JPH01206692A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、チ／ブキャリアの基板などとして用いられる
プリン）配線板の製造方法に関するものである。

【従来の技術】

半導体のチップキャリアなどとしてＰＧＡやＬＣＣが製
品化されているか゛、これらのチップキャリアにおいて
半導体チップを実装する基板としてプリント配線機が使
用されている。このようなプリント配線板においては半
導体チップを実装するためのキャビティとして凹所が形
成されており、凹所内には半導体チップとワイヤーボン
ディングなどで接続する回路か設けられている。そして
このように凹所内に回路を設けたプリント配線板を製造
する方法としては、第４図や第５図のものが考えられる
。 ナなわち、配線基板４は例えば二枚の樹脂積層板４ａ、
４ｂを積層して多層に形成されるものであり、第１図（
ａ）のように」二の積層板４ａから下の積層板４１〕の
上部にかけて凹所２が設けである。面積層板４ａ、４１
〕間には銅箔なと金属箔のエッチングで形成した回路３
か設けてあって、この回路３は凹所２内に露出するよう
に形成してあり、また凹所２の底部内面にもメッキで形
成した回路３が設けである。さらにこの配線基数４の上
下両面にはそれぞれ銅箔なと金Ｒ箔１が積層接着してあ
り、また配線基板４（こはスルーボール１０が穿孔加工
して設けである。そしてまず第１図（ａ）のように、凹
所２内に形成した回路３０表面をそれぞれエツチングレ
ノスト５で覆う。エツチングレジスト５としては例えば
金メッキや半田メッキ等の後述するエツチング液によっ
て溶ｗＩすれない金属などを用いることができる。次ぎ
にこの配線基板４の外面の全面に第１図（１））のよう
に無電Ｍ銅メッキによって無電解メッキ層６を形成する
。無電解メッキは配線基板４を無電解メッキ液に浸漬し
ておこなうために、無電解メッキ層６は凹所２内やスル
ーホール１０内も含む配線基板４の全面に形ｒ１１￥れ
ることになる。 このように配線基板４に無電解メッキ層６を形成したの
ちに、第４図の方法で配線基板４に回路形成をする。第
４図は半田メ・／キ法とも称することができる方法であ
り、まず配線基板４の」−下面面にドライフィルムレノ
スト１４を貼る。ドライフィルムレノスト１４はフィル
ム状の７オトレシストで形成されるものであり、露光し
て炭酸ソーブ溶液などの現像液で現像することによって
、配線基板４の上下両面の回路を形成すべき箇所のドラ
イフィルムレノスト１４を除去する。従って第４図（ａ
）のように、配線基板４の表面の回路を形成しない箇所
がドライフィルムレノスト１４で覆われることになる。 次ぎに配線基板４を電気銅メッキ液に浸漬すると共に無
電解メッキＭ６に通電することによって電気メッキ層８
を形成し、さらに電気半田メッキ液に浸漬すると共に無
電解メッキ層６に通電することによって電気半田メッキ
層９を形成する。このとき、第４図（）〕）のように電
気メッキＷＩ６はドライフィルムレジスト１４で覆われ
ていす露出している箇所において無電解メッキ層６の表
面に形成されると共に、電気半田メッキ層９は電気メッ
キ層８の上に形成されることになる。こののちに配線基
板４を覆うドライフィルムレジスト１４をカセイソーダ
液などを用いて溶解除去すると共に、次いで配線基板４
をエツチング液に浸漬してエツチング処理することによ
って、ドライフィルムレノスト１４の除去で露出する部
分の無電解メッキＮ６及び＊属Ｍ１をエツチング除去す
る。エツチング液としてはアルカリ性アンモニア溶液や
塩化第２鉄溶液など銅は溶解するが半田は溶解しないも
のが用いられるものであり、従って電気半田メッキ層９
で覆われている部分は電気半田メッキＮ９がレジストと
なってエツチング液は作用せず、この部分の電気半田メ
ッキ層９や金属箔１はエツチング除去されない。そして
こののちに電気半田メッキ層９を溶解などして剥離する
。このようにして第４図（ｃ）に示すような、金属箔１
と無電解メッキ層６と電気メッキ層８とが積層された回
路１５やランド１６を配線基板４の」二下両面にそれぞ
れ設けたプリント配線板Ａを作成することができ、また
スルーホール１ｏ内には無電解メッキ層６と電気メッキ
層８が積層されたスルーホールメッキ／Ｆ１１．７を形
成することができるのである。 また、第５図はパネルメッキ−テンティング法とも称す
ることができる方法であり、第１図（１〕）のようにし
て配線基板４の表面の全面に無電解メッキＪｒ４６を形
成したのちに、無電解メ・ンキ層６に通電して金属銅メ
ッキをおこなυ・、第５図（、）のように無電解メッキ
層６の表面の全面に亘って金属メッキ層８を形成する。 次ぎに配線基板４の」ユ下両面にドライフィルムレノス
ト１４を貼り、露光して現像することによって、配線基
板４の上下両面の回路を形成すべき箇所以外の箇所のド
ライフィルム１７ソスト１４を除去し、第５図（１））
のよう（こ配線基板４の回路を形成すべき箇所をドライ
フィルムレジスト１４で被覆させる。こののちに配線基
板４をエツチング液に浸漬してエッチング処理すること
によって、ドライフィルムレノスト１４で覆われていな
い箇所の電気メッキ層８、無電解メッキ層６及び金属箔
１をエツチング除去する。 そしてこののちにドライフィルムレノスト１４を除去す
ることによって、第５図（ｃ）に示すような、金属箔１
と無電解メッキ層６と電気メッキ層８とが積Ｎされた回
路１５やランド１Ｇを配線基板４の」−下側面にそれぞ
れ設けたプリント配線板へを作成することができ、また
スルーホール１０内には無電解メッキ層６と電気メッキ
層８が積層されたスルーホールメッキ層１７を形成する
ことができるのである。

