JP2002221643A - 光コネクタ及び光コネクタの実装取付部の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 動作信頼性に優れた光コネクタを提供するこ
とにある。 【解決手段】 導電性材料により形成されたシールドケ
ース１０に光素子が収容保持され、これがコネクタハウ
ジング部材２０に組込まれる。シールドケース１０の両
側部に一対の面接触固定部１７が形成され、各面接触固
定部１７の接触固定面Ｆを実装基板Ｑ上に形成されたア
ース用の配線パターンＰ１に面接触させた状態で、各面
接触固定部１７が実装基板Ｑにネジ止固定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＯＡ，ＦＡや車
載機器等の光通信分野で用いられる光コネクタ及び光コ
ネクタの実装取付部の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より光素子を内蔵した状態で実装基
板上に実装固定されるタイプの光コネクタでは、ノイズ
対策のため光素子を金属製のシールドケースに収納し、
これを樹脂製のハウジング内に収納する構成が採用され
ている。

【０００３】従来、かかる光コネクタでは、シールドケ
ースに、実装基板に形成されたスルーホールへ挿通可能
な太さのリードピンが垂設され、このリードピンが前記
スルーホールに挿通されて当該実装基板に形成されたア
ース用の配線パターンにはんだ付けされる構成となって
いる。また、シールドケース内に収容された光素子より
垂設される各リードピンも、適宜実装基板に形成された
スルーホールに挿通されて所定の配線パターンにはんだ
付けされる構成となっている。

【０００４】一方、シールドケースを収納したハウジン
グ自体は、ネジ止等により実装基板に取付固定される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記光
コネクタでは、シールドケース及び光素子はそれらに垂
設された細いリードピンを実装基板に形成された配線パ
ターンにはんだ付けすることにより当該実装基板に取付
固定されているため、例えば、振動でハウジング内のシ
ールドケースががたつくと、シールドケースや光素子の
リードピンに応力集中が生じて破損してしまう恐れがあ
る。そして、光素子側のリードピンが破損してしまう
と、光素子の動作不能状態を招き、また、シールドケー
ス側のリードピンが破損してしまうと、シールドケース
が接地されない状態となり光素子の耐ノイズ性の悪化を
招いてしまうので、光コネクタの動作信頼性が低くなる
という問題を生じる。

【０００６】そこで、この発明の課題は、動作信頼性に
優れた光コネクタ及び光コネクタの実装取付部の構造を
提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく、
請求項１記載の光コネクタは、コネクタハウジング部材
内に、導電性材料により形成され光素子の素子本体部を
収容可能なシールドケースが組込まれて、実装基板上に
実装固定される光コネクタであって、前記シールドケー
スは、前記コネクタハウジング部材が前記実装基板に取
付固定された状態で、その実装基板の実装面側に面接触
可能な接触固定面を有すると共に、その接触固定面を前
記実装面側に面接触させた状態で、前記実装基板に固定
可能に形成されたものである。

【０００８】なお、請求項２記載のように、前記シール
ドケースに、前記コネクタハウジング部材が前記実装基
板に取付固定された状態でその実装面に沿って延出する
面接触固定部が形成され、その面接触固定部の底面が前
記接触固定面とされていてもよい。

【０００９】また、請求項３記載のように、前記面接触
固定部は、前記実装基板にネジ止固定又は接着剤を介し
て固定又ははんだ付け固定可能に形成されていてもよ
い。

【００１０】また、請求項４記載の光コネクタの実装取
付部の構造は、コネクタハウジング部材内に、導電性材
料により形成され光素子の素子本体部を収容したシール
ドケースを組込んだ光コネクタと、前記光コネクタが実
装固定された実装基板と、を備え、前記シールドケース
が、前記コネクタハウジング部材が前記実装基板に取付
固定された状態でその実装基板の実装面側に面接触可能
な接触固定面を有すると共に、その接触固定面を前記実
装面側に面接触させた状態で前記実装基板に固定された
ものである。

【００１１】さらに、請求項５記載のように、前記シー
ルドケースは、前記接触固定面を前記実装面側に接着剤
により接着することにより前記実装基板に固定されてい
てもよく、また、請求項６記載のように、前記実装基板
の実装面のうち少なくとも前記接触固定面が面接触する
部分を含む領域にアース用の配線パターンが形成され、
前記接触固定面を当該アース用の配線パターンに面接触
させた状態で前記コネクタハウジング部材が前記実装基
板にはんだ付け固定又はネジ止固定されていてもよい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態に係
る光コネクタ及び光コネクタの実装取付部の構造につい
て説明する。

