JPH01194392A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH01194392A JPH01194392A JP1812288A JP1812288A JPH01194392A JP H01194392 A JPH01194392 A JP H01194392A JP 1812288 A JP1812288 A JP 1812288A JP 1812288 A JP1812288 A JP 1812288A JP H01194392 A JPH01194392 A JP H01194392A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/428—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in substrates having a metal pattern
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、無電解鋼めっきの触媒を含む銅張積層板を使
用し、無電解銅めっきによってスルーホールに銅めっき
を行うプリント配線板の製造方法に関する。
用し、無電解銅めっきによってスルーホールに銅めっき
を行うプリント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術〕
従来、無電解銅めっきの触媒を含む銅張積層板を原材料
としてこれに穴あけし、無電解銅めっきによってパネル
めっきを行った後、エツチングによって外層回路を形成
するプリント配線板の製造方法がある。この方法では、
無電解銅めっきを銅張積層板の表面全体に行うため、必
要な導体回路部だけでなく、外層回路形成において銅箔
を除去する部分にまで無電解鋼めっきを行うこととなる
。
としてこれに穴あけし、無電解銅めっきによってパネル
めっきを行った後、エツチングによって外層回路を形成
するプリント配線板の製造方法がある。この方法では、
無電解銅めっきを銅張積層板の表面全体に行うため、必
要な導体回路部だけでなく、外層回路形成において銅箔
を除去する部分にまで無電解鋼めっきを行うこととなる
。
この従来の方法は１回路部のみを無電解銅めっきする方
法に比べると、多層のめつき材料、エツチング材料が必
要であり、かつ同一めっき槽で同時にめっきが行える基
板面積が少ないという欠点がある。この問題を解消する
目的で、無電解鋼めっきを回路部のみに行うために、前
記の工程を入れかえで銅張積層板を穴あけし外層回路を
形成した後無電解鋼めっきを行う方法を試みた。しかし
、銅張積層板が触媒を含むために、外層回路を形成する
にあたって銅を除去した部分にも無電解鋼めっきが析出
する問題がある。
法に比べると、多層のめつき材料、エツチング材料が必
要であり、かつ同一めっき槽で同時にめっきが行える基
板面積が少ないという欠点がある。この問題を解消する
目的で、無電解鋼めっきを回路部のみに行うために、前
記の工程を入れかえで銅張積層板を穴あけし外層回路を
形成した後無電解鋼めっきを行う方法を試みた。しかし
、銅張積層板が触媒を含むために、外層回路を形成する
にあたって銅を除去した部分にも無電解鋼めっきが析出
する問題がある。
本発明は、課題を解消するために、触媒を含む銅張積層
板を使用して無電解銅めっきを回路部のみに行うことが
できる方法を開発した。
板を使用して無電解銅めっきを回路部のみに行うことが
できる方法を開発した。
本発明の要旨は、第１図に示すように、無電解銅めっき
の触媒を含む積層板を中心とし、その両側に触媒を含ま
ない絶縁層を設け、さらにその外側に銅箔を重ねる。こ
れを穴あけした後外層回路を形成する。次いで無電解銅
めっきを行らて回路形成を完了する。
の触媒を含む積層板を中心とし、その両側に触媒を含ま
ない絶縁層を設け、さらにその外側に銅箔を重ねる。こ
れを穴あけした後外層回路を形成する。次いで無電解銅
めっきを行らて回路形成を完了する。
本発明の実施例を図によって工程別に説明する。
断面図を示す第２図において、第１図の構成になる銅張
積層板に穴あけする（１）工程、外層回路を形成する（
２）工程、無電解銅めっきを行う（３）工程によってな
る。
積層板に穴あけする（１）工程、外層回路を形成する（
２）工程、無電解銅めっきを行う（３）工程によってな
る。
本発明に用いる銅張積層板は、銅箔と触媒を含む積層板
の厚さを任意に選ぶことができる。触媒を含まない絶縁
層の厚さは、少なくともめつき厚の２倍以下、望ましく
はめつき厚の０．８倍以下とする。
の厚さを任意に選ぶことができる。触媒を含まない絶縁
層の厚さは、少なくともめつき厚の２倍以下、望ましく
はめつき厚の０．８倍以下とする。
第２図で明らかなように、無電解銅めっきを行う際、外
層回路の形成によって銅箔を除いた部分には触媒を含ま
