JP3364876B2 - 光コネクタ - Google Patents
光コネクタInfo
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバと、信
号変換用の変換デバイスとの接続に利用する光コネクタ
に関するものである。
号変換用の変換デバイスとの接続に利用する光コネクタ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光コネクタ内で光学的に接続され
た光ファイバのコアと、光信号および電気信号のうち一
方を他方へ相互に変換する変換デバイスとが光学的に接
続されている。しかしながら、変換デバイスは外部から
の電気的なノイズ等により誤動作し易いために、変換デ
バイスが誤動作するのを防止するシールド手段として、
図１０に示すような特開昭５７−１７７５８０号公報に
開示された光コネクタが提案されている。
た光ファイバのコアと、光信号および電気信号のうち一
方を他方へ相互に変換する変換デバイスとが光学的に接
続されている。しかしながら、変換デバイスは外部から
の電気的なノイズ等により誤動作し易いために、変換デ
バイスが誤動作するのを防止するシールド手段として、
図１０に示すような特開昭５７−１７７５８０号公報に
開示された光コネクタが提案されている。
【０００３】図１０及び図１１において、この光コネク
タ７０は、変換デバイス７１を電気的にリードフレーム
７２に接続し、リードフレーム７２の周囲を外囲器７３
により保護し、外囲器７３の周囲を導電性のハウジング
本体７４で囲い、ハウジング本体７４に一体成形された
ピン７５とリードフレーム７２とを回路基板７６の裏面
に配線された回路パターン７７に接続し、その後、接続
部分を半田７８により固定したものである。そして、ピ
ン７５が接地回路（図示せず）に接続されることによっ
て、回路基板７６から発生する電気的なノイズの影響が
減少される。
タ７０は、変換デバイス７１を電気的にリードフレーム
７２に接続し、リードフレーム７２の周囲を外囲器７３
により保護し、外囲器７３の周囲を導電性のハウジング
本体７４で囲い、ハウジング本体７４に一体成形された
ピン７５とリードフレーム７２とを回路基板７６の裏面
に配線された回路パターン７７に接続し、その後、接続
部分を半田７８により固定したものである。そして、ピ
ン７５が接地回路（図示せず）に接続されることによっ
て、回路基板７６から発生する電気的なノイズの影響が
減少される。
【０００４】しかしながら、図１２に示す如くに、導電
性のハウジング本体７４とピン７５との一体成形にはフ
ィラー線８０ａ入りの樹脂８０材料が使用されるため、
図に示すように、ピン７５の周囲にはフィラー線８０ａ
が集まらず（流れ込まず）、ハウジング本体７４とピン
７５との電気的な接続が不十分になって確実な接地がで
きないという欠点があった。また、確実にハウジング本
体７４とピン７５とが接地できないから、満足なシール
ド効果が得られないという恐れがあった。更に、回路基
板７６の回路パターン７７からの影響、特に回路基板７
６の裏面からの影響が大であるという問題点があった。
性のハウジング本体７４とピン７５との一体成形にはフ
ィラー線８０ａ入りの樹脂８０材料が使用されるため、
図に示すように、ピン７５の周囲にはフィラー線８０ａ
が集まらず（流れ込まず）、ハウジング本体７４とピン
７５との電気的な接続が不十分になって確実な接地がで
きないという欠点があった。また、確実にハウジング本
体７４とピン７５とが接地できないから、満足なシール
ド効果が得られないという恐れがあった。更に、回路基
板７６の回路パターン７７からの影響、特に回路基板７
６の裏面からの影響が大であるという問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した点
に鑑み、ハウジング本体を確実に接地することにより、
回路基板からの電気的なノイズの影響を確実にシールド
（遮断）する光コネクタを提供することを目的とする。
に鑑み、ハウジング本体を確実に接地することにより、
回路基板からの電気的なノイズの影響を確実にシールド
