TWM456527U - 具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機 - Google Patents
具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM456527U TWM456527U TW101224114U TW101224114U TWM456527U TW M456527 U TWM456527 U TW M456527U TW 101224114 U TW101224114 U TW 101224114U TW 101224114 U TW101224114 U TW 101224114U TW M456527 U TWM456527 U TW M456527U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- pci
- expansion
- express
- case
- casing
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本創作為一種無風扇電腦主機,尤指包括有PCI及PCI-Express板卡介面的無風扇電腦主機。
目前的電腦主機中設有電源供應器、主機板、顯示卡及音效卡等組件,該等組件為產生其應有的功能通常設置有各式不同的處理器,上述的處理器為一種在運作時會產生熱的發熱元件,上述電源供應器在運作時也會產生熱,由於發熱元件皆有適合運作的工作溫度,當主機機殼內部溫度超過工作溫度且處理器的溫度亦超過其工作溫度時,該等板卡的運作效率即會逐漸降低,因此在機殼中或在板卡上通常會設有散熱用的風扇裝置或散熱鰭片裝置,以維持機殼內部溫度在適合工作溫度的範圍中。
市場上亦有另一種無風扇的電腦主機,其機殼上設有散熱器,該散熱器可為散熱鰭片或熱導管等,機殼內部設有的發熱元件以各種導熱材料接觸設置在機殼及散熱鰭片上,透過該散熱器將發熱元件產生的熱予以散熱,以維持機殼內部溫度。目前設置有PCI及PCI-Express介面插槽的無風扇電腦主機,其PCI及PCI-Express介面插槽可提供使用者擴充所需的板卡,PCI及PCI-Express板卡上亦設有發熱元件,但針對PCI及PCI-Express板卡介面並未提供有效的散熱機制,因此該電腦主機在運作一段時間後,PCI或PCI-Express板卡之發熱元件產生的熱無法有效被導出機殼外,令機殼內部的溫度逐漸升高,導致整體系統效能及可靠度降低,因此實有待設計一種供無風扇電腦主機中安裝
之PCI及PCI-Express板卡散熱之解決方案。
有鑑於現有技術的無風扇電腦主機中,其PCI或PCI-Express板卡的發熱元件產生的熱無法有效被導出機殼外,導致整體系統效能及可靠度降低的缺點,本創作設計有一種具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其可達到有效散熱之創作目的。
為達到上述的創作目的,本創作之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其運用的技術手段包括有:設置一主機殼及一擴充機殼;該主機殼上設有連接器及散熱鰭片,該主機殼中設置有主機板,該主機板上設有傳輸PCI或PCI-Express介面之匯流排,於該匯流排上設有訊號連接器;該擴充機殼為一獨立之中空殼體,該擴充機殼內部設有一背板,該背板上設有PCI或PCI-Express介面的插槽,該背板上設有連接器與可進行匯流排信號轉換之電子元件,該連接器可供另以訊號線連接該主機殼之插孔。
所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該擴充機殼設置在該主機殼的下方。
所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該主機殼之底面上設有複數第一結合機構件,該擴充機殼之頂面上設有複數第二結合機構件,該等第一結合機構件分別與該等第二結合機構件可拆卸地結合。
所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該主機殼之底面及擴充機殼的頂面相互接觸。
所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該主機殼之底面及擴充機殼的頂面之間設有隔熱層,該隔熱層具體可為機殼烤漆、機殼結合間的間隙(空氣)或其他隔熱材料。
所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該主機殼之底面上凹設有一安裝槽,該擴充機殼設置於安裝槽中。
所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該擴充機殼之頂面及安裝槽之底面間具有一間距。