【発明が解決しようとする課題】

しかし、上記第４図の方法では、凹所２内にも第４図（
ｃ）に示されるように無電解メッキＪＦ４６と電気メッ
キ層８とが残留することになり、このメッキ層６，８に
よって凹所２内の回路３，３・・がショートサれるおそ
れがあり、凹所２内に回路３を設けた場合には適用する
ことかで外ない。すなわち、ドライフィルムレジスト１
４は凹所２には貼ることができないために、凹所２内を
ドライフイルムレノス１１４で被覆しない状態で電気メ
ッキや電気半田メッキをおこなわざるを得ず、凹所２内
にも電気メッキ層８や電気半田メッキ層９が形成されて
しまうことになり、従ってエッチング処理をするときに
電気半田メッキ層って被覆された凹所２内の無電解メッ
キＪＶｉ６と電気メッキ層８とは除去することができず
、残留してしまうことになるのである。 また上記第５図の方法では、凹所２内から無電解メッキ
層６と電気メッキ層８とをエツチング除去することがで
きるが、スルーホール１０のランド１６の径（ランド１
６の直径からスルーホール１（）の直径を差し引いた寸
法）が小さい場合には適用することができない。すなわ
ちこの方法では、スルーホール１０内に無電解メッキ層
６と電気メッキ層８で形成したスルーホールメッキ層１
７がエッチング処理の作用を受けないように、第５図（
１））のようにドライフィルムレジスト１４でスルーホ
ール１０の開口を封しるようにする必要があるが、ラン
ド１６の径が小さいとスルーホール１０を封じる部分の
ドライフィルムレノスト１４の直径も小さくなり、スル
ーホール１０の直径にこのドライフィルムレノスト１４
の直径が近くなって、このドライフィルムレノスト１４
を配線基板４の表面に保持することができなくなるので
ある。 以上のように第４図及び第５図の方法は、いずれもドラ
イフィルムレジスト１４を用いるようにしているために
、」−記のような問題を有するのである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ドライ
フィルムレジストを用いることなく回路形成をすること
ができるプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とするものである。