（遮断）する光コネクタを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、伝導性樹脂製のハウジング本体、光信号
と電気信号とを相互に変換する変換デバイス、及び該ハ
ウジング本体内に挿入された該変換デバイスを固定する
係止具から成り、前記ハウジング本体が、回路基板に形
成された第一回路パターンの配線領域内部に配置される
と共に、該配線領域内部に穿設されたネジ挿入孔を介し
てネジ部材により固定される光コネクタを基本とする
（請求項１）。前記回路基板の他面で前記ネジ挿入孔の
開口が、所望の第二回路パターンにより囲まれている光
コネクタを採用する（請求項２）。
に、本発明は、伝導性樹脂製のハウジング本体、光信号
と電気信号とを相互に変換する変換デバイス、及び該ハ
ウジング本体内に挿入された該変換デバイスを固定する
係止具から成り、前記ハウジング本体が、回路基板に形
成された第一回路パターンの配線領域内部に配置される
と共に、該配線領域内部に穿設されたネジ挿入孔を介し
てネジ部材により固定される光コネクタを基本とする
（請求項１）。前記回路基板の他面で前記ネジ挿入孔の
開口が、所望の第二回路パターンにより囲まれている光
コネクタを採用する（請求項２）。
【０００７】請求項１によれば、光信号と電気信号とを
相互に変換する変換デバイスが、伝導性樹脂製のハウジ
ング本体内に挿入される。ハウジング本体が回路基板に
穿設されたネジ挿入孔を介してネジ部材により固定され
るから、ハウジング本体と回路基板とが機械的に接続す
る。また、ネジ部材によって固定されたハウジング本体
が第一回路パターンの配線領域内部に位置するから、ハ
ウジング本体と配線領域とが電気的に接続する。請求項
２によれば、回路基板の他面に配線された第二回路パタ
ーンがネジ挿入孔の開口を囲んでいる。これにより、ネ
ジ部材を介してハウジング本体が第二回路パターンに電
気的に接続される。
相互に変換する変換デバイスが、伝導性樹脂製のハウジ
ング本体内に挿入される。ハウジング本体が回路基板に
穿設されたネジ挿入孔を介してネジ部材により固定され
るから、ハウジング本体と回路基板とが機械的に接続す
る。また、ネジ部材によって固定されたハウジング本体
が第一回路パターンの配線領域内部に位置するから、ハ
ウジング本体と配線領域とが電気的に接続する。請求項
２によれば、回路基板の他面に配線された第二回路パタ
ーンがネジ挿入孔の開口を囲んでいる。これにより、ネ
ジ部材を介してハウジング本体が第二回路パターンに電
気的に接続される。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態の具体例
を図面を参照して説明する。図１〜図９は本発明に係る
光コネクタの一実施例を示すものである。図１におい
て、この光コネクタ１は、伝導性樹脂性のハウジング本
体２、光信号と電気信号との各信号を相互に変換する変
換デバイス３０、ハウジング本体２内に挿入した変換デ
バイス３０を固定する係止具４０、及び変換デバイス３
０と係止具４０との間に介在される弾性の固定部材３５
から構成されている。そして、ハウジング本体２が回路
基板５０に配線された所望の第一回路パターン５１のの
配線領域周縁５１ａまたは内部５１ｂに位置するように
配置され、ネジ部材としてのタッピンネジ６０により回
路基板５０に螺着される。
を図面を参照して説明する。図１〜図９は本発明に係る
光コネクタの一実施例を示すものである。図１におい
て、この光コネクタ１は、伝導性樹脂性のハウジング本
体２、光信号と電気信号との各信号を相互に変換する変
換デバイス３０、ハウジング本体２内に挿入した変換デ
バイス３０を固定する係止具４０、及び変換デバイス３
０と係止具４０との間に介在される弾性の固定部材３５
から構成されている。そして、ハウジング本体２が回路
基板５０に配線された所望の第一回路パターン５１のの
配線領域周縁５１ａまたは内部５１ｂに位置するように
配置され、ネジ部材としてのタッピンネジ６０により回
路基板５０に螺着される。
【０００９】図１乃至図６に示すように、ハウジング本
体２は、中空角柱状に形成されて一端側に光ファイバ
