JP3333761B2 - シールドを備える電子機器、および、シールド部材 - Google Patents
シールドを備える電子機器、および、シールド部材Info
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Description
タ等を接続するスロット部を有する電子機器に関する。
で発生した電磁波等が外部に漏洩するのを防止するため
にシールドが備えられている。周辺機器のコネクタ等を
接続するスロット部を備える電子機器の場合には、この
開口部から外部に電磁波が漏れるのを防ぐために、スロ
ット部にもシールドを配置する。通常、スロット部のシ
ールドは、筐体のシールドにねじ止めすることにより接
地される。このねじ止めは、スロット部本体を筐体に固
定するねじ止めを兼用している場合もある。
ト部のシールドは、スロット部本体と共に筐体にねじ止
めすることで接地するのが一般的であるが、電子機器の
内部構成によっては、スロット部の周囲に筐体のシール
ドが配置されていない場合や、筐体のシールドが配置さ
れていもねじ止めできる構成ではない場合がある。この
ような場合、スロット部のシールドをどのようにして接
地するかが問題となる。
ルド以外の構成物に電気的に接触させて接地させる場合
には、接触させる対象の構成物の機能を損なわないよう
にする必要がある。
部のシールドを確実に接地できる構成を有する電子機器
を提供することを目的とする。
め、本発明によれば、以下のような電子機器が提供され
る。すなわち、外部装置を接続するためのスロット部
と、前記スロット部に備えられたシールド部材と、グラ
ンド電位のグランド電位部材とを有し、前記シールド部
材には、グランド電位を得るために前記グランド電位部
材と接する接触部が備えられていることを特徴とする電
子機器である。
て、それぞれ図面を参照して説明する。以下の実施の形
態では、電子機器であるエンタテインメント装置につい
て説明する。
置の筐体100は、図7に示すように、3つの部分から
なる。すなわち、筐体100は、上部筐体110、中央
シャーシ140および下部筐体170により構成され
る。上部筐体110と下部筐体170とは、共に、概
略、扁平な直方体形状を呈している。上部筐体110、
中央シャーシ140および下部筐体170は、不図示の
ボルトにより固定され、一体化されている。
び中敷部142とを備えている。この中敷部142は、
筐体100内の空間を、上部筐体110側の収容空間
と、下部筐体170側の収容空間とに区画している。こ
の中敷部142は、上部筐体110内に収容される各種
機器を搭載している。中敷部142に搭載される機器
は、例えば、図8に示すように、ディスクユニット31
0と、スロットユニット301と、電源ユニット302
と、スイッチ・インレットユニット304である。ま
た、中敷部142には、貫通孔142bが設けられてい
る(図7参照)。貫通孔142bからは、下部筐体17
0に設置される放熱フィン306(図8参照)が貫通し
て、上部筐体110側の収容空間に突出している。ま
た、中敷部142には、切欠部142aが設けられ、排
気ファン305が配置されている。
の上面に設けられた突起とねじ止めされることにより中
敷部142に固定されている。スロットユニット301
の背面には、シールド801が取り付けられている。シ
ールド801には、図1のように下端が片持ち支持され
たバネ部材811、812、813、814が備えられ
ている。バネ部材811〜814の先端はくの字型に曲
げられている。このバネ部811、812、813、8
14の先端は、放熱フィン306に押し当てられ、放熱
フィン306と電気的接触している。これにより、シー
ルド301は、放熱フィン306からグランド電位を得
ている。この構成は、本実施の形態の最も特徴的な部分
であるので、後で詳しく説明する。
等のディスク型記録媒体の再生を行う記録媒体駆動装置
であり、出没可能なトレイ315と、本体316とを有
する。トレイには、ディスク型記録媒体が搭載される。
本体316は、トレイ315を収容して、トレイ315
に搭載されているCD、DVD等のディスクの再生を行
う再生部を内蔵している。
には、図9に示すように切欠部143aが設けられてい
る。この切欠部143aからスイッチ・インレットユニ
ット304が外部に露出される。また、背面部141が
排気ファン305と対向する位置には、排気口143b
が設けられている。この他、背面部141下部には、図
9に示すように、各種接続部9521、9522やカー
