TWI698860B - 固態硬碟儲存機架、儲存托盤及中介件 - Google Patents

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Abstract

一種固態硬碟(SSD)儲存機架，包括複數之儲存托盤及複數之連接器卡。一個儲存托盤具有一中介件及一SSD模組。該中介件的一連接器連接至該SSD模組的一連接器，該中介件的另一個連接器連接至一個連接器卡的一連接器。該連接器卡包括複數之終端以連接至一電腦系統的一匯流排。該中介件包括複數之導線以容許複數之電訊號在該中介件的該兩個連接器之間傳播。該中介件包括一電路，該電路係考慮到供應電壓的電壓調整、位準移位以及熱插拔。

Description

固態硬碟儲存機架、儲存托盤及中介件
本發明係通常地有關於電腦系統，尤其是但不限制為儲存裝置。
眾所皆知，一個電腦硬碟(computer drive)是一個由電腦系統所使用的一個儲存裝置；固態硬碟(solid state drive)，例如具有積體電路(IC)非揮發性記憶體(例如，非揮發性快閃記憶體) 的固態硬碟，比一般機電硬碟更快速；具有IC非揮發性記憶體的固態硬碟在本文中被稱為SSD模組；例如，非揮發性記憶體快捷(non-volatile memory express，NVME)規格規定了固態硬碟的存取，其中固態硬碟係經由一個外圍控制器互連快捷(peripheral controller interconnect express，PCIE)匯流排而附屬於一個電腦系統。
遵守NVME規格的SSD模組在本文中被稱為NVME模組；對於需要大量的儲存空間的電腦系統來說，NVME模組可安裝於專用的儲存機架(bay)；例如，NVME模組可安裝在對應的儲存托盤(tray)，儲存托盤係可拆卸地依附於一個儲存機架；NVME模組的儲存托盤的例子包括SUPERMICRO® NVME平台(platform)，其可商業上地從加州聖荷西(San Jose, California)的美超微電腦股份有限公司獲得。
在一具體實施例當中，一固態硬碟(SSD) 儲存機架包括複數之儲存托盤及複數之連接器卡(card)，一儲存托盤具有一中介件(interposer)及一SSD模組，該中介件的一連接器連接至該SSD模組的一連接器，該中介件的另一連接器連接至一連接器卡的一連接器，該連接器卡包括複數之終端(terminal)，該些終端連接至一電腦系統的一匯流排，該中介件包括複數之導線(wiring)，該些導線容許複數之電訊號在該中介件的該兩個連接器之間傳播，該中介件包括一電路，該電路係考慮到供應電壓的電壓調整(voltage regulation)、位準移位(level shifting)以及熱插拔(hot-swapping)。
一旦閱讀本揭露的全部，包括隨附的圖示與申請專利範圍，則本發明的這些及其他特徵對本領域技術人員來說將會是容易而顯而易見的。
在本揭露當中，提供了許多特定的細節，例如系統、元件以及方法的例子，以提供本發明之具體實施例之徹底的瞭解；然而，本領域技術人員將明白本發明可被實行而不需要一個或更多個該些特定的細節；在其他狀況下，眾所周知的細節未被顯示或描述以避免模糊了本發明的方向。
圖1顯示依照本發明之一儲存機架100之一具體實施例之局部透視圖。在圖1的例子當中，該儲存機架100包括一底座(chassis，未示於圖1)以容許該儲存機架100與其他儲存機架一同安裝在一設備架台上。該儲存機架100包括複數之連接器卡110及複數之儲存托盤150、130；為了能夠清楚地說明，只有一些連接器卡110與對應的機架連接器112標示於圖1當中。該些儲存托盤150、130係為相對於一個臥式安裝(horizontally-mounted)的主機板(motherboard)114(亦見圖2、8及9)的所謂的直立(vertical)安裝配置，該主機板114包括一印刷電路板(PCB)。在本揭露當中，臥式(horizontal)與直立(vertical)係為相對於電腦機房的地板而言，其中該儲存機架100係配置於電腦機房內。
圖2顯示該儲存機架100依附於依照本發明之一電腦系統190之一具體實施例之示意圖。一般來說，一個連接器卡110係配置為容納(allow)一個儲存托盤150或儲存托盤130以機械地與電性地連接至該電腦系統190之一電腦匯流排191；為了能夠清楚地說明，只有該儲存托盤150顯示於圖2當中。在圖2的例子當中，該電腦系統190包括一個或更多個處理器192、主記憶體193(例如，隨機存取記憶體)以及其他元件。可從不同的電腦供應商，例如加州聖荷西的美超微電腦股份有限公司，商業上地獲得該電腦系統190。
一個連接器卡110包括一個機架連接器112與一排機架終端113(亦見圖8及9) ；該機架連接器112被配置為可拆卸地與對應儲存托盤150、130的托盤連接器171、131配對。在一具體實施例當中，該機架連接器112係為一個槽式連接器，被配置為接納一個刃型(edge-type) 托盤連接器171、131。一個連接器卡110的機架終端(例如，接腳)113被配置為連接至該電腦匯流排191；在一具體實施例當中，機架終端113被配置為固定地連接(例如，焊接)至在該主機板114上的一個PCIE匯流排的對應的接腳；機架終端113也可為一個PCIE連接器的一部分，可拆卸地連接至在該主機板114上的一個對應的PCIE連接器。
