JP2002299873A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
化を図ることができる電子制御装置を提供する。 【解決手段】プリント基板5上にコネクタ6が載置され
る。コネクタ6から延びるコネクタピン6bがプリント
基板5の配線パターンに接続される。上部カバー3及び
下部カバー4からなるケース2内にプリント基板5及び
コネクタピン6bが収納される。プリント基板5には、
コネクタ近傍に発熱素子7が配置されている。上部カバ
ー3には、コネクタピン6aを囲むように設けられるピ
ン囲み部3aと、発熱素子7に近接するように設けられ
る素子近接部3bとが段差状に一体形成されている。
Description
子部品をプリント基板に実装し、そのプリント基板をケ
ース内に収納した電子制御装置に関するものである。
回路を構成するための電子部品がプリント基板に実装さ
れ、同プリント基板が筐体(ケース)内に収納されてい
る。また、電子部品は、モータやソレノイドバルブ等の
アクチュエータを駆動するための発熱素子(パワートラ
ンジスタ)を含み、この発熱素子からは熱が発生する。
そのため、図11に示すように、ECU31では、プリ
ント基板32において発熱素子33をケース34の壁面
近傍に実装し、その発熱素子33の発する熱をプリント
基板32を介してケース壁面に逃がすようにしている。
この構成により、ECU31における放熱性能が確保さ
れている。
3は、プリント基板32に形成された配線35を介して
コネクタ36に接続されている。そして、発熱素子33
からの駆動電流を配線35及びコネクタ36を介してア
クチュエータ(図示せず)に供給することにより、同ア
クチュエータが駆動されるようになっている。よって、
発熱によるエネルギー損失や、アクチュエータの応答性
を考えた場合、発熱素子33とコネクタ36との間の配
線35を短くすることが理想的となる。
ス34の壁面近くに配置することを考慮してプリント基
板設計(アートワーク)を行っているため、発熱素子3
3とコネクタ36間の配線35が長くなる。その結果、
プリント基板32の面積を有効に利用することができ
ず、プリント基板32やそれを収納するケース34の大
型化を招いてしまう。
熱素子33を用いる場合の配置例を示すものであった
が、図12のECU37のように、挿入実装用の発熱素
子38を用いる場合も同様に、ケース34の壁面近傍に
発熱素子38が実装される。つまり、ECU37におい
て、発熱素子38がヒートシンク39に取り付けられ、
そのヒートシンク39がケース34壁面に配置されてい
る。この場合も、発熱素子38とコネクタ36間の配線
35が長くなる。
タに外部機器(アクチュエータやセンサ等)が接続され
るため、コネクタ外部から侵入しコネクタピンにて放射
される外来ノイズが問題となることがある。特に、EC
Uの高機能化を受けてコネクタピンが多くなる場合に
は、ノイズによる回路誤動作等の問題が顕著になる。こ
の対策として、図13に示すように、アルミ板等のシー
ルド板40をコネクタ36に固定する技術が知られてい
るが、このシールド板40を用いる場合、その部品費や
組み付け費等のコストが増大してしまう。
のであって、その目的とするところは、放熱性や耐ノイ
ズ性を確保しつつ、低コスト化を図ることができる電子
制御装置を提供することである。
よれば、プリント基板には、コネクタ近傍に発熱素子が
実装されるので、発熱素子とコネクタとの間の配線が短
くなり、プリント基板の面積が有効に利用できる。これ
により、プリント基板及びそれを収納するケースの小型
化が可能となる。また、ケースには、コネクタピンを囲
むよう設けられるピン囲み部と、発熱素子に近接するよ
う設けられる素子近接部とが段差状に一体形成される。
この場合、発熱素子の発する熱がケースの素子近接部に
放出され、電子制御装置における放熱性能が確保でき
る。さらに、コネクタピンはピン囲み部にて囲まれるの
で、コネクタピンにて放射されるノイズが遮断される。