【課題を解決するための手段】

本発明は上記目的を達成するために、外面に金属箔１が
積層され凹所２が設けられると共に凹所２内に回路３が
形成された配線基板４を作成し、凹所２内の回路３の表
面をエツチングレノスト５で覆ったのちに凹所２内も含
めて配線基板４の表面の全面に無電解メッキ層６を形成
し、次ぎに無電解メッキ層６の表面の全面に感光性樹脂
７を電着塗装すると共に露光現像処理して凹所２内及び
回路形成する箇所を除いて感光性樹脂７を除去したのち
に、無電解メッキ）ＶＩ６に通電して感光性樹脂７で覆
われない無電解メッキＷｉ６の表面に電気メッキ層８と
次いで電気半田メッキ層９を二重に形成し、こののちに
感光性樹脂７を除去してエツチング処理をすることによ
って感光性樹脂７の除去で露出される部分の無電解メッ
キ層６と金属箔１をエツチングし、しかるのちに電気半
田メッキ層９を除去することを特徴とするプリント配線
板の製造方法を第１の発明とするものである。 また、外面に金属Ｍ１が積層され凹所２とスルーホール
１０が設けられると共に凹所２内に回路３が形成された
配線基板４を作成し、凹所２内の回路３の表面をエツチ
ングレジスト５で覆ったのちに凹所２内及びスルーホー
ル１０内も含めて配線基板４の表面の全面に無電解メッ
キ層６を形成し、次ぎに無電解メッキ層６に通電して無
電解メッキＷｉ６の表面の全面に電気メッキ層８を形成
し、次ぎに電気メッキ層８の表面の全面に感光性樹脂７
を電着塗装すると共に露光現像処理して回路形成する箇
所及びスルーホール１０内部分を残して感光性樹脂７を
除去したのちに、エツチング処理して感光性樹脂７の除
去で露出される部分の電気メッキ層８、無電解メッキ層
６及び金属箔１をエツチングし、しかるのちに配線基板
４がら感光性樹脂７を除去することを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法を第２の発明とするものである。

【作　用】

第１の発明及び第２の発明において、いずれもドライフ
ィルムレジストを用いる必要なく感光性樹脂７を使用す
ることによって回路形成をすることができる。また第１
の発明にあっては、感光性樹脂７を凹所２内にも塗装し
て被覆した状態で電気メッキや電気半田メッキをおこな
うことができ、この結果凹所２内が電気半田メッキ層９
で覆われない状態でエツチング処理をおこなうことがで
きる。また第２の発明にあっては、スルーホール１０の
内周に形成した無電解メッキ層６と電気メッキ層８を感
光性樹脂７の電着塗装で被覆して保護した状態でエツチ
ング処理をおこなうことができる。

