JPH113583A - 記憶装置 - Google Patents
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- JPH113583A JPH113583A JP15541097A JP15541097A JPH113583A JP H113583 A JPH113583 A JP H113583A JP 15541097 A JP15541097 A JP 15541097A JP 15541097 A JP15541097 A JP 15541097A JP H113583 A JPH113583 A JP H113583A
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- storage device
- power supply
- inner case
- supply unit
- computer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数を少なく保ちつつ電磁妨害雑音を防
止し、かつ、装置の電源回路の信頼性を向上させた記憶
装置を提供する。 【解決手段】 ディスクドライブ1、電源ユニット2、
電動ファンユニット3、及びコンピュータ用の汎用イン
タフェースを内蔵するスタンドアロン型光ディスク装置
30の筐体を、バスタブ型のEMI対策用のインナケース
5と、これに複数のフック10で取り付けるトップカバー
9、及びアウタケース19とから構成すると共に、電源ユ
ニット2の一次側回路と二次側回路とを板金製のセパレ
ータ11により分離する。この結果、トップカバー9とイ
ンナケース5の接合部の導電性を良好に保ちつつ、組立
工数が削減でき、かつ、電源ユニット2の一次側回路と
二次側回路とがセパレータ11により分離されているの
で、二次側回路が一次側回路に接触しなくなり、装置の
信頼性が向上する。
止し、かつ、装置の電源回路の信頼性を向上させた記憶
装置を提供する。 【解決手段】 ディスクドライブ1、電源ユニット2、
電動ファンユニット3、及びコンピュータ用の汎用イン
タフェースを内蔵するスタンドアロン型光ディスク装置
30の筐体を、バスタブ型のEMI対策用のインナケース
5と、これに複数のフック10で取り付けるトップカバー
9、及びアウタケース19とから構成すると共に、電源ユ
ニット2の一次側回路と二次側回路とを板金製のセパレ
ータ11により分離する。この結果、トップカバー9とイ
ンナケース5の接合部の導電性を良好に保ちつつ、組立
工数が削減でき、かつ、電源ユニット2の一次側回路と
二次側回路とがセパレータ11により分離されているの
で、二次側回路が一次側回路に接触しなくなり、装置の
信頼性が向上する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は記憶装置に関し、特
に、パーソナルコンピュータや、ワークステーションに
内蔵、あるいは外付けされる光ディスク装置等の記憶装
置の筐体構造に関する。従来、オフィス・オートメーシ
ョン(以後OAという)の普及により、OA機器の小
型、低コスト化が進んでいる。そして近年、コンピュー
タの外部記憶装置として、磁気ディスク装置に代わり、
光ディスク装置が用いられるようになってきているが、
この光ディスク装置にしても、小型化、低コスト化の要
求のために省部品化を余儀無くされている。また、一方
では、光ディスク装置は高信頼性も要求されており、こ
れらの要求に応えられる光ディスク装置が望まれてい
た。
に、パーソナルコンピュータや、ワークステーションに
内蔵、あるいは外付けされる光ディスク装置等の記憶装
置の筐体構造に関する。従来、オフィス・オートメーシ
ョン(以後OAという)の普及により、OA機器の小
型、低コスト化が進んでいる。そして近年、コンピュー
タの外部記憶装置として、磁気ディスク装置に代わり、
光ディスク装置が用いられるようになってきているが、
この光ディスク装置にしても、小型化、低コスト化の要
求のために省部品化を余儀無くされている。また、一方
では、光ディスク装置は高信頼性も要求されており、こ
れらの要求に応えられる光ディスク装置が望まれてい
た。
【0002】
【従来の技術】従来、光ディスク装置の内部には光ディ
スクと情報の遣り取りを行うためのレーザビームを生成
するレーザダイオードや、プリント回路基板上に制御用
のクロック信号を発生するクロック生成回路があり、こ
れらからは放射ノイズが発生している。また、光ディス
ク装置は稼働時の発熱によってディスクが高温になる
と、書き込み時の条件が変化し、信頼性が損なわれる。
スクと情報の遣り取りを行うためのレーザビームを生成
するレーザダイオードや、プリント回路基板上に制御用
のクロック信号を発生するクロック生成回路があり、こ
れらからは放射ノイズが発生している。また、光ディス
ク装置は稼働時の発熱によってディスクが高温になる
と、書き込み時の条件が変化し、信頼性が損なわれる。
【0003】一方、コンピュータの外部記憶装置として
使用される光ディスク装置には、通常、小型コンピュー
タ用の汎用インタフェースであるSCSI(Small Compu
terSystem Interface) が備えられている。1つのSC
SIバスに接続できる装置の数はホストアダプタを含め
て8台であり、これらの装置をハードウエア的に識別す
るためにIDがあり、これらは0〜7の数字で個別に設
定する必要がある。
使用される光ディスク装置には、通常、小型コンピュー
タ用の汎用インタフェースであるSCSI(Small Compu
terSystem Interface) が備えられている。1つのSC
SIバスに接続できる装置の数はホストアダプタを含め
て8台であり、これらの装置をハードウエア的に識別す
るためにIDがあり、これらは0〜7の数字で個別に設
定する必要がある。
【0004】光ディスク装置から発生する放射ノイズ
を、光ディスク装置の筐体の外部に出さないようにする
ための電磁妨害雑音(EMI:Electoromagnetic Interf
ereence)対策用の各種対策としては、板金の筐体や、銅
箔をノイズ発生源に巻く方法等の従来法以外に、電子機
器の本体ケースと、この本体ケースに被せる上カバーの
接続部に、隆起型クシ状帯板バネを取り付けることによ
り、両者を多点で接続する方法が提案されている(特開
平2−78296号公報)。
を、光ディスク装置の筐体の外部に出さないようにする
ための電磁妨害雑音(EMI:Electoromagnetic Interf
ereence)対策用の各種対策としては、板金の筐体や、銅
箔をノイズ発生源に巻く方法等の従来法以外に、電子機
器の本体ケースと、この本体ケースに被せる上カバーの
接続部に、隆起型クシ状帯板バネを取り付けることによ
り、両者を多点で接続する方法が提案されている(特開
平2−78296号公報)。
【0005】また、光ディスク装置内のディスク温度の
上昇を防止する対策としては、電子機器筐体内に仕切板
を設けて電源部と電子回路部とを分離すると共に、筐体
