JPH073161U - Ｕ型スルーホール及びランドの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板端縁に形成したＵ型スルーホー
ル内に端子を挿入した状態でハンダ接続した時に、スル
ーホールの縁部から基板表面にかけて接着されたランド
がハンダの熱により剥離して、該端子及びハンダととも
に、基板から脱落する事態の発生を防止することができ
るＵ型スルーホール及びランドの構造を提供する。 【構成】 プリント基板の端縁に形成したＵ型スルーホ
ール内にハンダを介して棒状端子を接続固定する構造に
おいて、該Ｕ型スルーホールの縁部から基板面上に延在
するランド上の適所にダミースルーホールを貫通形成し
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント基板の端縁部分に切欠き形成されるＵ型スルーホールの改良 に関し、詳細には該Ｕ型スルーホール内に先端部を挿入した状態でハンダ接続さ れる外部端子が該スルーホール周縁部に連設したランドと共に基板から剥離して 脱落することを防止することができるＵ型スルーホール及びランドの構造に関す る。

【０００２】

【従来技術】

各種電子機器、通信機器等に使用されるプリント基板は、基板と接続される外 部用出力端子の形態の変化や、部品実装密度の向上に伴って、基板上に実装する 部品の接続方法にも種々の態様の変化が見られる。図３(a) 、(b) 及び(c) は従 来のＵ型スルーホール及びランドの構成を示す平面図、プリント基板の端縁から 基板面と平行な方向に外部用出力端子を導出する為の接続例を示す平面図、及び 端子等が脱落した状態を示す図である。このスルーホール２は、(a) (b) に示す ようにプリント基板１の端縁面上に形成された銅箔から成るランド７を含む基板 端縁をドリルによってＵ字状に切欠いてから、該Ｕ型切欠きの内壁面に銅の導体 膜５をメッキすることにより形成される。Ｕ字型のスルーホール２内には、貫通 コンデンサ等の電子部品３から延びる棒状端子４（鉄等にニッケルメッキを施し たもの）を基板面と平行な方向から挿入した上で、ハンダ６により端子４と導体 膜５（ランド７）とを固定する。

【０００３】 しかし、表面層がエポキシから成る基板１とランド７との接続は専らエポキシ 層の接着力に依存しており、このようなプリント基板を用いた電子機器を高温の 下で使用すると熱によりエポキシによるランド７の保持力が低下する。この状態 で端子４に対して矢印Ａで示す引き抜き方向への力、或は端子４を傾倒させる方 向への屈曲力が加わった場合には、ランド７がいち早く基板表面から剥離を起こ し、同図(c) に示すようにランド７が導体膜５、ハンダ６及び端子４（電子部品 ）と共に基板から脱落する事態を生じる。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は上記に鑑みてなされたものであり、プリント基板端縁に形成したＵ型 スルーホール内に端子を挿入した状態でハンダ接続した時に、スルーホールの縁 部から基板表面にかけて接着されたランドが熱により剥離して、該端子及びハン ダとともに、基板から脱落する事態の発生を防止することができるＵ型スルーホ ール及びランドの構造を提供することを目的としている。

【０００５】

【考案の概要】

上記目的を達成するため本考案は、プリント基板の端縁に形成したＵ型スルー ホール内にハンダを介して棒状端子を接続固定する構造において、該Ｕ型スルー ホールの縁部から基板面上に延在するランド上の適所にダミースルーホールを貫 通形成したこと、上記Ｕ型スルーホールの内壁に大径部を形成することにより、 上記ハンダと一体化した上記ランドの基板からの脱落を防止したことを特徴とす る。

【０００６】

【考案の実施例】

以下、添付図面に示した実施例により本考案を詳細に説明する。 図１(a) 及び(b) は本考案の一実施例のＵ型スルーホール及びランドの構成例 を示す平面図、及びＸ−Ｘ断面図である。本実施例のスルーホールは厳密にＵ字 型でない場合であっても、便宜上Ｕ型スルーホールと称する。この実施例のＵ型 スルーホール１０はプリント基板１の端縁をドリル等によりＵ字型に切欠いた平 面形状を有する。スルーホールの内壁には銅の導体膜５を均一な厚みで全面的に メッキし、図１(b) に示す如く貫通コンデンサ等の電子部品３の棒状端子４を挿 入し、ハンダ６により接続する。スルーホール１０の縁部から基板１の面上にか けては、一定の面積を有したランド７が導体膜５と連接した状態で延在している 。本実施例では、ランド７上の適所に基板を貫通するダミースルーホール１１を 形成し、ダミースルーホール１１内の導体膜１１ａを基板表裏両面に位置するラ ンド７と一体化することによってランド７と基板１との接合力を向上した構成が 特徴的である。