復參考圖1的例子，一個儲存托盤150、130包括一個SSD模組，其在一具體實施例當中為一個NVME模組；一般來說，一個特定的電腦供應商預期一個儲存托盤遵守某些機械的與電性的要求以兼容於該供應商的儲存機架；從該些要求偏離將可防止一個儲存托盤被安裝於該特定的電腦供應商的儲存機架。
在圖1的例子當中，該儲存托盤130是一個普通的儲存托盤；一些儲存托盤130可遵守所謂的下一代小形狀因數(NGSFF)規格，其由三星(Samsung(TM))公司公佈；在這樣的儲存托盤130當中，該托盤連接器131是一個NGSFF連接器。其他儲存托盤130也許遵守所謂的企業與資料中心固態硬碟形狀因數(EDSFF) 規格，其由英特爾(Intel(TM))公司與其他電腦供應商公佈；在這樣的情況，該托盤連接器131是一個EDSFF連接器。
普通的儲存托盤的問題是NGSFF與ESDFF規格不是機械地及電性地彼此兼容；換句話說，遵守NGSFF規格的儲存托盤130不能被安裝在遵守EDSFF規格的儲存機架，反之亦然。尤其，NGSFF與ESDFF規格需要不同的連接器型式、接腳分布等等；因此，為了成本與兼容性的理由，一個企業客戶必須表態，且因此被限制於一特定的形狀因數規格。普通的儲存托盤的另一個問題是他們不提供充足適當的熱管理，可能造成在包括數個儲存托盤的儲存機架的熱逐漸增加。
圖3及圖4分別顯示依照本發明之該儲存托盤150之一具體實施例之一透視圖及一分解圖。如圖3及圖4所示，該儲存托盤150可包括一框架151、一SSD模組120及一中介件170。該儲存托盤150的這些特徵亦被標示於圖1當中以作為情況介紹的目的。
首先參考圖3的透視圖，該框架151包括一板塊157，該SSD模組120及該中介件170都安裝在該板塊157上；該SSD模組120可藉由一個螺絲162被固定在該板塊157，該中介件170可藉由一個螺絲158被固定在該板塊157。介於該板塊157、該SSD模組120及該中介件170的間隙器(standoff，見圖4的159與161) 考慮到定向的氣流通過該儲存托盤150。一推出器160提供一槓桿以促進該儲存托盤150插進與移除自該儲存機架100；該推出器160係為可旋轉地依附至在該框架151上的一個點，且可藉由擺動該推出器160以驅使。
為了將該儲存托盤150安裝進該儲存機架100，該托盤連接器171插入對應的連接器卡110的一個機架連接器112；此機構地連接該托盤連接器171的終端至該機架連接器112的終端，從而建立介於該SSD模組120的元件與該電腦系統190之間經由該電腦匯流排191(見圖2)的電性連接；在此例子當中，該SSD模組120是一個NVME模組，該電腦系統190與該SSD模組120依照NVME規格通訊。
為了便於說明，先前描述於圖3的元件亦標示於圖4的分解圖中。如圖4所示，該板塊157具有一凸起部156，該凸起部156具有複數之安裝孔153~155；此結構容許該框架151容納不同大小的該些SSD模組120；尤其，一個間隙器161可依附至該些安裝孔153~155之一以固定一特別大小的一個SSD模組120。一個SSD模組120的一凹口122(例如，在該電路板上)可介於該間隙器161與該螺絲162之間被固定；一個對應的螺絲165可被使用以使該間隙器161固定進該安裝孔153，或者是依據該SSD模組120的尺寸固定進其他的安裝孔。該SSD模組120包括一個刃型的連接器121，該連接器121可拆卸地插入該中介件170的一個槽式的連接器172。在一具體實施例當中，該SSD模組120是一個NVME模組，其遵從M.2形狀因數規格；因此，該連接器121可以是一個M.2連接器。一般來說，M.2形狀因數規格容許SSD模組具有寬度12mm、16mm、22mm及30mm，以及長度16mm、26mm、30mm、38mm、42mm、60mm、80mm及110 mm；僅作為說明用途，圖4的例子顯示一個SSD模組120，其具有尺寸22mm x 80mm(寬度x長度)，以及具有被固定至該間隙器161的一個凹口122，該間隙器161安裝在該安裝孔153上。在一具體實施例當中，一個SSD模組120是一個商品化的SSD模組，其遵守NVME與M.2規格。
在一具體實施例當中，該中介件170包括一電路卡173(例如，PCB)、該連接器172及該托盤連接器171。該連接器172安裝在該電路卡173上(在該電路卡173的垂直邊緣上)，該托盤連接器171安裝在該電路卡173的對面的垂直邊緣上，該SSD模組120的該連接器121係為可拆卸地連接至該連接器172，該托盤連接器171係為可拆卸地連接至一個連接器卡110的對應的機架連接器112；該電路卡173包括配線連接(wiring connection)以容許來自該連接器172的終端的電訊號被耦合到該托盤連接器171的對應的終端。