（図示せず）を挿入するファイバ装着部１０と、他端側
に変換デバイス３０を挿着するデバイス装着部２０とを
有し、デバイス装着部２０側に円筒状のネジ螺着部６を
設けたものである。ハウジング本体２の内壁面中央には
ファイバ装着部１０とデバイス装着部２０とを区画する
隔壁３が形成され、隔壁３のほぼ中央には貫通孔４が穿
設されている。
体２は、中空角柱状に形成されて一端側に光ファイバ
（図示せず）を挿入するファイバ装着部１０と、他端側
に変換デバイス３０を挿着するデバイス装着部２０とを
有し、デバイス装着部２０側に円筒状のネジ螺着部６を
設けたものである。ハウジング本体２の内壁面中央には
ファイバ装着部１０とデバイス装着部２０とを区画する
隔壁３が形成され、隔壁３のほぼ中央には貫通孔４が穿
設されている。
【００１０】ファイバ装着部１０側には、図３及び図５
に示すように、相手方の光コネクタ（図示せず）を受容
するコネクタ収容室１１が形成され、貫通孔４の周縁か
らコネクタ収容室１１内へ延びるフェルール５が突設さ
れている。コネクタ収容室１１の上壁１１ａには、相手
方の光コネクタのロッキングアーム（図示せず）を受け
入れるアーム収容室１２が設けられると共に、ロッキン
グアームのロック突起（図示せず）に係合するロック孔
１３とが穿設されている。コネクタ収容室１２の下壁１
１ｂには、ハウジング本体２の位置を決定する一対の位
置決めボス１４，１４が下方へ突設されている。なお、
フェルール５には光ファイバのコア（図示せず）が挿入
される。
に示すように、相手方の光コネクタ（図示せず）を受容
するコネクタ収容室１１が形成され、貫通孔４の周縁か
らコネクタ収容室１１内へ延びるフェルール５が突設さ
れている。コネクタ収容室１１の上壁１１ａには、相手
方の光コネクタのロッキングアーム（図示せず）を受け
入れるアーム収容室１２が設けられると共に、ロッキン
グアームのロック突起（図示せず）に係合するロック孔
１３とが穿設されている。コネクタ収容室１２の下壁１
１ｂには、ハウジング本体２の位置を決定する一対の位
置決めボス１４，１４が下方へ突設されている。なお、
フェルール５には光ファイバのコア（図示せず）が挿入
される。
【００１１】デバイス装着部２０側には、変換デバイス
３０を挿入係止するデバイス収容室２１が設けられ、デ
バイス収容室２１の両側壁２１ａ，２１ａに下方を向い
たネジ螺着部６が配置されている。デバイス収容室２１
の上壁２１ｂおよび下壁２１ｃには係合孔２２が穿設さ
れ、両側壁２１ａ，２１ａで開口２１ｄ側に溝部２３が
形成され、下壁２１ｃにはリードピン３２を挿入するピ
ン孔２４が穿設されている。また、デバイス収容室２１
の奥隅には変換デバイス３０の過度の進入を防止する断
面Ｌ字状のストッパ２５が設けられている。
３０を挿入係止するデバイス収容室２１が設けられ、デ
バイス収容室２１の両側壁２１ａ，２１ａに下方を向い
たネジ螺着部６が配置されている。デバイス収容室２１
の上壁２１ｂおよび下壁２１ｃには係合孔２２が穿設さ
れ、両側壁２１ａ，２１ａで開口２１ｄ側に溝部２３が
形成され、下壁２１ｃにはリードピン３２を挿入するピ
ン孔２４が穿設されている。また、デバイス収容室２１
の奥隅には変換デバイス３０の過度の進入を防止する断
面Ｌ字状のストッパ２５が設けられている。
【００１２】変換デバイス３０は、直方体状のデバイス
本体３１と、デバイス本体３１の下壁３１ａに同一方向
かつ一列に配列した四本のリードピン３２とを有し、デ
バイス本体３１とリードピン３２とを一体成形したもの
である。係止具４０は、直方体状に形成された係止具本
体４１の上壁４１ａと下壁４１ｂとに一つずつの係止突
起４２を設け、係止具本体４１の左側壁４１ｃと右側壁
４１ｄとに各一つずつの係合リブ４３を突設したもので
ある。係止突起４３は上壁４１ａおよび下壁４１ｂの後
壁４１ｅ面側に、また係合リブ４３は左側壁４１ｃおよ
び右側壁４１ｄの前壁４１ｆ面側にそれぞれ配置されて
いる。また、係止本体４１の後壁４１ｅ面の中央にも係
止突起４４が設けられている。
本体３１と、デバイス本体３１の下壁３１ａに同一方向
かつ一列に配列した四本のリードピン３２とを有し、デ
