TWM547693U - 掀蓋式ｍ.２介面之散熱模組 - Google Patents

Description

掀蓋式M.2介面之散熱模組

本創作關於一種M.2介面連接座結構，特別是指一種利用散熱壓臂以對M.2介面之晶片進行散熱之掀蓋式M.2介面之散熱模組。

按，NGFF(Next Generation Form Factor)或稱M.2，是一種可支援SATA和PCIe介面之固態硬碟(SSD)新標準規範，用來取代輕薄型行動裝置慣用的mSATA介面。而NGFF規範的體積更小(標準體積僅42mmx22mm)，更省電，且傳輸速度更快，且目前M.2介面卡之尺寸制定了有不同尺寸的多種規格，如22mm(寬度)×30mm(長度)規格、22mm×42mm規格、22mm×60mm規格、22mm×80mm規格及22mm×110mm規格，可讓SSD應用更靈活，尤其是輕薄型的行動裝置，更可適用於多種類型的擴充卡，如固態硬碟(SSD)、WIFI、藍芽(BT)、近場通訊(NFC)等。

習用M.2介面插接座如第1圖所示，其包括有一設於電路板90上之M.2介面插接座91，該M.2介面插接座91係用以插設一M.2介面卡92。由於M.2介面插接座91內側邊通常會設有至少一金屬彈簧片(未圖示)，故當M.2介面卡92插入至M.2介面插接座91時，M.2介面卡92之後端卡體將受到該金屬彈簧片的彈力作用而向上翹起；因此，該M.2介面卡92之後端設置有一缺口921，而該電路板90之相對處係設有一孔洞901，該孔洞901用以設置一固定座902，當M.2介面卡92插接於M.2介面插接座91時，該缺口921將對位電路板90上之固定座902，並藉一鎖固元件903穿過缺口921而鎖固在該電路板90之固定座902上，用以定位該M.2介面卡92並解決後端之翹起現象。

由於該M.2介面卡92上係設有NAND Flash晶片，NAND Flash 晶片係具有發熱現象，故乃有散熱需求以穩定其高速運作功能，而前述該習知M.2介面插接座並不具有散熱構成之設置，故其乃無法同時具有散熱效果，顯非理想之設計。因此，如何賦予習知M.2介面插接座具有散熱效果，應為業界應努力解決、克服之重要方向。

緣此，本創作人有鑑於習知M.2介面插接座構成其設計上未臻理想之事實，本案創作人即著手研發其解決方案，希望能發出一種更具便利定位以散熱效果之掀蓋式M.2介面之散熱模組，以服務社會大眾及促進此業之發展，遂經多時之構思而有本創作之產生。

本創作之目的在提供一種能利用散熱壓臂以對M.2介面卡進行壓抵接觸，進而對M.2介面卡具有極佳之散熱效果者。

本創作為達上述目的所採用之技術手段係包括：其係用以設置於一電路板上，其包括有：一連接座，該連接座係設有一端接部；一壓蓋，設有至少一散熱壓臂，該壓蓋係藉一樞鈕與該連接座相樞接；前述構成，該端接部處係用以設置一電性連接該電路板之M.2連接器，該M.2連接器係用以插設一M.2介面卡，該散熱壓臂於向下壓蓋該M.2介面卡時，該散熱壓臂接觸該M.2介面卡，用以進行散熱。

前述構成，其中該連接座係固設於該電路板上。

前述構成，其中該連接座一端具有至少一用以固結該樞鈕之鈕座接塊。

前述構成，其中該端接部係包括有位於該連接座兩側邊且相隔之第一端接部及第二端接部。

前述構成，其中該壓蓋係設有二相隔之散熱壓臂，該散熱壓臂之方向係分別對應該第一端接部、該第二端接部之方向。

前述構成，其中，該散熱壓臂之下面係設有一導熱層，該導熱層係緊密接觸該M.2介面卡。

前述構成，其中該導熱層係為散熱膏或矽型導熱材墊片。

前述構成，其中該樞鈕包括有一固定塊及樞轉件，該樞轉件係樞接於該固定塊一側，該樞轉件連結設有一連結固定件。

前述構成，其中該固定塊係與該鈕座接塊相固結，該連結固定件係與該壓蓋相固結。

前述構成，其中該樞轉件相對該固定塊係設帶有阻尼轉軸。

前述構成，其中該電路板遠離該M.2連接器處係設有一孔洞，該孔洞係設置有一固定座。

前述構成，其中該M.2介面卡之後端對應該固定座處係設有一缺口，藉一鎖固元件穿過該缺口而鎖固在該固定座上。

茲為使 貴審查委員對本創作之技術特徵及所達成之功效更有進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明如後：