藉上述技術手段的運用,本創作進一步設有一擴充機殼,該擴充機殼獨立於主機殼外,使用者自行擴充的PCI或PCI-Express板卡可安裝在擴充機殼中,由於主機殼與擴充機殼各自獨立,該板卡之發熱元件所產生的熱不會影響到主機殼內部的工作溫度,因此主機可維持其運作的效能及穩定性,PCI或PCI-Express板卡所產生的熱亦可透過擴充機殼及擴充機殼上所設散熱機制進行散熱,因此本創作可兼顧無風扇電腦系統之擴充性及PCI或PCI-Express板卡之散熱需求。
10‧‧‧主機殼
100‧‧‧前側面
101‧‧‧後側面
11‧‧‧散熱器
12‧‧‧第一結合機構件
20‧‧‧擴充機殼
21‧‧‧背板
22‧‧‧第二結合機構件
30‧‧‧板卡
40‧‧‧主機殼
400‧‧‧安裝槽
41‧‧‧散熱鰭片
42‧‧‧第一結合機構件
50‧‧‧擴充機殼
500‧‧‧開口
501‧‧‧背板
502‧‧‧金屬接腳片
51‧‧‧第二結合機構件
60‧‧‧板卡
40A‧‧‧主機殼
400A‧‧‧安裝槽
50A‧‧‧擴充機殼
60A‧‧‧板卡
圖1為本創作第一實施例的前視立體外觀圖。
圖2為本創作第一實施例的後視立體外觀圖。
圖3為本創作第一實施例的元件分解示意圖。
圖4為本創作第二實施例的前視立體外觀圖。
圖5為本創作第二實施例的元件分解示意圖。
圖6為本創作第二實施例的後視平面示意圖。
圖7為本創作第三實施例的後視平面示意圖。
本創作為一種具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,請參閱圖1至圖3所示,其為本創作之第一實施例,該電腦主機包括有一主機殼10及一獨立之擴充機殼20。
該主機殼10為一中空金屬殼體,其具有較佳的導熱效果,圖中的
具體實施例為一方形殼體,於殼體內部設有主機板(圖中未示)及其它擴充裝置,該主機板為現有技術,於主機板上設有處理器、晶片組、記憶體及其它零組件等,該主機殼10具有一前側面100及一後側面101,於該主機殼10之頂部上設置有一散熱器11,該散熱器11可具體實施為一散熱鰭片,該處理器及晶片組等發熱元件可設計為與該散熱器11相互接觸形成熱傳導,於主機殼10之前側面100及後側面101上分別設有複數插孔(註:下側面未設有插孔),主機板之電路上所設之USB、SATA訊號線、PCI、PCI-Express等匯流排分別透過連接器或電纜線連接至主機殼10內所設之訊號線連接器,於該主機殼10之底面上設有複數第一結合機構件12,該第一結合機構件12為圓柱體。
該擴充機殼20為一金屬殼體,其形狀可相對應於該主機殼10的形狀,殼體之一側設有開口200,其內部設有兩背板21(圖中僅示一背板21),該背板21上設有至少一組PCI或PCI-Express介面的插槽與若干進行匯流排信號轉換之電子元件,並透過連接器與主機殼10內之PCI或PCI-Express匯流排電氣訊號相連接,於本實施例中該擴充機殼20中透過兩組背板21設有兩組PCI或PCI-Express介面的插槽。該擴充機殼20之頂面上設有複數第二結合機構件22,該第二結合機構件22為在該擴充機殼20頂面上所凹設形成的凹孔。該擴充機殼20設置在該主機殼10的下方,該等第二結合機構件22與該等第一結合機構件12可拆卸地結合,該第二結合機構件22之內壁面套設在該第一結合機構件12之外側壁面上。
上述之電腦主機在實際使用時,使用者可將欲擴充之PCI或PCI-Express之板卡30插入於該擴充機殼20內部背板21的插槽中,設有訊號連接器連接該背板21上之連接器及該主殼體10上對應於PCI或PCI-Express之複數訊號連接器,提供主機與PCI或PCI-Express之板卡30形成電氣連接以透過訊號線互相存取,並藉此提供該擴充安裝之板卡30在運作時,板卡30上所設之發熱元件所產
生之熱不會導入主機殼10中,因此不會造成主機殼10中之工作溫度升高,使電腦可維持其運作效能,另外該PCI或PCI-Express之板卡30上所設之發熱元件可透過導熱材料直接接觸擴充機殼20之表面,將板卡30之發熱元件所產生之熱量傳導至擴充機殼20外部表面進行散熱,因此亦可維持PCI或PCI-Express之板卡30之運作效能。該擴充機殼20之頂面及該主機殼10之底面可以相互抵靠接觸,或設計為具有一間距,並利用空氣或其他隔熱材料位於主機殼10及擴充機殼20之間,使主機殼10與擴充機殼20之間形成有一隔熱層,而使主機殼10與擴充機殼20產生之熱量不致互相影響。
請參閱圖4至圖6所示,其為本創作之第二實施例,該電腦主機包括有一主機殼40及一擴充機殼50。
該主機殼40為一中空金屬殼體,其具有較佳的導熱效果,於殼體上凹設有一安裝槽400,該安裝槽400可具體實施為在主機殼40之一側底面上凹設之一矩形凹槽。該主機殼40之頂部上設置有一散熱鰭片41,該處理器及晶片組等發熱元件與該散熱鰭片41之間可設計為相互接觸形成熱傳導,於主機殼40位於安裝槽400之槽面上設有插孔401,主機板之電路上所設之PCI及PCI-Express等匯流排的插槽相對於該插孔401,於該安裝槽400之槽面上設有複數第一結合機構件42,該等第一結合機構件42為圓柱體。