後面に冷却ファンユニットを設けた構造が提案されてい
る(実開昭54−50146号公報)。更に、IDの設
定に関しては、コンピュータ用周辺機器において、8つ
の識別番号及び2つの使用モードから成る16の組合わ
せにそれぞれ対応する16のスイッチ状態を有する4ビ
ット型の回転式ディップスイッチを設けることが提案さ
れている(特開平8−272498号公報)。
上昇を防止する対策としては、電子機器筐体内に仕切板
を設けて電源部と電子回路部とを分離すると共に、筐体
後面に冷却ファンユニットを設けた構造が提案されてい
る(実開昭54−50146号公報)。更に、IDの設
定に関しては、コンピュータ用周辺機器において、8つ
の識別番号及び2つの使用モードから成る16の組合わ
せにそれぞれ対応する16のスイッチ状態を有する4ビ
ット型の回転式ディップスイッチを設けることが提案さ
れている(特開平8−272498号公報)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
2−78296号公報に提案のEMI対策では、筐体の
他に板バネを別部材として使用しているので部品点数が
多く、組立工数が多くなってしまうという問題があり、
実開昭54−50146号公報に提案の冷却対策では、
冷却能力を高めるためにはファンの外径を大きくしなけ
ればならず、装置の小型、薄型化の妨げになっていると
いう問題点があり、特開平8−272498号公報に提
案のID設定対策では、4ビット型の回転式ディップス
イッチは0〜7の8台の装置の切り換えには機能が多過
ぎ、スイッチが大型化してコストが高くなるという問題
点がある。
2−78296号公報に提案のEMI対策では、筐体の
他に板バネを別部材として使用しているので部品点数が
多く、組立工数が多くなってしまうという問題があり、
実開昭54−50146号公報に提案の冷却対策では、
冷却能力を高めるためにはファンの外径を大きくしなけ
ればならず、装置の小型、薄型化の妨げになっていると
いう問題点があり、特開平8−272498号公報に提
案のID設定対策では、4ビット型の回転式ディップス
イッチは0〜7の8台の装置の切り換えには機能が多過
ぎ、スイッチが大型化してコストが高くなるという問題
点がある。
【0007】そこで、本発明は前記従来の問題点を解消
し、EMI対策のための部品点数が少なく、装置の小型
化を妨げることなく冷却能力を向上させ、かつ、ID設
定の機能が簡素化された筐体構造を有する記憶装置を提
供することを目的としている。
し、EMI対策のための部品点数が少なく、装置の小型
化を妨げることなく冷却能力を向上させ、かつ、ID設
定の機能が簡素化された筐体構造を有する記憶装置を提
供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明は、筐体内に少なくともディスクドライブ、電源ユニ
ット、電動ファンユニット、およびコンピュータ用の汎
用インタフェースを内蔵し、コンピュータ装置に接続さ
れて使用される記憶装置において、以下の第1から第4
の発明として示される。
明は、筐体内に少なくともディスクドライブ、電源ユニ
ット、電動ファンユニット、およびコンピュータ用の汎
用インタフェースを内蔵し、コンピュータ装置に接続さ
れて使用される記憶装置において、以下の第1から第4
の発明として示される。
【0009】第1の発明の構成上の特徴は、装置の筐体
が、バスタブ型に形成された電磁妨害雑音対策用のイン
ナケースと、このインナケースの上部開口を覆い、少な
くとも対向する辺上にインナケースの内周面に係合する
複数個のフックが設けられた平板から構成されるトップ
カバー、及び、少なくともインナケースの側面と底面、
およびトップカバーとを覆うアウタケースとから構成さ
れ、トップカバーとインナケースが、フックの弾性力に
より接続されている点にある。
が、バスタブ型に形成された電磁妨害雑音対策用のイン
ナケースと、このインナケースの上部開口を覆い、少な
くとも対向する辺上にインナケースの内周面に係合する
複数個のフックが設けられた平板から構成されるトップ
カバー、及び、少なくともインナケースの側面と底面、
およびトップカバーとを覆うアウタケースとから構成さ
れ、トップカバーとインナケースが、フックの弾性力に
より接続されている点にある。
【0010】第1の発明によれば、インナケースの開口
面を覆うトップカバーに弾性力を備えた複数個のフック
が設けられているので、これらのフックを撓ませながら
トップカバーをインナケースに取り付けることができる
ので、トップカバーとインナケースの接合部の導電性を
良好に保ちつつ、組立工数が削減できる。この場合、電
動ファンユニットがインナケースの底面に対して垂直な
面から所定角度傾斜されて配置されていても良い。ま
た、電源ユニットの一次側回路と二次側回路とが板金製
のセパレータにより分離されていても良く、セパレータ
は電源ユニットの放熱フィンを兼ねることもあり、電源
ユニットの二次側回路のケーブルが、結束手段によって
セパレータに固定されても良い。更に、コンピュータ用
の汎用インタフェースのIDの設定が2段階のみに限定
され、且つこの切り換えが1ビットのディップスイッチ
によって行われても良い。このとき、ディップスイッチ
によるIDの設定を4または5になるようにすることが
できる。
面を覆うトップカバーに弾性力を備えた複数個のフック
が設けられているので、これらのフックを撓ませながら
トップカバーをインナケースに取り付けることができる
ので、トップカバーとインナケースの接合部の導電性を
良好に保ちつつ、組立工数が削減できる。この場合、電
動ファンユニットがインナケースの底面に対して垂直な
面から所定角度傾斜されて配置されていても良い。ま
た、電源ユニットの一次側回路と二次側回路とが板金製
のセパレータにより分離されていても良く、セパレータ
は電源ユニットの放熱フィンを兼ねることもあり、電源
ユニットの二次側回路のケーブルが、結束手段によって
セパレータに固定されても良い。更に、コンピュータ用
の汎用インタフェースのIDの設定が2段階のみに限定
され、且つこの切り換えが1ビットのディップスイッチ
によって行われても良い。このとき、ディップスイッチ
によるIDの設定を4または5になるようにすることが
できる。
【0011】第2の発明の構成上の特徴は、電動ファン
ユニットが、インナケースの底面に対して垂直な面から
所定角度傾斜されて配置されている点にある。第2の発
明によれば、直径の大きな電動ファンユニットをインナ
ケース内に設置できるので、記憶装置の高さを変えるこ
となく冷却能力を増大することができる。
ユニットが、インナケースの底面に対して垂直な面から
所定角度傾斜されて配置されている点にある。第2の発
明によれば、直径の大きな電動ファンユニットをインナ
ケース内に設置できるので、記憶装置の高さを変えるこ
となく冷却能力を増大することができる。
【0012】第3の発明の構成上の特徴は、電源ユニッ
トの一次側回路と二次側回路とが板金製のセパレータに
