CN105025652A - 一种新型电子印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明一种新型电子印刷电路板，包括电路基板、导电线路、屏蔽导电漆层、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的竖直侧面上还设有向内凹陷的定位卡槽；在所述电路基板的各竖直表面上还设有屏蔽导电漆层将各缝隙密封。

Description

一种新型电子印刷电路板
技术领域
本发明涉及手机摄像头加工领域，特别是涉及一种新型电子印刷电路板。
背景技术
    手机摄像头的印刷电路板集成了视频处理系统和摄像头驱动等，当手机系统进入拍照或摄像状态，由电源提供一个稳定的电压，由印刷电路板送出的复位信号使摄像头进行复位，数据开始传送同时摄像头进入工作状态。随着科技不断的进步，手机开始越来越倾向于轻薄的体积设计。由于手机的轻薄短小，相对使得其摄像头的印刷电路板体积跟着变小。而随着手机向多工发展、强调多媒体的功能，因此在印刷电路板上的电子元件也越来越多。但是作为电子产品，其易受到电磁干扰是必然的问题，而这些电磁干扰必然会影响印刷电路板正常的工作。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种新型电子印刷电路板，其设计合理，结构简单，解决了印刷电路板易被电磁干扰的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种新型电子印刷电路板，包括电路基板、导电线路、屏蔽导电漆层、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的竖直侧面上还设有向内凹陷的定位卡槽；在所述电路基板的各竖直表面上还设有屏蔽导电漆层将各缝隙密封。
优选的是，所述屏蔽导电漆层为银铜导电漆层。
优选的是，所述绝缘板单元为玻璃纤维或者电木材质制成。
优选的是，所述导电线路上设有多个与所述电子元件焊接的针脚。
本发明的有益效果是：提供一种新型电子印刷电路板，能够很好的将导电线路在工作时所产生的热量进行隔绝，并大程度的进行散热，避免了印刷电路板因工作温度过高而产生的各种工作问题；而且由于屏蔽导电漆的原理，也是的印刷电路板不会收到外界的电磁干扰，提高了设备的工作能力。
附图说明
图1是本发明一种新型电子印刷电路板的结构示意图；
图2是新型电子印刷电路板的俯视图；
附图中各部件的标记如下：1、绝缘板单元；2、焊垫；3、导电线路；4、节点；5、电子元件；6、电感器；7、环氧树脂层；8、屏蔽导电漆层；9、定位卡槽。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅附图1和2，本发明实施例包括：
一种新型电子印刷电路板，包括电路基板、导电线路3、屏蔽导电漆层8、电子元件、焊垫2和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元1复合而成；绝缘板单元1为玻璃纤维或者电木材质制成。每层绝缘板单元1上都均匀的分布有一系列焊垫2；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫2的铜丝；相邻两层绝缘板单元1上的导电线路3之间设有互通电信号的节点4；导电线路3上设有多个与所述电子元件5焊接的针脚，所述电子元件5锡焊于所述导电线路上。在所述导电线路3的终端焊接所述电感器6；所述相邻的绝缘板单元1之间还设有一层环氧树脂层7；这样能够很好的将导电线路3在工作时所产生的热量进行隔绝，并大程度的进行散热，避免了印刷电路板因工作温度过高而产生的各种工作问题。所述电路基板的竖直侧面上还设有向内凹陷的定位卡槽9；这些卡槽9可以方便印刷电路板在安装过程中进行定位，在其固定时也会起到一定的作用。在所述电路基板的各竖直表面上还设有屏蔽导电漆层将各缝隙密封。所述屏蔽导电漆层为银铜导电漆层。由于电子设备中电磁干扰的情况比较的严重，因而印刷电路板在工作过程中有可能遭受外部干扰，同时也有可能其内部所发出的电磁干扰其他设备，因此，通过增加的银铜导电漆层来进行干扰屏蔽，提高设备的工作能力。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种新型电子印刷电路板，其特征在于：包括电路基板、导电线路、屏蔽导电漆层、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的竖直侧面上还设有向内凹陷的定位卡槽；在所述电路基板的各竖直表面上还设有屏蔽导电漆层将各缝隙密封。
2.根据权利要求1所述的一种新型电子印刷电路板，其特征在于：所述屏蔽导电漆层为银铜导电漆层。
3.根据权利要求2所述的一种新型电子印刷电路板，其特征在于：所述绝缘板单元为玻璃纤维或者电木材质制成。
4.根据权利要求3所述的一种新型电子印刷电路板，其特征在于：所述导电线路上设有多个与所述电子元件焊接的针脚。
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Registration number: Y2021320010029

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