【０００７】 上記構成を有したスルーホール及びランドの構造の製造手順は次の通りである 。即ち、まず常法通りガラスエポキシから成る基板の表裏両面に積層した銅箔を エッチングして所要の配線パターンを形成し、この時にランド７となる部分を形 成する。続いて、ドリル等を用いてＵ型スルーホール１０となる切欠きと、ダミ ースルーホール１１となる貫通孔を夫々ランド７に形成する。続いて、該スルー ホール１０となるＵ字型の切欠きの内壁と、該ダミースルーホール１１となる貫 通孔の内壁に夫々メッキにより導体膜を被着することにより、各導体膜を介して 基板の表裏に位置するランド７を導体膜により一体化する。ダミースルーホール １１を構成する導体膜は、基板１からランド７が抜け落ちることを防止するよう に作用する。 このため、ハンダ６を介してＵ型スルーホール１０内に接合された端子４が抜 き取り方向に引っ張られた場合においても、該ダミースルーホール内の導体膜が ストッパとなってランド７の基板からの剥離、脱落を防止することが可能となる 。

【０００８】 次に、図２(a) (b) (c) 及び(d) は夫々本考案の他の実施例の構成を示す平面 図であり、ダミースルーホールに加えて、Ｕ字型スルーホール自体の内壁に大径 部を設けてランドの抜落ちを防止するようにした構成が特徴的である。即ち、図 ２(a) は、Ｕ型スルーホールを構成するＵ型切欠きの最奥部の径を他の部分の幅 よりも大径にした大径部１０ａを形成したものであり、(b) は該Ｕ型切欠きの対 向し合う内壁部に夫々複数（一つでも良い）の凹所を形成することにより大径部 １０ａを設けたものであり、更に(c) はＵ型切欠きの開口部１０ａよりも奥側部 分を大径部１０ａとしたものである。いずれも、ダミースルーホール１１及び大 径部１０ａの存在によって矢印Ａ方向へのランドの脱落が防止されることとなり 、上記第１実施例の場合よりもランド保持力を向上することができる。なお、ダ ミースルーホールを設けずに、図２(a) 乃至(d) に示した大径部を設けたＵ型ス ルーホールだけの構成としてもランドの脱落をある程度有効に防止することがで きる。

【０００９】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、基板の端縁から内部に向けて形成したＵ型スル ーホールの縁部から基板面上に延在するランドにダミースルーホールを形成し、 該ダミースルーホール内の導体膜を介して表裏のランドを基板面に対して強固に 固定するようにしたので、該Ｕ型スルーホール内にハンダを介して固定された電 子部品の端子に外力が作用した場合においても、ランドが基板から剥離して脱落 することがなくなる。また、Ｕ型スルーホールの対向し合う内壁に最低一か所、 凹所或は凸部を設け、該凹所内に充填されたハンダ、或は凸部に固着したハンダ により、該内壁との固着力を高めることができるので、ハンダを介して固定した 端子に対して引き抜き方向への力が作用したとしても、ハンダが該凹所、或は凸 部に引っ掛かる為、ランドが基板から脱落することがなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a) 及び(b) は本考案の一実施例のＵ型スルー
ホールの構成例を示す平面図及びＸ−Ｘ断面図である。

【図２】(a) (b) 及び(c) は夫々本考案の変形例の構成
説明図である。

【図３】(a) (b) 及び(c) は従来のＵ型スルーホールの
構成を示す平面図、プリント基板の端縁から基板面と平
行な方向に外部用出力端子を導出する為の接続例を示す
平面図、及びランドが脱落した状態を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

３ 貫通コンデンサ、４ 棒状端子、５ 導体膜、６
ハンダ、７ ランド、１０ Ｕ型スルーホール、１０ａ
大径部、１１ ダミースルーホール、

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の端縁に形成したＵ型スル
   ーホール内にハンダを介して棒状端子を接続固定する構
   造において、該Ｕ型スルーホールの縁部から基板面上に
   延在するランド上の適所にダミースルーホールを貫通形
   成したことを特徴とするＵ型スルーホール及びランドの
   構造。
2. 【請求項２】 上記Ｕ型スルーホールの内壁に大径部を
   形成することにより、上記ハンダと一体化した上記ラン
   ドの基板からの脱落を防止したことを特徴とする請求項
   １記載のＵ型スルーホール及びランドの構造。