JPS60219795A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
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- JPS60219795A JPS60219795A JP7594384A JP7594384A JPS60219795A JP S60219795 A JPS60219795 A JP S60219795A JP 7594384 A JP7594384 A JP 7594384A JP 7594384 A JP7594384 A JP 7594384A JP S60219795 A JPS60219795 A JP S60219795A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、多層印刷配線板に係わり、特に内層導体層が
板端の側壁部に露出している多層印刷配線板の構造に関
する。
板端の側壁部に露出している多層印刷配線板の構造に関
する。
（従来技術）
近年、印刷配線板に搭載するＩＣ，ＬＳＩ 等の電子部
品の高速化、高密度化に伴い、これらの電子部品の消費
する電力の供給時の抵抗発熱が問題となってきている。
品の高速化、高密度化に伴い、これらの電子部品の消費
する電力の供給時の抵抗発熱が問題となってきている。
この抵抗発熱減少のため、多層印刷配線板の内層導体層
に用いる銅箔の厚さを次第に厚くし、電力供給を良好に
行なう傾向と表ってきている。
に用いる銅箔の厚さを次第に厚くし、電力供給を良好に
行なう傾向と表ってきている。
すなわち一般には、内層導体層としての電源層および地
気層に厚さ３５〜７５ミクロンの銅箔を使用していたが
、厚さ１００〜３００ミクロン又はそれ以上の厚さの銅
箔を使用することにより、電力供給時の抵抗発熱を減少
させて改善しようとしている。電源層および地気層用の
厚さ１００ ミクロン以上の銅板を用いて加工する場合
には、銅板に製品部分とキャリア枠となる非製品部分と
を一体に形成して、多層印刷配線板を作る手段が採用さ
れ、多層印刷配線板の板端の側壁部で電源層および地気
層用の内層銅板が部分的に露出する。以下に、図面を参
照してより詳細に説明する。
気層に厚さ３５〜７５ミクロンの銅箔を使用していたが
、厚さ１００〜３００ミクロン又はそれ以上の厚さの銅
箔を使用することにより、電力供給時の抵抗発熱を減少
させて改善しようとしている。電源層および地気層用の
厚さ１００ ミクロン以上の銅板を用いて加工する場合
には、銅板に製品部分とキャリア枠となる非製品部分と
を一体に形成して、多層印刷配線板を作る手段が採用さ
れ、多層印刷配線板の板端の側壁部で電源層および地気
層用の内層銅板が部分的に露出する。以下に、図面を参
照してより詳細に説明する。
第１図は、従来手段による厚い内層導体層を使用した多
層印刷配線板の構造を示す断面図である。
層印刷配線板の構造を示す断面図である。
金属箔１ａ、ｌｂには、例えば厚さ１００ミクロン以上
の銅板を用い、金属箔１ａ、ｌｂの各々の両面に感光性
樹脂層１例えばデュポン社製リストン■ドライフィルム
（図示省略）を被着形成し、フォトマスク（図示省略）
を介して露光し、露光部と未露光部を形成し、未露光部
分を現像液、例えばクロロ七ンを用いて溶解除去させ、
露光部の感光性樹脂をエツチングレジスト被！（図示省
略）として用い、金属箔１ａ、ｌｂに所望のパターンを
エツチング液、例えば塩化第２銅液を用いて形成したの
ち、エツチングレジスト被膜を剥離液、例えば塩化メチ
レンで除去し、回路パターンを形成した金属箔１ａ、１
ｂｔ−プリプレグ２＆を介して第１の積層工程によシ内
層板３ｔ−形成し、内層板３の両面の璽出状態の金属箔
１ａ、ｌｂの表面に、例えばエポキシ樹脂の絶縁樹脂層
４ｍ、４１）をスクリーン印刷等の手段を用いて形成し