【００１３】この光コネクタは、図１及び図２に示すよ
うに、コネクタハウジング部材２０内にシールドケース
１０が組込まれて実装基板Ｑ上に実装固定されるもので
あって、前記シールドケース１０が、コネクタハウジン
グ部材２０が実装基板Ｑ上に実装固定された状態でその
実装基板Ｑの実装面（図１及び図２の上面）に面接触可
能な接触固定面Ｆを有すると共に、その接触固定面Ｆを
前記実装面側に面接触させた状態で実装基板Ｑに固定可
能に形成されたものである。

【００１４】なお、本実施の形態における光コネクタ
は、一対の光素子１を内蔵した２極タイプのものとして
説明するが、単一の光素子１（発光素子又は受光素子）
を内蔵した１極又は３つ以上の光素子１を内蔵した３極
以上タイプのものについても同様に適用可能である。

【００１５】上記シールドケース１０は、導電性材料、
例えば、黄銅，燐青銅，ステンレス，洋白（洋銀）等の
金属材料により形成されるもので、一対の光素子１の素
子本体部１ａを収容可能に形成される。

【００１６】具体的には、シールドケース１０は、図１
〜図３に示すように、光素子１の素子本体部１ａを収容
可能なケース本体部１１を備える。また、本実施の形態
では、当該ケース本体部１１の後部に放熱部１５が一体
形成される。

【００１７】前記ケース本体部１１内には、その幅方向
に沿って一対の素子収容凹部１２が形成され、その各素
子収容凹部１２はケース本体部１１の底部側に開口して
いる。そして、その底部側の各開口よりそれぞれ素子本
体部１ａを挿入すると（図３参照）、当該素子本体部１
ａの全体がケース本体部１１により覆われた状態でその
内部に収容保持されるようになる（図２参照）。このよ
うに素子本体部１ａの全体をケース本体部１１に覆った
態で、後述するようにシールドケース１０を実装基板Ｑ
のアース用の配線パターンＰ１に電気的に接続して接地
すると、光素子１の電磁的なシールドが行われるように
なる。

【００１８】また、ケース本体部１１の前面側には窓部
１１ａが形成されており、素子本体部１ａの前面側に設
けられた受光面或は発光面がその窓部１１ａを通じて外
部に面する構成となっている。

【００１９】さらに、上述のように各素子本体部１ａを
各素子収容凹部１２内に収容した状態で当該各素子本体
部１ａより下方に向けて伸びるリード部１ｂがケース本
体部１１の底部側開口より下方に向けて延出している。
そして、後述するようにこれらリード部１ｂが実装基板
Ｑに形成された所定の配線パターンＰ２にはんだ付け可
能な構成となっている（図２参照）。

【００２０】また、放熱部１５は、コネクタハウジング
部材２０の外部に露出して光素子１で生じた熱を外部に
発散させるための構成要素であり、具体的には、放熱部
１５は、外方に向けて突出する複数の放熱用突起部１５
ａを有し、コネクタハウジング部材２０のケース収容凹
部２５の後側に形成された放熱部収容開口部２６（後述
する）を通じてコネクタハウジング部材２０の外部に露
出する構成とされる。

【００２１】前記放熱用突起部１５ａは、コネクタハウ
ジング部材２０の外方に露出する部分の表面積を大きく
して放熱効果を高める機能を有している。放熱効果の高
い例としては、図１及び図３に示すように、放熱用突起
部１５ａをフィン形状にしてこれを複数並列状態に突出
形成したものや、放熱用突起部１５ａを柱状に形成して
これを複数林立状に突出形成したものを挙げることがで
きる。

【００２２】また、シールドケース１０には、コネクタ
ハウジング部材２０が実装基板Ｑに取付固定された状態
でその実装面に沿って延出する面接触固定部１７が形成
され、その面接触固定部１７の底面が接触固定面Ｆとさ
れる。