1‧‧‧掀蓋式M.2介面散熱模組

10‧‧‧連接座

11、12‧‧‧鈕座接塊

111、121‧‧‧固定孔

13‧‧‧端接部

131‧‧‧第一端接部

132‧‧‧第二端接部

20‧‧‧壓蓋

21、22‧‧‧散熱壓臂

211、221‧‧‧曲面

23、24‧‧‧固定孔

25、26‧‧‧導熱層

30‧‧‧樞鈕裝置

31‧‧‧樞鈕

32‧‧‧固定塊

322、34‧‧‧固定件

321‧‧‧固定孔

33‧‧‧樞轉件

331‧‧‧連結固定件

332‧‧‧固定孔

41‧‧‧第一M.2連接器

42‧‧‧第二M.2連接器

43‧‧‧第一M.2介面卡

44‧‧‧第二M.2介面卡

431、441‧‧‧缺口

51‧‧‧電路板

52、53‧‧‧孔洞

54‧‧‧固定座

55‧‧‧鎖固元件

第1圖為習知M.2介面插接座之立體插置示意圖。

第2圖為本創作之立體示意圖。

第3圖為本創作之立體分解示意圖。

第4圖為本創作之M.2介面卡插置操作示意圖一。

第5圖為本創作之M.2介面卡插置操作示意圖二。

第6圖為本創作插置M.2介面卡之剖視示意圖。

請參閱第2、3圖，分別為本創作掀蓋式M.2介面之散熱模組之立體及立體分解示意圖。如圖所示，該掀蓋式M.2介面散熱模組1係包含有一連接座10、壓蓋20及樞鈕裝置30；其中，該連接座10一端具有二鈕座接塊11、12，該鈕座接塊11、12上係分別設有二固定孔111、121；該連接座10相對該鈕座接塊11、12之另端係設有一端接部13，該端接部13處係用以設置 連接器，如第4圖所示之M.2介面連接器(參考編號41、42/下詳述)；在本實施例中，該端接部13係包括有兩側邊且相隔之第一端接部131及第二端接部132，惟，該端接部13所構成之態樣、數量並不為所拘。

該壓蓋20係設有二相隔之散熱壓臂21、22，該散熱壓臂21、22之方向係分別對應該第一端接部131、第二端接部132之方向，該散熱壓臂21、22相對蓋合該連接座10之一面係分別設有一導熱層25、26，該導熱層25、26係可為散熱膏或矽型導熱材墊片等，另該散熱壓臂21、22之上表面係設有若干曲面211、221，用以增加散熱面積而提升散熱效果；該壓蓋20相對該散熱壓臂21、22之另一端部位係設有兩組之二固定孔23、24。

該樞鈕裝置30係連結設於該連接座10與壓蓋20之間，使該壓蓋20得以相對該連接座10進行樞轉而蓋設其上；該樞鈕裝置30係包括有二樞鈕31，該樞鈕31包括有一固定塊32及樞轉件33，該固定塊32係設有二固定孔321，而該樞轉件33係樞接於該固定塊32一側，使該樞轉件33相對該固定塊32呈可樞轉之狀態，該樞轉件33並連結設有一連結固定件331，該連結固定件331係設有二固定孔332。

前述構成組合時，該二樞鈕31之固定塊32係分別與該鈕座接塊11、12相固結，即藉二固定件322固定於該固定孔111、321及固定孔121、321，使二樞鈕31之固定塊32分別固結於該鈕座接塊11、12(連接座10)上；而該二樞鈕31之樞轉件33藉其連結固定件331分別與該壓蓋20相固結，即藉二固定件34固定於該固定孔332、23及固定孔332、24，使二樞鈕31之連結固定件331分別固結於該壓蓋20上。如此，使該壓蓋20得以相對該連接座10進行樞轉操作，且該樞轉件33相對該固定塊32係設帶有阻尼轉軸，可使該壓蓋20開啟固定於不同角度，方便其安裝M.2卡之使用。

請一併參閱第4、5及第6圖，該連接座10係固設於一電路板51上，例如以螺固方式相鎖結；該連接座10之端接部13處係用以設置M.2介面連接器，該M.2介面連接器係用以插設M.2介面卡，如圖所示，該第一端接部131及第二端接部132處係分別設有一第一M.2連接器41及第二M.2連接 器42，該第一M.2連接器41、第二M.2連接器42係與該電路板51電性連接，用以分別插設一第一M.2介面卡43、第二M.2介面卡44，該第一M.2介面卡43、第二M.2介面卡44係為不同規格之M.2介面卡；該第一M.2介面卡43、第二M.2介面卡44之後端係分別設有一缺口431、441，而該電路板51之相對處(相對遠離M.2連接器處)係分別設有一孔洞52、53，該孔洞52、53係分別設置有一固定座54，當該第一M.2介面卡43、第二M.2介面卡44分別插接於該第一M.2連接器41、第二M.2連接器42時，該缺口431、441將分別對應該電路板51上之二固定座54，並藉二鎖固元件55穿過該缺口431、441而分別鎖固在該電路板51之二固定座54上，用以分別定位該第一M.2介面卡43、第二M.2介面卡44並解決其後端之翹起現象。

本創作掀蓋式M.2介面之散熱模組在其插接M.2介面卡(第一M.2介面卡43、第二M.2介面卡44)後，即可將該壓蓋20下壓蓋設，使該散熱壓臂21、22分別壓觸於該第一M.2介面卡43、第二M.2介面卡44，且由於該散熱壓臂21、22相對該第一M.2介面卡43、第二M.2介面卡44之一面(下表面)係分別設有該導熱層25、26，藉該導熱層25、26可與該第一M.2介面卡43、第二M.2介面卡44產生極佳之導熱接觸，進而對該第一M.2介面卡43、第二M.2介面卡44具有極佳之散熱效果。

本創作掀蓋式M.2介面之散熱模組藉由上述構成，其能利用散熱壓臂以對M.2介面卡進行壓抵接觸，進而使M.2介面連接座構成對M.2介面卡具有極佳之散熱、除熱效益。

本創作已藉上述較佳具體實施例進行更詳細說明，惟本創作並不限定於上述所舉例之實施例，凡在本創作揭示之技術思想範圍內，對該等結構作各種變化及修飾仍屬本創作之範圍。

1‧‧‧掀蓋式M.2介面散熱模組

10‧‧‧連接座

20‧‧‧壓蓋

21、22‧‧‧散熱壓臂

211、221‧‧‧曲面

25、26‧‧‧導熱層

Claims (11)

1. 一種掀蓋式M.2介面之散熱模組，係用以設置於一電路板上，其包括有：一連接座，該連接座係設有一端接部；一壓蓋，設有至少一散熱壓臂，該壓蓋係藉一樞鈕與該連接座相樞接；前述構成，該端接部處係用以設置一電性連接該電路板之M.2連接器，該M.2連接器係用以插設一M.2介面卡，該散熱壓臂於向下壓蓋該M.2介面卡時，該散熱壓臂接觸該M.2介面卡，用以進行散熱。
2. 依據申請專利範圍第1項所述之掀蓋式M.2介面之散熱模組，其中該連接座係固設於該電路板上，該散熱壓臂之下面係設有一導熱層，該導熱層係接觸該M.2介面卡。
3. 依據申請專利範圍第1項所述之掀蓋式M.2介面之散熱模組，其中該連接座一端具有至少一用以固結該樞鈕之鈕座接塊。
4. 依據申請專利範圍第2項所述之掀蓋式M.2介面之散熱模組，其中該端接部係包括有位於該連接座兩側邊且相隔之第一端接部及第二端接部。
5. 依據申請專利範圍第4項所述之掀蓋式M.2介面之散熱模組，其中該壓蓋係設有二相隔之散熱壓臂，該散熱壓臂之方向係分別對應該第一端接部、該第二端接部之方向。
6. 依據申請專利範圍第2項所述之掀蓋式M.2介面之散熱模組，其中該導熱層係為散熱膏或矽型導熱材墊片。
7. 依據申請專利範圍第3項所述之掀蓋式M.2介面之散熱模組，其中該樞鈕包括有一固定塊及樞轉件，該樞轉件係樞接於該固定塊一側，該樞轉件連結設有一連結固定件。
8. 依據申請專利範圍第7項所述之掀蓋式M.2介面之散熱模組，其中該固定塊係與該鈕座接塊相固結，該連結固定件係與該壓蓋相固結。
9. 依據申請專利範圍第7項所述之掀蓋式M.2介面之散熱模組，其中該樞轉件相對該固定塊係設帶有阻尼轉軸。
10. 依據申請專利範圍第2項所述之掀蓋式M.2介面之散熱模組，其中該電 路板遠離該M.2連接器處係設有一孔洞，該孔洞係設置有一固定座。
11. 依據申請專利範圍第10項所述之掀蓋式M.2介面之散熱模組，其中該M.2介面卡之後端對應該固定座處係設有一缺口，藉一鎖固元件穿過該缺口而鎖固在該固定座上。