て絶縁樹脂コート内層板５を形成し、絶縁樹脂コート内
層板５、および外層導体層ａａ、ａｂ１にプリプレグ２
ｂ、２ｃを介して配置し、第２の積層工程を経て多層化
基板７を形成する。
の銅板を用い、金属箔１ａ、ｌｂの各々の両面に感光性
樹脂層１例えばデュポン社製リストン■ドライフィルム
（図示省略）を被着形成し、フォトマスク（図示省略）
を介して露光し、露光部と未露光部を形成し、未露光部
分を現像液、例えばクロロ七ンを用いて溶解除去させ、
露光部の感光性樹脂をエツチングレジスト被！（図示省
略）として用い、金属箔１ａ、ｌｂに所望のパターンを
エツチング液、例えば塩化第２銅液を用いて形成したの
ち、エツチングレジスト被膜を剥離液、例えば塩化メチ
レンで除去し、回路パターンを形成した金属箔１ａ、１
ｂｔ−プリプレグ２＆を介して第１の積層工程によシ内
層板３ｔ−形成し、内層板３の両面の璽出状態の金属箔
１ａ、ｌｂの表面に、例えばエポキシ樹脂の絶縁樹脂層
４ｍ、４１）をスクリーン印刷等の手段を用いて形成し
て絶縁樹脂コート内層板５を形成し、絶縁樹脂コート内
層板５、および外層導体層ａａ、ａｂ１にプリプレグ２
ｂ、２ｃを介して配置し、第２の積層工程を経て多層化
基板７を形成する。
次に多層化基板７の所望の部分ｋ、例えばＮＣドリル装
置（図示省略）で孔あけし、貫通孔８を設け、貫通孔８
、外層導体６ａ、５ｂの表面に無電解および電気めっき
装置（図示省略）を用いてめっき層９を形成し、外層導
体６ａ、６ｂ上に設けられためっき層９上に感光性樹脂
層、例えばデーポン社製リストン■ドライフィルム（図
示省略）を被着形成し、所望のパターンを有するフォト
マスク（図示省略）を介して露光し、露光部と、未露光
部を形成し、未露光部を現像液、例えばクロロ七ンを用
いて溶解除去させ、露光部の感光性樹脂層をエツチング
レジスト被膜（図示省略）として用い、外層導体層６ａ
、６ｂおよびめっき層９の不要部分をエツチング液、例
えば塩化第２鋼液を用いて腐食除去したのち、エツチン
グレジスト被膜を剥離液、例えば塩化メチレンで除去し
、ソルダーレジスト１０ａ、１０ｂ、 例えばエポキシ
インクをスクリーン印刷等の手段を用いて形成し、所望
のサイズに加工するため、例えばＮＣルータ装置を用い
て、製品部分とキャリア枠となる非製品部分とに切断し
て、多層印刷配線板１１を得る。
置（図示省略）で孔あけし、貫通孔８を設け、貫通孔８
、外層導体６ａ、５ｂの表面に無電解および電気めっき
装置（図示省略）を用いてめっき層９を形成し、外層導
体６ａ、６ｂ上に設けられためっき層９上に感光性樹脂
層、例えばデーポン社製リストン■ドライフィルム（図
示省略）を被着形成し、所望のパターンを有するフォト
マスク（図示省略）を介して露光し、露光部と、未露光
部を形成し、未露光部を現像液、例えばクロロ七ンを用
いて溶解除去させ、露光部の感光性樹脂層をエツチング
レジスト被膜（図示省略）として用い、外層導体層６ａ
、６ｂおよびめっき層９の不要部分をエツチング液、例
えば塩化第２鋼液を用いて腐食除去したのち、エツチン
グレジスト被膜を剥離液、例えば塩化メチレンで除去し
、ソルダーレジスト１０ａ、１０ｂ、 例えばエポキシ
インクをスクリーン印刷等の手段を用いて形成し、所望
のサイズに加工するため、例えばＮＣルータ装置を用い
て、製品部分とキャリア枠となる非製品部分とに切断し
て、多層印刷配線板１１を得る。
（従来技術の欠点）
従来手段による多層印刷配線板では、厚い金属箔を内層
導体層に使用した場合には、次の欠点を有していた。
導体層に使用した場合には、次の欠点を有していた。
厚さ１００ミクロン以上の金属箔を用いて内層導体層と
しているため、電源層又は地気層としての製品部分と非
製品部分とは連結状態で内層に配置され、多層印刷配線
板を形成する際は、製品部分と非製品部分とに切断分離
する。この切断分離した際に多層印刷配線板の板端では