在圖4的例子當中，該電路卡173包括一安裝孔175及一安裝突片174，該安裝孔175係在一水平邊緣上，該安裝突片174係在對面的水平邊緣上。為了將該中介件170安裝至該框架151，該安裝突片174係插入至該框架151的一凹槽163，該安裝孔175被固定介於該螺絲158與該間隙器159之間。該安裝突片174與該凹槽163係考慮到相對地容易以及該中介件170的穩當的對齊，其僅使用一個單一的螺絲僅在該電路卡173的一個水平邊緣上。在圖4的例子當中，該板塊157具有複數之通風孔164，該些通風孔164係為直接地在該中介件170的平面的底下；該些通風孔164係作為冷卻通風口以容許涼快的空氣流過介於該板塊157、該SSD模組120的底面與該中介件170之間的間隙。在該板塊157上的複數之安裝孔176容許電磁干擾防護彈片(EMI spring)180(見圖5與圖6)被安裝在該板塊157上。
圖5顯示依照本發明之該儲存托盤150之一具體實施例之多視圖。圖5顯示一上視圖、一側視圖及一邊視圖；該上視圖與該邊視圖顯示複數之電磁干擾防護彈片180，正如指出的那樣，該些電磁干擾防護彈片180可被安裝至在該些安裝孔176上的該儲存托盤150(見圖4) 。在圖5所標示的元件已在先前描述於圖3及圖4，並在圖5中註記以作為情況介紹的目的。
圖6係為圖5的較大圖示的邊視圖。如圖6所示，該中介件170之該電路卡173的平面係平行於該板塊157的平面且具有一間隙201介於他們之間。該間隙器159與該安裝突片174/凹槽163結構係提高該電路卡173自該板塊157離開以形成該間隙201。在該板塊157上的該些通風孔164(見圖4)容許空氣來自該儲存機架100的冷卻單元(例如，風扇)以流進該間隙201且因此冷卻該儲存托盤150的元件。該涼快的空氣自該間隙201離開以冷卻安裝在該儲存機架100內的其他儲存托盤。該些電磁干擾防護彈片180壓縮以容許相對地緊的電接觸至一鄰近的儲存托盤150以最小化或預防在該儲存機架100內的電磁/射頻干擾(RFI) 。
圖7顯示依照本發明之複數之儲存托盤150之一具體實施例之上視圖。圖7顯示安裝在該儲存機架100內的鄰近的儲存托盤150的相對位置；當複數之儲存托盤150安裝在該儲存機架100內時，一個儲存托盤150之一個電磁干擾防護彈片180產生與一個鄰近的儲存托盤150的框架151(或其他屏蔽點，shield point)的電性連接，以維持EMI/RFI屏蔽。
圖8顯示依照本發明之一SSD模組120、一中介件170A及一連接器卡110A之一具體實施例之布置。該中介件170A是該中介件170的一個特定的實施例。如前所述，該中介件170A及該SSD模組120係安裝為一個儲存托盤150的一部分。該SSD模組120的一個M.2連接器121係為可拆卸地連接至該中介件170A的該連接器172。在圖8的例子當中，該中介件170A包括一個刃型的托盤連接器171A，該托盤連接器171A兼容NGSFF規格。該電路卡173A是該電路卡173的一個特定的實施例。在圖8的例子當中，該中介件170A的該電路卡173A提供配線連接以容許來自該連接器172的終端的電訊號耦合至遵守NGSFF規格的該托盤連接器171A的對應的終端。圖8亦標示出該安裝突片174A與該電路卡173A的安裝孔175A。
在圖8的例子當中，該連接器卡110A是該連接器卡110的一個特定的實施例。該連接器卡110A具有一個槽式的機架連接器112A，該機架連接器112A被配置為可拆卸地與該中介件170A的該托盤連接器171A配對。該機架連接器112A兼容NGSFF規格。該連接器卡110A的機架終端113可包括電性連接至在該主機板114上的一個PCIE匯流排的接腳，因此該儲存托盤150係為可適於容許一個NVME模組，該NVME模組遵從M.2形狀因數規格以連接至一個遵循NGSFF的儲存機架100。
圖9顯示依照本發明之一SSD模組120、一中介件170B及一連接器卡110B之另一具體實施例之布置。該中介件170B是該中介件170的一個特定的實施例。如前所述，該中介件170B及該SSD模組120係安裝為一個儲存托盤150的一部分。該SSD模組120的一個M.2連接器121係為可拆卸地連接至該中介件170B的該連接器172。在圖9的例子當中，該中介件170B包括一個刃型的托盤連接器171B，該托盤連接器171 B兼容EDSFF規格。該電路卡173B是該電路卡173的一個特定的實施例。在圖9的例子當中，該中介件170B的該電路卡173B提供配線連接以容許來自該連接器172的終端的電訊號耦合至遵守EDSFF規格的該托盤連接器171B的對應的終端。圖9亦標示出該安裝突片174B與該電路卡173B的安裝孔175B。
在圖9的例子當中，該連接器卡110B是該連接器卡110的一個特定的實施例。該連接器卡110B具有一個槽式的機架連接器112B，該機架連接器112B被配置為可拆卸地與該托盤連接器171B配對。該機架連接器112B兼容EDSFF規格。該連接器卡110B的機架終端113可包括電性連接至在該主機板114上的一個PCIE匯流排的接腳，因此該儲存托盤150係為可適於容許一個NVME模組，該NVME模組遵從M.2形狀因數規格以連接至一個遵循EDSFF的儲存機架100。
圖10顯示依照本發明之一中介件170之一具體實施例之示意圖。如前所述，一個中介件170可包括一個連接器172及一個托盤連接器171，該連接器172可拆卸地連接至一個SSD模組120的一個連接器121，該托盤連接器171係為可拆卸地連接至一個連接器卡110的一個機架連接器112。