つまり、ケースに一体的に形成したピン囲み部が、ノイ
ズ対策のためのシールド板の役割を果たす。よって、シ
ールド板を別途設ける必要はなく、その部品費や組み付
け費等のコストを削減することができる。以上のことか
ら、放熱性や耐ノイズ性を確保しつつ、低コスト化を図
ることができる。
ースの素子近接部との間に挟み込んで放熱シートを配置
した。これにより、発熱素子から発する熱が放熱シート
及びケースの素子近接部を介して外部に放出される。こ
うして発熱素子から外部への放熱経路が形成されること
により放熱性がより一層向上する。
近傍に複数の発熱素子を一列に配置し、その発熱素子の
配置方向に沿ってケースの素子近接部を延設すると、発
熱素子を多数用いる場合にも放熱性を確保することがで
きる。
に共通に放熱シートを設けると、部品点数を削減する上
で好ましいものとなる。さらに、請求項5のように、プ
リント基板にて発熱素子が実装される部位の裏側に、複
数の発熱素子に共通に放熱シートを配設すると、プリン
ト基板の裏側から発熱素子の熱を放出することができ、
電子制御装置の放熱性能を向上させることができる。
制御するための電子制御装置(ECU)に具体化した実
施の形態を図面に従って説明する。図1は、本実施の形
態におけるECU1の外観を示す斜視図であり、図2
は、図1におけるA−A線での断面図である。また、図
3は、筐体(ケース)2を取り外した状態でのECU1
の斜視図である。
ケース2を構成する上部カバー3及び下部カバー4と、
ケース2内に収納されるプリント基板5と、ケース2の
側面(図2の左側面)に配置されるコネクタ6とを備え
る。
は、四角板状をなすプリント基板5の縁部に載置されて
おり、コネクタ側面6aから延びる複数のコネクタピン
6bがプリント基板5に形成された配線パターン(例え
ば、図3に示す配線8)に接続されている。このコネク
タ6により、プリント基板5に形成される電気回路と、
外部機器(センサやアクチュエータ等)とが電気的に接
続される。
複数の発熱素子7が表面実装されている。これら複数の
発熱素子7は、アクチュエータ(モータやソレノイドバ
ルブ等)を駆動するためのパワートランジスタであり、
プリント基板5におけるコネクタ近傍にてコネクタ側面
6aに沿って一列に配置されている。このように、コネ
クタ6の近くに発熱素子7を配置することにより、発熱
素子7とコネクタピン6bとを接続する配線8が短くな
り、プリント基板5の面積が有効に利用されるようにな
っている。また、複数の発熱素子7の上には、長方形の
板状をなす1枚の放熱シート11が発熱素子7の配置方
向に沿って設置されている。
る上部カバー3及び下部カバー4(図1,図2参照)
は、アルミダイカストにて成形されている。なお、ケー
ス2の成形は、ダイカスト成形ではなくプレス加工にて
行ってもよい。
る。図1及び図2に示すように、上部カバー3は、コネ
クタピン6bを囲むよう設けられたピン囲み部3aと、
発熱素子7に近接するよう設けられた素子近接部3b
と、発熱素子7以外の電子部品を収納するよう設けられ
た部品収納部3cとを有する。ピン囲み部3aは、図2
に示すように、コネクタピン6bの上方よりプリント基
板5側に落とし込んだ形状となっており、このピン囲み
部3aと素子近接部3bとは段差状に一体形成されてい
る。この素子近接部3bは、プリント基板5における発
熱素子7の実装位置に対応して、コネクタ側面6aに沿
って(図2では、紙面直交方向に)延設されている。そ
して、上部カバー3の素子近接部3bと発熱素子7との
間に配置される放熱シート11を介して複数の発熱素子
7の熱が上部カバー3へ放出される。
からの高さがピン囲み部3aと同じ高さとなるよう形成
されている。この部品収納部3cに対応するプリント基
板5上に、発熱素子7よりも背の高い電子部品(図示し
ないアルミ電解コンデンサや大気圧センサ等)が実装さ
れるようになっている。さらに、ピン囲み部3aにてコ
ネクタピン6bを囲むことにより、コネクタ外部から侵
入しコネクタピン6bにて放射される外来ノイズが遮断