バイス本体３１とリードピン３２とを一体成形したもの
である。係止具４０は、直方体状に形成された係止具本
体４１の上壁４１ａと下壁４１ｂとに一つずつの係止突
起４２を設け、係止具本体４１の左側壁４１ｃと右側壁
４１ｄとに各一つずつの係合リブ４３を突設したもので
ある。係止突起４３は上壁４１ａおよび下壁４１ｂの後
壁４１ｅ面側に、また係合リブ４３は左側壁４１ｃおよ
び右側壁４１ｄの前壁４１ｆ面側にそれぞれ配置されて
いる。また、係止本体４１の後壁４１ｅ面の中央にも係
止突起４４が設けられている。
【００１３】図１に示す如くに、弾性の固定部材３５が
デバイス本体３１の断面と略同サイズに形成され、デバ
イス装着部２０のデバイス収容室２１に挿入された変換
デバイス３０を確実に保持する。回路基板５０には、図
７及び図８のように、ハウジング本体２の位置決めボス
１４、タッピンネジ６０、及び変換デバイス３０のリー
ドピン３２をそれぞれ挿入する一対のボス挿入孔５２、
一対のネジ挿入孔５３，５３及び複数のピン挿入孔５４
が穿設されている。また、一対のネジ挿入孔５３，５３
の間には複数のピン挿入孔５４が位置している。
デバイス本体３１の断面と略同サイズに形成され、デバ
イス装着部２０のデバイス収容室２１に挿入された変換
デバイス３０を確実に保持する。回路基板５０には、図
７及び図８のように、ハウジング本体２の位置決めボス
１４、タッピンネジ６０、及び変換デバイス３０のリー
ドピン３２をそれぞれ挿入する一対のボス挿入孔５２、
一対のネジ挿入孔５３，５３及び複数のピン挿入孔５４
が穿設されている。また、一対のネジ挿入孔５３，５３
の間には複数のピン挿入孔５４が位置している。
【００１４】回路基板５０のハウジング本体２を載置す
る載置面５０ａに配線されている第一回路パターン５１
の配線領域内５１ｂは、ボス挿入孔５２、ネジ挿入孔５
３、及びピン挿入孔５４を全て含み、かつハウジング本
体２を回路基板５０へ射影した際の射影部分と同一又は
射影部分より大である（図９参照）。即ち、射影部分の
周縁が常に第一回路パターン５１の配線領域周縁５１ａ
又は内部５１ｂに位置する。これにより、ハウジング本
体２が第一回路パターン５１に確実に電気的に接続され
る。
る載置面５０ａに配線されている第一回路パターン５１
の配線領域内５１ｂは、ボス挿入孔５２、ネジ挿入孔５
３、及びピン挿入孔５４を全て含み、かつハウジング本
体２を回路基板５０へ射影した際の射影部分と同一又は
射影部分より大である（図９参照）。即ち、射影部分の
周縁が常に第一回路パターン５１の配線領域周縁５１ａ
又は内部５１ｂに位置する。これにより、ハウジング本
体２が第一回路パターン５１に確実に電気的に接続され
る。
【００１５】また、載置面５０ａと反対側の回路基板５
０の接地面５０ｂにはネジ挿入孔５３の開口５３ａの周
囲に第二回路パターン５６が形成されている。そして、
回路基板の第一回路パターン５１と第二回路パターン５
６とがネジ挿入孔５３を介して連結されている（図９参
照）。
０の接地面５０ｂにはネジ挿入孔５３の開口５３ａの周
囲に第二回路パターン５６が形成されている。そして、
回路基板の第一回路パターン５１と第二回路パターン５
６とがネジ挿入孔５３を介して連結されている（図９参
照）。
【００１６】次に、光コネクタ１を組み立てる場合を説
明する。先ず始めに、ハウジング本体２のデバイス収容
室２１へデバイス本体３１の一端面がストッパ５に突き
当たるまで挿入されると共に、リードピン３２がピン孔
２４へ挿入される。デバイス本体３１の他端面に固定部
材３５の一端面が配置される。その状態で、デバイス装
着部２０の溝部２３に係止具本体４０のガイドリブ４３
が案内されることにより、係止具本体４１の一端面が固
定部材３５の他端面上に配置される。係止具本体４１が
押し込まれることにより、固定部材３５が撓むと共に、
係止具本体４１の係止突起４２がデバイス装着部２０の
係合孔２２に係合される。これにより、変換デバイス３
０が、固定部材３５により押圧された状態で、ストッパ
５と係止具４０とによりデバイス装着部２０内に固定さ
れる。
明する。先ず始めに、ハウジング本体２のデバイス収容