【実施例】

割施貫上 以下第１の発明を実施例によって詳述する。まず第１図
（ａ）のように、配線基板４の凹所２内に形成した回路
３，３・・・の表面をそれぞれエツチングレジスト５で
覆う。エッチングレジスト５としては金メッキや半田メ
ッキなと後述するエツチング液によって作用を受けない
ものを用いる。次ぎにこの配線基板４の外面の全面に第
１図（Ｉ））のように無電解銅メッキによって無電解メ
ッキ層６を形成する。無電解メッキは配線基板４を無電
解メッキ液に浸漬しておこなうために、無電解メッキ層
６は凹所２内やスルーホール１０内も含む配線基板４の
全面に形成されることになる。このように無電解メッキ
層６を形成したのちに、無電解メッキ層６の表面におい
て配線基板４の全面に感光性樹脂７を塗装する。塗装は
電着塗装でおこなわれるものであり、感光性樹脂７を含
む電着塗装液に配線基板４を浸漬して無電解メッキ層６
に通電することによって、無電解メッキＮ６の表面に感
光性樹脂７を析出させることによっておこなうものであ
る。従って感光性樹脂７は第２図（ａ）に示すように凹
所２内やスルーホール１０内も含む配線基板４の全面に
塗布されることになる。次いで感光性樹脂７を露光して
回路形成をしない箇所の感光性樹脂７を硬化させると共
にこの箇所以外の感光性樹脂７を炭酸ソーダ液などで溶
解除去する。 凹所２内には回路形成しないために凹所２内の感光性樹
脂７は残して、第２図（ｂ）のように凹所２内が感光性
樹脂７で被覆されるようにしである。 上記電着塗装のシステムは、日本ペイント（株）によっ
て提供されている［７オ）ＥＤシステム１や、関西ペイ
ント（株）によって提供されている［ゾンネＥ　Ｄ　Ｕ
　Ｖ　Ｎｏ、３７６　］、宇部興産（株）によって提供
されているｒＥＤシステム」などを用いることができる
。次ぎに配線基板４を電気銅メッキ液に浸漬すると共に
無電解メッキ層６に通電することによって電気メッキ層
８を形成し、さらに電気半田メッキ液に浸漬すると共に
無電解メッキ層６に通電することによって電気半田メッ
キＮ９を形成する。 このとき、第２図（ｃ）のように電気メッキ層６は感光
性樹脂７で覆われていす露出している箇所においで無電
解メッキ層６の表面に形成されると共に、電気半田メッ
キ層９は電気メッキ層８の上に形成されることになる。 従って感光性樹脂７で覆われている凹所２内には電気メ
ッキ層８や電気半田メッキ層９は形成されない。このの
ちに配線基板４から感光性樹脂７をカセイソーダ液など
で溶解除去し、さらに配線基板４をエツチング液に浸漬
してエッチング処理することによって、感光性樹脂７の
除去で露出する部分の無電解メッキ層６及び金属箔１を
エツチング除去する。エッチどグ液としてはアルカリ性
アンモニア溶液や塩化第２鉄溶液など銅は溶解するが半
田は溶解しないものが用いられるものであり、電気半田
メッキ層９で覆われている部分は電気半田メッキ層９が
レジストとなってエツチング液は作用せず、この部分の
電気半田メッキ層９や金属箔１はエツチング除去されな
い。そしてこののちに電気半田メッキ層９を溶解などし
て剥離することによって、第２図（ｄ）に示すような、
金属箔１と無電解メッキＪＶｉ６と電気メッキ層８とが
積層された回路１５やランド１６を配線基板４の上下両
面にそれぞれ設けたプリント配線板Ａを作成することが
でき、またスルーホール１０内には無電解メッキ層６と
電気メッキ層８が積層されたスルーホールメッキ層１７
を形成することができるのである。このものにおいて、
感光性樹脂７の作用で凹所２内には電気半田メッキ層９
が形成されないために、エツチング処理によって凹所２
内の無電解メッキ層６は除去されることになる。従って
凹所２内の回路３，３・・・がこの無電解メッキ層６に
よってショートされるようなおそれはない。 火１」１ζ 実施例１と同様にして、第１図（ａ）のように配線基板
４の凹所２内に形成した回路３，３・・・の表面をそれ
ぞれエツチングレジスト５で覆い、さらに配線基板４の
外面の全面に第１図（１〕）のように無電解銅メッキに
よって無電解メッキ層６を形成したのちに、配線基板４
を電気銅メッキ液に浸漬すると共に無電解メッキ層６に
通電して金属銅メッキをおこない、第３図（ａ）のよう
に無電解メッキ層６の表面の全面に亘って電気メッキ層
８を形成する。次ぎに無電解メッキ層６の表面において
配線基板４の全面に感光性樹脂７を電着塗装する。 感光性樹脂７は第３図（ｂ）に示すように凹所２内やス
ルーホール１０内も含む配線基板４の全面に塗装される
ものである。次いで感光性樹脂７を露光・現像して、ｔ
ｊＩＪ３図（ｃ）のように回路形成をする箇所の感光性
樹脂７を硬化させると共にこの箇所以外の感光性樹脂７
を除去する。このとき凹所２内には回路形成をしないた
めに凹所２内の感光性樹脂７は除去し、またスルーホー
ル１０内にはスルーホールメッキ層１７を形成する必要
があるためにスルーホール１０内は感光性樹脂７を残し
ておく。このように回路形成をする箇所を感光性樹脂７
で覆った状態で、配線基板４をエツチング液に浸漬して
エツチング処理することによって、感光性樹脂７の除去
で露出する部分の電気メッキ層８、無電解メッキ層６及
び金属箔１をエツチング除去する。エツチング液として
は塩化第２鉄溶液など感光性樹脂７には作用はしないが
銅は溶解するものが用いられるものであり、感光性樹脂
７で覆われている部分は感光性樹脂７がレジストとなっ
てエツチング液は作用せず、この部分の電気メッキ層８
、無電解メッキ層６や金属箔１はエツチング除去されな
い。そしてこののちに配線基板４から感光性樹脂７を溶
解除去することによって、第３図（ｄ）に示すような、
金属箔１と無電解メッキ層６と電気メッキ層８とが積層
された回路１５やランド１６を配線基板４の上下両面に
それぞれ設けたプリント配線板Ａを作成することができ
、またスルーホール１０内には無電解メッキ層６と電気
メッキ層８が積層されたスルーホールメッキ層１７を形
成することがでトるのである。このものにおいて、凹所
２内の感光性樹脂７を除去した状態でエツチング処理を
おこなっているために、エツチング処理によって凹所２
内の無電解メッキ層６や電気メッキＮ８は除去されるこ
とになる。 従って凹所２内の回路３，３・・・がこのメッキ層６゜
８によってショートされるようなおそれはない。 またスルーホール１０内を感光性樹脂７で被覆し状態で
エッチング処理をおこなっているために、スルーホール
１０内の電気メッキ層８や無電解メッキ層６はエツチン
グ除去されず、この残留するメッキ層６，８でスルーホ
ール１０内にスルーホール