ない絶縁層が露出しているために無電解めっき銅は析出
しない。したがって、外層回路部とスルーホール部のみ
に無電解鋼が析出する。
層回路の形成によって銅箔を除いた部分には触媒を含ま
ない絶縁層が露出しているために無電解めっき銅は析出
しない。したがって、外層回路部とスルーホール部のみ
に無電解鋼が析出する。
スルーホール部には触媒を含まない絶縁層の一部が露出
しているが、絶縁層の厚さがめつき厚の２倍以下であれ
ば、銅箔部分と触媒を含む絶縁層のそれぞれからめつき
皮膜が生長してこの部分を被うことが可能である。さら
にこれを詳細に検討したが、触媒を含まない絶縁層の厚
さをめっき厚の０．８ 倍以下とすると、最小めっき厚
はめつき厚の０．９０倍以上となり、無電解銅めっきの
優れためつきつきまわり性を損うことなく本発明を実施
しうろことを確認した。この関係を第３図（１） （２
）に示す、第３図（１）において、触媒を含まない絶縁
層２の厚さがめつき銅４の厚さの２倍とした場合である
が、銅箔１のめっきと触媒を含む積層板３のめっきとの
各皮膜が生長して、漸く絶縁層２を被うこととなる。こ
れに対して、第３図（２）においては、絶縁層２の厚さ
をめっき銅の厚さの０．８倍とした場合であるが、銅箔
１のめっきと積層板３のめっきとの各皮膜が生長して、
めっき銅４の厚さの０．９ 倍以上となった状態を示
す。
しているが、絶縁層の厚さがめつき厚の２倍以下であれ
ば、銅箔部分と触媒を含む絶縁層のそれぞれからめつき
皮膜が生長してこの部分を被うことが可能である。さら
にこれを詳細に検討したが、触媒を含まない絶縁層の厚
さをめっき厚の０．８ 倍以下とすると、最小めっき厚
はめつき厚の０．９０倍以上となり、無電解銅めっきの
優れためつきつきまわり性を損うことなく本発明を実施
しうろことを確認した。この関係を第３図（１） （２
）に示す、第３図（１）において、触媒を含まない絶縁
層２の厚さがめつき銅４の厚さの２倍とした場合である
が、銅箔１のめっきと触媒を含む積層板３のめっきとの
各皮膜が生長して、漸く絶縁層２を被うこととなる。こ
れに対して、第３図（２）においては、絶縁層２の厚さ
をめっき銅の厚さの０．８倍とした場合であるが、銅箔
１のめっきと積層板３のめっきとの各皮膜が生長して、
めっき銅４の厚さの０．９ 倍以上となった状態を示
す。
無電解銅めっきの触媒を含むエポキシ樹脂と電気用ガラ
スクロス及び銅箔からＭＣＬ−Ｅ −１６８（銅張積層
板９日立化成社製）を製造する工程において、銅箔の代
わりに銅箔の片面に触媒を含まないエポキシ樹脂をカー
テンコート法によって塗布し８０℃で３０分加熱硬化し
たものを使用して。
スクロス及び銅箔からＭＣＬ−Ｅ −１６８（銅張積層
板９日立化成社製）を製造する工程において、銅箔の代
わりに銅箔の片面に触媒を含まないエポキシ樹脂をカー
テンコート法によって塗布し８０℃で３０分加熱硬化し
たものを使用して。
本発明の原材料とする銅張積層板を得た。銅箔に塗布し
たエポキシ樹脂にはＥＰＯＭＩＫ Ｒ１４０Ｐ （エポ
キシ樹脂、三井石油化学社製）１０部にトリエチレンテ
トラミン（硬化剤、和光純薬社製）１部を加えたものを
使用した。
たエポキシ樹脂にはＥＰＯＭＩＫ Ｒ１４０Ｐ （エポ
キシ樹脂、三井石油化学社製）１０部にトリエチレンテ
トラミン（硬化剤、和光純薬社製）１部を加えたものを
使用した。
次に、前記の銅張積層板に穴をあけ、外層回路を形成し
た後、無電解銅めっきをめっき厚が３５μｍとなるまで
行ってスルーホール付きの両面プリント配線板を得た。
た後、無電解銅めっきをめっき厚が３５μｍとなるまで
行ってスルーホール付きの両面プリント配線板を得た。
このプリント配線板を評価したところ、触媒を含まない
絶縁層の厚さは５〜１５μｍであって無電解銅めっき厚
の０．１４〜０．４３倍であった。
絶縁層の厚さは５〜１５μｍであって無電解銅めっき厚
の０．１４〜０．４３倍であった。
この絶縁層がスルーホール内で露出している部分におけ
るめっき厚は３３〜３５μｍであり、他の部分における
めっき厚３５μｍの９４〜１００％に相当する。
るめっき厚は３３〜３５μｍであり、他の部分における
めっき厚３５μｍの９４〜１００％に相当する。
本発明においては、無電解鋼めっきを導体回路の部分の
みに行うことができ、プリント配線板の単位面積当たり
のめつき面積が減少する。したがって、同一容量の無電
解銅めっき槽において同時にめっき可能なプリント配線
板の面積が増大する。
みに行うことができ、プリント配線板の単位面積当たり
のめつき面積が減少する。したがって、同一容量の無電
解銅めっき槽において同時にめっき可能なプリント配線
板の面積が増大する。
具体的にはプリント配線板上で銅回路が占める面積によ
るが、従来の約１．５〜２倍のプリント配線板をめっき
することができる。
るが、従来の約１．５〜２倍のプリント配線板をめっき
することができる。
第１図は本発明に使用する銅張積層板の断面図、第２図
