있다. 이 때문에, 방열 핀(306)은 면적이 좁은 단면이 스프링 부재(811∼814)쪽으로 향해 있다. 면적이 좁은 방열 핀(806)의 단면에는, 나사 크램핑할 수는 없으나, 본실시형태의 스프링 부재(811∼814)는 단순히 접촉하는 것만으로 충분하기 때문에, 아무런 문제없이 방열 핀(806)으로부터 접지 전위를 얻을 수 있다.
또한, 스프링 부재(811∼814)와 접촉의 상대 부재와의 접촉 면적은 나사 크램핑하는 경우의 나사와 부재와의 접촉 면적보다 작기 때문에, 스프링 부재(811∼814)를 통하여 상대 부재로부터 전도되는 열도 작아도 된다. 이 때문에, 방열 핀(806)과 같이 온도가 높아지는 부재이더라도, 실드(801)의 구조에서는 슬롯 유닛(301)에 영향을 줄 정도의 열은 전도되지 않는다. 게다가, 스프링 부재(811∼814)를 정면판(504)으로부터 각도를 가지고 잘라세우고 있기 때문에, 정면판(504)과 히트 싱크(307)는 공극(523)이 형성된다. 또한, 정면판(504)과 회로 기판(1300) 사이에도 공극(522)이 형성되어 있으며, 공극(522)과 공극(523)은 정면판(504)의 슬릿(511∼514)에 의해 연통해 있다. 이 때문에, 정면의 통기구(190, 191)로부터 배기팬(305)을 향하는 공기의 흐름은 공극(522, 523) 및 슬릿(511∼514)을 통과한다. 따라서, 방열 핀(306)의 열이 회로 기판(1300) 및 유닛(1600)에 전해지는 것을 최소한으로 할 수 있다. 동시에 방열 핀(306)의 방열을 실드(801)가 방해하는 일도 없다.
또한, 스프링 부재(811∼814)는 선단을 "ㄱ"자형으로 구부리고 있기 때문에, 방열 핀(306)과 접촉하는 부분은 각이 둥글고 매끄럽다. 이 때문에, 케이스(100)의 조립시에, 슬릿 유닛(301)이 고정된 섀시 플레이트(142)의 개구(142b)로부터, 방열 핀(306)을 삽입하면, 방열 핀(306)은 단부를 스프링 부재(811∼814)에 접촉시키면서 매끄럽게 삽입할 수 있다. 또한, 이와 같이 삽입하는 것만으로 나사 크램핑할필요가 없기 때문에, 전기적 접촉을 위한 나사 크램핑 등의 동작이 불필요하며, 조립이 간단하다. 또한, 이 방열 핀(306)의 삽입에 의해 스프링 부재(811∼814)는 실드(801)를 회로기판(501)측에 누르는 힘을 받는다. 이에 따라서, 실드(801)의 돌기(506)는 회로기판(1300)의 접지배선패드에 가압접촉되며, 돌기(506)의 선단이 접지배선패드의 표면의 플럭스층이나 산화막을 깨부수고 접지배선패드와 저임피던스로 접속된다.
또한, 실드 부재(801)의 스프링 부재(811∼814)의 간격은 효과적으로 차폐하고자 하는 전자파의 파장에 따라서, 소망의 간격으로 설계할 수 있다. 따라서, 스프링 부재(811∼814)의 수는 4개에 한하지 않는다. 갯수를 증가시켜서 간격을 좁힐 수도 있고, 갯수를 줄여서 간격을 크게 할 수도 있다.
게다가, 접촉시키는 상대 부재(방열 핀(306)의 단면)의 전위에 분포가 있는 경우에는, 소망의 전위의 부위에만 스프링 부재를 접촉시키기 때문에, 소망의 전위가 아닌 부분에 접촉하는 스프링 부재를 접어 떼내거나, 또는 잘라세우지 않도록 할 수도 있다. 이 경우, 장치마다 방열 핀의 전위 분포를 조사하여, 접촉시키지 않는 스프링 부재를 어떻게 할 것인지를 결정할 수 있기 때문에, 장치마다 확실하게 소망의 전위의 부위에 접촉시킬 수 있다.