【発明の効果】

上述のように本発明にあっては、感光性樹脂をレジスト
として用いることによって、ドライフィルムレノストを
用いる必要なく感光性樹脂を使用することによって回路
形成をすることかできるものである。そして第１の発明
（請求項１記載）１′あっては、配線基板に無電解メッ
キをしたのちに感光性樹脂を電着塗装することによって
、凹所内にも感光性Ｏ（脂を塗装して凹所内の無電解メ
ッキ層を被覆した状態で電気メッキや電気半田メ・ツキ
をおこなうことができるようにしたので、凹所内に電気
半田メッキ層を形成させないよらにすることができるも
のであり、回路形成するエッチング処理をおこなう際に
凹所内の無電解メッキ層を工・ノチング除去して、凹所
内の回路か無電解メッキ層でショートされないようにす
ることができるものである。また第２の発明にあっては
、配線基板に無電解メッキをしたのちに感光性樹脂を電
着塗装することによってスルーホール内にも感光性樹脂
を塗装できるようにし、また無電解メ・ンキ層と電気メ
ッキ層とを形成したのちに塗装した凹所内の感光性樹脂
を除去すると共に、スルーホールの内周に形成した無′
Ｋｉ解メッキ屑と電気メッキ層を感光性樹脂で被覆した
状態でエツチング処理をお、＝なうようにしたので、エ
ツチング処理で凹所内のり低電解メッキ層と電気メ・ン
キ層を工・ノチング除去して凹所内の回路がこのメッキ
Ｊｆｌでショートさｉｔないようにすることかできるも
のであり、さζ）（ニスルーホール内の無電解メッキ層
と電気メッキ層とは感光性樹脂のレノスト作用で工・ノ
チング除去されないようにしてスルーホールメッキ層を
形１反することかでき、従ってドライフィルレムレノ入
トを用いる場合のようにランドの径が大きくなυ）とス
ルーポールメッキ層が形成できなり）と０う１うな問題
か生じるようなことはなし・と共（二うンドレスのスル
ーホールメッキ層を形成することも１１］能（こなるも
のである。