【００２３】具体的には、上記ケース本体部１１及び放
熱部１５の両側面の下部に、外方に延出するようにして
一対の面接触固定部１７が形成される。各面接触固定部
１７は、略方形板状に形成され、それぞれの底面Ｆは、
ケース本体部１１及び放熱部１５の底面と面一状態とさ
れた接触固定面Ｆとされる。各接触固定面Ｆは、後述す
るようにシールドケース１０をコネクタハウジング部材
２０に組込んだ状態で、コネクタハウジング部材２０の
底面と面一状態又は当該底面よりも所定の若干量だけ下
方の位置に配設され、コネクタハウジング部材２０を実
装基板Ｑ上に取付固定すると、当該各接触固定面Ｆが実
装基板Ｑの実装面側に面接触する構成となっている。

【００２４】また、各面接触固定部１７には、ネジ止固
定用のネジＳを挿通可能なネジ挿通孔１７ｈが形成さ
れ、そして、上述のように各接触固定面Ｆを実装面側に
面接触させた状態で、各面接触固定部１７を実装基板Ｑ
上にネジ止固定すると（詳細は後述する）、各接触固定
面Ｆが実装基板Ｑの実装面に形成されたアース用の配線
パターンＰ１に面接触すると共にその面接触を通じて各
面接触固定部１７が配線パターンＰ１に電気的に接続さ
れた状態に固定保持されることになる。

【００２５】コネクタハウジング部材２０は、樹脂成型
品であり、幅方向に扁平な略角筒状の部材に形成され
る。このコネクタハウジング部材２０の内部においてそ
の幅方向中央部が仕切壁部２２により仕切られ、その仕
切壁部２２により仕切られる一対の筒状内部空間の軸方
向略中央部にそれぞれ筒状のフェルール案内部２３が形
成されると共に（図２参照）、その各フェルール案内部
２３の後側に位置して上記シールドケース１０を収容保
持可能なケース収容凹部２５が形成される。

【００２６】ケース収容凹部２５は、コネクタハウジン
グ部材２０を基準にその背面側及び底面側に開口してお
り、シールドケース１０のケース本体部１１を、放熱部
収容開口部２６を通ってケース収容凹部２５内に挿入す
ると、シールドケース１０に収容された各光素子１の受
光面又は発光面が各窓部１１ａを通じて前記各フェルー
ル案内部２３内に臨む姿勢で、当該シールドケース１０
のケース本体部１１がケース収容凹部２５内に収容され
ることなる。

【００２７】なお、このようにケース収容凹部２５内に
シールドケース１０を収容保持した状態で、本光コネク
タに図示省略の相手側の光コネクタが接続されると、当
該相手側の光コネクタのフェルールが、フェルール案内
部２３内に内嵌めされてその奥側に案内される。これに
より、フェルールに収容保持された光ファイバの端面が
フェルール案内部２３の奥側に位置する光素子１の発光
面又は受光面に対向配置され、光ファイバと光素子１と
の光学的な結合がなされる構成となっている。

【００２８】また、上述のようにシールドケース１０が
収容された状態で、シールドケース１０の底部、特に、
その底部側の開口周縁部は、コネクタハウジング部材２
０の底面と面一状態又は当該底面より所定の若干量だけ
突出した状態となっており、コネクタハウジング部材２
０の底面を実装基板Ｑの実装面上に沿わせるようにして
当該コネクタハウジング部材２０を実装基板Ｑ上に配設
すると、シールドケース１０の底部、特に、その底部側
の開口縁部が実装基板Ｑの実装面側に接触可能な状態と
なる。これにより、シールドケース１０と実装基板Ｑ間
を通った外来ノイズの侵入が防止されるようになる。

【００２９】さらに、コネクタハウジング部材２０に
は、その内部にシールドケース１０が組込まれた状態で
上記各面接触固定部１７と重なり合う位置に、即ち、コ
ネクタハウジング部材２０の両側部の後側下部に外方に
張出すようにして一対のハウジング側固定部２７が形成
される。

【００３０】各ハウジング固定部２７には、ネジＳを螺
合可能なネジ孔２７ｈが形成されており、当該各ハウジ
ング固定部２７及び上記各面接触固定部１７を重なり合
わせた状態で、ネジＳを、実装基板Ｑの下方より当該実
装基板Ｑのネジ挿通孔Ｑｈ，ネジ挿通孔１７ｈに挿通さ
せて当該ネジ孔２７ｈに螺合させることにより、前記面
接触固定部１７及びハウジング側固定部２７が両者一括
して実装基板Ｑにネジ止固定可能な構成となっている。