이와 같은 본 실시형태의 엔터테인먼트 장치에서, 유저가 게임 등을 행하는 경우에는, 케이스(100)의 접속부(521)에 외부표시장치를 접속하고, 장착부(330)에 조작장치(220)의 커넥터(221)를 접속한다. 그리고, 스위치 인렛 유닛(304)의 전원을 넣고, 디스크 유닛(311)의 트레이(315)에 광디스크를 탑재하고, 로딩한다. 이에따라서, 케이스(100)내의 CPU(380)는 광디스크에 기록되어 있는 게임 프로그램이나 화상정보 등을 디스크 유닛(311)에서 받아서, 외부표시장치에 화상을 표시시킨다. 또한, CPU(380)는 조작장치(220)와 통신을 행하여, 유저가 스위치(219, 218, 224∼229)를 어떻게 조작하였는가 조작내용을 수취한다. CPU(380)는 수취한 조작내용에 따라서 게임 프로그램을 실행하여 표시화상 등을 변화시킨다. 또한, CPU(380)는 장착부(320)에 카드형 메모리 장치가 장착되어 있는 경우에는, 카드형 메모리 장치와 통신을 행하고, 카드형 메모리 장치에 격납되어 있는 게임 정보를 읽어내어, 게임 프로그램의 실행에 반영시킨다. 또한, 게임 프로그램에 따라서, 게임 정보를 카드형 메모리 장치에 격납한다.
이와 같은 CPU(380)의 동작에 의해, CPU로부터 열이 발생하는데, 이 열은 파이프형 히트 싱크(383)에 전도되고, 다시 방열 핀(306)에 전도된다. 통기구(190, 191)로부터 취입된 공기는 배기 팬(305)을 향하여 흐를 때에, 방열 핀(306)의 각 핀 사이를 통과함으로서, 방열 핀(306)의 열을 빼앗는다. 이에 따라서, CPU(380)의 열이 배기 팬(305)으로부터 외부에 배기된다. 방열 핀(306)에는 실드(801)가 접촉해 있으나, 상술한 바와 같이 접촉면적이 작고, 게다가 실드(801)와 방열 핀(306) 사이의 공극(523)을 공기가 흐르기 때문에, 방열 핀(306)의 열은 거의 슬롯 유닛(301)에는 전해지지 않는다.
또한, 실드(801)는 상술한 바와 같이 스프링 부재(811∼814)가 방열 핀(306)에 접촉해 있으므로, 방열 핀(306)으로부터 접지 전위를 얻고, 전자 실드 및 정전 실드로서 작용한다. 이에 따라서, 케이스(100) 내부의 전자파가, 슬롯 유닛(301)으로부터 외부에 누설되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 커넥터(221) 부근에서 발생하는 정전 노이즈가, CPU(380)에 악영향을 주는 것을 방지할 수도 있다. 또한, 전기 회로(1300)의 접지 배선도 실드(801)와 등전위가 된다.
게다가, 상술한 실시형태에서는, 실드(801)의 스프링 부재(811∼814)를 후방에 돌출시켜서, 방열 핀(306)에 접촉시켜서 접지전위를 얻고 있으나, 접지전위를 얻는 상대부재가 슬롯 유닛(301)의 상면측이나 측면측에 위치할 때에는, 그 방향을 향하여 스프링 부재(811∼814)를 잘라세워서 돌출시키는 구성으로 할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 실드(801)를 구성하는 금속판의 일부를 잘라세워서 스프링 부재(811∼814)로 하고 있으나, 실드801)의 금속판과는 다른 스프링 형상의 금속 부재로 하고, 이것을 실드(801)의 금속판에 고정하는 구성으로 하는 것도 가능하다.