ド用スロット523とスロット用スイッチ524が配置
される。
380を搭載したメインボード381が配置されてい
る。CPU380の上面には、金属製のパイプ型ヒート
シンク383が接着剤により固定されている。このCP
U380およびパイプ型ヒートシンク383は、金属板
製のシールド384により覆われている。また、シール
ド384には、開口385が設けられており、この開口
385から放熱フィン306が差し込まれ、パイプ型ヒ
ートシンク383の上面に固定されている。シールド3
84と、パイプ型ヒートシンク383と放熱フィン30
6は電気的に接触しており、等電位のグランド電位にな
っている。
排気ファン305により生じる空気の流れの外気取り入
れ口となる通気口190が設けられている。また、図2
のようにスロットユニット301の下部の中敷部142
にも、通気口191が設けられている。また、下部筐体
170には、図6に示すように、コネクタを装着するた
めのコネクタユニット400も配置されている。
スロットユニット301の位置に、装着部320、33
0のための4つの開口部132、133が設けられてい
る(図7)。また、ディスクユニット310ための開口
部131も配置されている。また、上部筐体110の正
面部114には、この他に、ディスクユニット310の
イジェクトスイッチ341と、リセットスイッチ351
が配置される(図6)。
のシールド801の構成について詳しく説明する。
図8に示したように、ユニット本体1600と回路基板
1300とを有する。ユニット本体1600には、2つ
のメモリ装置装着部320と、2つの操作装置装着部3
30とが設けられている。メモリ装置装着部320は、
横に並べて配置され、その下に、操作装置装着部330
が配置されている。操作装置装着部330は、図6の操
作装置220のコネクタ221を保持し、かつ、電気的
接続をとる。メモリ装置用装着部320は、ゲームの進
行状況等の情報を記憶するカード型の外部メモリ装置を
保持し、かつ、電気的接続をとる。
図2、図10のようにユニット本体1600に設けられ
た開口1500と、開口1500内に配置された3つの
台座1511と、台座1511に固定された端子150
1とを備える。端子1501は、回路基板1300の配
線と接続されている。一方、操作装置装着部330は、
開口1400と、開口1400から突出する3つの台座
1411と、台座1411内部に配置された筒状端子1
401とを備える。また、開口1400の上部には、3
つの保持用金具1403が配置され、保持用金具140
3の一部は、電気的な端子を兼用している。筒状端子1
401と保持用金具1403は、回路基板1300の配
線に接続されている。
1、図2のようにシールド801が配置されている。シ
ールドは、筐体100内で生じた電磁波が外部に漏れる
のを遮蔽するとともに、操作装置220のコネクタ22
1付近で発生した静電ノイズが筐体100内のCPU3
80に影響を与えないように遮蔽する作用をする。シー
ルド801は、図1、図2、図4、図5(a),
(b),(c)のように、リン青銅板をコの字型に折り
曲げた構造であり、上面板503と正面板504と底面
板505とを有する。
うにシールド801をスロットユニット301に固定す
るために、回路基板1300の上部と図2のように係合
する係合部501が両脇に形成されている。また、上面
板503には、回路基板1300のグランド配線パッド
に圧接する突起部506が形成されている。突起部50
6の先端は鋭利に加工されており、グランド配線パッド
のフラックス層や酸化膜を突き破り、低インピーダンス
で接触することができる。
うに、4本のスリット511〜514が形成されてい
る。スリット内の金属板は、角度をもって切り起こさ
れ、片持ち支持されることにより4本のバネ部材811
〜814を構成している。バネ部材811〜814の先
端は、くの字型に曲げられている。
の櫛歯形状に加工されている。櫛歯の先端には、滑り止
め突起が521が形成されている。
ット本体1600の上面および底面にそれぞれ接する。
正面板504は、回路基板1600との間に空隙522
を開けて対向する。
は、先端が放熱フィン306の端面307に押し当てら
れ、電気的に接触している。
11〜814を放熱フィン306に押し当てることによ
りグランド電位を得ている。また、シールド801が、
回路基板801のグランド配線パッドに突起506を圧
接しているため、放熱フィン306とシールド801と
回路基板1300のグランド配線とは、グランド電位と
なる。これにより、シールド801は、電磁シールドお