在圖10的例子當中，該SSD模組120是一個NVME模組，該NVME模組遵從M.2形狀因數規格。在一具體實施例當中，該中介件170包括複數之導線(例如，PCB走線，PCB trace)，該些導線直接地連接該SSD模組120的PCIE匯流排訊號接腳310至該連接器卡110的對應的PCIE匯流排訊號接腳360。該SSD模組120還包括規定(provision)以連接系統管理匯流排(system management bus，SMB)訊號(例如，時脈、資料)接腳320至該連接器卡110的對應的SMB訊號接腳370。在圖10的例子當中，該中介件170包括一個位準移位電路301，該位準移位電路301被配置為移位(translate) SMB訊號的邏輯位準以在該SSD模組120與該連接器卡110之間相容。
在圖10的例子當中，該中介件170包括複數之導線以直接連接該SSD模組120的該連接器121的接地參考接腳322至該連接器卡110的該機架連接器112的接地參考接腳380。該中介件170還包括一電壓調整器302，該電壓調整器302被配置為接收來自該連接器卡110的該機架連接器112的供應電壓接腳381的供應電壓，並提供供應電壓至該SSD模組120的該連接器121的供應電壓接腳321。在一具體實施例當中，該電壓調整器302是一個步降(step-down)電壓調整器；在一個特定的例子當中，該電壓調整器302可被配置為降低從該連接器卡110接收的12伏特的供應電壓成為3.3伏特，而3.3伏特係用以提供至該SSD模組120。
在一具體實施例當中，該中介件170還包括一個熱插拔(hot-swap)電路303，該熱插拔電路303被配置為容許該SSD模組120可被熱插拔至該連接器卡110；尤其，該熱插拔電路303容許遵從M.2形狀因數規格(不可熱插拔)的一個SSD模組120在電源提供至供應電壓接腳381時(亦即，當該儲存機架100保持上電時)，為可從該連接器卡110插入與移除；在一具體實施例當中，該熱插拔電路303電性連接至該連接器卡110的該機架連接器112上的一個或更多個存在(presence)接腳390；任何適合的離散式或整合式電路(discrete or integrated circuit) 的熱插拔電路可被使用而不減損本發明的優點。
從上面可以看出，在圖10所顯示的連接可根據該連接器卡110而修改；例如，當該連接器卡110是一個NGSFF連接器卡時(例如，圖8，110A) ，該SSD模組120的SMB警示接腳(係用來向該電腦系統190指出該SMB需要注意)會連接至如圖10所示在該連接器卡110上的一個對應的SMB警示接腳；然而，當該連接器卡110是一個EDSFF連接器卡時(例如，圖9，110B) ，該SSD模組120的該SMB警示接腳係為一個開路(open trace)，亦即，不連接。
本發明的具體實施例提供許多迄今為止未實現的優勢；首先，本發明的具體實施例容許一個SSD儲存機架接納符合不同規格的複數之SSD模組，因此減少了操作與維持一個企業電腦系統的成本；第二，本發明的具體實施例容許複數之SSD模組具有熱插拔的能力；第三，本發明的具體實施例容許複數之SSD儲存機架具有充足適當的冷卻，即使有數個儲存托盤安裝。
可調式(adaptable)SSD儲存機架與相關的元件已被揭露；當本發明的特定的具體實施例已被提供，須知該些具體實施例係為說明目的而非限制，許多額外的具體實施例對於閱讀本揭露的本領域之技術人員來說是顯而易見的。
100‧‧‧儲存機架
110、110A、110B‧‧‧連接器卡
112、112A、112B‧‧‧機架連接器
113‧‧‧機架終端
114‧‧‧主機板
120‧‧‧SSD模組
121‧‧‧連接器
122‧‧‧凹口
130‧‧‧儲存托盤
131‧‧‧托盤連接器
150‧‧‧儲存托盤
151‧‧‧框架
153～155‧‧‧安裝孔
156‧‧‧凸起部
157‧‧‧板塊
158‧‧‧螺絲
159‧‧‧間隙器
160‧‧‧推出器
161‧‧‧間隙器
162‧‧‧螺絲
163‧‧‧凹槽
164‧‧‧通風孔
165‧‧‧螺絲
170、170A、170B‧‧‧中介件
171、171A、171B‧‧‧托盤連接器
172‧‧‧連接器
173、173A、173B‧‧‧電路卡
174、174A、174B‧‧‧安裝突片
175、175A、175B‧‧‧安裝孔
176‧‧‧安裝孔
180‧‧‧電磁干擾防護彈片
190‧‧‧電腦系統
191‧‧‧電腦匯流排
192‧‧‧處理器
193‧‧‧主記憶體
201‧‧‧間隙
301‧‧‧位準移位電路
302‧‧‧電壓調整器
303‧‧‧熱插拔電路
310‧‧‧PCIE匯流排訊號接腳
320‧‧‧SMB訊號接腳
321‧‧‧供應電壓接腳
322‧‧‧接地參考接腳
360‧‧‧PCIE匯流排訊號接腳
370‧‧‧SMB訊號接腳
380‧‧‧接地參考接腳
381‧‧‧供應電壓接腳
390‧‧‧存在接腳
圖1顯示依照本發明之一儲存機架之一具體實施例之局部透視圖。
圖2顯示圖1的該儲存機架依附於依照本發明之一電腦系統之一具體實施例之示意圖。
圖3及圖4分別顯示依照本發明之一儲存托盤之一具體實施例之一透視圖及一分解圖。
圖5顯示依照本發明之圖3及圖4之該儲存托盤之一具體實施例之多視圖。
圖6係為圖5的較大圖示的邊視圖。
圖7顯示依照本發明之複數之儲存托盤之一具體實施例之上視圖。
