TWM581781U - 轉接卡 - Google Patents

Abstract

一種轉接卡，適用於一主機板。主機板具有一主機板插槽。轉接卡包括一電路板、一第一插槽與一第二插槽。電路板包括一主要部分與一連接部分。主要部分具有一第一表面與一第二表面。連接部分係由主要部分延伸出，且具有複數個電性接點以連接主機板之插槽。其中，連接部分之寬度係小於主要部分之寬度，且連接部分之寬度係對應於主機板插槽之寬度。第一插槽係設置於第一表面，用以安裝一第一擴充件。第二插槽係設置於第二表面，用以安裝一第二擴充件。

Description

轉接卡

本案係關於一種轉接卡，特別是關於一種適用於主機板之轉接卡。

M.2是一種電腦內部擴充卡及相關連接器規範。傳統上，M.2裝置係以水平方式固定於主機板上。然受限於M.2規範之連接器規格與固定方式，M.2裝置不易在主機板上進行拆裝替換。此外，受限於主機板上的空間影響散熱效率，M.2裝置也容易產生過熱的問題。

本案提供一種轉接卡，適用於一主機板。此主機板包括一主機板插槽。轉接卡包括一電路板、一第一插槽與一第二插槽。電路板包括一主要部分與一連接部分。主要部分具有一第一表面與一第二表面。連接部分係由主要部分延伸出，且具有複數個電性接點以連接主機板插槽。其中，連接部分之寬度係小於主要部分之寬度，且連接部分之寬度係對應於主機板插槽之寬度。第一插槽係設置於第一表面，用以安裝一第一擴充件。第二插槽係設置於第二表面，用以安裝一第二擴充 件。

本案所提供之轉接卡，可利用主機板上的剩餘空間，有效增加擴充件之安裝數量，並且可以解決擴充件拆裝替換不易之問題，同時提升擴充件之散熱效率。

本案所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。

100‧‧‧轉接卡

10‧‧‧主機板

12‧‧‧主機板插槽

120‧‧‧電路板

140‧‧‧第一插槽

150‧‧‧第一固定件

160‧‧‧第二插槽

170‧‧‧第二固定件

180‧‧‧擴充連接器

122‧‧‧主要部分

124‧‧‧連接部分

122a‧‧‧第一表面

122b‧‧‧第二表面

220‧‧‧第一擴充件

152,172‧‧‧固定螺絲

154,174‧‧‧固定孔

240‧‧‧第二擴充件

1242‧‧‧電性接點

1244‧‧‧防呆缺口

第一A與一B圖係本案之轉接卡一實施例之正面示意圖與背面示意圖。

第二A與二B圖顯示擴充件安裝於本案之轉接卡一實施例之正面示意圖與背面示意圖。

第三圖顯示擴充件透過本案之轉接卡安裝於主機板一實施例之示意圖。

下面將結合示意圖對本案的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍，本案的優點和特徵將更清楚。需說明的是，圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本案實施例的目的。

第一A與一B圖係本案之轉接卡一實施例之正面示意圖與背面示意圖。第二A與二B圖顯示擴充件 安裝於本案之轉接卡一實施例之正面示意圖與背面示意圖。第三圖顯示擴充件透過本案之轉接卡安裝於主機板一實施例之示意圖。如圖中所示，此轉接卡100可插接於主機板10上之一主機板插槽12，以擴充主機板10之功能。在一實施例中，此主機板插槽12係一記憶體擴充插槽，如SO-DIMM插槽。

轉接卡100包括一電路板120、一第一插槽140、一第一固定件150、一第二插槽160、一第二固定件170與至少一擴充連接器180(圖中以三個擴充連接器為例)。

電路板120包括一主要部分122與一連接部分124。連接部分124係由主要部分122延伸出，用以插設於主機板10上的主機板插槽12。

主要部分122具有一第一表面122a與一第二表面122b。第一插槽140係設置於第一表面122a，用以安裝一第一擴充件220。第一固定件150係設置於第一表面122a，用以固定第一擴充件220。

一實施例中，第一插槽140係一M.2插槽，第一擴充件220係一M.2擴充件，如M.2介面之固態硬碟。第一固定件150包括一固定螺絲152與複數個固定孔154(圖中僅標示其中之一)。這些固定孔154係排列於第一表面122a，對應至不同尺寸之第一擴充件220。固定螺絲152係依據所要固定之第一擴充件220的尺寸鎖入相對應之固定孔154，以固定第一擴充件220。

第二插槽160係設置於第二表面122b，用 以安裝一第二擴充件240。第二固定件170係設置於第二表面122b，用以固定第二擴充件240。在一實施例中，此第二插槽160係一M.2插槽，用以安裝一M.2擴充件。第二固定件170包括一固定螺絲172與複數個固定孔174(圖中僅標示其中之一)。這些固定孔174係排列於第二表面122b，對應至不同尺寸之第二擴充件240。固定螺絲172係依據所要固定之第二擴充件240的尺寸鎖入相對應之固定孔174，以固定第二擴充件240。