され、同ノイズによる回路の誤動作が防止される。
に示す効果が得られる。 (1)プリント基板5には、コネクタ近傍に発熱素子7
が実装されるので、発熱素子7とコネクタ6との間の配
線8が短くなり、プリント基板5の面積が有効に利用で
きる。これにより、プリント基板5及びケース2の小型
化が可能となる。また、上部カバー3において、ピン囲
み部3aと素子近接部3bとを段差状に形成し素子近接
部3bをプリント基板5側に近接させることにより、発
熱素子7の発する熱が上部カバー3の素子近接部3bに
放出され、ECU1における放熱性能が確保できる。さ
らに、上部カバー3に一体形成したピン囲み部3aが、
ノイズ対策のためのシールド板の役割を果たすので、図
13のようにシールド板40を別途設ける必要はなく、
シールド板40の部品費や組み付け費等のコストを削減
することができる。以上のことから、放熱性や耐ノイズ
性を確保しつつ、低コスト化を図ることができる。
接部3bとの間に挟み込んで放熱シート11を配置する
ことにより、発熱素子7から発する熱が放熱シート11
及び上部ケース3の素子近接部3bを介して外部に放出
される。こうして発熱素子7から外部への放熱経路が形
成されることにより放熱性がより一層向上する。
て一列に配置し、発熱素子7が配置する方向に沿って上
部カバー3の素子近接部3bを延設したので、発熱素子
7を多数用いる場合にも放熱性を確保することができ
る。
ト11を配置したので、発熱素子7毎に放熱シートを設
けるものと比較して、部品点数が減り製造コストを低減
することができる。
では、アクチュエータを駆動するための発熱素子7(パ
ワートランジスタ)が多数用いられる。また、コネクタ
6を介して接続される外部機器も多数ある。よって、上
記のように、エンジン制御用のECU1に本発明を適用
すると、放熱性や耐ノイズ性を向上でき、実用上好まし
いものとなる。
る。上述した上部カバー3への放熱に加え、下部カバー
4への放熱を行うようにしてもよく、その具体例を以下
に説明する。
カバー4において、発熱素子7の真下となる部位に肉厚
部4aが形成され、同肉厚部4aとプリント基板5との
間に放熱シート12が配置されている。放熱シート12
は、発熱素子7と上部カバー3との間に配置する放熱シ
ート11と同一形状であり、放熱シート11の真下とな
る位置に配置されている。このECU21のように、プ
リント基板5において、発熱素子7が実装される部位の
裏側に放熱シート12を配設すると、発熱素子7にて発
生した熱をプリント基板5及び放熱シート12を通して
下部カバー4へ放出することができ、放熱性能を向上す
ることができる。
4枚の放熱シート11,12,13,14を用いて具体
化している。詳しくは、ECU22において、上部カバ
ー3への放熱を行うために放熱シート11,13が用い
られ、下部カバー4への放熱を行うために放熱シート1
2,14が用いられている。放熱シート11は、上記実
施の形態と同様に発熱素子7の上に配置され、放熱シー
ト13は、プリント基板5上において発熱素子7より内
側(図6の右側)に配置されている。放熱シート11〜
14は同一形状であり、放熱シート13は放熱シート1
1と並行に配置され、放熱シート12,14は放熱シー
ト11,13の真下となる位置に配置されている。ま
た、図6に示すように、上部カバー3の素子近接部3b
は、発熱素子7及び放熱シート11,13の厚さを考慮
して階段状に形成されている。そして、素子近接部3b
と発熱素子7との間に放熱シート11が介在され、素子
近接部3bとプリント基板5との間に放熱シート13が
介在されている。このように、4枚の放熱シート11,
12,13,14を用いて上部カバー3及び下部カバー
4への放熱を行うと、ECU22の放熱性能を向上させ
る上で好ましいものとなる。
部カバー3の素子近接部3bとプリント基板5との間に
介在する放熱シート13を、プリント基板5における発
熱素子7の内側(図6の右側)に配置している。これに
対し、図8及び図9に示すECU23は、素子近接部3