よび静電シールドとして機能することができる。
材811〜814を、グランド電位の相手部材(ここで
は放熱フィン306)に接触させるだけで良いため、グ
ランド電位を得るために相手部材にねじ止めをする必要
がない。よって、接触する相手部材(放熱フィン30
6)が、強度や構成的にねじ止め可能かどうかに関わら
ず、接触するだけでグランド電位を得ることができるた
め、グランド電位を得るための相手部材の選択の範囲が
大きく広がる。ここでは、接触する相手部材として放熱
フィン306を選択しているが、正面の通気口190、
191から排気ファン305に向かって空気を流すため
に、放熱フィン306は、シールド801に垂直に配置
されている。このため放熱フィン306は、面積の狭い
端面がバネ部材811〜814の方に向いている。面積
の狭い放熱フィン306の端面には、ねじ止めすること
はできないが、本実施の形態のバネ部材811〜814
は、単に接触するだけでよいから、何ら問題なく放熱フ
ィン306からグランド電位を得ることができる。
手部材との接触面積は、ねじ止めする場合のねじと部材
との接触面積よりも小さいため、バネ部材811〜81
4を介して相手部材から伝導する熱も小さくて済む。そ
のため、放熱フィン306のように温度が高くなる部材
であっても、シールド801の構造ではスロットユニッ
ト301に影響を与えるほどの熱は伝導しない。しか
も、バネ部材811〜814を正面板504から角度を
もって切り起こしているため、正面板504と放熱フィ
ン306の端面307との間には、空隙523が設けら
れる。また、正面板504と回路基板1300との間に
も空隙522があいており、空隙522と空隙523と
は、正面板504のスリット511〜514により連通
している。このため、正面の通気口190、191から
排気ファン305に向かう空気の流れは、空隙522、
523およびスリット511〜514を通過する。した
がって、放熱フィン306の熱が回路基板1300およ
びユニット本体1600に伝わるのを最小限にすること
ができる。同時に放熱フィン306の放熱をシールド8
01が妨げることもない。
くの字型に曲げてあるため、放熱フィン306と接触す
る部分は角が丸く滑らかである。このため、筐体100
の組立の際に、スロットユニット301が固定された中
敷部142の開口142bから、放熱フィン306を挿
入すると、放熱フィン306は端部をバネ部材811〜
814に接触させながら滑らかに挿入できる。また、こ
のように挿入するだけでねじ止めする必要がないため、
電気的接触のためのねじ止め等の動作が不要であり、組
立が簡単である。また、この放熱フィン306の挿入に
よりバネ部材811〜814は、シールド801を回路
基板1300側に押す力を受ける。これにより、シール
ド801の突起506は、回路基板1300のグランド
配線パッドに圧接され、突起506の先端がグランド配
線パッドの表面のフラックス層や酸化膜を突き破ってグ
ランド配線パッドと低インピーダンスで接続される。
1〜814の間隔は、効果的に遮蔽したい電磁波の波長
に応じて、所望の間隔に設計することができる。したが
って、バネ部材811〜814の数は、4本とは限らな
い。本数を増加させて間隔を狭めることも、本数を減ら
して間隔を大きくすることもできる。
306の端面)の電位に分布がある場合には、所望の電
位の箇所にのみバネ部材を接触させるため、所望の電位
ではない部分に接触するバネ部材を折って取り除くか、
もしくは、切り起こさないようにすることもできる。こ
の場合、装置ごとに放熱フィンの電位分布を調べて、接
触させないバネ部材をどれにするか決定することができ
るため、装置ごとに確実に所望の電位の箇所に接触させ
ることができる。
ト装置で、ユーザがゲーム等を行う場合には、筐体10
0の接続部9521に外部表示装置を接続し、装着部3
30に操作装置220のコネクタ221を接続する。そ
して、スイッチ・インレットユニット304の電源を入
れ、ディスクユニット310のトレイ315に光ディス
クを載置し、ローディングする。これにより、筐体10
0内のCPU380は、光ディスクに記録されているゲ
ームプログラムや画像情報等をディスクユニット310
から受け取って、外部表示装置に画像を表示させる。ま
た、CPU380は、操作装置220と通信を行って、
ユーザがスイッチ219、218、224〜229をど
のように操作したか操作内容を受け取る。CPU380
は、受け取った操作内容に従ってゲームプログラムを実
行して表示画像等を変化させる。また、CPU380