より分離されている点にある。この場合、セパレータは
電源ユニットの放熱フィンとして構成されても良く、ま
た、電源ユニットの二次側回路のケーブルが、結束手段
によってセパレータに固定されても良い。第3の発明に
よれば、電源ユニットの一次側回路と二次側回路とが板
金製のセパレータにより分離されているので、二次側回
路が一次側回路に接触しなくなり、装置の信頼性が向上
する。
トの一次側回路と二次側回路とが板金製のセパレータに
より分離されている点にある。この場合、セパレータは
電源ユニットの放熱フィンとして構成されても良く、ま
た、電源ユニットの二次側回路のケーブルが、結束手段
によってセパレータに固定されても良い。第3の発明に
よれば、電源ユニットの一次側回路と二次側回路とが板
金製のセパレータにより分離されているので、二次側回
路が一次側回路に接触しなくなり、装置の信頼性が向上
する。
【0013】第4の発明の構成上の特徴は、コンピュー
タ用の汎用インタフェースのIDの設定が2段階のみに
限定され、且つこの切り換えが1ビットのディップスイ
ッチによって行われる点にある。この場合、IDの設定
が4または5になるようにディップスイッチを構成して
も良い。第4の発明によれば、IDの切り換えが1ビッ
トのディップスイッチによって行われるので、ID設定
の機能の簡素化が行える。
タ用の汎用インタフェースのIDの設定が2段階のみに
限定され、且つこの切り換えが1ビットのディップスイ
ッチによって行われる点にある。この場合、IDの設定
が4または5になるようにディップスイッチを構成して
も良い。第4の発明によれば、IDの切り換えが1ビッ
トのディップスイッチによって行われるので、ID設定
の機能の簡素化が行える。
【0014】
【発明の実施の形態】以下添付図面を用いて本発明の実
施形態を具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。図
1は本発明の記憶装置の第1の実施例であるスタンドア
ロン型光ディスク装置30の筐体構造を示す筐体の分解
斜視図であり、図2は図1の光ディスク装置30を組み
立てた後の外観を示す斜視図であり、図3は図2のスタ
ンドアロン型光ディスク装置30の平面図、側面図、正
面図、及び背面図である。
施形態を具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。図
1は本発明の記憶装置の第1の実施例であるスタンドア
ロン型光ディスク装置30の筐体構造を示す筐体の分解
斜視図であり、図2は図1の光ディスク装置30を組み
立てた後の外観を示す斜視図であり、図3は図2のスタ
ンドアロン型光ディスク装置30の平面図、側面図、正
面図、及び背面図である。
【0015】図1に示すように、第1の実施例の光ディ
スク装置30には、ディスクドライブ1、電源ユニット
2、及び電動ファンユニット3等を収納した金属製のバ
スタブ型に形成されたインナケース5と、このインナケ
ース5の上部開口を覆うように設けられた金属製平板か
ら構成されるトップカバー9と、インナケース5の前面
に取り付けられたフロントベゼル15、及びインナケー
ス5とトップカバー9とを覆うアウタケース19とが備
えられている。ディスクドライブ1に搭載された基板に
はSCSI(小型コンピュータ用の汎用インタフェー
ス)がある。また、フロントベゼル15とアウタケース
19とは樹脂材料で形成されている。更に、インナケー
ス5内のディスクドライブ1が収納された領域と電源ユ
ニット2がある領域との間には、セパレータ11が設け
られている。20はディスクドライブ1の上面に設けら
れた外部出力コネクタ22Aに接続されるコネクタ22
Bを備えた信号ケーブルである。
スク装置30には、ディスクドライブ1、電源ユニット
2、及び電動ファンユニット3等を収納した金属製のバ
スタブ型に形成されたインナケース5と、このインナケ
ース5の上部開口を覆うように設けられた金属製平板か
ら構成されるトップカバー9と、インナケース5の前面
に取り付けられたフロントベゼル15、及びインナケー
ス5とトップカバー9とを覆うアウタケース19とが備
えられている。ディスクドライブ1に搭載された基板に
はSCSI(小型コンピュータ用の汎用インタフェー
ス)がある。また、フロントベゼル15とアウタケース
19とは樹脂材料で形成されている。更に、インナケー
ス5内のディスクドライブ1が収納された領域と電源ユ
ニット2がある領域との間には、セパレータ11が設け
られている。20はディスクドライブ1の上面に設けら
れた外部出力コネクタ22Aに接続されるコネクタ22
Bを備えた信号ケーブルである。
【0016】インナケース5は、EMI対策のために、
板金でバスタブ状に形成されている。そして、インナケ
ース5の背面板5Aには、図3に示すように、電源スイ
ッチ6、4ビット用のディップスイッチ7、2つのSC
SIコネクタ8、AC電源のインレット21、電動ファ
ンユニット3から送られる風の排気孔23等が設けられ
ている。また、フロントベゼル15には、光ディスク3
1の挿入孔15Aと、装置内部に外気を取り入れる空気
孔16が設けられている。空気孔16から装置内部に入
った空気が電動ファンユニット3によって排気孔23か
ら排出されることにより、ディスクドライブ1及び電源
2の温度上昇が抑制される。この実施例の光ディスク装
置30の幅Wは170mm程度、高さHは55mm程
度、奥行Dは225mm程度である。
板金でバスタブ状に形成されている。そして、インナケ
ース5の背面板5Aには、図3に示すように、電源スイ
ッチ6、4ビット用のディップスイッチ7、2つのSC
SIコネクタ8、AC電源のインレット21、電動ファ
ンユニット3から送られる風の排気孔23等が設けられ
ている。また、フロントベゼル15には、光ディスク3
1の挿入孔15Aと、装置内部に外気を取り入れる空気
孔16が設けられている。空気孔16から装置内部に入
った空気が電動ファンユニット3によって排気孔23か
ら排出されることにより、ディスクドライブ1及び電源
2の温度上昇が抑制される。この実施例の光ディスク装
置30の幅Wは170mm程度、高さHは55mm程
度、奥行Dは225mm程度である。
【0017】図1に示すインナケース5に収納された電
源ユニット2の一次側回路にはインレット21を通じて
AC電源が供給され、電源ユニット2の二次回路によっ
てDCに変換される。この電源ユニット2からは、5V
のDC電源がディスクドライブ1と制御回路4に供給さ
れ、12VのDC電源が電動ファンユニット3に供給さ
れる。この電源ユニット2からの電力供給により、ディ
スクドライブ1がデータの読み書きを行い、電動ファン
ユニット3が回転して電源ユニット2によって上昇した
インナケース5内の温度上昇を抑制する。
源ユニット2の一次側回路にはインレット21を通じて
AC電源が供給され、電源ユニット2の二次回路によっ
てDCに変換される。この電源ユニット2からは、5V
のDC電源がディスクドライブ1と制御回路4に供給さ
れ、12VのDC電源が電動ファンユニット3に供給さ