該擴充機殼50為一金屬殼體,殼體之形狀對應於該主機殼40之安裝槽400的形狀,該擴充機殼50之下側外殼500為可拆卸設計,其內部設有一背板501,該背板501上設有至少一組PCI或PCI-Express之介面的插槽,該背板501上設有至少一組連接器與若干進行匯流排信號轉換之電子元件,該背板501具有一金屬接腳片502,該金屬接腳片502突伸於擴充機殼50之頂面上。該
擴充機殼50之頂面上設有複數第二結合機構件51,該第二結合機構件51為該擴充機殼50頂面上所凹設形成的凹孔。該擴充機殼50設置在該主機殼40的安裝槽400中,該金屬接腳片502與主機殼40之插孔401相互連接,使該背板501上之插槽電氣連接至主機殼40中主機板之匯流排,該等第二結合機構件51與該等第一結合機構件42可拆卸地結合,該第二結合機構件51之內壁面套設在該第一結合機構件42之外側壁面上。
上述之電腦主機在實際使用時,使用者可將欲擴充之PCI或PCI-Express之板卡60安裝於該擴充機殼50內部背板之PCI或PCI-Express插槽中,設有訊號線連接該背板上之連接器及該主殼體40上對應於PCI或PCI-Express之訊號連接器,提供主機與PCI或PCI-Express之板卡60形成電氣連接以透過訊號線互相存取,同時板卡60上之發熱元件可透過導熱介質與擴充機殼直接接觸,藉此提供板卡60及主機較佳之散熱效率,請配合參閱圖4所示,該擴充機殼50之頂面及該主機殼40之安裝槽400槽面可設計為相互接觸,請配合參閱圖7所示,該擴充機殼50A之頂面及該主機殼40A之安裝槽400A槽面之間亦可設計為具有一間距,該擴充機殼50A可透過其間隙的空氣層或其他隔熱材料形成隔熱層以達成該板卡60A及主機殼40A之間的更佳的隔熱效果。
以上所述僅是本創作的較佳實施例而已,並非對本創作做任何形式上的限制,雖然本創作已以較佳實施例揭露如上,然而並非用以限定本創作,任何熟悉本專業的技術人員,在不脫離本創作技術方案的範圍內,當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例,但凡是未脫離本創作技術方案的內容,依據本創作的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬於本創作技術方案的範圍內。
10‧‧‧主機殼
100‧‧‧前側面
11‧‧‧散熱器
20‧‧‧擴充機殼
Claims (9)
- 一種具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其包括有一主機殼及一擴充機殼;該主機殼為一中空殼體,於殼體上設有連接器及散熱鰭片,該主機殼中設置有主機板,該主機板上設有PCI或PCI-Express介面之匯流排,於該匯流排上設有訊號線連接器;該擴充機殼為一獨立之中空殼體,該擴充機殼內部設有一背板,該背板上設有PCI或PCI-Express介面的插槽,該背板上設有連接器與主機板之PCI/PCI-Express匯流排相連,並於背板上設有可進行匯流排信號轉換之電子元件。
- 如請求項1所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該擴充機殼設置在該主機殼的下方。
- 如請求項2所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該主機殼之底面上設有複數第一結合機構件,該擴充機殼之頂面上設有複數第二結合機構件,該等第一結合機構件分別與該等第二結合機構件可拆卸地結合。
- 如請求項1至3中任一項所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該主機殼之底面及擴充機殼的頂面相互接觸。
- 如請求項4所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該主機殼之底面及擴充機殼的頂面之間設有隔熱層。
- 如請求項5所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該隔熱層為空氣或隔熱材料所形成。
- 如請求項1至3中任一項所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該主機殼之底面上凹設有一安裝槽,該擴充機殼設置於安裝槽中。
- 如請求項7所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該擴充機殼之頂面及安裝槽之底面間相互接觸。