、内層導体層の金属箔が露出した状態となる。この露ｉ
状態の多層印刷配線板に部品実装した後、筐体に実装さ
れるので、多層印刷配線板の電源層と地気層とが、筐体
の金属フレームを介して接触し、短絡状態となる。この
ため、多層印刷配線板の給電機能が、動作不能となって
いた。
しているため、電源層又は地気層としての製品部分と非
製品部分とは連結状態で内層に配置され、多層印刷配線
板を形成する際は、製品部分と非製品部分とに切断分離
する。この切断分離した際に多層印刷配線板の板端では
、内層導体層の金属箔が露出した状態となる。この露ｉ
状態の多層印刷配線板に部品実装した後、筐体に実装さ
れるので、多層印刷配線板の電源層と地気層とが、筐体
の金属フレームを介して接触し、短絡状態となる。この
ため、多層印刷配線板の給電機能が、動作不能となって
いた。
（発明の目的）
本発明の目的は、このような従来欠点を除去した多層配
線板を提供することにある。
線板を提供することにある。
（発明の構成）
本発明の多層配線板は、絶縁体層から内層導体層の板端
が、１層以上露出して積層する多層印刷配線板において
、絶縁体層の一部を板端より突起状１ｃ１箇所以上設け
たことを特徴とする。
が、１層以上露出して積層する多層印刷配線板において
、絶縁体層の一部を板端より突起状１ｃ１箇所以上設け
たことを特徴とする。
（発明の目的）
本発明の目的は、このような従来欠点を除去した多層印
刷配線板を提供することにある。
刷配線板を提供することにある。
（発明の構成）
また本発明によれば、上記突起状の絶縁体層を介在して
、露出した内層導体層を絶縁樹脂層で埋没したことをも
特徴とし、さらには内層導体層の厚さが１００ミクロン
以上あることを特徴とする、多層印刷配線板が得られる
。
、露出した内層導体層を絶縁樹脂層で埋没したことをも
特徴とし、さらには内層導体層の厚さが１００ミクロン
以上あることを特徴とする、多層印刷配線板が得られる
。
（実施例）
以下、本発明の実施例を第２図、第３図、第４図を用い
て説明する。
て説明する。
第２図は、本発明の第１の実施例による、厚い内層導体
層を使用した多層印刷配線板の構造を示す断面図であυ
、内層導体層の金属箔１ａ、ｌｂは例えば厚さ１００ミ
クロンの銅板を用い、金属箔ｌａ、ｌｂの各々の両面に
感光性樹脂層、例えばデュポン社製リストン■ドライフ
ィルム（図示省略）ｔ−被着形成し、フォトマスク（図
示省略）を介して露光し、露光部と未露光部を形成し、
未露光部を現像液、例えばクロロセンを用いて溶解除去
させ、露光部の感光性樹脂層をエツチングレジスト被膜
（図示省略）として用い、金属箔１ａ。
層を使用した多層印刷配線板の構造を示す断面図であυ
、内層導体層の金属箔１ａ、ｌｂは例えば厚さ１００ミ
クロンの銅板を用い、金属箔ｌａ、ｌｂの各々の両面に
感光性樹脂層、例えばデュポン社製リストン■ドライフ
ィルム（図示省略）ｔ−被着形成し、フォトマスク（図
示省略）を介して露光し、露光部と未露光部を形成し、
未露光部を現像液、例えばクロロセンを用いて溶解除去
させ、露光部の感光性樹脂層をエツチングレジスト被膜
（図示省略）として用い、金属箔１ａ。
１ｂＫ所望の回路パターンをエツチング液、例工ば塩化
第２銅液を用いて形成したのち、エツチングレジスト被
膜を剥離液、例えば塩化メチレンで除去し、回路パター
ンを形成した金属箔１ａ 、 ｌｂをプリプレグ２ａを
介して、第１の積層工程により内層板３を形成し、内層
板３０両面の露出状態の金属箔１ａ、ｌｂの表面に、例
えばエポキシ樹脂の絶縁樹脂層４＆、４ｂを、スクリー
ン等の手段を用いて形成して、絶縁樹脂コート内層板５
を形成する。
第２銅液を用いて形成したのち、エツチングレジスト被
膜を剥離液、例えば塩化メチレンで除去し、回路パター
ンを形成した金属箔１ａ 、 ｌｂをプリプレグ２ａを
介して、第１の積層工程により内層板３を形成し、内層