【図面の簡単な説明】

１図（ａ）（１））は配線基板の処理の一工程を示す一
部の断面図、第２図（ａ　）　（１）　）　（Ｃ）　（
（１）は本発明の一＝２０一 実施例の一部の断面図、第３し１（ａ）（１＋）（ぐ）
（ｄ）は本発明の他の実施例の一部の断面図、第４図（
１１）（１））（ｃ）は従来例の一部の断面図、第５図
（ａ）（ｌ＋）（（・）は他の従来例の一部の断面図で
ある、。 １は金属箔、２は凹所、３は回路、４は配線基板、５は
エツチングレジスト、６は無ｆｆ１Ｍメッキ層、７は感
光性樹脂、８は電気メッキ層、９は電％　半１（Ｊメッ
キｉ、］０はスルーホールである。 代理人　　弁理士　　石ｌｌ長七 １・・・金属箔 ２・・・凹所 ３・・・回路 ４・・・配線基板 ５・・・エツチングレジスト ６・・・無電解メッキ層 １０・・・スルーホール ト・・金属箔 ２・・・凹所 ３・・・回路 ４・・・配線基板 ５・・・エツチングレジスト ６・・・無電解メッキ層 第１図 １・・・金属箔 ２・・凹所 ３・・・回路 ４・・・配線基板 ５・−エノチングレンスト ６・・・無電角イメッキ層 ■・・感光性樹脂　　　　　　　　　　ζ３３図８・・
−電気メッキ層 ９゛゛電気’ｔ”１４１１　′’ｒＪＶＪ　　　　　１
０　　　３　２３１゛°゛″″−−”　Ｐ／　　、／、
／　　４（０）コ ／ ６″、：８３ 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）外面に金属箔が積層され凹所が設けられると共に
   凹所内に回路が形成された配線基板を作成し、凹所内の
   回路の表面をエッチングレジストで覆ったのちに凹所内
   も含めて配線基板の表面の全面に無電解メッキ層を形成
   し、次ぎに無電解メッキ層の表面の全面に感光性樹脂を
   電着塗装すると共に露光現像処理して凹所内及び回路形
   成する箇所を除いて感光性樹脂を除去したのちに、無電
   解メッキ層に通電して感光性樹脂で覆われない無電解メ
   ッキ層の表面に電気メッキ層と次いで電気半田メッキ層
   を二重に形成し、こののちに感光性樹脂を除去してエッ
   チング処理をすることによって感光性樹脂の除去で露出
   される部分の無電解メッキ層と金属箔をエッチングし、
   しかるのちに電気半田メッキ層を除去することを特徴と
   するプリント配線板の製造方法。
2. （２）外面に金属箔が積層され凹所とスルーホールとが
   設けられると共に凹所内に回路が形成された配線基板を
   作成し、凹所内の回路の表面をエッチングレジストで覆
   ったのちに凹所内及びスルーホール内も含めて配線基板
   の表面の全面に無電解メッキ層を形成し、次ぎに無電解
   メッキ層に通電して無電解メッキ層の表面の全面に電気
   メッキ層を形成し、次ぎに電気メッキ層の表面の全面に
   感光性樹脂を電着塗装すると共に露光現像処理して回路
   形成する箇所及びスルーホール内部分を残して感光性樹
   脂を除去したのちに、エッチング処理して感光性樹脂の
   除去で露出される部分の電気メッキ層、無電解メッキ層
   及び金属箔をエッチングし、しかるのちに配線基板から
   感光性樹脂を除去することを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。