室２１へデバイス本体３１の一端面がストッパ５に突き
当たるまで挿入されると共に、リードピン３２がピン孔
２４へ挿入される。デバイス本体３１の他端面に固定部
材３５の一端面が配置される。その状態で、デバイス装
着部２０の溝部２３に係止具本体４０のガイドリブ４３
が案内されることにより、係止具本体４１の一端面が固
定部材３５の他端面上に配置される。係止具本体４１が
押し込まれることにより、固定部材３５が撓むと共に、
係止具本体４１の係止突起４２がデバイス装着部２０の
係合孔２２に係合される。これにより、変換デバイス３
０が、固定部材３５により押圧された状態で、ストッパ
５と係止具４０とによりデバイス装着部２０内に固定さ
れる。
【００１７】次に、ハウジング本体２の位置決めボス１
４がボス挿入孔５２に挿入されることにより、ハウジン
グ本体２が位置決めされると共に、ピン孔２４から突出
したリードピン３２がピン挿入孔５４に挿入される。そ
して、回路基板５０の載置面５１ａにハウジング本体２
が配置されると、ハウジング本体２のファイバ収容室１
１及びデバイス収容室２１の各下壁１１ｂ，２１ｃ面
と、ネジ螺着部６とがそれぞれ第一回路パターン５１の
配線領域周縁５１ａ又は内部５１ｂに位置する。
４がボス挿入孔５２に挿入されることにより、ハウジン
グ本体２が位置決めされると共に、ピン孔２４から突出
したリードピン３２がピン挿入孔５４に挿入される。そ
して、回路基板５０の載置面５１ａにハウジング本体２
が配置されると、ハウジング本体２のファイバ収容室１
１及びデバイス収容室２１の各下壁１１ｂ，２１ｃ面
と、ネジ螺着部６とがそれぞれ第一回路パターン５１の
配線領域周縁５１ａ又は内部５１ｂに位置する。
【００１８】タッピンネジ６０が接地面５１ｂ側のネジ
挿入孔５３から挿入され、ネジ螺着部６に螺着される。
最後に、タッピンネジ６０が第二回路パターン５６の配
線領域内５６ａに半田付けされる。ファイバ装着部１０
のファイバ収容室１１に光ファイバ（図示せず）が挿入
されると共に、光ファイバのコア（図示せず）がフェル
ール５に押し込まれる。
挿入孔５３から挿入され、ネジ螺着部６に螺着される。
最後に、タッピンネジ６０が第二回路パターン５６の配
線領域内５６ａに半田付けされる。ファイバ装着部１０
のファイバ収容室１１に光ファイバ（図示せず）が挿入
されると共に、光ファイバのコア（図示せず）がフェル
ール５に押し込まれる。
【００１９】そして、コアの先端が変換デバイス３０の
デバイス本体３１の一端面に当接されることにより、コ
アと変換デバイス３０とが光学的に接続される。このよ
うに、ハウジング本体２がタッピンネジ６０の螺着によ
り回路基板に締め付けられるから、ファイバ収容室１１
及びデバイス収容室２１の各下壁１１ｂ，２１ｃ面全体
と第一回路パターン５１との電気的な接続が確実にな
る。これにより、第一回路パターン５１からの電気的な
ノイズの影響が確実に減少される。
デバイス本体３１の一端面に当接されることにより、コ
アと変換デバイス３０とが光学的に接続される。このよ
うに、ハウジング本体２がタッピンネジ６０の螺着によ
り回路基板に締め付けられるから、ファイバ収容室１１
及びデバイス収容室２１の各下壁１１ｂ，２１ｃ面全体
と第一回路パターン５１との電気的な接続が確実にな
る。これにより、第一回路パターン５１からの電気的な
ノイズの影響が確実に減少される。
【００２０】また、ハウジング本体２を一体成形した時
に発生するネジ螺着部６の樹脂のみの内層がタッピンネ
ジの螺着により削り取られると共に、内層の外側でフィ
ラー線を含んだ樹脂から成る外層がタッピンネジ６０に
直接接続される（図９及び図１２参照）から、ハウジン
グ本体２と第二回路パターン５６との電気的な接続が確
実に行われる。これにより、接地面５０ｂ側の外部から
の影響（例えば、電磁波）が確実に減少される。
に発生するネジ螺着部６の樹脂のみの内層がタッピンネ
ジの螺着により削り取られると共に、内層の外側でフィ
ラー線を含んだ樹脂から成る外層がタッピンネジ６０に
直接接続される（図９及び図１２参照）から、ハウジン
グ本体２と第二回路パターン５６との電気的な接続が確