【００３１】また、上記実装基板Ｑの実装面のうち少な
くとも前記接触固定面Ｆが面接触する部分を含む領域
に、銅箔等によりアース用の配線パターンＰ１が形成さ
れる。なお、各光素子１のリード部１ｂが下方に延出す
る部分では、当該配線パターンＰ１は部分的に取除かれ
ている。また、実装基板Ｑの実装面とは反対側の面（図
１及び図２の下側面）には、銅箔等により所定の配線パ
ターンＰ２が形成されており、上記リード部１ｂがスル
ーホールをＱｈｈ通って実装基板Ｑの下方に突出して当
該配線パターンＰ２にはんだ付け等により電気的に接続
可能に構成される。

【００３２】このように構成された光コネクタは、次の
ようにして実装基板Ｑに実装固定される。

【００３３】まず、図３に示すように、シールドケース
１０の底部側の各開口より光素子１の素子本体部１ａを
挿入して、当該各素子本体部１ａをシールドケース１０
の各素子収容凹部１２内に収容保持させる。そして、シ
ールドケース１０のケース本体部１１を、放熱部収容開
口部２６を通ってケース収容凹部２５内に挿入配置す
る。これに伴い、放熱部１５がケース収容凹部２５の後
側に形成された放熱部収容開口部２６内に収容配置され
ると共に、各面接触固定部１７がハウジング側固定部２
７の下側に重なり合うように配設される。次に、面接触
固定部１７のネジ挿通孔１７ｈ及びハウジング側固定部
２７のネジ孔２７ｈが実装基板Ｑのネジ挿通孔Ｑｈ上に
位置すると共に、各光素子１のリード部１ｂが実装基板
ＱのスルーホールＱｈｈに挿通されるようしつつ、シー
ルドケース１０の接触固定面Ｆが配線パターンＰ１に面
接触するようにして、光コネクタを実装基板Ｑ上に配設
する。最後に、実装基板Ｑの下方から一対のネジＳを、
それぞれ実装基板Ｑのネジ挿通孔Ｑｈ及びシールドケー
ス１０側のネジ挿通孔１７ｈに挿通させて、コネクタハ
ウジング部材２０のネジ孔２７ｈに螺合させると、本光
コネクタが実装基板Ｑに実装固定されることになる。

【００３４】以上のように構成された光コネクタ及び光
コネクタの実装取付部の構造によると、シールドケース
１０に、コネクタハウジング部材２０が実装基板Ｑに取
付固定された状態で、その実装基板Ｑの実装面側に面接
触した状態で実装基板Ｑに固定可能な面接触固定部１７
が形成されているため、接触固定面Ｆを実装基板Ｑの実
装面側に面接触させた状態でシールドケース１０の面接
触固定部１７が実装基板Ｑに固定されて、本光コネクタ
が実装基板Ｑに実装されることになる。従って、接触固
定面Ｆと実装基板Ｑの実装面側との面接触により、振動
等によるシールドケース１０のがたつきが防止されるの
で、光素子１のリード部１ｂの破損を防止して、その動
作の信頼性向上を図ることが可能となる。

【００３５】なお、面接触固定部１７を、接着剤を介し
て実装基板Ｑに固定するようにしても、シールドケース
１０を実装基板Ｑに強固に固定できてよい。この場合、
シールドケース１０にリード部を垂設し当該リード部を
実装基板Ｑに形成されたアース用の配線パターンに接続
等することにより、当該シールドケース１０を接地する
とよい。

【００３６】もっとも、本実施の形態のように、実装基
板Ｑの実装面のうち少なくとも面接触固定部１７が面接
触する部分を含む領域にアース用の配線パターンＰ１を
形成し、面接触固定部１７を、アース用の配線パターン
Ｐ１に面接触させた状態で実装基板Ｑにネジ止固定する
と、当該面接触固定部１７を実装基板Ｑに固定すること
により、その面接触固定部１７を介してシールドケース
１０がアース用の配線パターンＰ１に電気的に接続され
るので、シールドケース１０の接地を容易かつ確実に行
うことができる。しかも、従来のように、シールドケー
ス接地用のリード部が振動等によって破損して接地され
ない状態となり光素子の耐ノイズ性の悪化を招くような
ことが無いので、この点でも光素子１の動作信頼性向上
を図ることが可能となる。

【００３７】なお、例えば、配線パターンＰ１と面接触
固定部１７の接触固定面とをリフローはんだ付けする等
して、配線パターンＰ１と面接触固定部１７とをはんだ
付け固定するようにしても、当該面接触固定部１７の実
装基板Ｑへのはんだ付け固定と同時に、当該面接触固定
部１７がアース用の配線パターンＰ１に電気的に接続さ
れるので、上記と同様にシールドケース１０の接地を容
易かつ確実に行え、また、光素子１の動作信頼性向上を
図ることができる。

【００３８】また、本実施の形態では、シールドケース
１０が、コネクタハウジング部材２０の外部に露出して
光素子１で生じた熱を外部に発散させるための放熱部１
５を備えているため、光素子１で生じた熱が当該放熱部
１５を介して外部に発散されることになり、光素子１の
放熱性に優れる。

【００３９】この場合、上記実施の形態において、図４
に示す変形例のように、光素子１の素子本体部１ａとシ
ールドケース１０Ｂ（上記シールドケース１０に相当）
のケース本体部１１Ｂ（上記ケース本体部１１Ｂに相
当）との間に、素子本体部１ａの外表面とケース本体部
１１Ｂの内表面のそれぞれに部分的に密着した状態で弾
性部材３０を介在させてもよい。

【００４０】図４の変形例においては、素子本体部１ａ
の前面側とケース本体部１１Ｂの前板部の内面間，素子
本体部１ａの後面側とケース本体部１１Ｂの後ろ板部の
内面間に、それぞれ板状の弾性部材３０を介在させてい
る。なお、素子本体部１ａの前面側とケース本体部１１
Ｂの前板部の内面間に介在される弾性部材３０について
は、ケース本体部１１Ｂの窓部１１ａと対応する位置に
窓部３０ａが形成される。

【００４１】この場合、光素子１で生じた熱が容易に弾
性部材３０を介してシールドケース１０Ｂに伝達されて
シールドケース１０Ｂから外部に発散されることにな
り、より光素子１の放熱性に優れる。

【００４２】なお、弾性部材３０としては、ゴム等の弾
性材料により形成されたものを用いることができる。

【００４３】特に、弾性部材３０として、ゴム等の弾性
を有する母材にカーボン粉や金属フィラー等の導電性粉
及びフェライト及びセンダスト等の磁性体粉を混入する
等して製造した導電性磁性弾性材料（導電性及び磁性を
有する弾性材料）を用いると、その弾性部材３０によ
り、光素子１自体から発生した電磁波やシールドケース
１０Ｂ内で生じた輻射電磁波等、シールドケース１０Ｂ
内で発生又は乱反射する電磁波を抑制，吸収することが
できるという効果が得られる。

【００４４】

【発明の効果】以上のように、この発明の請求項１記載
〜請求項３の光コネクタによると、コネクタハウジング
部材内に、導電性材料により形成され光素子の素子本体
部を収容可能なシールドケースが組込まれて、実装基板
上に実装固定される光コネクタであって、前記シールド
ケースに、前記コネクタハウジング部材が前記実装基板
に取付固定された状態で、その実装基板の実装面側に面
接触した状態で前記実装基板に固定可能な面接触固定部
が形成されているため、この光コネクタが実装基板に実
装された状態で、シールドケースの面接触固定部が実装
面側に面接触した状態で実装基板に固定されることにな
る。従って、振動等によるシールドケースのがたつきが
防止されるので、光素子のリード部の破損を防止して、
その動作の信頼性向上を図ることが可能となる。

【００４５】なお、請求項３記載のように、面接触固定
部が、前記実装基板にネジ止固定又は接着剤により固
定，はんだ付けにより固定可能に形成されていると、シ
ールドケースを実装基板により強固に固定することがで
き、特に、面接触固定部が、実装基板にネジ止固定又は
はんだ付けにより固定可能に形成されていると、当該面
接触固定部を実装基板に固定することにより、シールド
ケースが面接触固定部を介して実装基板に形成されたア
ース用の配線パターンに電気的に接続することが可能と
なるので、シールドケースの接地を容易に行うことがで
きる。