れる。この電源ユニット2からの電力供給により、ディ
スクドライブ1がデータの読み書きを行い、電動ファン
ユニット3が回転して電源ユニット2によって上昇した
インナケース5内の温度上昇を抑制する。
【0018】ディスクドライブ1はフレーム1Aを介し
てインナケース5の底面5Cに設けられたブラケット5
Dに取り付けられる。また、ディスクドライブ1は信号
ケーブル20を通じて接続されるディップスイッチ7に
よってSCSIのIDやユーザの必要に応じたその他の
動作モードが選択される。そして、ディスクドライブ1
は、インタフェースケーブル4を通じて接続されるイン
ナケース5の背面板5AにあるSCSIコネクタ8を通
じて外部のコンピュータ装置に接続される。
てインナケース5の底面5Cに設けられたブラケット5
Dに取り付けられる。また、ディスクドライブ1は信号
ケーブル20を通じて接続されるディップスイッチ7に
よってSCSIのIDやユーザの必要に応じたその他の
動作モードが選択される。そして、ディスクドライブ1
は、インタフェースケーブル4を通じて接続されるイン
ナケース5の背面板5AにあるSCSIコネクタ8を通
じて外部のコンピュータ装置に接続される。
【0019】トップカバー9は、EMI対策のために、
インナケース5の上部開口部を覆うように取り付けられ
る。このため、トップカバー9の前後方向の両側には、
くの字型のフック10が多数設けられている。10Aは
トップカバー9をインナケース5の上に取り付ける時の
位置合わせ用のフックである。図4(a) は図1に示され
るトップカバ9ーとインナケース5との結合前の状態を
示しており、(b) はトップカバー9とインナケース5と
の結合後の状態を示している。トップカバー9の両側に
設けられたフック10は弾性力を備えており、トップカ
バー9がインナケース5に取り付けられた状態では、イ
ンナケース5の側壁5Bはフック10に付勢された状態
となり、多数のフック10の全てに確実な接触状態が得
られ、導電性が良好になっている。このフック10はト
ップカバー9の両側に、狭い切り込み間隔でできる限り
隙間なく多数設けられているので、トップカバー9とイ
ンナケース5との接合部が十分覆われて、外部と内部が
隙間なく遮蔽されることになり、電磁妨害雑音がインナ
ケース5から外部に漏れ難くなる。
インナケース5の上部開口部を覆うように取り付けられ
る。このため、トップカバー9の前後方向の両側には、
くの字型のフック10が多数設けられている。10Aは
トップカバー9をインナケース5の上に取り付ける時の
位置合わせ用のフックである。図4(a) は図1に示され
るトップカバ9ーとインナケース5との結合前の状態を
示しており、(b) はトップカバー9とインナケース5と
の結合後の状態を示している。トップカバー9の両側に
設けられたフック10は弾性力を備えており、トップカ
バー9がインナケース5に取り付けられた状態では、イ
ンナケース5の側壁5Bはフック10に付勢された状態
となり、多数のフック10の全てに確実な接触状態が得
られ、導電性が良好になっている。このフック10はト
ップカバー9の両側に、狭い切り込み間隔でできる限り
隙間なく多数設けられているので、トップカバー9とイ
ンナケース5との接合部が十分覆われて、外部と内部が
隙間なく遮蔽されることになり、電磁妨害雑音がインナ
ケース5から外部に漏れ難くなる。
【0020】なお、フック10はインナケース5の内側
で係合しているが、これはこの方が外周部に平面度が出
るためである。しかしながら、フック10をインナケー
ス5の外側で係合するようにしても、同様の電磁遮断効
果がある。また、トップカバー9のインナケース5への
取り付けと取り外しには、ねじやテープ等の部材を使用
していないので、トップカバー9とインナケース5の着
脱は容易に行うことができる。このようなインナケース
5には電気亜鉛メッキ鋼板(SECC)を使用すること
ができ、トップカバー9には電気メッキブリキ板(SP
TE)を使用することができる。
で係合しているが、これはこの方が外周部に平面度が出
るためである。しかしながら、フック10をインナケー
ス5の外側で係合するようにしても、同様の電磁遮断効
果がある。また、トップカバー9のインナケース5への
取り付けと取り外しには、ねじやテープ等の部材を使用
していないので、トップカバー9とインナケース5の着
脱は容易に行うことができる。このようなインナケース
5には電気亜鉛メッキ鋼板(SECC)を使用すること
ができ、トップカバー9には電気メッキブリキ板(SP
TE)を使用することができる。
【0021】図5は図1に示したセパレータ11の第1
の実施例を備えた光ディスク装置30の筐体構造を示す
ものであり、(a) は側面図、(b) はアウタケース19を
取り去った光ディスク装置30の平面図、(c) は背面図
である。図5に示すように、光ディスク装置30の内部
は装置の前後方向に設置された板金製のセパレータ11
により仕切られており、電源ユニット2とそれ以外の部
品、例えば、ディスクドライブ1、とが隔離されてい
る。そして、この実施例では、電源ユニット2の二次側
回路(DC電源回路)から引き出されるドライブ出力ケ
ーブル12やファン出力ケーブル13は、セパレータ1
1のディスクドライブ1が設けられた側に配置されて、
ディスクドライブ1や電動ファンユニット3に接続され
ている。
の実施例を備えた光ディスク装置30の筐体構造を示す
ものであり、(a) は側面図、(b) はアウタケース19を
取り去った光ディスク装置30の平面図、(c) は背面図
である。図5に示すように、光ディスク装置30の内部
は装置の前後方向に設置された板金製のセパレータ11
により仕切られており、電源ユニット2とそれ以外の部
品、例えば、ディスクドライブ1、とが隔離されてい
る。そして、この実施例では、電源ユニット2の二次側
回路(DC電源回路)から引き出されるドライブ出力ケ
ーブル12やファン出力ケーブル13は、セパレータ1
1のディスクドライブ1が設けられた側に配置されて、
ディスクドライブ1や電動ファンユニット3に接続され
ている。
【0022】また、この実施例では、電源ユニット2に
使用されるサイリスタ17のヒートシンクとしてこのセ
パレータ11が使用されている。すなわち、この実施例
では、サイリスタ17がセパレータ11に取り付けられ
ており、セパレータ11の部位12がサイリスタ17の
ヒートシンクとして機能するようになっている。また、
サイリスタ17のヒートシンクをセパレータ11に当接
させたり、取り付けたりすることもできる。
使用されるサイリスタ17のヒートシンクとしてこのセ
パレータ11が使用されている。すなわち、この実施例
では、サイリスタ17がセパレータ11に取り付けられ
ており、セパレータ11の部位12がサイリスタ17の
ヒートシンクとして機能するようになっている。また、
サイリスタ17のヒートシンクをセパレータ11に当接
させたり、取り付けたりすることもできる。
【0023】この結果、電源ユニット2の二次側回路か