実に行われる。これにより、接地面５０ｂ側の外部から
の影響（例えば、電磁波）が確実に減少される。
【００２１】
【発明の効果】以上の如くに、本発明によれば、伝導性
樹脂製のハウジング本体と回路基板とが第一回路パター
ンの配線領域内部に穿設されたネジ挿入孔へネジ部材を
通すことにより固定されるから、ハウジング本体と回路
基板との機械的な接続が確実になる。また、ネジ部材に
よって固定されたハウジング本体の位置が第一回路パタ
ーンの配線領域周縁又は内部であるから、ハウジング本
体と回路基板との電気的な接続が確実になる。これによ
り、回路基板の第一回路パターンからの電気的なノイズ
による影響が減少する。
樹脂製のハウジング本体と回路基板とが第一回路パター
ンの配線領域内部に穿設されたネジ挿入孔へネジ部材を
通すことにより固定されるから、ハウジング本体と回路
基板との機械的な接続が確実になる。また、ネジ部材に
よって固定されたハウジング本体の位置が第一回路パタ
ーンの配線領域周縁又は内部であるから、ハウジング本
体と回路基板との電気的な接続が確実になる。これによ
り、回路基板の第一回路パターンからの電気的なノイズ
による影響が減少する。
【００２２】また、回路基板の他面に配線された第二回
路パターンがネジ挿入孔の開口を囲んでいるから、ネジ
部材を介してハウジング本体が第二回路パターンに電気
的に接続される。これにより、例えば、回路基板の他面
側を接地した場合には、ハウジング本体への外部から発
生した電磁波の影響が減少される。
路パターンがネジ挿入孔の開口を囲んでいるから、ネジ
部材を介してハウジング本体が第二回路パターンに電気
的に接続される。これにより、例えば、回路基板の他面
側を接地した場合には、ハウジング本体への外部から発
生した電磁波の影響が減少される。
【００２３】更に、従来、フィラー線の混じった樹脂に
よりハウジング本体を一体形成した場合に発生する樹脂
のみの内層と、内層の外側に形成されるフィラー線を含
んだ樹脂の外層との二層のうちの内層が、回路基板にハ
ウジング本体を固定したネジ部材により、削り取られる
から、第一回路パターン及び第二回路パターンとハウジ
ング本体との電気的接続が一層確実になる。
よりハウジング本体を一体形成した場合に発生する樹脂
のみの内層と、内層の外側に形成されるフィラー線を含
んだ樹脂の外層との二層のうちの内層が、回路基板にハ
ウジング本体を固定したネジ部材により、削り取られる
から、第一回路パターン及び第二回路パターンとハウジ
ング本体との電気的接続が一層確実になる。
【図１】本発明に係る光コネクタの一実施例を示す全体
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１におけるハウジング本体の平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線の断面図である。
【図４】図１におけるハウジング本体の側面図である。
【図５】図４におけるＢ−Ｂ線の断面図である。
【図６】図１におけるハウジング本体の背面図である。
【図７】回路基板の載置面側を示す図である。
【図８】回路基板の接地面側を示す図である。
【図９】光コネクタにタッピンネジを螺着した場合を示
す一部断面図である。
す一部断面図である。
【図１０】従来の光コネクタを示す縦断面図である。
【図１１】図１０における一部分を示すの背面図であ
る。
る。
【図１２】ピンを樹脂で一体成形した場合を示す断面図
である。
である。
１ 光コネクタ
２ ハウジング本体
３０ 変換デバイス
３５ 固定部材
４０ 係止具
５０ 回路基板
５１ 第一回路パターン
５１ａ 配線領域周縁
５１ｂ 配線領域内部
５３ ネジ挿入孔
５３ａ 開口
５６ 第二回路パターン
６０ タッピンネジ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭63−174005（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−177580（ＪＰ，Ａ)
