JPS6350172U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6350172U JPS6350172U JP14252086U JP14252086U JPS6350172U JP S6350172 U JPS6350172 U JP S6350172U JP 14252086 U JP14252086 U JP 14252086U JP 14252086 U JP14252086 U JP 14252086U JP S6350172 U JPS6350172 U JP S6350172U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- circuit board
- printed circuit
- substrate surface
- molded printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例に係るＭＰＣ
Ｂに部品を実装した状態を示す縦断面図および横
断面図、同図ｃは同ＭＰＣＢにおける位置決め突
起の斜視図、同図ｄは同ＭＰＣＢにおける部品の
リードと回路導体の接続状態を示す正面図、第２
図は本考案の他の実施例を示す断面図、第３図お
よび第４図はそれぞれ本考案のさらに他の実施例
を示す斜視図、第５図は本考案のさらに他の実施
例を示す断面図、第６図ａ，ｂは従来のＭＰＣＢ
に部品を実装した状態を示す縦断面図および横断
面図である。 １１……ＭＰＣＢ、１２……絶縁基板、１３…
…回路導体、１４……部品、１５……リード、２
１……突起。
Ｂに部品を実装した状態を示す縦断面図および横
断面図、同図ｃは同ＭＰＣＢにおける位置決め突
起の斜視図、同図ｄは同ＭＰＣＢにおける部品の
リードと回路導体の接続状態を示す正面図、第２
図は本考案の他の実施例を示す断面図、第３図お
よび第４図はそれぞれ本考案のさらに他の実施例
を示す斜視図、第５図は本考案のさらに他の実施
例を示す断面図、第６図ａ，ｂは従来のＭＰＣＢ
に部品を実装した状態を示す縦断面図および横断
面図である。 １１……ＭＰＣＢ、１２……絶縁基板、１３…
…回路導体、１４……部品、１５……リード、２
１……突起。
Claims (1)
- 射出成形により所望形状に形成された絶縁基板
の表面に所望パターンの回路導体を形成してなる
モールド型プリント回路基板において、部品実装
位置の絶縁基板面に、部品の少なくとも絶縁基板
面からの高さを位置決めする突起を一体に形成し
たことを特徴とするモールド型プリント回路基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14252086U JPS6350172U (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14252086U JPS6350172U (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6350172U true JPS6350172U (ja) | 1988-04-05 |
Family
ID=31051328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14252086U Pending JPS6350172U (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6350172U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222353A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Fujitsu Ten Ltd | 電子部品の実装方法、電子機器、及び電子部品の位置決め突起形成装置 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP14252086U patent/JPS6350172U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222353A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Fujitsu Ten Ltd | 電子部品の実装方法、電子機器、及び電子部品の位置決め突起形成装置 |
| JP4610363B2 (ja) * | 2005-02-14 | 2011-01-12 | 富士通テン株式会社 | 電子部品の実装方法、電子機器、及び電子部品の位置決め突起形成装置 |