bとプリント基板5との間に介在する放熱シート13
を、プリント基板5における発熱素子7の外側(コネク
タ6側)に配置している。このECU23では、プリン
ト基板5において発熱素子7とコネクタピン6bとの間
に放熱シート13が介在することとなり、発熱素子7へ
の放射ノイズを確実に遮断することができる。
び図9のECU23は、4枚の放熱シート11〜14を
用いていたが、放熱性能が確保される範囲内であれば、
周囲環境などの条件に応じて放熱シートの数を減らすこ
とも可能である。
ト11〜14は、ケース2及びプリント基板5間での振
動伝達を和らげる緩衝材としての役割を有しており、自
動車に搭載されるECUにおいては、放熱性に加え、車
両運転時の振動も考慮して放熱シートの数や大きさを検
討するとよい。
1,22,23は、上部カバー3において、ピン囲み部
3aと同じ高さの部品収納部3cを形成するものであっ
たが、これに限定するものではない。例えば、発熱素子
7と同程度の厚さの電子部品のみをプリント基板5に実
装するものでは、図10に示すように、薄型のECU2
4として実現できる。つまり、図10のECU24にお
いて、上部カバー25のピン囲み部25a以外の部位を
プリント基板5に近接させることにより、ECU24の
薄型化が図られている。なお、上部カバー25における
発熱素子7上の部位が素子近接部25bに相当する。こ
の場合、発熱素子7の熱が放熱シート11を通して上部
カバー25の素子近接部25bに放出されるとともに、
コネクタピン6bからの放射ノイズがピン囲み部25a
により遮断される。
斜視図。
のECUの斜視図。
のECUの斜視図。
のECUの斜視図。
す斜視図。
す斜視図。
す斜視図。
を構成する上部カバー、3a…ピン囲み部、3b…素子
近接部、4…ケースを構成する下部カバー、5…プリン
ト基板、6…コネクタ、6b…コネクタピン、7…発熱
素子、11,12,13,14…放熱シート、21,2
2,23,24…ECU、25…ケースを構成する上部
カバー、25a…ピン囲み部、25b…素子近接部。
Claims (5)
- 【請求項1】 プリント基板上にコネクタを載置すると
ともに、コネクタから延びるコネクタピンをプリント基
板の配線パターンに接続し、該プリント基板及びコネク
タピンをケース内に収納した電子制御装置において、 前記プリント基板には、コネクタ近傍に発熱素子を実装
し、 前記ケースには、前記コネクタピンを囲むピン囲み部
と、発熱素子に近接する素子近接部とを段差状に一体形
成したことを特徴とする電子制御装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の電子制御装置におい
て、 前記発熱素子とケースの素子近接部との間に挟み込んで
放熱シートを配置したことを特徴とする電子制御装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載の電子制御装置に
おいて、 コネクタ近傍に複数の発熱素子を一列に配置し、その発
熱素子の配置方向に沿って前記ケースの素子近接部を延
設したことを特徴とする電子制御装置。 - 【請求項4】 請求項3に記載の電子制御装置におい
て、 前記放熱シートは、前記複数の発熱素子に共通に設けた
ことを特徴とする電子制御装置。 - 【請求項5】 請求項3に記載の電子制御装置におい
て、 前記プリント基板にて発熱素子が実装される部位の裏側
に、前記複数の発熱素子に共通に放熱シートを設けたこ
とを特徴とする電子制御装置。
Priority Applications (1)
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- 2001-04-04 JP JP2001105555A patent/JP4400001B2/ja not_active Expired - Lifetime
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