또한, 스프링 부재(811∼814)의 선단은 반드시 "ㄱ"자형으로 구부릴 필요는 없으며, 돌기(506)와 같이 예리한 선단으로 가공하여, 접촉하는 상대 부재(방열 핀(306))의 표면의 산화막을 깨부수어 접하는 구성으로 할 수도 있다.
게다가, 본 실시형태는 CPU(380)의 배치 등이 슬롯 유닛(301)의 측면에서 새어나오는 전자파가 적은 배치이기 때문에, 실드(801)가 슬롯 유닛(301)의 측면을 덮고 있지 않지만, 측면까지 덮는 형상으로 하는 것도 물론 가능하다.
본 발명은 나사 크램핑을 사용하지 않고 슬롯부의 실드를 확실하게 접지할 수 있는 구성을 갖는 전자 기기를 제공할 수 있다.

Claims (16)

  1. 외부 장치를 접속하기 위한 슬롯부와, 상기 슬롯부에 구비된 실드 부재와, 접지 전위의 접지 전위 부재를 가지며,
    상기 실드 부재에는, 접지 전위를 얻기 위하여 상기 접지 전위 부재와 접하는 스프링 특성을 갖는 접촉부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  2. 전자 회로부와, 상기 전자 회로부를 방열하기 위한 방열부와, 외부 장치를 접속하기 위한 슬롯부를 가지며, 상기 슬롯부는 전자파를 차폐하는 실드 부재를 구비하며, 상기 실드 부재에는 접지 전위를 얻기 위하여 상기 방열부와 접촉하는 접촉부가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 접촉부는 스프링 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 접촉부는 소정의 간격을 두어 복수 부위에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 접촉부는 소정의 정한 간격을 두어 복수 부위에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 접촉부는 상기 실드 부재와 상기 방열부의 사이에 간격을 두기 위하여, 돌출해 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  7. 제 2 항에 있어서, 상기 실드 부재에는, 상기 슬롯부에 부착되기 위한 지지부를 가지며, 상기 지지부는 상기 실드 부재와 상기 슬롯부를 간격을 두어 지지하는 구조인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 실드 부재는 판형상 부재로 이루어지며, 상기 접촉부는 상기 판형상 부재의 일부를 잘라세워서 형성한 외팔보식 판형상 부재인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  9. 제 3 항에 있어서, 상기 실드 부재는 판형상 부재로 이루어지며, 상기 접촉부는 상기 판형상 부재의 일부를 잘라세워서 형성한 외팔보식 판형상 부재인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  10. 제 8 항에 있어서, 외팔보식 판형상 부재는 선단이 굴곡되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  11. 제 9 항에 있어서, 외팔보식 판형상 부재는 선단이 굴곡되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  12. 제 3 항에 있어서, 상기 슬롯부는 회로 기판을 가지며, 상기 회로 기판은 접지 배선을 구비하며, 상기 실드 부재에는 상기 접지 배선과 접촉하기 위한 돌기부가 형성되며, 상기 돌기부는 상기 스프링 특성의 상기 접촉부가 상기 방열부로부터 받는 힘에 의해, 상기 접지 배선에 가압접촉되는 구조인 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 돌기부는 상기 접지 배선에 꽂아지도록 선단이 예리한 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  14. 전자파를 차폐하는 대상물에 부착되는 실드 부재로서,
    상기 실드 부재에는, 접지 전위의 부재와 접촉하기 위한 스프링 특성을 갖는 접촉부를 갖는 것을 특징으로 하는 실드 부재.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 접촉부는 소정의 간격을 두어 복수 부위에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 실드 부재.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 실드 부재는 판형상 부재로 이루어지며, 상기 접촉부는 상기 판형상 부재의 일부를 잘라세워서 형성한 외팔보식 판형상 부재인 것을특징으로 하는 실드 부재.
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