圖8顯示依照本發明之一SSD模組、一中介件及一連接器卡之一具體實施例之布置。
圖9顯示依照本發明之一SSD模組、一中介件及一連接器卡之另一具體實施例之布置。
圖10顯示依照本發明之一中介件之一具體實施例之示意圖。
在不同圖示中使用的相同參考標記係指出相同的或類似的元件。除非另有提出，否則圖示不需按比例繪示。
100:儲存機架
110:連接器卡
112:機架連接器
114:主機板
120:SSD模組
130:儲存托盤
131:托盤連接器
150:儲存托盤
151:框架
170:中介件
171:托盤連接器
172:連接器

Claims (17)

  1. 一種固態硬碟(SSD)儲存機架，係應用於一電腦系統，該SSD儲存機架包括：一主機板；複數之連接器卡，該些連接器卡的一第一連接器卡包括一第一連接器型式之一第一機架連接器以及複數之機架終端，該些機架終端連接至在該主機板上的一匯流排；以及複數之儲存托盤，該些儲存托盤的一第一儲存托盤包括一SSD模組及一中介件，該SSD模組包括一第二連接器型式之一第一連接器，該中介件包括該第二連接器型式之一第二連接器以及該第一連接器型式之一第一托盤連接器；其中該SSD模組之該第一連接器係為可拆卸地連接至該中介件之該第二連接器，且該中介件之該第一托盤連接器係為可拆卸地連接至該第一連接器卡之該第一機架連接器。
  2. 如請求項1所述之SSD儲存機架，其中該中介件還包括一電路卡；該第一托盤連接器與該第二托盤連接器係安裝在該電路卡上。
  3. 如請求項2所述之SSD儲存機架，其中該第一儲存托盤還包括一框架，該中介件之該電路卡包括在一邊緣上的一安裝突片以及在一對面邊緣上的一安裝孔，該安裝突片係為可拆卸地固定在該框架的一凹槽上，且該安裝孔係固定於該框架。
  4. 如請求項1所述之SSD儲存機架，其中該中介件還包括一電壓調整器，該電壓調整器被配置為改變一供應電壓的一位準從一第一電壓位準成為一第二電壓位準，該供應電壓係來自於該第一機架連接器而被接收，該第二電壓位準被供應至該第一連接器。
  5. 如請求項4所述之SSD儲存機架，其中該電壓調整器係為一步降電壓調整器。
  6. 如請求項1所述之SSD儲存機架，其中該中介件還包括一電壓位準移位器，該電壓位準移位器被配置為移位一訊號的一電壓，該訊號在該SSD模組與該第一連接器卡之間傳播。
  7. 如請求項1所述之SSD儲存機架，其中該第一儲存托盤還包括一框架，該SSD模組與該中介件係安裝在該框架上。
  8. 如請求項7所述之SSD儲存機架，其中該框架包括一板塊，該中介件的一平面係為提高在該板塊的一平面之上，該板塊包括在該中介件的該平面的底下的一冷卻通風孔。
  9. 如請求項1所述之SSD儲存機架，還包括該些儲存托盤的一第二儲存托盤與該些連接器卡的一第二連接器卡，該第二儲存托盤包括一第二托盤連接器，該第二托盤連接器係為可拆卸地連接至該第二連接器卡之一第二機架連接器。
  10. 一種儲存托盤，係應用於一固態硬碟(SSD)儲存機架，該儲存托盤包括：一SSD模組，包括一第一連接器；一中介件，包括一托盤連接器及一第二連接器，該中介件之該第二連接器係為可拆卸地連接至該SSD模組之該第一連接器，該托盤連接器被配置為可拆卸地連接至該SSD儲存機架之一機架連接器；及一框架，該SSD模組及該中介件係安裝在該框架上，該框架包括一板塊，該板塊係平行於該中介件的一平面，該板塊具有一冷卻通風孔，該冷卻通風孔面對該中介件的該平面；該板塊具有複數之安裝孔，該SSD模組包括一凹口，一間隙器固定於該些安裝孔之一安裝孔，該凹口係介於一螺絲及該間隙器之間。
  11. 如請求項10所述之儲存托盤，其中該中介件還包括：一電壓調整器，被配置為從該托盤連接器接收一輸入供應電壓並產生一輸出供應電壓至該第二連接器。
  12. 如請求項11所述之儲存托盤，其中該中介件還包括：一熱插拔電路，介於該第二連接器的一終端與該托盤連接器的一終端之間。
  13. 如請求項11所述之儲存托盤，其中該中介件還包括：一位準移位電路，介於該第二連接器的一終端與該托盤連接器的一終端之間。
  14. 一種中介件，係應用於一儲存托盤，該中介件包括：一電路卡；一第一連接器，被配置為可拆卸地連接至一SSD模組的一第二連接器；一托盤連接器，被配置為可拆卸地連接至一儲存機架的一機架連接器；及複數之導線，連接該第一連接器之複數之終端至對應的該托盤連接器的複數之終端；其中該電路卡包括：一安裝突片，被配置為固定至一框架的一凹槽；及一安裝孔，係在該電路卡的一邊緣上。
  15. 如請求項14所述之中介件，還包括：一電壓調整器，被配置為從該托盤連接器接收一輸入供應電壓並產生一輸出供應電壓至該第一連接器。
  16. 如請求項14所述之中介件，還包括：一熱插拔電路，介於該第一連接器的一終端與該托盤連接器的一終端之間。
  17. 如請求項14所述之中介件，還包括：一位準移位電路，介於該第二連接器的一終端與該托盤連接器的一終端之間。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10359815B1 (en) * 2018-09-21 2019-07-23 Super Micro Computer, Inc. Adaptable storage bay for solid state drives
EP3776136A4 (en) * 2018-10-23 2021-11-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. ADAPTER CARDS FOR DISCRETE GRAPHIC CARD SLOTS
TWI683611B (zh) * 2018-11-27 2020-01-21 技嘉科技股份有限公司 M.2擴充卡的散熱組件及電子裝置
US10820415B1 (en) * 2019-06-17 2020-10-27 Facebook, Inc. Adapter for removable computer expansion devices
TWI709842B (zh) * 2019-08-05 2020-11-11 鴻齡科技股份有限公司 儲存系統
CN112331240B (zh) 2019-08-05 2022-08-12 富联精密电子(天津)有限公司 储存系统及储存模块
US11822826B2 (en) * 2020-02-20 2023-11-21 Raytheon Company Sensor storage system
US11073873B1 (en) * 2020-03-25 2021-07-27 Intel Corporation Electronic device interconnect
TWI744053B (zh) * 2020-10-26 2021-10-21 英業達股份有限公司 固態硬碟轉接機構
US11971758B2 (en) * 2020-12-16 2024-04-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Insertable electronic device and method for the same
US11596073B2 (en) * 2021-04-22 2023-02-28 EMC IP Holding Company LLC Electronic equipment that provides multi-function slots
US20230328941A1 (en) * 2022-04-11 2023-10-12 Dell Products L.P. Tear-drop shaped hdd carrier emi finger
TWI819872B (zh) * 2022-11-01 2023-10-21 群聯電子股份有限公司 金手指連接器與記憶體儲存裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5887145A (en) * 1993-09-01 1999-03-23 Sandisk Corporation Removable mother/daughter peripheral card
TWM470480U (zh) * 2013-06-28 2014-01-11 Pegatron Corp 外接裝置承載架
TW201826909A (zh) * 2016-10-07 2018-07-16 美商利魁得股份有限公司 用於計算平台的模組化托架形式因子

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19846366C2 (de) * 1998-04-07 2000-07-27 Itt Mfg Enterprises Inc Steckkarte für elektronische Geräte
US7278051B2 (en) * 2000-07-06 2007-10-02 Onspec Electronic, Inc. Field-operable, stand-alone apparatus for media recovery and regeneration
US7493437B1 (en) * 2000-07-06 2009-02-17 Mcm Portfolio Llc Flashtoaster for reading several types of flash memory cards with or without a PC
US20020080541A1 (en) * 2000-09-08 2002-06-27 Bunker M. Scott Removable battery pack for a cache card
US6721176B2 (en) * 2001-12-14 2004-04-13 Bill Kwong Universal hard disk cartridge
TW559353U (en) * 2002-08-01 2003-10-21 Cheng-Chun Chang Intelligent-type universal connector
US7292457B2 (en) * 2005-03-31 2007-11-06 Intel Corporation Folding latching mechanism