連接部分124係連接主要部分122，且具有複數個電性接點1242以連接主機板插槽12。第一插槽140與第二插槽160係透過連接部分124之電性接點1242電性連接主機板10，並由主機板10取得電力。

在一實施例中，配合主機板插槽12之規格設計，連接部分124之插接側，即設置電性接點1242之一側，具有一防呆缺口1244，以避免轉接卡100反向誤插於主機板插槽12內。

如圖中所示，為了配合各種不同擴充件(如第一擴充件220與第二擴充件240)的尺寸，且避免轉接卡100占據主機板10上過多空間，轉接卡100之電路板120的連接部分124之寬度係小於主要部分122之寬度，且連接部分124之寬度係對應於主機板插槽12之寬度。也就是說，此轉接卡100之連接部分124之兩側係內縮配合主機板插槽12之尺寸。如此，即可在主機板插槽12上透過轉接卡100安裝長度較大之擴充件，而不會受限於主機板插槽12之長度。

其次，如圖中所示，為了方便使用者拆裝替換轉接卡100，當轉接卡100插接於主機板插槽12時，電路板120之主要部分122的下緣與主機板插槽12之間係保留一預設距離，以避免位於連接部分124上方的主要部分122干擾到使用者之拆裝操作。在一實施例中，此連接部分124向下延伸至主機板插槽12之延伸距離係大於主機板插槽12之高度加上二個擴充連接器180之寬度。

擴充連接器180係設置於連接部分124。此擴充連接器180可透過連接部分124之電性接點1242電性連接主機板10，並由主機板10取得電力。在一實施例中，此擴充連接器180係一四針腳之風扇連接器或是一四針腳之RGB連接器。

一實施例中，若是此擴充連接器180係風扇連接器，轉接卡100上可設置散熱風扇由擴充連接器180直接供電，對裝設於轉接卡100上之第一擴充件220與第二擴充件240進行散熱。

第三圖顯示擴充件透過本案之轉接卡100安裝於主機板10一實施例之示意圖。如圖中所示，此主機板10包括一主機板插槽12，如SO-DIMM插槽。轉接卡100之正反兩面分別安裝一擴充件(即前述第一擴充件220與第二擴充件240，圖中僅顯示位於正面之第一擴充件220)，例如M.2擴充件。轉接卡100係透過其連接部分124插接於主機板插槽12，並透過主機板插槽12取得電力提供至第一擴充件220與第二擴充件240，以及位於連接部分124之擴充連接器180。

本案所提供之轉接卡100，可利用主機板10上的剩餘空間，有效增加擴充件之安裝數量。此安裝方式並可增加擴充件兩側之空間，提升其散熱效率。其次，透過使用本案所提供之轉接卡100，可利用轉接卡100之拆裝，取代第一擴充件220與第二擴充件240之拆裝，以解決擴充件拆裝替換不易之問題。此外，本案所提供之轉接卡100上設置有擴充連接器180，可提供使用者更多使用上的彈性，並可取代部分主機板上的連接器，以利於縮減主機板之尺寸。

上述僅為本案較佳之實施例而已，並不對本案進行任何限制。任何所屬技術領域的技術人員，在不脫離本案的技術手段的範圍內，對本案揭露的技術手段和技術內容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本案的技術手段的內容，仍屬於本案的保護範圍之內。

Claims (10)

1. 一種轉接卡，適用於一主機板，該主機板包括一主機板插槽，該轉接卡包括：一電路板，包括：一主要部分，具有一第一表面與一第二表面；以及一連接部分，由該主要部分延伸出，且具有複數個電性接點設置於該連接部分之底邊，以連接該主機板插槽；其中，該連接部分之寬度係小於該主要部分之寬度，且該連接部分之寬度係對應於該主機板插槽之寬度；一第一插槽，設置於該第一表面，用以安裝一第一擴充件；以及一第二插槽，設置於該第二表面，用以安裝一第二擴充件。
2. 如申請專利範圍第1項之轉接卡，更包括一擴充連接器，設置於該連接部分。
3. 如申請專利範圍第2項之轉接卡，其中，該擴充連接器係一風扇連接器。
4. 如申請專利範圍第2項之轉接卡，其中，該擴充連接器係一RGB連接器。
5. 如申請專利範圍第1項之轉接卡，其中，該主機板插槽係一記憶體擴充插槽。
6. 如申請專利範圍第5項之轉接卡，其中，該記憶體擴充插槽係一SO-DIMM插槽。
7. 如申請專利範圍第1項之轉接卡，其中，該第一插槽係一M.2插槽。
8. 如申請專利範圍第1項之轉接卡，其中，該第二插槽係一M.2插槽。
9. 如申請專利範圍第1項之轉接卡，其中，該連接部分之延伸距離大於該主機板插槽之高度。
10. 如申請專利範圍第1項之轉接卡，更包括一第一固定件與一第二固定件，該第一固定件係設置於該第一表面，以固定該第一擴充件，該第二固定件係設置於該第二表面，以固定該第二擴充件。