【００４６】また、この発明の請求項４〜請求項６記載
の光コネクタの実装取付部の構造によると、シールドケ
ースに、コネクタハウジング部材が実装基板に取付固定
された状態でその実装基板の実装面側に面接触可能な面
接触固定部が形成され、面接触固定部を実装面上に面接
触させた状態で、面接触固定部が実装基板に実装固定さ
れているため、振動等によるシールドケースのがたつき
が防止され、光素子のリード部の破損を防止して、その
動作の信頼性向上を図ることが可能となる。

【００４７】また、請求項５記載のように、面接触固定
部は、アース用の配線パターンに面接触した状態で実装
基板に接着剤により固定されたものにあっては、シール
ドケースを実装基板に強固に固定することができる。

【００４８】さらに、請求項６記載のように、実装基板
の実装面のうち少なくとも接触固定面が面接触する部分
を含む領域にアース用の配線パターンが形成され、接触
固定面を当該アース用の配線パターンに面接触させた状
態でコネクタハウジング部材が実装基板にはんだ付け固
定又はネジ止固定された構成とすると、、接触固定面を
介してシールドケースがアース用の配線パターンに電気
的に接続されるので、シールドケースの接地を容易に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係る光コネクタを実装
基板に実装する途中の工程を示す斜視図である。

【図２】同上の光コネクタを実装基板に実装した状態を
示す断面図である。

【図３】同上の光コネクタのシールドケースを示す斜視
図である。

【図４】変形例に係るシールドケースを示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 光素子 １ａ 素子本体部 １ｂ リード部 １０，１０Ｂ シールドケース １１，１１Ｂ ケース本体部 １７ 面接触固定部 １７ｈ ネジ挿通孔 ２０ コネクタハウジング部材 ２５ ケース収容凹部 ２７ ハウジング側固定部 Ｐ２ アース用の配線パターン Ｑ 実装基板 Ｑｈ ネジ挿通孔 Ｓ ネジ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 那倉 裕二 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 今津 準 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 (72)発明者 浅田 一宏 愛知県名古屋市南区菊住１丁目７番10号 株式会社オートネットワーク技術研究所内 Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA38 DA40 5E321 AA01 AA02 CC22 GG05

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コネクタハウジング部材内に、導電性材
   料により形成され光素子の素子本体部を収容可能なシー
   ルドケースが組込まれて、実装基板上に実装固定される
   光コネクタであって、 前記シールドケースは、 前記コネクタハウジング部材が前記実装基板に取付固定
   された状態で、その実装基板の実装面側に面接触可能な
   接触固定面を有すると共に、その接触固定面を前記実装
   面側に面接触させた状態で、前記実装基板に固定可能に
   形成された光コネクタ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の光コネクタであって、 前記シールドケースに、前記コネクタハウジング部材が
   前記実装基板に取付固定された状態でその実装面に沿っ
   て延出する面接触固定部が形成され、その面接触固定部
   の底面が前記接触固定面とされた光コネクタ。
3. 【請求項３】 請求項２記載の光コネクタであって、 前記面接触固定部は、前記実装基板にネジ止固定又は接
   着剤を介して固定又ははんだ付け固定可能に形成された
   光コネクタ。
4. 【請求項４】 コネクタハウジング部材内に、導電性材
   料により形成され光素子の素子本体部を収容したシール
   ドケースを組込んだ光コネクタと、 前記光コネクタが実装固定された実装基板と、を備え、 前記シールドケースが、 前記コネクタハウジング部材が前記実装基板に取付固定
   された状態でその実装基板の実装面側に面接触可能な接
   触固定面を有すると共に、その接触固定面を前記実装面
   側に面接触させた状態で前記実装基板に固定された光コ
   ネクタの実装取付部の構造。
5. 【請求項５】 請求項４記載の光コネクタの実装取付部
   の構造であって、 前記シールドケースは、前記接触固定面を前記実装面側
   に接着剤により接着することにより前記実装基板に固定
   された光コネクタの実装取付部の構造。
6. 【請求項６】 請求項４の光コネクタの実装取付部の構
   造であって、 前記実装基板の実装面のうち少なくとも前記接触固定面
   が面接触する部分を含む領域にアース用の配線パターン
   が形成され、 前記接触固定面を当該アース用の配線パターンに面接触
   させた状態で前記コネクタハウジング部材が前記実装基
   板にはんだ付け固定又はネジ止固定された光コネクタの
   実装取付部の構造。