実開 平１−177714（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭63−164714（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−56607（ＪＰ，Ｕ)
実開 平５−38611（ＪＰ，Ｕ)
特表2001−513216（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 13/658
G02B 6/42
H01L 31/02
H01L 33/00
Claims (2)
- 【請求項１】 伝導性樹脂製のハウジング本体、光信号
と電気信号とを相互に変換する変換デバイス、及び該ハ
ウジング本体内に挿入された該変換デバイスを固定する
係止具から成り、前記ハウジング本体が、回路基板の一
面に形成された第一回路パターンの配線領域内部に配置
されると共に、該配線領域内部に穿設されたネジ挿入孔
を介してネジ部材により固定されることを特徴とする光
コネクタ。 - 【請求項２】 前記回路基板の他面で前記ネジ挿入孔の
開口が、所望の第二回路パターンにより囲まれているこ
とを特徴とする請求項１記載の光コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08674697A JP3364876B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 光コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08674697A JP3364876B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 光コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284183A JPH10284183A (ja) | 1998-10-23 |
| JP3364876B2 true JP3364876B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=13895356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08674697A Expired - Fee Related JP3364876B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 光コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3364876B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001051163A (ja) | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Yazaki Corp | 光コネクタの固定構造 |
| MXPA03010306A (es) * | 2001-05-16 | 2004-11-22 | Motorola Broadband Nurnberg Gm | Dispositivo para instalar un transductor fotoelectrico en un dipositivo de procesamiento de senales electricas. |
| KR20090034596A (ko) * | 2007-10-04 | 2009-04-08 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이장치 및 그의 전자파 저감방법 |
-
1997
- 1997-04-04 JP JP08674697A patent/JP3364876B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10284183A (ja) | 1998-10-23 |
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