CN209675641U - 转接卡 - Google Patents
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Abstract
一种转接卡，适用于一主板。主板具有一主板插槽。转接卡包括一电路板、一第一插槽与一第二插槽。电路板包括一主要部分与一连接部分。主要部分具有一第一表面与一第二表面。连接部分由主要部分延伸出，且具有多个电性接点以连接主板的插槽。其中，连接部分的宽度小于主要部分的宽度，且连接部分的宽度对应于主板插槽的宽度。第一插槽设置于第一表面，用以安装一第一扩充件。第二插槽设置于第二表面，用以安装一第二扩充件。本实用新型所提供的转接卡上设置有扩充连接器，有更多的使用弹性，并可取代部分主板上的连接器，利于缩减主板的尺寸。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种转接卡，尤其涉及一种适用于主板的转接卡。
背景技术
M.2是一种电脑内部扩充卡及相关连接器规范。传统上，M.2装置以水平方式固定于主板上。然受限于M.2规范的连接器规格与固定方式，M.2装置不易在主板上进行拆装替换。此外，受限于主板上的空间影响散热效率，M.2装置也容易产生过热的问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种转接卡，适用于一主板。此主板包括一主板插槽。转接卡包括一电路板、一第一插槽与一第二插槽。电路板包括一主要部分与一连接部分。主要部分具有一第一表面与一第二表面。连接部分由主要部分延伸出，且具有多个电性接点以连接主板插槽。其中，连接部分的宽度小于主要部分的宽度，且连接部分的宽度对应于主板插槽的宽度。第一插槽设置于第一表面，用以安装一第一扩充件。第二插槽设置于第二表面，用以安装一第二扩充件。
根据本实用新型其中一个实施方式，还包括扩充连接器，设置于上述连接部分。
根据本实用新型其中一个实施方式，上述扩充连接器是风扇连接器。
根据本实用新型其中一个实施方式，上述扩充连接器是RGB连接器。
根据本实用新型其中一个实施方式，上述主板插槽是内存扩充插槽。
根据本实用新型其中一个实施方式，上述内存扩充插槽是SO-DIMM插槽。
根据本实用新型其中一个实施方式，上述第一插槽是M.2插槽。
根据本实用新型其中一个实施方式，上述第二插槽是M.2插槽。
根据本实用新型其中一个实施方式，上述连接部分的延伸距离大于上述主板插槽的高度。
根据本实用新型其中一个实施方式，还包括第一固定件与第二固定件，上述第一固定件设置于上述第一表面，以固定上述第一扩充件，上述第二固定件设置于上述第二表面，以固定上述第二扩充件。本实用新型所提供的转接卡，可利用主板上的剩余空间，有效增加扩充件的安装数量，并且可以解决扩充件拆装替换不易的问题，同时提升扩充件的散热效率。
本实用新型所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附图作进一步说明。
附图说明
图1A与图1B是本实用新型的转接卡一实施例的正面示意图与背面示意图。
图2A与图2B显示扩充件安装于本实用新型的转接卡一实施例的正面示意图与背面示意图。
图3显示扩充件通过本实用新型的转接卡安装于主板一实施例的示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
图1A与图1B是本实用新型的转接卡一实施例的正面示意图与背面示意图。图2A与图2B显示扩充件安装于本实用新型的转接卡一实施例的正面示意图与背面示意图。图3显示扩充件通过本实用新型的转接卡安装于主板一实施例的示意图。如图中所示，此转接卡100可插接于主板10上的一主板插槽12，以扩充主板10的功能。在一实施例中，此主板插槽12是一内存扩充插槽，如SO-DIMM插槽。
转接卡100包括一电路板120、一第一插槽140、一第一固定件150、一第二插槽160、一第二固定件170与至少一扩充连接器180(图中以三个扩充连接器为例)。
电路板120包括一主要部分122与一连接部分124。连接部分124由主要部分122延伸出，用以插设于主板10上的主板插槽12。
主要部分122具有一第一表面122a与一第二表面122b。第一插槽140设置于第一表面122a，用以安装一第一扩充件220。第一固定件150设置于第一表面122a，用以固定第一扩充件220。
一实施例中，第一插槽140是一M.2插槽，第一扩充件220是一M.2扩充件，如M.2接口的固态硬盘。第一固定件150包括一固定螺丝152与多个固定孔154(图中仅标示其中之一)。这些固定孔154排列于第一表面122a，对应至不同尺寸的第一扩充件220。固定螺丝152依据所要固定的第一扩充件220的尺寸锁入相对应的固定孔154，以固定第一扩充件220。
第二插槽160设置于第二表面122b，用以安装一第二扩充件240。第二固定件170设置于第二表面122b，用以固定第二扩充件240。在一实施例中，此第二插槽160是一M.2插槽，用以安装一M.2扩充件。第二固定件170包括一固定螺丝172与多个固定孔174(图中仅标示其中之一)。这些固定孔174排列于第二表面122b，对应至不同尺寸的第二扩充件240。固定螺丝172依据所要固定的第二扩充件240的尺寸锁入相对应的固定孔174，以固定第二扩充件240。
连接部分124连接主要部分122，且具有多个电性接点1242以连接主板插槽12。第一插槽140与第二插槽160通过连接部分124的电性接点1242电性连接主板10，并由主板10取得电力。
在一实施例中，配合主板插槽12的规格设计，连接部分124的插接侧，即设置电性接点1242的一侧，具有一防呆缺口1244，以避免转接卡100反向误插于主板插槽12内。
如图中所示，为了配合各种不同扩充件(如第一扩充件220与第二扩充件240)的尺寸，且避免转接卡100占据主板10上过多空间，转接卡100的电路板120的连接部分124的宽度小于主要部分122的宽度，且连接部分124的宽度对应于主板插槽12的宽度。也就是说，此转接卡100的连接部分124的两侧内缩配合主板插槽12的尺寸。如此，即可在主板插槽12上通过转接卡100安装长度较大的扩充件，而不会受限于主板插槽12的长度。