は、装着部320にカード型メモリ装置が装着されてい
る場合には、カード型メモリ装置とを通信を行い、カー
ド型メモリ装置に格納されているゲーム情報を読み出
し、ゲームプログラムの実行に反映させる。また、ゲー
ムプログラムにしたがって、ゲーム情報をカード型メモ
リ装置に格納する。
PUから熱が発生するが、この熱は、パイプ型ヒートシ
ンク383に伝導し、さらに放熱フィン306に伝導す
る。通気口190、191から取り込まれた空気は、排
気ファン305に向かって流れる際に、放熱フィン30
6の各フィンの間を通過することにより、放熱フィン3
06の熱を奪う。これにより、CPU380の熱が排気
ファン305から外部に排気される。放熱フィン306
には、シールド801が接触しているが、上述したよう
に接触面積が小さく、しかも、シールド801と放熱フ
ィン306との間の空隙523を空気が流れるため、放
熱フィン306の熱はほとんどスロットユニット301
には伝わらない。
ネ部材811〜814が放熱フィン306に接触してい
ることにより、放熱フィン306からグランド電位を得
て、電磁シールドおよび静電シールドとして作用する。
これにより、筐体100内部の電磁波が、スロットユニ
ット301から外部に漏れるのを防止することができ
る。また、コネクタ221付近で発生する静電ノイズ
が、CPU380に悪影響を与えるのを防止することも
できる。また、電気回路1300のグランド配線もシー
ルド801と等電位になる。
01のバネ部材811〜814を後ろ側に突出させて、
放熱フィン306に接触させてグランド電位を得ている
が、グランド電位を得る相手部材が、スロットユニット
301の上面側や側面側に位置する時には、その方向に
向けてバネ部材811〜814を切り起こし突出させる
構成にすることができる。
を構成する金属板の一部を切り起こしてバネ部材811
〜814としているが、シールド801の金属板とは別
のバネ状の金属部材とし、それをシールド801の金属
板に固定する構成にすることも可能である。
必ずしもくの字型に曲げる必要はなく、突起506のよ
うに鋭利な先端に加工して、接触する相手部材(放熱フ
ィン306)の表面の酸化膜を突き破って接する構成に
することもできる。
配置等がスロットユニット301の側面から漏れる電磁
波が少ない配置であったため、シールド801がスロッ
トユニット301の側面を覆っていないが、側面まで覆
う形状にすることももちろん可能である。
ト部のシールドを確実に接地できる構成を有する電子機
器を提供することができる。
に取り付けられたシールド801の外観を示す斜視図。
のスロットユニット301およびシールド801の部分
の断面図。
の全体構成を示す断面図。
図、(b)正面図、(c)底面図。
の筐体100の正面図および操作装置220の上面図。
の筐体100の3つの構成部材の形状を示す説明図。
筐体100の上部筐体を取り外した状態を示す斜視図。
筐体100の背面を示す斜視図。
のスロット301の内部構造を示す正面図。
33…開口部、140…中央シャーシ、141…背面
部、142…中敷部、143a…切欠部、170…下部
筐体、190、191…通気口、220…操作装置、3
01…スロットユニット、304…スイッチ・インレッ
トユニット、305…排気ファン、306…放熱フィ
ン、310…ディスクユニット、320…カード型メモ
リ装置装着部、330…操作装置装着部、380…CP
U、381…メインボード、383…パイプ型ヒートシ
ンク、384…シールド、501…係合部、503…上
面板、504…正面板、505…底面板、506…突起
部、511〜514…スリット、522、523…空
隙、801…シールド、811〜814…バネ部材、1
300…回路基板、1400…開口部、1403…保持
用金具、1411…台座、1500…開口部、1501
…端子、1511…台座、1600…ユニット本体。
Claims (17)
- 【請求項1】電子回路部と、前記電子回路部を放熱する
ための放熱部と、外部装置を接続するためのスロット部
とを有し、 前記スロット部は、電磁波を遮蔽するシールド部材を備
え、該シールド部材には、グランド電位を得るために前
記放熱部と接触する接触部が備えられていることを特徴
とする電子機器。 - 【請求項2】請求項1に記載の電子機器において、前記
接触部は、バネ性を有することを特徴とする電子機器。 - 【請求項3】請求項1に記載の電子機器において、前記
接触部は、予め定めた間隔をあけて複数箇所に備えられ
ていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項4】請求項1に記載の電子機器において、前記
接触部は、前記シールド部材と前記放熱部との間に間隔
を開けるために、突出していることを特徴とする電子機
器。 - 【請求項5】請求項1または4に記載の電子機器におい
て、前記シールド部材には、前記スロット部に取り付け
られるための保持部を有し、前記保持部は、前記シール
ド部材と前記スロット部とを間隔を開けて保持する構造
であることを特徴とする電子機器。 - 【請求項6】請求項2に記載の電子機器において、前記
シールド部材は、板状部材からなり、前記接触部は、前
記板状部材の一部を切り起こして形成した、片持ちの板
状部材であることを特徴とする電子機器。 - 【請求項7】請求項6に記載の電子機器において、片持
ちの板状部材は、先端が屈曲していることを特徴とする
電子機器。 - 【請求項8】請求項2に記載の電子機器において、前記
スロット部は、回路基板を有し、前記回路基板は、グラ
ンド配線を備え、前記シールド部材には、前記グランド
配線と接触するための突起部が設けられ、該突起部は、
前記バネ性の前記接触部が前記放熱部から受ける力によ
り、前記グランド配線に圧接される構造であることを特
徴とする電子機器。 - 【請求項9】請求項8において、前記突起部は、前記グ
ランド配線に刺さるように先端が鋭利であることを特徴
とする電子機器。 - 【請求項10】外部装置を接続するためのスロット部
と、前記スロット部に備えられたシールド部材と、グラ
ンド電位のグランド電位部材とを有し、 前記スロット部と前記グランド電位部材とは、空隙を挟
んで対向して配置され、 前記シールド部材は、前記スロット部の前記グランド電
位部材と対向する面に少なくとも備えられ、 前記シールド部材には、グランド電位を得るために前記
グランド電位部材と接するバネ性を有する接触部が備え
られ、該接触部は、前記スロット部が前記グランド電位
部材と対向する面から前記グランド電位部材に向かって
突出して前記グランド電位部材に接することにより、前
記スロット部と前記グランド電位部材との間の前記空隙
を保持し、 前記シールド部材は、前記スロット部の前記グランド電
位部材と対向する面との間に、間隔を保つように取り付
けられていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項11】請求項10に記載の電子機器において、
前記接触部は、前記スロット部の前記グランド電位部材
と対向する面に、予め定められた間隔をあけて複数備え
られていることを特徴とする電子機器。 - 【請求項12】請求項10に記載の電子機器において、
前記シールド部材は、板状部材からなり、前記接触部
は、前記板状部材の一部を切り起こして形成した、片持
ちの板状 部材であることを特徴とする電子機器。 - 【請求項13】回路基板ユニットと放熱部とを備えた電
子機器に用いられるシールド部材であって、 正面板と下面板と上面板とを有し、 前記下面板および上面板は、前記電子機器の回路基板ユ
ニットに取り付けられるための保持部を備え、該保持部
は、前記回路基板ユニットに取り付けられたときに、前
記正面板と前記回路基板ユニットとの間に空隙を保持す
る構成であり、 前記正面板は、外部に向けて突出した接触部を備え、該
接触部は、前記正面板の一部分をスリット状に切り起こ
して形成した、先端が外側に向けて突出し、他端が前記
前面板に支持された形状であり、 前記接触部は、グランド電位を得るために前記電子機器
の放熱部に接触することを特徴とするシールド部材。 - 【請求項14】請求項13に記載のシールド部材におい
て、前記接触部は、前記電子機器の放熱部と前記正面板
との間に、間隔を保持する構成であることを特徴とする
シールド部材。 - 【請求項15】請求項13に記載のシールド部材におい
て、前記接触部は、先端が屈曲していることを特徴とす
るシールド部材。 - 【請求項16】請求項13に記載のシールド部材におい
て、前記回路基板ユニットに含まれる回路基板のグラン
ド部と接触するための突起部をさらに有することを特徴
とするシールド部材。 - 【請求項17】請求項16記載のシールド部材におい
て、前記接触部はバネ性を有し、 前記突起部は、前記バネ性の接触部が前記電子機器の前
記放熱部に接触することにより前記正面板が受ける押圧
力によって、前記グランド部に圧接される構造であるこ
とを特徴とするシールド部材。
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