板３０両面の露出状態の金属箔１ａ、ｌｂの表面に、例
えばエポキシ樹脂の絶縁樹脂層４＆、４ｂを、スクリー
ン等の手段を用いて形成して、絶縁樹脂コート内層板５
を形成する。
次に絶縁樹脂コート内層板５、および外層導体層６ａ、
６ｂを、プリプレグ２ｂ、２ｃを介して配置し、第２の
積層工程を経て、多層化基板７を形成する。
６ｂを、プリプレグ２ｂ、２ｃを介して配置し、第２の
積層工程を経て、多層化基板７を形成する。
次に多層化基板７の所望部分に貫通孔８を設け、例えば
ＮＣドリル装置（図示省略）で孔あけし、貫通孔８、外
層導体層６ａ、６ｂの表面に無電解および電気めっき装
置（図示省略）ｔｌ−用いてめっき層９を形成し、外層
導体層６ａ、６ｂ上に施されためっき層９上に感光性樹
脂層、例えばデュポン社製リストン■ドライフィルム（
図示省略）を被着形成し、所望の回路パターンを有する
フォトマスク（図示省略）を介して露光し、露光部と未
露光部を形成し、未露光部を現像液、例えばクロロセン
を用いて溶解除去させ、露光部の感光性樹脂層をエツチ
ングレジスト被膜（図示省略）として用い、外層導体層
５ａ、５ｂおよびめっき層９の不要部分をエツチング液
、例えば塩化第２銅液を用いて腐食除去したのち、エツ
チングレジスト被膜を剥離液、例えば塩化メチレンで除
去し、ソルダーレジス）１０ａ、１０ｂ、例えばエポキ
シインクをスクリーン印刷等の手段を用いて形成し、所
望のサイズに切断加工するため、例えばＮＣルータ装置
を用いて製品部分とキャリア枠となる非製品部分とに切
断し、切断除去された板端の側壁部１２Ｋｊ！出した金
属箔１ａ、ｌｂおよびプリプレグ２ｍ、絶縁樹脂層４ａ
、４ｂを、板端よシ所望の深さだけ、例えＨＮＣフライ
ス装置を用いて削り取り、プリプレグ２ｂ、２ｃの絶縁
体層の板端部を、突起状に側壁部１２に２箇所残して、
凹状の溝構造を設けた多層印刷配線板１１を得る。
ＮＣドリル装置（図示省略）で孔あけし、貫通孔８、外
層導体層６ａ、６ｂの表面に無電解および電気めっき装
置（図示省略）ｔｌ−用いてめっき層９を形成し、外層
導体層６ａ、６ｂ上に施されためっき層９上に感光性樹
脂層、例えばデュポン社製リストン■ドライフィルム（
図示省略）を被着形成し、所望の回路パターンを有する
フォトマスク（図示省略）を介して露光し、露光部と未
露光部を形成し、未露光部を現像液、例えばクロロセン
を用いて溶解除去させ、露光部の感光性樹脂層をエツチ
ングレジスト被膜（図示省略）として用い、外層導体層
５ａ、５ｂおよびめっき層９の不要部分をエツチング液
、例えば塩化第２銅液を用いて腐食除去したのち、エツ
チングレジスト被膜を剥離液、例えば塩化メチレンで除
去し、ソルダーレジス）１０ａ、１０ｂ、例えばエポキ
シインクをスクリーン印刷等の手段を用いて形成し、所
望のサイズに切断加工するため、例えばＮＣルータ装置
を用いて製品部分とキャリア枠となる非製品部分とに切
断し、切断除去された板端の側壁部１２Ｋｊ！出した金
属箔１ａ、ｌｂおよびプリプレグ２ｍ、絶縁樹脂層４ａ
、４ｂを、板端よシ所望の深さだけ、例えＨＮＣフライ
ス装置を用いて削り取り、プリプレグ２ｂ、２ｃの絶縁
体層の板端部を、突起状に側壁部１２に２箇所残して、
凹状の溝構造を設けた多層印刷配線板１１を得る。
第３図は、本発明の第２の実施例で、製品部分とキャリ
ア枠となる非製品部分として切断し、切断除去された板
端の側壁部１２に露出した金属箔ｌａ、ｌｂおよびプリ
プレグ２ａ、２ｂ、絶縁樹脂層４ａ、４ｂを板端より所
望の深さだけ、例えばＮＣルータ装置を用いて削り取り
、プリプレグ２Ｃの絶縁体層−板端部を突起状に側壁部
１２に１箇所残した段差状構造を有する、多層印刷配線
板１１ｔ−得る。
ア枠となる非製品部分として切断し、切断除去された板
端の側壁部１２に露出した金属箔ｌａ、ｌｂおよびプリ
プレグ２ａ、２ｂ、絶縁樹脂層４ａ、４ｂを板端より所
望の深さだけ、例えばＮＣルータ装置を用いて削り取り
、プリプレグ２Ｃの絶縁体層−板端部を突起状に側壁部
１２に１箇所残した段差状構造を有する、多層印刷配線
板１１ｔ−得る。
第４図は、本発明の第３の実施例で、製品部分と非製品
部分とに切断し、切断除去された板端の側壁部１２に露
出した金属箔１ａ、ｌｂおよびプリプレグ２ｂ 、２ｃ
、絶縁樹脂４ａ、４ｂを板端より所望の深さだけ、例え
ばＮＣルータ装置金ｍ−て削り取り、プリプレグ２ａの
絶縁体層の板端部を、突起状に側壁部１２に１箇所残し
て凸状の突出構造に設けた多層印刷配線板１１ｔ−得る
。
部分とに切断し、切断除去された板端の側壁部１２に露
出した金属箔１ａ、ｌｂおよびプリプレグ２ｂ 、２ｃ
、絶縁樹脂４ａ、４ｂを板端より所望の深さだけ、例え
ばＮＣルータ装置金ｍ−て削り取り、プリプレグ２ａの
絶縁体層の板端部を、突起状に側壁部１２に１箇所残し
て凸状の突出構造に設けた多層印刷配線板１１ｔ−得る
。
第５図は第２図に示した本発明の実施例の改善例を示す
。すなわちプリプレグ２ｂ 、２ｃの絶縁体層の板端部
を突起状に側壁１１１１２に２箇所残して凹状の構造Ｋ
Ｌ、この突起状の絶縁体層間に絶縁樹脂４ｃ、４ｄ、例
えばエポキシ樹脂を刷毛等で塗布した後、乾燥硬化して
多層印刷配線板１１を得ている。
。すなわちプリプレグ２ｂ 、２ｃの絶縁体層の板端部
を突起状に側壁１１１１２に２箇所残して凹状の構造Ｋ
Ｌ、この突起状の絶縁体層間に絶縁樹脂４ｃ、４ｄ、例
えばエポキシ樹脂を刷毛等で塗布した後、乾燥硬化して
多層印刷配線板１１を得ている。
第６図は第３図に示した本発明の第２の実施例の改良例
を示す。すなわち、プリプレグ２Ｃの絶縁体層の板端部
を、突起状に側壁部１２に１箇所残し、この突起状の絶
縁体をせき板部として、絶縁樹脂層４ｃ、４ｄ、例えば
エポキシ樹脂を刷毛等で塗布した後、乾燥硬化して傾斜
絶縁層を有する多層印刷配線板１１′ｔ−得ている。
を示す。すなわち、プリプレグ２Ｃの絶縁体層の板端部
を、突起状に側壁部１２に１箇所残し、この突起状の絶
縁体をせき板部として、絶縁樹脂層４ｃ、４ｄ、例えば
エポキシ樹脂を刷毛等で塗布した後、乾燥硬化して傾斜
絶縁層を有する多層印刷配線板１１′ｔ−得ている。
第７図は、第４図に示した本発明の第３の実施例の改良
例である。すなわちプリプレグ２ａの絶縁体層の板端部
を突起状に、側壁部１２に１箇所残して凸状の突出構造
に設け、この突起状の絶縁体層の板端部をせき板部の中
心として、前後に絶縁樹脂層４ｃ、４ｄ例えばエポキシ
樹脂を刷毛等で塗布した後、乾燥して山形状の傾斜絶縁
層を有する多層印刷配線板１１を得ている。
例である。すなわちプリプレグ２ａの絶縁体層の板端部
を突起状に、側壁部１２に１箇所残して凸状の突出構造
に設け、この突起状の絶縁体層の板端部をせき板部の中
心として、前後に絶縁樹脂層４ｃ、４ｄ例えばエポキシ
樹脂を刷毛等で塗布した後、乾燥して山形状の傾斜絶縁
層を有する多層印刷配線板１１を得ている。
（効果）
以上、本発明の多層印刷配線板は次の効果を有する。
（１）板端側壁部に、突起状の絶縁体ｔ−１箇所以上設
け、部品実装および筐体実装後の多層印刷配線板の電源
層と地気層とが、絶縁保持されるので、筐体の金属フレ
ームを介しての短絡事故が皆無となる。
け、部品実装および筐体実装後の多層印刷配線板の電源
層と地気層とが、絶縁保持されるので、筐体の金属フレ
ームを介しての短絡事故が皆無となる。
（１１）多層印刷配線板の内層導体層が、１００ミクロ
ン以上の厚さを有するので、発熱の少ない良好な電力供
給ができる。
ン以上の厚さを有するので、発熱の少ない良好な電力供
給ができる。
（Ｉｌ＋） 第５図〜第７図の実施例においては、結露
やホコリなどに起因する短絡事故をも防止でき、いっそ
う好ましい効果を奏する。
やホコリなどに起因する短絡事故をも防止でき、いっそ
う好ましい効果を奏する。