ら引き出された二次ケーブル(ドライブ出力ケーブル1
2とファン出力ケーブル13)が、電源ユニット2の一
次側回路(AC電源回路)の危険回路に接触する恐れが
無くなり、信頼性の良い光ディスク装置30が得られ
る。また、セパレータ11が電源ユニット2に使用され
るサイリスタ17のヒートシンクとして使用されるの
で、放熱効果を高めることができる。
ら引き出された二次ケーブル(ドライブ出力ケーブル1
2とファン出力ケーブル13)が、電源ユニット2の一
次側回路(AC電源回路)の危険回路に接触する恐れが
無くなり、信頼性の良い光ディスク装置30が得られ
る。また、セパレータ11が電源ユニット2に使用され
るサイリスタ17のヒートシンクとして使用されるの
で、放熱効果を高めることができる。
【0024】また、この実施例の光ディスク装置30で
は、図5(a) ,(b) に示すように、電動ファンユニット
3が、インナケース5の底面5Cに対して垂直な面から
所定角度上向きに傾斜されて配置されている。このた
め、図5(c) に示すように、インナケース5の背面板5
Aに設けられた排気孔23は、傾いた電動ファンユニッ
ト3からの送風方向に合わせた形状となっている。6は
電源スイッチ、7はディップスイッチ、7Aはディップ
スイッチ7が取り付けられる基板、8はSCSIコネク
タ、21はインレットである。図5(b) に示すように、
電源スイッチ6及びインレット21は電源ユニット2に
接続され、ディップスイッチ7は信号ケーブル20によ
ってディスクドライブ1の外部出力コネクタ22に接続
され、SCSIコネクタ8はインタフェースケーブル4
によってディスクドライブ1に接続されている。
は、図5(a) ,(b) に示すように、電動ファンユニット
3が、インナケース5の底面5Cに対して垂直な面から
所定角度上向きに傾斜されて配置されている。このた
め、図5(c) に示すように、インナケース5の背面板5
Aに設けられた排気孔23は、傾いた電動ファンユニッ
ト3からの送風方向に合わせた形状となっている。6は
電源スイッチ、7はディップスイッチ、7Aはディップ
スイッチ7が取り付けられる基板、8はSCSIコネク
タ、21はインレットである。図5(b) に示すように、
電源スイッチ6及びインレット21は電源ユニット2に
接続され、ディップスイッチ7は信号ケーブル20によ
ってディスクドライブ1の外部出力コネクタ22に接続
され、SCSIコネクタ8はインタフェースケーブル4
によってディスクドライブ1に接続されている。
【0025】このように、電源ファンユニット3がイン
ナケース5の底面5Cに対して垂直な面から所定角度上
向きに傾斜されて配置されていると、電源ファンユニッ
ト3がインナケース5の底面5Cに対して垂直に配置さ
れている場合に比べて、高さに制限のあるインナケース
5内にサイズの大きな電動ファンユニット3を組み込む
ことができ、冷却能力が向上する。即ち、高さHが55
mmの光ディスク装置に、従来は一辺が40mmの電動
ファンユニットしか取り付けることが出来なかったが、
この実施例では、一辺が50mmの電動ファンユニット
を取り付けることができ、冷却能力が向上する。
ナケース5の底面5Cに対して垂直な面から所定角度上
向きに傾斜されて配置されていると、電源ファンユニッ
ト3がインナケース5の底面5Cに対して垂直に配置さ
れている場合に比べて、高さに制限のあるインナケース
5内にサイズの大きな電動ファンユニット3を組み込む
ことができ、冷却能力が向上する。即ち、高さHが55
mmの光ディスク装置に、従来は一辺が40mmの電動
ファンユニットしか取り付けることが出来なかったが、
この実施例では、一辺が50mmの電動ファンユニット
を取り付けることができ、冷却能力が向上する。
【0026】一例として、高さHが42mmの光ディス
ク装置に一辺が30mmの電動ファンユニットを取り付
けた場合に比べて、この実施例のように、一辺が40m
mの電動ファンユニットを取り付けた場合は、光ディス
クカートリッジの温度が4℃程度減少することが実験に
より確認され、冷却能力が向上していることが実証され
た。
ク装置に一辺が30mmの電動ファンユニットを取り付
けた場合に比べて、この実施例のように、一辺が40m
mの電動ファンユニットを取り付けた場合は、光ディス
クカートリッジの温度が4℃程度減少することが実験に
より確認され、冷却能力が向上していることが実証され
た。
【0027】図6は図1に示したセパレータ11の第2
の実施例を備えた光ディスク装置30の筐体構造を示す
ものであり、(a) は側面図、(b) はアウタケース19を
取り去った光ディスク装置30の平面図、(c) は背面図
である。図6に示す実施例は、セパレータ11の周辺の
構成を除いて、図5で説明した実施例と同じであるの
で、図5で説明した実施例と同じ構成部材には同じ符号
を付してその説明を省略し、図5で説明した実施例と異
なる部分のみを説明する。
の実施例を備えた光ディスク装置30の筐体構造を示す
ものであり、(a) は側面図、(b) はアウタケース19を
取り去った光ディスク装置30の平面図、(c) は背面図
である。図6に示す実施例は、セパレータ11の周辺の
構成を除いて、図5で説明した実施例と同じであるの
で、図5で説明した実施例と同じ構成部材には同じ符号
を付してその説明を省略し、図5で説明した実施例と異
なる部分のみを説明する。
【0028】図6の実施例においても、光ディスク装置
30の内部は装置の前後方向に設置された板金製のセパ
レータ11により仕切られており、電源ユニット2とそ
れ以外の部品、例えば、ディスクドライブ1、とが隔離
されている。図5の実施例では、セパレータ11は単な
る1枚板であったが、図6の実施例では、セパレータ1
1の両端部近傍と中央部とに環状の引っ掛け部11Aが
設けられている。そして、電源ユニット2の二次側回路
(DC電源回路)から引き出されてディスクドライブ1
に電源を供給するドライブ出力ケーブル12は、チュー
ブ12Aに挿通された後に、結束バンド14によって環
状の引っ掛け部11Aに取り付けられている。また、電
源ユニット2から電動ファンユニット3に電源を供給す
るファン出力ケーブル13は、電源ユニット2の下側に
配置されている。
30の内部は装置の前後方向に設置された板金製のセパ
レータ11により仕切られており、電源ユニット2とそ
れ以外の部品、例えば、ディスクドライブ1、とが隔離
されている。図5の実施例では、セパレータ11は単な
る1枚板であったが、図6の実施例では、セパレータ1
1の両端部近傍と中央部とに環状の引っ掛け部11Aが
設けられている。そして、電源ユニット2の二次側回路
(DC電源回路)から引き出されてディスクドライブ1
に電源を供給するドライブ出力ケーブル12は、チュー
ブ12Aに挿通された後に、結束バンド14によって環
状の引っ掛け部11Aに取り付けられている。また、電
源ユニット2から電動ファンユニット3に電源を供給す
るファン出力ケーブル13は、電源ユニット2の下側に
配置されている。
【0029】この結果、図6の実施例においても、電源
ユニット2の二次側回路から引き出されたドライブ出力
ケーブル12とファン出力ケーブル13が、電源ユニッ
ト2の一次側回路の危険回路に接触する恐れが無くな
り、信頼性の良い光ディスク装置30が得られる。図7
(a) は図5,図6で説明した電動ファンユニット3をイ
ンナケースの底面5Cに対して上向きに斜めに取り付け
るための機構を示すものである。電動ファンユニット3
には四隅に取付孔3Aが設けられているので、この実施
例では、インナケースの底面5Cの取付孔3Aに対応す
る位置にそれぞれ舌片5Eが形成されており、これら2
つの舌片5Eがインナケースの内側に所定角度折り曲げ
られている。この舌片5Eにはねじの挿通孔5Fが設け
られている。
ユニット2の二次側回路から引き出されたドライブ出力
ケーブル12とファン出力ケーブル13が、電源ユニッ
ト2の一次側回路の危険回路に接触する恐れが無くな
り、信頼性の良い光ディスク装置30が得られる。図7
(a) は図5,図6で説明した電動ファンユニット3をイ
ンナケースの底面5Cに対して上向きに斜めに取り付け
るための機構を示すものである。電動ファンユニット3
には四隅に取付孔3Aが設けられているので、この実施
例では、インナケースの底面5Cの取付孔3Aに対応す
る位置にそれぞれ舌片5Eが形成されており、これら2
つの舌片5Eがインナケースの内側に所定角度折り曲げ
られている。この舌片5Eにはねじの挿通孔5Fが設け
られている。
【0030】従って、電動ファンユニット3の下側の2
つの取付孔3Aにねじ24を挿通し、電動ファンユニッ
ト3の裏面側に突出するねじ24を、舌片5Eの挿通孔
5Fを通してナット25に螺着させれば、電動ファンユ
ニット3が、図7(b) に示すように、インナケースの底
面5Cに対して上向きに斜めに取り付けられる。図8
は、本発明の光ディスク装置30におけるディップスイ
ッチ7を用いたインタフェースの設定回路の構成を示す
ものである。図8において、1はディスクドライブ、7
はインナケースの背面板5Aに設けられたディップスイ
ッチ、7Aはディップスイッチ7を実装するための基板
(図5,図6参照)、20は基板7Aとコネクタ22B
を接続する信号ケーブル、22Aはディスクドライブ1
上に設けられたコネクタ22Aである。コネクタ22A
とコネクタ22Bで外部出力コネクタ22が構成され
る。
つの取付孔3Aにねじ24を挿通し、電動ファンユニッ
ト3の裏面側に突出するねじ24を、舌片5Eの挿通孔
5Fを通してナット25に螺着させれば、電動ファンユ
ニット3が、図7(b) に示すように、インナケースの底
面5Cに対して上向きに斜めに取り付けられる。図8
は、本発明の光ディスク装置30におけるディップスイ
ッチ7を用いたインタフェースの設定回路の構成を示す
ものである。図8において、1はディスクドライブ、7
はインナケースの背面板5Aに設けられたディップスイ
ッチ、7Aはディップスイッチ7を実装するための基板
(図5,図6参照)、20は基板7Aとコネクタ22B
を接続する信号ケーブル、22Aはディスクドライブ1
上に設けられたコネクタ22Aである。コネクタ22A
とコネクタ22Bで外部出力コネクタ22が構成され
る。
【0031】ディップスイッチ7は図3等に示されるよ
うに4ビットあるので、4種類の設定が可能である。こ
の実施例では、スイッチ71がSCSIのID設定用と
なっており、スイッチ72がスピンドル自動停止モード
設定用となっており、73がマッキントッシュモード設
定用のスイッチとなっており、74が終端抵抗モード設
定用のスイッチとなっている。
うに4ビットあるので、4種類の設定が可能である。こ
の実施例では、スイッチ71がSCSIのID設定用と
なっており、スイッチ72がスピンドル自動停止モード
設定用となっており、73がマッキントッシュモード設
定用のスイッチとなっており、74が終端抵抗モード設
定用のスイッチとなっている。
【0032】この実施例では、SCSIのIDは4と5
の2つの数値しか設定できないようになっている。光デ
ィスク装置は、その転送速度の関係から、IDの大きな
数字で使用されることが多く、IDは4と5の2つの設
定の切り換えのみで事実上問題がない。従って、この実
施例ではSCSIのID設定用のスイッチ71は、グラ
ンドに接続された時(1を示す)にIDに5が設定さ
れ、オープン状態の時(0を示す)にIDの4が設定さ
れるようになっている。なお、SCSI−ID−1はI
Dの1桁目の数字の意味であり、SCSI−ID−4は
IDの3桁目の数字の意味である。IDの4と5の3桁
目の数字は1であるので、ここではSCSI−ID−4
はグランドに接続されて1を示している。
の2つの数値しか設定できないようになっている。光デ
ィスク装置は、その転送速度の関係から、IDの大きな
数字で使用されることが多く、IDは4と5の2つの設
定の切り換えのみで事実上問題がない。従って、この実
施例ではSCSIのID設定用のスイッチ71は、グラ
ンドに接続された時(1を示す)にIDに5が設定さ
れ、オープン状態の時(0を示す)にIDの4が設定さ
れるようになっている。なお、SCSI−ID−1はI
Dの1桁目の数字の意味であり、SCSI−ID−4は
IDの3桁目の数字の意味である。IDの4と5の3桁
目の数字は1であるので、ここではSCSI−ID−4
はグランドに接続されて1を示している。
【0033】以上のように、この実施例の光ディスク装
置30では、ディップスイッチ7の1ビットの設定だけ
で、SCSIのIDの設定を行うことができるので、部
品の省略化を図ることができる。なお、以上の実施例で
は、電動ファンユニット2がインナケース5の背面側に
取り付けられていたが、電動ファンユニット2がインナ
ケース5の側面側に設けられているものにおいても、電
動ファンユニット2をインナケース5の底面5Cに対し
て上向きに所定角度傾けて取り付けることができる。
置30では、ディップスイッチ7の1ビットの設定だけ
で、SCSIのIDの設定を行うことができるので、部
品の省略化を図ることができる。なお、以上の実施例で
は、電動ファンユニット2がインナケース5の背面側に
取り付けられていたが、電動ファンユニット2がインナ
ケース5の側面側に設けられているものにおいても、電
動ファンユニット2をインナケース5の底面5Cに対し
て上向きに所定角度傾けて取り付けることができる。
【0034】図9は、電動ファンユニット2がインナケ
ース5の側面側に設けられた本発明の第2の実施例の光
ディスク装置32を示すものであり、(a) はアウタケー
スを透視した状態の平面図、(b) は(a) の正面図であ
る。なお、説明を簡単にするために、第1の実施例の光
ディスク装置30と同じ構成部材には同じ符号を付して
ある。
ース5の側面側に設けられた本発明の第2の実施例の光
ディスク装置32を示すものであり、(a) はアウタケー
スを透視した状態の平面図、(b) は(a) の正面図であ
る。なお、説明を簡単にするために、第1の実施例の光
ディスク装置30と同じ構成部材には同じ符号を付して
ある。
