CN201725897U - 电连接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的电连接装置，包括：至少一第一绝缘基板，切割形成多个第一舌片，各第一舌片一端连接第一绝缘基板，第一舌片另一端与第一绝缘基板维持一第一高度差，第一绝缘基板对应每一第一舌片相应形成一通孔；至少一第二绝缘基板，切割形成多个第二舌片，各第二舌片贯穿通孔且一端连接第二绝缘基板，第二舌片另一端与第一绝缘基板维持一第二高度差；多个导电片，贴附于第一舌片和第二舌片之间，导电片贯穿通孔，与第一绝缘基板维持一第三高度差，第三高度差大于第一高度差和第二高度差；以及第二绝缘基板上对应导电片处开设有孔洞，用以将导电片暴露于第二绝缘基板。本实用新型电连接装置不仅制造成本低，而且具有低高度。

Description

电连接装置 

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接装置，尤指一种用于电性连接芯片模块于电路板上的电连接装置。 

【背景技术】

目前，业界用于电性连接芯片模块于电路板上的电连接装置通常包括一本体和收容于所述本体中的多数导电端子，两者独立制作，制造所述本体需要设计塑料模具，而制造所述导电端子需要设计冲压模具。组装时，需将所述导电端子通过人工或机器插设于所述本体中以形成所述电连接装置。 

上述电连接装置存在如下缺陷： 

1.由于制造所述本体需要设计塑料模具，制造所述导电端子需要设计冲压模具，所以大大提高了所述电连接装置的制造成本。 

2.批量生产中所述电连接装置中所使用的所述导电端子的数量较庞大，但由于金属材料价格较贵，而所述导电端子又通过冲压形成，冲压的过程中会产生很多废料，故也大大提高了所述电连接装置的制造成本。 

3.由于所述本体和所述导电端子是独立个体，通过人工或机器将所述导电端子插设于所述本体中的组装之工时比较长。 

另外，各类电子组件的趋势是不断朝轻薄化、微小化和便携式发展，应用于所述电连接装置中的所述本体也应该制做得较薄，但是，由于所述本体由塑料材料制成，如果将所述本体做的太薄，则容易因材质较脆而容易被折断。 

鉴于上述原因，有必要设计一种新的电连接装置，以克服上述缺陷。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种制造成本低和低高度的电连接装置。 

为了实现上述目的，在本实用新型的电连接装置，包括：至少一第一绝缘基板，切割形成多个第一舌片，各所述第一舌片一端连接所述第一绝缘基板，所述第一舌片另一端与所述第一绝缘基板维持一第一高度差，所述第一绝缘基板对应每一所述第一舌片相应形成一通孔；至少一第二绝缘基板，切割形成多个第二舌片，各所述第二舌片贯穿所述通孔且一端连接所述第二绝缘基板，所述第二舌片另一端与所述第一绝缘基板维持一第二高度差；多个导电片，贴附于所述第一舌片和所述第二舌片之间，所述导电片贯穿所述通孔，与所述第一绝缘基板维持一第三高度差，所述第三高度差大于所述第一高度差和所述第二高度差；以及所述第二绝缘基板上对应所述导电片处开设有孔洞，用以将所述导电片暴露于所述第二绝缘基板。 

与现有技术相比，本实用新型电连接装置的所述导电片贴附于所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板，从而既不需要设计塑料模具，又不需要设计冲压模具，同时无需通过人工或机器将所述导电片插设以形成所述电连接装置，所以大大降低了制造成本，且降低了所述电连接装置的高度。 

【附图说明】

图1为本实用新型电连接装置第一实施例的立体图； 

图2为图1所示的电连接装置另一角度的立体图； 

图3为图1所示的电连接装置的局部剖视图； 

图4为图1所示的电连接装置与吸取盖配合的示意图； 

图5为图1所示的电连接装置与两对接电子组件配合的第一示意图； 

图6为图1所示的电连接装置与两对接电子组件配合的第二示意图； 

图7为图1所示的电连接装置与两对接电子组件配合的第三示意图； 

图8为本实用新型电连接装置第二实施例的局部剖视图； 

图9为本实用新型电连接装置第三实施例的局部剖视图。 

附图标号说明 

电连接装置100    1第一绝缘基板    11第一舌片 

12通孔           13定位孔         2第二绝缘基板 

21第二舌片       22孔洞           3导电片 

31第一端         32第二端         33接触部 

34焊接部         4定位销          5定位块 

6吸取盖          7芯片模块        8电路板 

81开槽           9焊料            10定位框 

101定位脚        14弹性体 

h1第一高度差     h2第二高度差     h3第三高度差 

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型的电连接装置作进一步阐述。 

请参照图1至图3，为本实用新型电连接装置100的第一实施例，所述电连接器装置包括第一绝缘基板1、第二绝缘基板2和位于两者之间的多个相互独立的导电片3、定位销4和定位块5。 

所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2由软性材料制成，分别切割形成多个第一舌片11和多个第二舌片21，每一所述第一舌片11对应于一所述第二舌片21。所述第一绝缘基板1对应于每一所述第一舌片11处形成一通孔12，所述第二绝缘基板2对应于所述第二舌片21处亦形成一所述通孔12，因所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2相叠加(可以贴附于一体，也可以不贴附于一体)，故上述两所述通孔12可视为一体。多个定位孔13(两个以上)分布于所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板21靠近边缘处。 

每一所述导电片3呈片状，由铜箔制造而成(当然也可以是其它导电性能较佳的金属)，在纵长方向将其两端定义为第一端31和第二端32，所述第一端31贴附于所述第一舌片11和所述第二舌片21之间，且所述第二端32贴附于未设所述第一舌片11的所述第一绝缘基板1和未设所述第二舌片21的所述第二绝缘基板2之间。所述第一舌片11、所述第二舌片21和所述导电片3与所述第一绝缘基板1的外表面分别维持一第一高度差h1、一第二高度差h2和一第三高度差h3。所述第三高度差h3大于所述第一高度差h1和所述第二高度差h2。以图3的图面所示的方向，定义所述第一舌片11位于上方，所述第二舌片12位于下方。所述第一舌片11未能完全覆盖所述导电片3，裸露的所述导电片3定义为接触部33，位于最上方。对应于所述导电片3的所述第二端32的所述第二绝缘基板2挖成一孔洞22，使得所述导电 片3部分暴露于所述第二绝缘基板2，定义该部分的所述导电片3为焊接部34。 

如图4至图5所示，所述电连接装置100用于连接两对接电子组件，在本实施例中为芯片模块7和电路板8。由于所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2由软性材料制成，因此在使用过程中，通过多个所述定位销4贯穿于所述定位孔13，以将所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2拉撑为一个大致平面，所述定位销4上套设有所述定位块5。一吸取装置6也具有相应的孔(未图示)套设安装于所述定位销4上，以供自动化设备自动抓取以放置于所述电路板8上，当然，所述吸取装置6位于所述定位块5之上，所述吸取装置6可视为所述电连接装置100的组成。所述电路板8具有开槽81以供所述定位销4穿越定位，且所述定位销4焊接于所述电路板8的底面以固定。当所述吸取装置6移除后，将所述芯片模块7放置于所述电连接装置100上，且被所述定位块5抵挡。所述定位销4可以为螺钉或螺丝，所述定位块5可为螺母。当所述芯片模块7压接接触于所述导电片3的所述接触部33，由于被所述定位块5抵持，所述芯片模块7不能过度下压，避免了所述导电片3弹性疲乏导致失效。所述导电片3的所述焊接部34通过焊料9焊接于所述电路板8。 

如图6所示，所述定位销4和所述定位块5可以被一定位框10所取代。所述定位框10套设于所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2，以将其拉撑为一个大致平面，所述定位框10具有至少二定位脚101，至少一所述定位脚的孔径大于其中另一所述定位脚的孔径。所述定位脚101的作用与所述定位销4相同，即各所述定位脚101穿过所述定位孔13。所述芯片模块7被所述定位框10支撑，避免过度下移。 

如图7所示，本实用新型电连接装置100的另一个用法为：所述导电片3的所述焊接部34通过所述焊料9焊接于所述芯片模块7，所述导电片3的所述接触部33压接接触于所述电路板8。由于被所述定位框10抵持，所述电连接装置100不能过度下压，避免了所述导电片3弹性疲乏导致失效。 

如图8所示，为本实用新型电连接装置100的第二实施例，区别于第一实施例为：包括二所述第一绝缘基板1和二所述第二绝缘基板2，二所述第二绝缘基板2贴附为一体(也可以不贴附为一体)，所述导电片3的所述焊接部34通过置于所述孔洞22的所述焊料9连接为一体。所述电连接装置100与所述芯片模块7和所述电路板8均为压接接触。 

如图9所示，为本实用新型电连接装置100的第三实施例，区别于第一实施例为：在所 述导电片3的下方设置有弹性体14，每一所述弹性体14容置于每一所述通孔12中，且抵持于所述电路板8上。所述弹性体14可以弹性支撑所述导电片3。 

以上各实施例中，所述第二绝缘基板2可以与所述第一绝缘基板1材料相同，也可以不同，材料可为绝缘漆(比如绿漆)或PI材料。本实用新型电连接装置100具有如下优点： 

1.所述导电片3贴附于所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2，从而既不需要设计塑料模具以形成所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2，又不需要设计冲压模具以冲压形成所述导电片3，无需通过人工或机器将所述导电片3插设于所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2的组装过程，降低了制造成本； 

2.通过使用所述贴附的方式，可以提高所述导电片3的材料使用率，从而也降低了制造成本； 

3.由于所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2由软性材料制成，在所述芯片模块7对所述导电片3进行压制的时候，即使压制的力量过大，也不会使得所述导电片3被压断； 

4.由于所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2由软性材料制成，所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2可以做的很薄，而所述定位框10也可以做的较薄，只要足够支撑所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2即可，故可以降低所述电连接装置100的高度； 

5.所述芯片模块7安装至所述定位框10上时，所述导电片3受到所述芯片模块7的压制产生弹性变形，而所述高度差(h1、h2和h3)的形成恰好可给所述导电片3提供弹性变形的空间，而如果所述芯片模块7对所述导电片3的压制力较大时，所述通孔12的形成也恰好可给所述导电片3的弹性变形提供让位； 

6.通过设置所述定位销4和所述定位块5或者单独设置所述定位框10，从而可将由软性材料制成的所述第一绝缘基板1和所述第二绝缘基板2拉平，并增加了强度，避免所述电连接装置100的翘曲； 

7.所述弹性体14置于一所述导电片3的下方，增加所述导电片3的弹性，且增加了所述导电片3与所述芯片模块7接触的正向力。 

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。 

Claims (11)

1.一种电连接装置，其特征在于，包括：

至少一第一绝缘基板，切割形成多个第一舌片，各所述第一舌片一端连接所述第一绝缘基板，所述第一舌片另一端与所述第一绝缘基板维持一第一高度差，所述第一绝缘基板对应每一所述第一舌片相应形成一通孔；

至少一第二绝缘基板，切割形成多个第二舌片，各所述第二舌片贯穿所述通孔且一端连接所述第二绝缘基板，所述第二舌片另一端与所述第一绝缘基板维持一第二高度差；

多个导电片，贴附于所述第一舌片和所述第二舌片之间，所述导电片贯穿所述通孔，与所述第一绝缘基板维持一第三高度差，所述第三高度差大于所述第一高度差和所述第二高度差；以及

所述第二绝缘基板上对应所述导电片处开设有孔洞，用以将所述导电片暴露于所述第二绝缘基板。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第二绝缘基板贴附于所述第一绝缘基板。

3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：进一步包括多数弹性体，各所述弹性体置于一所述导电片下方，用于弹性支撑所述导电片。

4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：包括二所述第一绝缘基板和二所述第二绝缘基板，二所述第二绝缘基板对应贴附在一起，且所述孔洞中设置有焊料，将上方和下方对应所述导电片电性导通。

5.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板为软性材质。

6.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板为不同材料。

7.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述导电片由铜箔制成。 

8.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：进一步包括一定位框，所述定位框位于所述第一绝缘基板相对于所述第二绝缘基板的另一侧。

9.如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：进一步包括一吸取装置，所述吸取装置位于所述第一绝缘基板相对于所述第二绝缘基板的另一侧，并定位于所述定位框。

10.如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：所述定位框设有至少二定位脚，所述第一绝缘基板和所述第二绝缘基板对应设置定位孔，各所述定位脚穿过所述定位孔。

11.如权利要求8所述的电连接装置，其特征在于：至少一所述定位脚的孔径大于其中另一所述定位脚的孔径。 

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