其次，如图中所示，为了方便使用者拆装替换转接卡100，当转接卡100插接于主板插槽12时，电路板120的主要部分122的下缘与主板插槽12之间保留一预设距离，以避免位于连接部分124上方的主要部分122干扰到使用者的拆装操作。在一实施例中，此连接部分124向下延伸至主板插槽12的延伸距离大于主板插槽12的高度加上二个扩充连接器180的宽度。
扩充连接器180设置于连接部分124。此扩充连接器180可通过连接部分124的电性接点1242电性连接主板10，并由主板10取得电力。在一实施例中，此扩充连接器180是一四针脚的风扇连接器或是一四针脚的RGB连接器。
一实施例中，若此扩充连接器180是风扇连接器，转接卡100上可设置散热风扇由扩充连接器180直接供电，对装设于转接卡100上的第一扩充件220与第二扩充件240进行散热。
图3显示扩充件通过本实用新型的转接卡100安装于主板10一实施例的示意图。如图中所示，此主板10包括一主板插槽12，如SO-DIMM插槽。转接卡100的正反两面分别安装一扩充件(即前述第一扩充件220与第二扩充件240，图中仅显示位于正面的第一扩充件220)，例如M.2扩充件。转接卡100通过其连接部分124插接于主板插槽12，并通过主板插槽12取得电力提供至第一扩充件220与第二扩充件240，以及位于连接部分124的扩充连接器180。
本实用新型所提供的转接卡100，可利用主板10上的剩余空间，有效增加扩充件的安装数量。此安装方式并可增加扩充件两侧的空间，提升其散热效率。其次，通过使用本实用新型所提供的转接卡100，可利用转接卡100的拆装，取代第一扩充件220与第二扩充件240的拆装，以解决扩充件拆装替换不易的问题。此外，本实用新型所提供的转接卡100上设置有扩充连接器180，可提供使用者更多使用上的弹性，并可取代部分主板上的连接器，以利于缩减主板的尺寸。
虽然本实用新型已以实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定为准。
Claims (10)
1.一种转接卡，适用于主板，上述主板包括主板插槽，其特征在于，上述转接卡包括：
电路板，包括：
主要部分，具有第一表面与第二表面；以及
连接部分，由上述主要部分延伸出，且具有多个电性接点设置于上述连接部分的底边，以连接上述主板插槽；
其中，上述连接部分的宽度小于上述主要部分的宽度，且上述连接部分的宽度对应于上述主板插槽的宽度；
第一插槽，设置于上述第一表面，用以安装第一扩充件；以及
第二插槽，设置于上述第二表面，用以安装第二扩充件。
2.如权利要求1所述的转接卡，其特征在于，还包括扩充连接器，设置于上述连接部分。
3.如权利要求2所述的转接卡，其特征在于，上述扩充连接器是风扇连接器。
4.如权利要求2所述的转接卡，其特征在于，上述扩充连接器是RGB连接器。
5.如权利要求1所述的转接卡，其特征在于，上述主板插槽是内存扩充插槽。
6.如权利要求5所述的转接卡，其特征在于，上述内存扩充插槽是SO-DIMM插槽。
7.如权利要求1所述的转接卡，其特征在于，上述第一插槽是M.2插槽。
8.如权利要求1所述的转接卡，其特征在于，上述第二插槽是M.2插槽。
9.如权利要求1所述的转接卡，其特征在于，上述连接部分的延伸距离大于上述主板插槽的高度。
10.如权利要求1所述的转接卡，其特征在于，还包括第一固定件与第二固定件，上述第一固定件设置于上述第一表面，以固定上述第一扩充件，上述第二固定件设置于上述第二表面，以固定上述第二扩充件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920764272.7U CN209675641U (zh) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | 转接卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920764272.7U CN209675641U (zh) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | 转接卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209675641U true CN209675641U (zh) | 2019-11-22 |
Family
ID=68575432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920764272.7U Active CN209675641U (zh) | 2019-05-24 | 2019-05-24 | 转接卡 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209675641U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113286422A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-20 | 英业达科技有限公司 | 主板 |
| CN113448901A (zh) * | 2020-03-24 | 2021-09-28 | 捷普有限公司 | 具有转接卡的正交结构 |
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2019
- 2019-05-24 CN CN201920764272.7U patent/CN209675641U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
| CN113448901A (zh) * | 2020-03-24 | 2021-09-28 | 捷普有限公司 | 具有转接卡的正交结构 |
| CN113286422A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-08-20 | 英业达科技有限公司 | 主板 |
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