第１図は従来の多層印刷配線板の断面図、第２図〜第７
図は本発明の実施例による多層印刷配線板の断面図であ
る。ｌａ、ｌｂ・・・・・・金属箔、 ２ａ、２ｂ、２
ｃ・・・・・・プリプレグ、３・・・・・・内層板、４
ａ、４ｂ。 ４ｃ、４ｄ・・・・・・絶縁樹脂層、５・・・・・・絶
縁樹脂コート内層板、６ａ、６ｂ・・・・・・外層導体
層、７・・・・・・多層化基板、８・・・・・・貫通孔
、９・・・・・・めっき層、１０ａ。 １０ｂ・・・・・・ソルダーレジス）、’１１・・・・
・・多層印刷１ｆ、ｌ 切 ・ 峯 ７ ヅ
図は本発明の実施例による多層印刷配線板の断面図であ
る。ｌａ、ｌｂ・・・・・・金属箔、 ２ａ、２ｂ、２
ｃ・・・・・・プリプレグ、３・・・・・・内層板、４
ａ、４ｂ。 ４ｃ、４ｄ・・・・・・絶縁樹脂層、５・・・・・・絶
縁樹脂コート内層板、６ａ、６ｂ・・・・・・外層導体
層、７・・・・・・多層化基板、８・・・・・・貫通孔
、９・・・・・・めっき層、１０ａ。 １０ｂ・・・・・・ソルダーレジス）、’１１・・・・
・・多層印刷１ｆ、ｌ 切 ・ 峯 ７ ヅ
Claims (3)
- （１）絶縁体層から内層導体層の板端が、１層以上露出
２して積層する多層印刷配線板において、前記絶縁体層
の一部を板端より突起状に１箇所以上設けたことを特徴
とする多層印刷配線板。 - （２）前記突起状の絶縁体層を介在して、前記内層導体
層の板端を絶縁樹脂層で埋没したことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の多層印刷配線板。 - （３）前記内層導体層の厚さが１００ミクロン以上ある
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記
載の多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7594384A JPS60219795A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7594384A JPS60219795A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60219795A true JPS60219795A (ja) | 1985-11-02 |
| JPH023318B2 JPH023318B2 (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=13590813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7594384A Granted JPS60219795A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60219795A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007535143A (ja) * | 2004-04-29 | 2007-11-29 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための方法 |
-
1984
- 1984-04-16 JP JP7594384A patent/JPS60219795A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007535143A (ja) * | 2004-04-29 | 2007-11-29 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH023318B2 (ja) | 1990-01-23 |
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