【0035】図9(a) において、1はディスクドライ
ブ、2は電源ユニット、3はインナケース5の底面5C
に対して斜めに取り付けられた電動ファンユニット、4
はインタフェースケーブル、12はドライブ出力ケーブ
ル、15はフロントベゼル、19はアウタケースであ
る。このように、電動ファンユニット2がインナケース
5の側面側に設けられる場合でも、電動ファンユニット
3を傾けて取り付けることにより、高さの制限のある光
ディスク装置32内に直径の大きな電動ファンユニット
3を取り付けることができ、冷却能力を向上させること
ができる。
ブ、2は電源ユニット、3はインナケース5の底面5C
に対して斜めに取り付けられた電動ファンユニット、4
はインタフェースケーブル、12はドライブ出力ケーブ
ル、15はフロントベゼル、19はアウタケースであ
る。このように、電動ファンユニット2がインナケース
5の側面側に設けられる場合でも、電動ファンユニット
3を傾けて取り付けることにより、高さの制限のある光
ディスク装置32内に直径の大きな電動ファンユニット
3を取り付けることができ、冷却能力を向上させること
ができる。
【0036】なお、以上説明した実施例では、光ディス
ク装置について説明を行ったが、他のディスク装置につ
いても本発明を有効に適用することができる。
ク装置について説明を行ったが、他のディスク装置につ
いても本発明を有効に適用することができる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の記憶装置
によれば、以下のような効果がある。第1の発明によれ
ば、インナケースの開口面を覆うトップカバーに設けた
弾性力を備えた複数個のフックを撓ませながらトップカ
バーをインナケースに取り付けることができるので、ト
ップカバーとインナケースの接合部の導電性を良好に保
ちつつ、組立工数が削減できる。
によれば、以下のような効果がある。第1の発明によれ
ば、インナケースの開口面を覆うトップカバーに設けた
弾性力を備えた複数個のフックを撓ませながらトップカ
バーをインナケースに取り付けることができるので、ト
ップカバーとインナケースの接合部の導電性を良好に保
ちつつ、組立工数が削減できる。
【0038】第2の発明によれば、直径の大きな電動フ
ァンユニットをインナケース内に設置できるので、光デ
ィスク装置の高さを変えることなく冷却能力を増大する
ことができる。第3の発明によれば、電源ユニットの一
次側回路と二次側回路とが板金製のセパレータにより分
離されているので、二次側回路が一次側回路に接触しな
くなり、装置の信頼性が向上する。
ァンユニットをインナケース内に設置できるので、光デ
ィスク装置の高さを変えることなく冷却能力を増大する
ことができる。第3の発明によれば、電源ユニットの一
次側回路と二次側回路とが板金製のセパレータにより分
離されているので、二次側回路が一次側回路に接触しな
くなり、装置の信頼性が向上する。
【0039】第4の発明によれば、IDの切り換えが1
ビットのディップスイッチによって行われるので、ID
設定の機能の簡素化が行える。
ビットのディップスイッチによって行われるので、ID
設定の機能の簡素化が行える。
【図1】本発明の記憶装置の第1の実施例のスタンドア
ロン型光ディスク装置の筐体構造を示す筐体の分解斜視
図である。
ロン型光ディスク装置の筐体構造を示す筐体の分解斜視
図である。
【図2】図1のスタンドアロン型光ディスク装置が組み
立てられた後の外観を示す斜視図である。
立てられた後の外観を示す斜視図である。
【図3】図2のスタンドアロン型光ディスク装置の平面
図、側面図、正面図、及び背面図である。
図、側面図、正面図、及び背面図である。
【図4】(a) は図1に示されるトップカバーとインナケ
ースとの結合前の状態を示す説明図、(b) は図1に示さ
れるトップカバーとインナケースとの結合後の状態を示
す説明図である。
ースとの結合前の状態を示す説明図、(b) は図1に示さ
れるトップカバーとインナケースとの結合後の状態を示
す説明図である。
【図5】セパレータの第1の実施例を備えた本発明のス
タンドアロン型光ディスク装置の筐体構造を示すもので
あり、(a) は光ディスク装置の側面図、(b) はアウタケ
ースを取り去った光ディスク装置の平面図、(c) は光デ
ィスク装置の背面図である。
タンドアロン型光ディスク装置の筐体構造を示すもので
あり、(a) は光ディスク装置の側面図、(b) はアウタケ
ースを取り去った光ディスク装置の平面図、(c) は光デ
ィスク装置の背面図である。
【図6】セパレータの第2の実施例を備えたスタンドア
ロン型光ディスク装置の筐体構造を示すものであり、
(a) は光ディスク装置の側面図、(b) はアウタケースを
取り去った光ディスク装置の平面図、(c) は光ディスク
装置の背面図である。
ロン型光ディスク装置の筐体構造を示すものであり、
(a) は光ディスク装置の側面図、(b) はアウタケースを
取り去った光ディスク装置の平面図、(c) は光ディスク
装置の背面図である。
【図7】(a) は本発明における電動ファンユニットを斜
めに取り付けるための機構を示す組立斜視図、(b) はイ
ンナケースに斜めに取り付けられた電動ファンユニット
の側面図である。
めに取り付けるための機構を示す組立斜視図、(b) はイ
ンナケースに斜めに取り付けられた電動ファンユニット
の側面図である。
【図8】本発明の実施例のスタンドアロン型光ディスク
装置におけるディップスイッチを用いたインタフェース
の設定回路の構成を示す回路図である。
装置におけるディップスイッチを用いたインタフェース
の設定回路の構成を示す回路図である。
【図9】(a) は本発明の第2の実施例のスタンドアロン
型光ディスク装置の筐体構造を示すアウタケースを透視
した状態の透視平面図、(b) は(a) の正面図である。
型光ディスク装置の筐体構造を示すアウタケースを透視
した状態の透視平面図、(b) は(a) の正面図である。
1…ディスクドライブ 2…電源ユニット 3…電動ファンユニット 4…インタフェースケーブル 5…インナケース 7…ディップスイッチ 9…トップカバー 10…フック 11…セパレータ 12…ドライブ出力ケーブル 13…ファン出力ケーブル 14…結束バンド 15…フロントベゼル 19…アウタケース 20…信号ケーブル 30…第1の実施例の光ディスク装置 32…第2の実施例の光ディスク装置
Claims (13)
- 【請求項1】 筐体内に少なくともディスクドライブ、
電源ユニット、電動ファンユニット、およびコンピュー
タ用の汎用インタフェースを内蔵し、コンピュータ装置
に接続されて使用される記憶装置であって、前記装置の
筐体が、 前記ディスクドライブ、電源ユニット、電動ファンユニ
ット、およびコンピュータ用の汎用インタフェースを収
納し、バスタブ型に形成された電磁妨害雑音対策用のイ
ンナケースと、 このインナケースの上部開口を覆うように設けられ、少
なくとも対向する辺上に前記インナケースの内周面に係
合する複数個のフックが設けられた平板から構成される