- 如請求項7所述之具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機,其中該擴充機殼之頂面及安裝槽之底面間具有一定間距以形成隔熱層。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101224114U TWM456527U (zh) | 2012-12-13 | 2012-12-13 | 具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101224114U TWM456527U (zh) | 2012-12-13 | 2012-12-13 | 具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM456527U true TWM456527U (zh) | 2013-07-01 |
Family
ID=49227071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101224114U TWM456527U (zh) | 2012-12-13 | 2012-12-13 | 具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM456527U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114706452A (zh) * | 2021-10-07 | 2022-07-05 | 神基投资控股股份有限公司 | 具有功能扩充机制的电脑以及免拆卸电脑的功能扩充方法 |
-
2012
- 2012-12-13 TW TW101224114U patent/TWM456527U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114706452A (zh) * | 2021-10-07 | 2022-07-05 | 神基投资控股股份有限公司 | 具有功能扩充机制的电脑以及免拆卸电脑的功能扩充方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10354356B2 (en) | Systems and methods for interconnecting and cooling multiple graphics processing unit (GPU) cards | |
JP3830169B2 (ja) | コンピュータ | |
TWI553443B (zh) | 擴充卡 | |
KR100654798B1 (ko) | 도킹스테이션을 갖는 휴대용 컴퓨터 | |
CN107943254B (zh) | 一种便携式计算机装置及其散热模块 | |
JP2007334786A (ja) | 情報処理装置 | |
CN210052088U (zh) | 兼具散热及高扩充便利性的计算机机壳 | |
TW201308348A (zh) | 安裝有固態硬碟的主機板 | |
CN109561611A (zh) | 具有隔热功能的电源供应器 | |
TW201218931A (en) | Mainboard and electronic device employ the sam | |
TW201208552A (en) | Electronic device and heat dissipation device of the same | |
CN101299162A (zh) | 一种低功耗无噪声可扩展的嵌入式计算机 | |
CN209675641U (zh) | 转接卡 | |
JP2016071269A (ja) | 電子機器、及びシステム | |
TWM456527U (zh) | 具有PCI或PCI-Express板卡擴充介面的無風扇電腦主機 | |
TW201439734A (zh) | 平板電子裝置、其輔助散熱構件以及具有上述兩者之組裝體 | |
TWM459676U (zh) | 伺服器裝置 | |
WO2017067418A1 (zh) | 散热结构和单板扩展散热方法 | |
TWI697759B (zh) | 具防水防塵組件之可擴充性電腦 | |
CN104703443B (zh) | 一种散热插箱 | |
TW201327103A (zh) | 主機 | |
CN207488895U (zh) | 具有散热孔的主电路板及其电子装置 | |
TW201417695A (zh) | 電路板散熱結構 | |
TWM581781U (zh) | 轉接卡 | |
CN207504902U (zh) | 一种用于交换机的散热结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4K | Expiration of patent term of a granted utility model |