US7546634B2 (en) * 2005-04-08 2009-06-09 Victor Chuan-Chen Wu Encryption removable storage system
US7660346B1 (en) * 2005-05-31 2010-02-09 Sun Microsystems, Inc. Apparatus and method for enabling a connection over a serial interface
US7339785B2 (en) * 2006-03-21 2008-03-04 International Business Machines Corporation Interposer for blade center
US7548418B2 (en) * 2006-08-09 2009-06-16 Imation Corp. Data storage cartridge with non-tape storage medium and electrical targets
US7672141B2 (en) * 2006-10-30 2010-03-02 Dell Products L.P. Alignment and support apparatus for component and card coupling
US20080218959A1 (en) * 2007-03-09 2008-09-11 Victor Chuan-Chen Wu Combo internal and external storage system
US7603499B2 (en) * 2007-03-30 2009-10-13 Sandisk Corporation Method for using a memory device with a built-in memory array and a connector for a removable memory device
US7623343B2 (en) * 2007-04-16 2009-11-24 Inventec Corporation Physical configuration of computer system
US7644216B2 (en) * 2007-04-16 2010-01-05 International Business Machines Corporation System and method for providing an adapter for re-use of legacy DIMMS in a fully buffered memory environment
US8102671B2 (en) * 2007-04-25 2012-01-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Serial connection external interface riser cards avoidance of abutment of parallel connection external interface memory modules
CN201094117Y (zh) * 2007-09-06 2008-07-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩充卡固定结构组合
CN101452321A (zh) * 2007-12-06 2009-06-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 硬盘支架
CN101470584A (zh) * 2007-12-24 2009-07-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 硬盘扩展装置
TWM338422U (en) * 2007-12-31 2008-08-11 Quanta Comp Inc Apparatus for holding hard disk
WO2009110908A1 (en) * 2008-03-07 2009-09-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wireless card adapters
US7934124B2 (en) * 2008-10-10 2011-04-26 Oracle America, Inc. Self-contained densely packed solid-state storage subsystem
CN201562195U (zh) * 2009-07-21 2010-08-25 英业达股份有限公司 连接器阵列结构
CN102221858A (zh) * 2010-04-16 2011-10-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩充卡模组
CN102263644A (zh) * 2010-05-27 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 扩展功能卡及其扩展装置
US8477488B2 (en) * 2010-07-28 2013-07-02 National Instruments Corporation Removable storage system and method
TWI492069B (zh) * 2012-12-27 2015-07-11 Giga Byte Tech Co Ltd 介面卡擴充模組
CN203276133U (zh) * 2013-04-10 2013-11-06 美超微电脑股份有限公司 伺服装置及其硬盘抽换机构
US10063638B2 (en) 2013-06-26 2018-08-28 Cnex Labs, Inc. NVM express controller for remote access of memory and I/O over ethernet-type networks
US10007632B2 (en) * 2014-01-22 2018-06-26 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Computing device interface connectors for peripheral component interconnect compliant devices and other devices
US9990313B2 (en) 2014-06-19 2018-06-05 Hitachi, Ltd. Storage apparatus and interface apparatus
US9653124B2 (en) * 2014-09-04 2017-05-16 Liqid Inc. Dual-sided rackmount storage assembly
US9712619B2 (en) 2014-11-04 2017-07-18 Pavilion Data Systems, Inc. Virtual non-volatile memory express drive
CN104375594A (zh) * 2014-11-07 2015-02-25 英业达科技有限公司 服务器
US9841902B2 (en) 2014-11-20 2017-12-12 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Peripheral component interconnect express controllers configured with non-volatile memory express interfaces
CN204331599U (zh) * 2015-01-12 2015-05-13 纬创资通（中山）有限公司 服务器的机壳、硬盘固定装置及服务器
US9792048B2 (en) 2015-06-22 2017-10-17 Western Digital Technologies, Inc. Identifying disk drives and processing data access requests
KR102430187B1 (ko) 2015-07-08 2022-08-05 삼성전자주식회사 RDMA NVMe 디바이스의 구현 방법
KR102403489B1 (ko) 2015-07-10 2022-05-27 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 익스프레스 컨트롤러에 의한 입출력 큐 관리 방법
CN205983364U (zh) * 2016-07-28 2017-02-22 深圳市江波龙电子有限公司 固态硬盘、固态硬盘支架及固态硬盘装置
US11263508B2 (en) * 2017-09-22 2022-03-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Modular NGSFF module to meet different density and length requirements
US10359815B1 (en) * 2018-09-21 2019-07-23 Super Micro Computer, Inc. Adaptable storage bay for solid state drives

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5887145A (en) * 1993-09-01 1999-03-23 Sandisk Corporation Removable mother/daughter peripheral card
TWM470480U (zh) * 2013-06-28 2014-01-11 Pegatron Corp 外接裝置承載架
TW201826909A (zh) * 2016-10-07 2018-07-16 美商利魁得股份有限公司 用於計算平台的模組化托架形式因子

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