（１） （２） （３）は本発明の製造方法の各工程断
面図、第３図（１） （２）は触媒を含まない絶縁層の
スルーホール部分に析出する無電解めっき銅の量的関係
説明図。 １・・・銅箔、２・・・触媒を含まない絶縁層、３・・
・触媒を含む積層板、４・・・無電解めっき銅、５・・
・内層同第１図 第２図
（１） （２） （３）は本発明の製造方法の各工程断
面図、第３図（１） （２）は触媒を含まない絶縁層の
スルーホール部分に析出する無電解めっき銅の量的関係
説明図。 １・・・銅箔、２・・・触媒を含まない絶縁層、３・・
・触媒を含む積層板、４・・・無電解めっき銅、５・・
・内層同第１図 第２図
Claims (3)
- １．触媒を含む積層板の両側面に触媒を含まない絶縁層
を重ね、さらにその外側に銅箔を重ねてなる銅張積層板
に穴をあけ、外層回路を形成した後無電解銅めつきを行
うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - ２．触媒を含まない絶縁層の厚さを無電解銅めつき厚さ
の８０％以下とすることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のプリント配線板の製造方法。 - ３．銅張積層板が内層回路を有することを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1812288A JPH01194392A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1812288A JPH01194392A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01194392A true JPH01194392A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=11962800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1812288A Pending JPH01194392A (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01194392A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8881989B2 (en) | 2007-12-24 | 2014-11-11 | Dynamics Inc. | Cards and devices with magnetic emulators with zoning control and advanced interiors |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP1812288A patent/JPH01194392A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8881989B2 (en) | 2007-12-24 | 2014-11-11 | Dynamics Inc. | Cards and devices with magnetic emulators with zoning control and advanced interiors |
| US8973824B2 (en) | 2007-12-24 | 2015-03-10 | Dynamics Inc. | Cards and devices with magnetic emulators with zoning control and advanced interiors |
| US9639796B2 (en) | 2007-12-24 | 2017-05-02 | Dynamics Inc. | Cards and devices with magnetic emulators with zoning control and advanced interiors |
| US11037045B2 (en) | 2007-12-24 | 2021-06-15 | Dynamics Inc. | Cards and devices with magnetic emulators with zoning control and advanced interiors |
| US11494606B2 (en) | 2007-12-24 | 2022-11-08 | Dynamics Inc. | Cards and devices with magnetic emulators with zoning control and advanced interiors |
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