トップカバー、及び、 少なくとも前記インナケースの側面と底面、および前記
トップカバーとを覆うアウタケースとから構成され、 前記トップカバーと前記インナケースは、前記フックの
弾性力により接合されていることを特徴とする記憶装
置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の記憶装置であって、 前記電動ファンユニットが、前記インナケースの底面に
対して垂直な面から所定角度傾斜されて配置されている
記憶装置。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の記憶装置であ
って、 前記電源ユニットの一次側回路と二次側回路とが板金製
のセパレータにより分離されている記憶装置。 - 【請求項4】 請求項3に記載の記憶装置であって、 前記板金製セパレータが、前記電源ユニットの放熱フィ
ンとして構成されている記憶装置。 - 【請求項5】 請求項3または4に記載の記憶装置であ
って、 前記電源ユニットの二次側回路のケーブルが、結束手段
によって前記セパレータに固定されている記憶装置。 - 【請求項6】 請求項1から5のいずれか1項に記載の
記憶装置であって、 前記コンピュータ用の汎用インタフェースのIDの設定
が2段階のみに限定され、且つこの切り換えが1ビット
のディップスイッチによって行われる記憶装置。 - 【請求項7】 請求項6に記載の記憶装置であって、 前記IDの設定が4または5になるように前記ディップ
スイッチが構成されている記憶装置。 - 【請求項8】 筐体内に少なくともディスクドライブ、
電源ユニット、電動ファンユニット、およびコンピュー
タ用の汎用インタフェースを内蔵し、コンピュータ装置
に接続されて使用される記憶装置であって、 前記電動ファンユニットが、前記インナケースの底面に
対して垂直な面から所定角度傾斜されて配置されている
記憶装置。 - 【請求項9】 筐体内に少なくともディスクドライブ、
電源ユニット、電動ファンユニット、およびコンピュー
タ用の汎用インタフェースを内蔵し、コンピュータ装置
に接続されて使用される記憶装置であって、 前記電源ユニットの一次側回路と二次側回路とが板金製
のセパレータにより分離されている記憶装置。 - 【請求項10】 請求項9に記載の記憶装置であって、 前記板金製セパレータが、前記電源ユニットの放熱フィ
ンとして構成されている記憶装置。 - 【請求項11】 請求項9または10に記載の記憶装置
であって、 前記電源ユニットの二次側回路のケーブルが、結束手段
によって前記セパレータに固定されている記憶装置。 - 【請求項12】 筐体内に少なくともディスクドライ
ブ、電源ユニット、電動ファンユニット、およびコンピ
ュータ用の汎用インタフェースを内蔵し、コンピュータ
装置に接続されて使用される記憶装置であって、 前記コンピュータ用の汎用インタフェースのIDの設定
が2段階のみに限定され、且つこの切り換えが1ビット
のディップスイッチによって行われる記憶装置。 - 【請求項13】 請求項12に記載の記憶装置であっ
て、 前記IDの設定が4または5になるように前記ディップ
スイッチが構成されている記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15541097A JPH113583A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15541097A JPH113583A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH113583A true JPH113583A (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=15605386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15541097A Withdrawn JPH113583A (ja) | 1997-06-12 | 1997-06-12 | 記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH113583A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000298979A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Fujitsu Ltd | 記憶装置 |
US6560097B2 (en) | 2000-04-03 | 2003-05-06 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
US6633528B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-10-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disk apparatus |
WO2012173610A1 (en) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal chamber partition and fan unit for computer system |
-
1997
- 1997-06-12 JP JP15541097A patent/JPH113583A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000298979A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Fujitsu Ltd | 記憶装置 |
US6633528B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-10-14 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disk apparatus |
US6560097B2 (en) | 2000-04-03 | 2003-05-06 | Fujitsu Limited | Electronic apparatus |
WO2012173610A1 (en) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal chamber partition and fan unit for computer system |
US9310860B2 (en) | 2011-06-15 | 2016-04-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal chamber partition and fan unit for computer system |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |