JP4281864B2 - Icソケット組立体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICパッケージの熱をヒートシンクによって放散する型式のICソケット組立体に関し、特にヒートシンクが、ICソケットのICパッケージに押圧付勢されて取り付けられるICソケット組立体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種のICソケット組立体の一例として、ソケットハウジングの上に載置されたICパッケージの上にヒートシンクを取り付けたICソケットが従来技術として知られている(特許文献1、図1、図2)。このICソケットには、線状の部品着脱操作・押付け用部材が回動自在に取り付けられており、この線状の部材によりヒートシンクがICパッケージに押圧固定されるようになっている。
【0003】
また、別の従来技術として、多数の電気コンタクトを収容するソケットハウジングと、ソケットハウジングの上に載置されたICパッケージの上面に当接するヒートシンクと、このヒートシンクをソケットハウジングに固定する固定部材とを備えた組立体が知られている(特許文献2、図3)。この固定部材即ちヒートシンク支持体およびヒートシンク固定台は、ソケットハウジングが載置されたプリント板の片面側からのみヒートシンクをICパッケージに押圧させて、ヒートシンクとICパッケージを密着させて固定するように構成されている。
【0004】
【特許文献1】
特開2001−24370号公報(図1および図2)
【0005】
【特許文献2】
特開2003−7942号公報(図3)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献1および2に記載された発明においては、ヒートシンクは、プリント板の片面においてのみICパッケージに付勢されるようにICソケットに取り付けられている。上記従来技術のいずれにおいても、ヒートシンクを固定するための部材による荷重がICパッケージを介して、ハウジングに付加されている。ハウジングに付加されたこの荷重によりハウジングが変形し、プリント板に実装されるハウジング底面の基板実装面の平面度が、プリント板の平面度と一致しなくなる可能性がある。即ち、基板実装面の共平面が確保できなくなるという虞があった。この結果、ハウジングの底面(基板実装面)と、プリント板との電気的接続の信頼性が低下する虞があった。
【0007】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、ヒートシンクを取り付けてもハウジングの反り、変形を効果的に低減させて、ハウジング底面の基板実装面の共平面性を確保することができるICソケット組立体を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明のICソケット組立体は、多数の電気コンタクトと、電気コンタクトを保持する絶縁性のソケットハウジングと、ソケットハウジングのICパッケージ載置面に載置されるICパッケージの上面に当接してICパッケージから発生する熱を放熱するヒートシンクと、ヒートシンクをソケットハウジングに固定する固定部材とを備えるICソケット組立体において、固定部材は、ソケットハウジングが載置される基板の面と同じ一面に載置されるフレームと、基板の一面とは反対側の他面に載置される、基板の貫通孔に挿通されるとともにフレームに係止する係止アームを有するバックプレートと、係止アームに固定される1対の荷重ビームと、荷重ビームに軸支されヒートシンクをソケットハウジングに向かって付勢する1対のレバーとを有することを特徴とするものである。
【0009】
レバーの軸支部は、レバーの回動に伴って軸支部の周縁がヒートシンクを押圧するように偏心して荷重ビームに軸支されていてもよい。
【0010】
また、上記1対のレバーは、連結部を介して一体化されていてもよい。
【0011】
【発明の効果】
本発明のICソケット組立体におけるヒートシンクの固定部材は、ソケットハウジングが載置される基板の面と同じ一面に載置されるフレームと、基板の一面とは反対側の他面に載置されるバックプレートと、バックプレートの係止アームに固定される1対の荷重ビームと、荷重ビームに軸支されヒートシンクをソケットハウジングに向かって付勢する1対のレバーとを有するので、次の効果を奏する。
【0012】
即ち、ヒートシンクを取り付けたときの荷重が、ICパッケージを介してハウジングに付加されても、バックプレートにより、ハウジングが取り付けられた基板の平坦性が維持される。より詳しく説明すると、組立体のハウジングは、ヒートシンクと、基板を介してバックプレートとの間に押圧状態に挟持されるが、ハウジングには曲げ方向の応力が殆ど生じず、プリント板との共平面が確保される。従って、ハウジングの反り、変形が効果的に低減され、基板との電気的接続の信頼性を確保することができる。また、1対の同じ荷重ビームとレバーとの組合せ、即ち1対の同じ副組立体が使用されるので、部品を共通化でき、部品の種類を減らすことができる。
【0013】
また、1対のレバーが、連結部を介して一体化されている場合は、レバーを別々に操作する必要がないので、レバー操作が容易になる。また、1種類のレバーを共用しているので部品点数が少なくなる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のICソケット組立体(以下、単に組立体という)の好ましい実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、第1の実施の形態の組立体1をプリント回路板(以下、単に基板という)2に取り付けた状態の平面図を示す。図2は、このときの組立体1の正面図を示す。以下、図1および図2を参照して説明する。組立体1は、基板2の一側の表面2aに配置されたフレーム6と、このフレーム6に対応して一側の面と反対側の裏面2bから取り付けられたバックプレート8と、フレーム6内に配置されたICソケット5のソケットハウジング(以下、単にハウジングという)4と、このハウジング4の上に取り付けられたヒートシンク10と、ヒートシンク10の上に配置される荷重ビーム副組立体(以下、単に副組立体という)12とを有する。なお、図2中に3で示すのは、基板2の図示しない導電パッドに電気的に接続される電気コンタクトである。この電気コンタクト3は、ハウジング4の底面即ち基板実装面4aにマトリックス状に多数配置されている。
【0015】
上述のフレーム6について、図3および図4を合わせて参照して、さらに詳細に説明する。図3および図4は、フレーム6を示し、図3(A)は平面図、図3(B)は正面図、図3(C)は図3(A)の3C−3C線に沿う断面図、図4(A)は右側面図、図4(B)は底面図を夫々示す。このフレーム6は、ヒートシンク10の装着時の案内となるものである。フレーム6は、略矩形の開口14が形成された底壁16と、この底壁16の周囲に立設された側壁18、20を有する。フレーム6の4つの隅部には、底壁16から下向きに取付脚22が突設されている。この取付脚22は、側壁20に沿って側壁20の両外側に位置しており、先端に外向きの係止突起24が形成されている。この係止突起24は上向きの段部24aを有する。また、この取付脚22と隣接して、底壁16から下向きのスタンドオフ26が突設されている。このスタンドオフ26の下端は、基板2に取り付けたときに基板2に当接する平坦な当接面26aとなっている。
【0016】
前述の側壁18、20の上縁内側には、テーパ18a、20aが形成されており、ヒートシンク10を配置する際の案内となっている。また、各側壁20の上縁近傍の両端には、側壁20の延びる方向にラッチ突起28が形成されている。このラッチ突起28は、下向きのテーパ28a、上向きの係止面28bおよびそれらの間にある垂直面28cを有している(図3(B))。図3(A)において、各側壁18の片端には、互いに対角位置になるように凹部30が形成されている。これらの凹部30は、後述するレバー72の操作部80(図11)が位置するが、この態様の詳細については後述する。
【0017】
次に、このフレーム6を、ICソケット5とともに基板2に取り付けた状態について、図5および図6を参照して説明する。図5は、フレーム6とICソケット5を基板2に取り付けた状態の平面図、図6は、正面図を夫々示す。ICソケット5は、基板2に表面実装された状態で配置されている。図5から判るようにフレーム6と、ICソケット5とは離隔しており接触していない。ICソケット5には、ICパッケージ32が載置されている(図5)。フレーム6は、フレーム6の開口14の中央にICソケット5が位置するように配置されている。このときフレーム6の取付脚22は、基板2の表面(一面)2aから基板2の貫通孔34に挿入されて、基板2の裏面(他面)2b側で係止突起24の段部24aが裏面2bに係止する。これにより取付脚22が抜止される(図6)。このとき、前述のスタンドオフ26の当接面26aは、基板2の表面2aに当接して基板2側への移動が阻止される。
【0018】
なお、ここで使用されているICソケット5およびICパッケージ32は、例えば、本発明の出願人により出願された特願2002−317646号に開示されたICソケットおよびICパッケージのようなものである。しかし、その他の公知のICソケットの形状でもよい。従って、ここでは、ICソケット5およびICパッケージ32の詳細な説明は省略し、概略のみを説明する。ICソケットの基本的な構成は、図5に示されるような電気コンタクト3(図2)を有する矩形のハウジング4およびこのハウジング4の外周に沿って形成された壁36、38を有する。これらの壁36、38で囲まれたパッケージ受容部40のICパッケージ載置面40aに、ICパッケージ32が受容されるようになっている。ICパッケージ32の上面32aは平坦面なので、通常、この上面32aに、ヒートシンク10の平坦な底面56a(図10(B))が載置されて、互いに面接触するように構成される。
【0019】
次に、図7を参照して、基板2の裏面2bに取り付けられるバックプレート8について説明する。図7はバックプレートを示し、図7(A)は、平面図、図7(B)は正面図、図7(C)は右側面図を夫々示す。バックプレート8は、1枚の金属板から打抜き折曲形成され、平面矩形形状を呈している。バックプレート8は、矩形の平坦な主面42と、この主面42の4隅から主面42に対し垂直に上方に折り曲げて形成されたラッチアーム(係止アーム)44、46を有する。ラッチアーム44、44は互いに対角位置にあり、また、ラッチアーム46、46も互いに対角位置にある。
【0020】
これらのラッチアーム44、46は、前述の基板2の貫通孔34に対応した位置にあり、且つラッチアーム46、46は、前述のフレーム6の凹部30に対応した位置に形成されている。そして、ラッチアーム44の先端部には円形の孔48が穿設され、他方、ラッチアーム46の先端部の内面には、上向きの傾斜面50a、下向きの係止面50bが形成されている。また、各ラッチアーム44、46の互いに対向する側縁には、フレーム6の前述のラッチ突起28に対応する位置に切欠52が形成されている(図7(B))。
【0021】
このように形成されたバックプレート8を、組立体1の組立途中の構成(図5)にさらに追加して組み立てた状態を図8および図9に示す。図8はフレーム6とハウジング4を取り付けた基板2に、さらにバックプレート8を取り付けた状態を示す平面図、図9は正面図を夫々示す。バックプレート8のラッチアーム44、46が、基板2の裏面2b側から貫通孔34に挿入されると、前述の切欠52は、フレーム6のラッチ突起28と係合してフレーム6とバックプレート8が互いに係止される(図9)。これにより、バックプレート8が基板2から落下することが阻止される。この状態では、バックプレート8は基板2の裏面2bに密接し、バックプレート8の主面42が、ICソケット5が配置された基板2を裏面2bから支持している状態となる。即ち、バックプレート8は、基板2とハウジング4の両方に対して、それらの平面度(共平面性)が確保されるように支持している。
【0022】
次に、ICパッケージ32に取り付けられるヒートシンク10について、図10を参照して説明する。図10は、ヒートシンク10を示し、図10(A)は正面図、図10(B)は側面図を夫々示す。また、図1も合わせて参照して説明する。ヒートシンク10は金属製であり、平面形状が矩形を呈しており、平板状の基部56と、この基部56の上面に一体に形成され、所定の間隔で配列された複数のフィン(翼)54を有する。これらのフィン54は、互いに離隔しており、空気に触れる面積を増加させて放熱効果を持たせている。そして、基部56の両側には、フィン54の長手方向に沿って延びるフランジ58が形成されている。フランジ58の底面は、基部56の底面56aと面一となって底面56aの一部を構成している。
【0023】
このヒートシンク10は、平面形状がフレーム6と略相補形であり、フレーム6内のスペース全体に渡るような寸法となっている。そして、ヒートシンク10をフレーム6内に装着するときは、図1に示すように、フレーム6によって位置決めされるとともに、前述のテーパ18a、20aによって案内されて配置される。そして、基部56の底面56a、即ちヒートシンク10の底面56aが、ICパッケージの上面32aに接触する。
【0024】
次に、副組立体12について、図11を参照して説明する。図11は、副組立体12が初期位置にある状態を示しており、図11(A)は平面図、図11(B)は正面図、図11(C)は側面図を夫々示す。
【0025】
なお、図1および図2を合わせて参照して説明する。図11に示す副組立体12の状態は、図1および図2に示す副組立体12の位置と同じである。即ち、副組立体12が、ヒートシンク10を付勢していない状態を示している。副組立体12は、2体構造であり、直線的な荷重ビーム(梁)60と、この荷重ビーム60の中央部に、ピン74を介して枢着されたレバー72とから構成されている。荷重ビーム60は、1枚の金属板を打抜き、折曲げて形成されたものであり、略直線状に延びている。この荷重ビーム60は、バックプレート8の長手方向に沿うラッチアーム44と46の間に渡る長さを有している。そして、荷重ビーム60の一端(一方の端部)には、下方に垂下し、さらに荷重ビーム60の長手方向に僅かに延びるL形の延長片66が形成されている。
【0026】
そして、延長片66の先端には、荷重ビーム60の面と直交する方向且つ外側に折り曲げられた、ラッチアーム44の孔48に係合する突片62が形成されている。また、他端(他方の端部)には、荷重ビーム60の板厚の面内で上下方向に延びる矩形の係止片68が形成されている。この係止片68の上端には、荷重ビーム60の板面から突片62と同じ方向に直角に折り曲げられた押圧片70が形成されている。そして係止片68の下部には、矩形の係合孔64が形成されている。この係合孔64には、前述のラッチアーム46のラッチ突起50が係止される。係合孔64と押圧片70との間には、開口68aが穿設されている。荷重ビーム60の長手方向の中央には軸孔(図示せず)が穿設され、この軸孔に挿通されたピン74を介してレバー72が回動自在に連結されている。軸孔から突片62側に僅かに離れた位置には開口76が穿設されている。この開口76には、レバー72の突起80bが係合し、レバー72が初期位置に係止されている。
【0027】
レバー72は、一端にピン74に軸支された軸支部78を、他端に操作部80を有する。操作部80と軸支部78の間は直線状のアーム82で連結されている。操作部80には、レバー72の回動方向84と交差する面を有するように突片62と同じ側に操作片86が折り曲げられている。操作片86は、指によりレバー72に力を付勢して回動させるときの押圧部となる。操作部80には、レバー72を最終位置まで回動したときに、開口68aに係合する突起80aが打ち出しにより突設されている。
【0028】
この副組立体12をバックプレート8に取り付けるには、図2に破線で示すように、まず突片62を孔48に係合させ、次に、押圧片70を上方から押圧して、係合孔64をラッチ突起50に係合させればよい。図1から判るように、1対の副組立体12は同じものを向きを逆にして使用しているために、2つの副組立体12の各部品は、互いに対角位置になっている。従って、1対の副組立体12を操作するときも互いに逆方向の操作となる。
【0029】
前述の軸支部78は、円弧状の周縁を有しているが、ピン74の位置は軸支部78の中心から偏心して取り付けられている。即ち、図11(B)に示す軸支部78の下縁78a、上縁78bからピン74に至る距離Da、Dbは、Db>Daとなっている。従って、レバー72が初期位置にあるとき、図2に示すように、下縁78aはヒートシンク10のフランジ58の上面58aに当接していない。即ち、レバー72が、ヒートシンク10のフランジ58をまだ付勢していない状態にある。なお、前述のフレーム6、バックプレート8、副組立体12を総括して固定部材という。
【0030】
次に、図12から図14を参照して、レバー72が最終位置まで回動した状態について説明する。図12(A)はレバー72が最終位置まで回動したときの副組立体12の平面図、図12(B)は正面図、図12(C)は側面図を夫々示す。図13は、組立体1を基板2に取り付けた、レバー72が最終位置にあるときの正面図、図14は、その状態の平面図である。
【0031】
まず、図12に示すように、レバー72が最終位置まで回動すると、前述のレバー72の突起80aは、係止片68の開口68aに係合してレバー72が係止される。このとき、レバー72の前述の上縁78bと下縁78aは、上下が逆になり、下方に上縁78bが突出する。この下方への突出により、図13に示すように、レバー72によりヒートシンク10のフランジ58が下方に押圧されて、ヒートシンク10がICパッケージと密接状態に固定される。このように、レバーの軸支部78は、レバー72の回動に伴って軸支部78の周縁がヒートシンク10を押圧するように偏心して荷重ビーム60に軸支されている。
【0032】
そして、図13から明らかなように、ICソケット5のハウジング4が実装されている基板2はバックプレート8により平坦に支持され、ハウジング4の上部に載置されるICパッケージ32はヒートシンク10の平坦な底面56aにより押圧されるので、ハウジング4が変形したり、反ったりする要因がなく、ハウジング4と基板2との電気的接続の信頼性は、極めて良好に維持される。
【0033】
次に、本発明の第2の実施形態の組立体100(図17)について説明する。この組立体100は、第1の実施形態で使用された副組立体12とは異なる変形例の副組立体112を有する。この変形例では、副組立体112は、一体のものが使用される。図15は、この副組立体112を示し、図15(A)は平面図、図15(B)は正面図、図15(C)は部分側面図を夫々示す。なお、図15は、図11に対応する図である。
【0034】
まず、最初に図15を参照して説明する。副組立体12の場合は、同じ副組立体12が互いに向きを逆にして2個使用されたが、副組立体112は、荷重ビーム60と同じ形状の荷重ビーム160と、この荷重ビーム160と対称的な形状の荷重ビーム160′を有している。また、レバー172およびレバー172と対称形状のレバー172′を有する。そして、レバー172の操作部180と、レバー172′の操作部180′は同じ側にあって、互いに連結バー(連結部)181によって連結されて一体レバー173を構成している。また、荷重ビーム160、160′の係合孔164、164′および突片162、162′は、同じ側、すなわち突片162、162′は、荷重ビームの一方の側に、係合孔164、164′は他方の側に形成されている。図15に示す副組立体112は、レバー172、172′の夫々の下縁178a、178a′は同じ位置にあって、ヒートシンク10を押圧する前の状態にある。
【0035】
このように、一体レバー173の形状が、レバー72とは異なるため、それに対応して、組立体100で使用されるフレーム106の形状もフレーム6と相違している。次に、このフレーム106について、図16を参照して説明する。図16は、組立体100に使用されるフレームを示し、図16(A)は平面図、図16(B)は正面図を夫々示す。図16(A)、図16(B)は、夫々図8、図9に対応しており、いずれもフレーム106とともにバックプレート108が基板2に取り付けられた状態を示す。フレーム106およびバックプレート108は、全体形状は、夫々フレーム6およびバックプレート8と同様な形状であるが、以下、相違点についてのみ説明し、同じ部分についての説明は省略する。
【0036】
まず、フレーム106について注目すべきことは、フレーム106の凹部130、130は、一体レバー173の操作部180、180′に対応して、図16(A)に示すように同じ側に形成されている点である。また、バックプレート108は、フレーム106の前述の係合孔164、164′および突片162、162′に対応して、ラッチ突起150、孔148が夫々同じ側に形成されている点が、バックプレート8と相異する。
【0037】
次に、これらのフレーム106とバックプレート108に、副組立体112を、組み込んだ第2の実施形態の組立体100について、図17を参照して説明する。図17は、組立体100をハウジング4およびヒートシンク10とともに示し、図17(A)は平面図、図17(B)は正面図を夫々示す。図17では、一体レバー173が、最終位置まで回動されて、ヒートシンク10を押圧している状態を示している。図17から判るように、突片162は孔148に、ラッチ突起150は、係合孔164に夫々係合しているのが示されている。そして操作部180、180′は、前述の凹部130に位置しているのが判る。そして、このときレバー172、172′の上縁178b、178b′は、第1の実施形態の場合と同様に、ヒートシンク10のフランジ58の上面58aを押圧している(図17(B))。
【0038】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明したが、前述の実施の形態に限定されるものではなく、当業者にとって種々の変形、変更が可能であることは言うまでもない。
【0039】
例えば、バックプレート8の形状は、基板2の裏面2bに電子部品を実装できるように、開口部を設けたり、絞り込みにより形成された凹部を設けて、この凹部内に電子部品を実装してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態のICソケット組立体を基板に取り付けた状態の平面図
【図2】図1に示すICソケット組立体の正面図
【図3】本発明のICソケット組立体に使用されるフレームを示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は図3(A)の3C−3C線に沿う断面図を夫々示す。
【図4】図3のフレームを示し、(A)は右側面図、(B)は底面図を夫々示す。
【図5】図1のICソケット組立体に使用されるフレームとICソケットを基板に取り付けた状態の平面図
【図6】図1のICソケット組立体に使用されるフレームとICソケットを基板に取り付けた状態の正面図
【図7】図1のICソケット組立体に使用されるバックプレートを示し、(A)は、平面図、(B)は正面図、(C)は右側面図を夫々示す。
【図8】フレームとICソケットを取り付けた、図5の基板に、さらにバックプレートを取り付けた状態を示す平面図
【図9】フレームとICソケットを取り付けた、図5の基板に、さらにバックプレートを取り付けた状態を示す正面図
【図10】ヒートシンクを示し、(A)は正面図、(B)は側面図を夫々示す。
【図11】第1の実施形態のICソケット組立体に使用される荷重ビーム副組立体が、初期位置にある状態を示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図を夫々示す。
【図12】第1の実施形態に使用される荷重ビーム副組立体が最終位置にある状態を示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は側面図を夫々示す。
【図13】第1の実施形態のICソケット組立体を基板に取り付けた、レバーが最終位置にあるときの正面図
【図14】第1の実施形態のICソケット組立体を基板に取り付けた、レバーが最終位置にあるときの平面図
【図15】第2の実施形態のICソケット組立体に使用される荷重ビーム副組立体を示し、(A)は平面図、(B)は正面図、(C)は部分側面図を夫々示す。
【図16】第2の実施形態のICソケット組立体に使用されるフレームを示し、(A)は平面図、(B)は正面図を夫々示す。
【図17】第2の実施形態のICソケット組立体をハウジングおよびヒートシンクとともに示し、(A)は平面図、は正面図を夫々示す。
【符号の説明】
1、100 ICソケット組立体
2 基板
2a 表面(一面)
2b 裏面(他面)
3 電気コンタクト
4 ソケットハウジング
6、106 フレーム(固定部材)
8、108 バックプレート(固定部材)
10 ヒートシンク
12、112 荷重ビーム副組立体(固定部材)
32 ICパッケージ
32a 上面
34 貫通孔
40a ICパッケージ載置面
44、46 ラッチアーム(係止アーム)
60、160、160′ 荷重ビーム
72、172、172′ レバー
173 一体レバー
181 連結バー(連結部)
Claims (6)
- 多数の電気コンタクトと、該電気コンタクトを保持する絶縁性のソケットハウジングと、該ソケットハウジングのICパッケージ載置面に載置されるICパッケージの上面に当接して該ICパッケージから発生する熱を放熱するヒートシンクと、該ヒートシンクを前記ソケットハウジングに固定する固定部材とを備え、該固定部材は、前記ソケットハウジングが載置される基板の面と同じ一面に載置されるフレームを有するICソケット組立体において、
前記固定部材は、前記基板の前記一面とは反対側の他面に載置される、前記基板の貫通孔に挿通されるとともに前記フレームに係止する係止アームを一体的に有するバックプレートと、前記係止アームに固定される1対の荷重ビームと、該荷重ビームに軸支され前記ヒートシンクを前記ソケットハウジングに向かって付勢する1対のレバーとを有することを特徴とするICソケット組立体。 - 前記バックプレートの前記係止アームは、前記1対の荷重ビームの各々の両端と互いに係合するよう複数構成されていることを特徴とする請求項1記載のICソケット組立体。
- 前記各荷重ビームの一方の端部には突片が、他方の端部には係合孔がそれぞれ形成され、前記一方の端部に対応する前記係止アームには前記突片と係合する孔が、前記他方の端部に対応する前記係止アームには前記係合孔と係合するラッチ突起がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項2記載のICソケット組立体。
- 前記レバーの前記荷重ビームへの軸支部が、円弧状の周縁を有すると共に前記荷重ビームに対して偏心して取り付けられていることを特徴とする請求項1から3いずれか1項記載のICソケット組立体。
- 前記レバーの前記軸支部が前記荷重ビームの長手方向の中央に軸支され、前記レバーが180°回転可能であることを特徴とする請求項4記載のICソケット組立体。
- 前記1対のレバーが、連結部を介して一体化されていることを特徴とする請求項1から5いずれか1項記載のICソケット組立体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003125345A JP4281864B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | Icソケット組立体 |
TW093206149U TWM255564U (en) | 2003-04-30 | 2004-04-21 | IC socket assembly |
SG200402739A SG129287A1 (en) | 2003-04-30 | 2004-04-29 | Ic socket assembly |
CNB2004100451873A CN100416942C (zh) | 2003-04-30 | 2004-04-30 | Ic插座组件 |
US10/837,226 US7349217B2 (en) | 2003-04-30 | 2004-04-30 | IC socket assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003125345A JP4281864B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | Icソケット組立体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004335534A JP2004335534A (ja) | 2004-11-25 |
JP4281864B2 true JP4281864B2 (ja) | 2009-06-17 |
Family
ID=33308166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003125345A Expired - Fee Related JP4281864B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | Icソケット組立体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7349217B2 (ja) |
JP (1) | JP4281864B2 (ja) |
CN (1) | CN100416942C (ja) |
SG (1) | SG129287A1 (ja) |
TW (1) | TWM255564U (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM286403U (en) * | 2005-08-03 | 2006-01-21 | Inventec Corp | Heat sink holder |
JP5040108B2 (ja) | 2005-12-08 | 2012-10-03 | 日本精工株式会社 | 車輪支持用転がり軸受ユニットを構成する軌道輪部材の製造方法 |
CN101742819B (zh) * | 2008-11-21 | 2013-03-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板组合 |
JP5950341B2 (ja) * | 2012-06-22 | 2016-07-13 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
US9459312B2 (en) * | 2013-04-10 | 2016-10-04 | Teradyne, Inc. | Electronic assembly test system |
CN106804100B (zh) * | 2015-11-26 | 2019-03-08 | 英业达科技有限公司 | 散热器定位装置 |
DE102020104327A1 (de) | 2020-02-19 | 2021-08-19 | Audi Aktiengesellschaft | Elektronischer Schaltungskreis mit einem Kühlsystem sowie Kühleinheit für das Kühlsystem und Kraftfahrzeug mit einem Schaltungskreis |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5226824A (en) * | 1992-05-13 | 1993-07-13 | Foxconn International, Inc. | IC socket and contact therein |
CN2243125Y (zh) * | 1995-03-28 | 1996-12-18 | 科升科技有限公司 | 改良型集成电路散热片的扣合装置 |
JPH09153694A (ja) | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Nec Eng Ltd | 放熱機構 |
US6082440A (en) * | 1997-02-06 | 2000-07-04 | Thermalloy, Incorporated | Heat dissipation system having releasable attachment assembly |
US6061239A (en) * | 1997-05-16 | 2000-05-09 | Psc Computer Products | Cam-type retainer clip for heat sinks for electronic integrated circuits |
CN2307368Y (zh) * | 1997-07-11 | 1999-02-10 | 皇品工业有限公司 | 集成电路散热扣合装置 |
JP2000306646A (ja) | 1999-04-22 | 2000-11-02 | Tyco Electronics Amp Kk | Icソケット組立体 |
JP2001024370A (ja) | 1999-07-13 | 2001-01-26 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | Zif型icソケット |
TW453628U (en) * | 1999-09-03 | 2001-09-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Assembly of heat dissipation device |
WO2001082371A2 (en) * | 2000-04-20 | 2001-11-01 | Wells-Cti, Inc. | Chip carrier socket |
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TW491376U (en) * | 2000-12-30 | 2002-06-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
TW505267U (en) * | 2001-01-04 | 2002-10-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fastener for heat sink device |
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US6542367B2 (en) * | 2001-05-31 | 2003-04-01 | Intel Corporation | Securing heat sinks |
JP3696129B2 (ja) | 2001-06-21 | 2005-09-14 | 山一電機株式会社 | ヒートシンク取付構造 |
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US6574109B1 (en) * | 2002-07-03 | 2003-06-03 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Retainer device for heat sink assembly |
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US6854993B1 (en) * | 2004-01-05 | 2005-02-15 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd | IC socket assembly with improved heat sink |
-
2003
- 2003-04-30 JP JP2003125345A patent/JP4281864B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-04-21 TW TW093206149U patent/TWM255564U/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-04-29 SG SG200402739A patent/SG129287A1/en unknown
- 2004-04-30 US US10/837,226 patent/US7349217B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-30 CN CNB2004100451873A patent/CN100416942C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1571223A (zh) | 2005-01-26 |
US7349217B2 (en) | 2008-03-25 |
SG129287A1 (en) | 2007-02-26 |
JP2004335534A (ja) | 2004-11-25 |
US20040218365A1 (en) | 2004-11-04 |
CN100416942C (zh) | 2008-09-03 |
TWM255564U (en) | 2005-01-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060316 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090303 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090310 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120327 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |