JPS6196796A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
- Publication number
- JPS6196796A JPS6196796A JP21634684A JP21634684A JPS6196796A JP S6196796 A JPS6196796 A JP S6196796A JP 21634684 A JP21634684 A JP 21634684A JP 21634684 A JP21634684 A JP 21634684A JP S6196796 A JPS6196796 A JP S6196796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- insulating layer
- multilayer wiring
- hole
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は混成集積回路用多層配線板とくに高速信号伝送
用多層配線板におけるスルホールの構成に関するもので
ある。
用多層配線板におけるスルホールの構成に関するもので
ある。
電子計算機に使用される混成集積回路の高速信号伝送用
多層配線板においては、高密度化・絶縁層の低誘電率化
をはかるため、薄膜化の方向で検討が進められている。
多層配線板においては、高密度化・絶縁層の低誘電率化
をはかるため、薄膜化の方向で検討が進められている。
この場合、半導体工業での絶縁層の厚さに比較して５〜
２０倍の厚さ力１必１要であるが、このような絶縁層で
は、スルホールを経由しての配線接続はスルホール内に
絶縁層厚さシ；見合う厚さの配線材を埋める必要がある
ため、製造工程が複雑となって現実性に乏しＬ’ｓこれ
に対して、昭和５８年門通信学会半導体、材料部会全国
人会用講演集における高木氏ら番；よる「厚い樹脂絶縁
膜を用いた多層配線の形成」で論じられている。然るに
、この論文では各絶縁層ごとにスルホールの位置をズラ
して形成する方法であるため、スルホール位置が絶縁層
ごとに異なるので、配線の布設に大きな制約があって現
実性側こ乏しい。
２０倍の厚さ力１必１要であるが、このような絶縁層で
は、スルホールを経由しての配線接続はスルホール内に
絶縁層厚さシ；見合う厚さの配線材を埋める必要がある
ため、製造工程が複雑となって現実性に乏しＬ’ｓこれ
に対して、昭和５８年門通信学会半導体、材料部会全国
人会用講演集における高木氏ら番；よる「厚い樹脂絶縁
膜を用いた多層配線の形成」で論じられている。然るに
、この論文では各絶縁層ごとにスルホールの位置をズラ
して形成する方法であるため、スルホール位置が絶縁層
ごとに異なるので、配線の布設に大きな制約があって現
実性側こ乏しい。
本発明は上記従来の問題点を解決し、各絶縁層の積層時
のスルホールの位置をズラすことなく。
のスルホールの位置をズラすことなく。
厚い絶縁層のスルホールを経ての良好な配線接続を可能
とする多層配線板を提供すること番；あゐ。
とする多層配線板を提供すること番；あゐ。
本発明は上記の目的を達成するため、各絶縁層毎に設置
されたスルホールを長方形状あるいは長円形状に形成し
、かつ上記スルホールの長手方向を上下方向に相隣れる
スルホールの長手方向と所定角度で交叉する如く形成し
た事を特徴とするものである。
されたスルホールを長方形状あるいは長円形状に形成し
、かつ上記スルホールの長手方向を上下方向に相隣れる
スルホールの長手方向と所定角度で交叉する如く形成し
た事を特徴とするものである。
〔発明の実施例］
以下本発明の実施例を示す第１図および第２図について
説明する− 第１図は本発明の実施例を示す多層配線基板の°平面図
、第２図は多層配線板とくにスルホールの製造工程図に
して、その（ａ）〜（ｉ）は第１図のＢ−Ｂ矢視断面図
、 （ａ’ ） 〜（ｉ’ ）は第１図のＡ−Ａ’矢視
断面図である。同図において、１は基板、 ２ａ〜２ｎ
はスルホール接続用金属膜、 ３ａ〜３ｎは絶縁層。
説明する− 第１図は本発明の実施例を示す多層配線基板の°平面図
、第２図は多層配線板とくにスルホールの製造工程図に
して、その（ａ）〜（ｉ）は第１図のＢ−Ｂ矢視断面図
、 （ａ’ ） 〜（ｉ’ ）は第１図のＡ−Ａ’矢視
断面図である。同図において、１は基板、 ２ａ〜２ｎ
はスルホール接続用金属膜、 ３ａ〜３ｎは絶縁層。
４８〜４ｎはスルホールにして、長方形状をし、その両
端部を円弧状に形成している。また上記スルホール４ａ
〜４ｎはその長手方向を上下方向に相隣れるスルホール
の長手方向と角度９０″で交叉する如くしている。 ５
ａ、５ｂは配線金属膜である。
端部を円弧状に形成している。また上記スルホール４ａ
〜４ｎはその長手方向を上下方向に相隣れるスルホール
の長手方向と角度９０″で交叉する如くしている。 ５
ａ、５ｂは配線金属膜である。
つぎに多層配線基板とくにスルホールの製造工程を第２
図により述べる。同図（ａ） （ａ’ ）は基板１上に
スルホール接続用金属膜２ａと、スルホール４ａを有す
る絶縁層３ａとを形成した状態である。この上に第２図
（ｂ） （ｂ’ ）に示すように、ＡＱなどをスパッタ
などで成膜したのち、ホトエツチング工程により接続用
金属膜２ｂを形成する。ついで、第２図（Ｃ） （ｅ’
）に示すようにポリイミドワニスを上記接続用金属膜
２ｂ上に塗布し、これを回転してポリイミドワニスを所
定の厚さに成形したのち熱処理で硬化して絶縁層３ｂを
形成する。然る後、上記スル 。
図により述べる。同図（ａ） （ａ’ ）は基板１上に
スルホール接続用金属膜２ａと、スルホール４ａを有す
る絶縁層３ａとを形成した状態である。この上に第２図
（ｂ） （ｂ’ ）に示すように、ＡＱなどをスパッタ
などで成膜したのち、ホトエツチング工程により接続用
金属膜２ｂを形成する。ついで、第２図（Ｃ） （ｅ’
）に示すようにポリイミドワニスを上記接続用金属膜
２ｂ上に塗布し、これを回転してポリイミドワニスを所
定の厚さに成形したのち熱処理で硬化して絶縁層３ｂを
形成する。然る後、上記スル 。
ホール４ａの長手方向と、角度９０°で交叉するととく
スルホール４ｂを上記絶縁層３ｂ上に形成する。上記ス
ルホール４ｂはホトリソグラフ工程即ち上記絶縁層３ｂ
上にホトマスクの転写パターンをホトレジストで形成し
、このホトレジストをマスクとしてヒドラジン等のポリ
イミドを溶解するエツチング液に浸漬し、これを上記絶
縁層３ｂ上に金属膜２ｂが露出するところで停止する。
スルホール４ｂを上記絶縁層３ｂ上に形成する。上記ス
ルホール４ｂはホトリソグラフ工程即ち上記絶縁層３ｂ
上にホトマスクの転写パターンをホトレジストで形成し
、このホトレジストをマスクとしてヒドラジン等のポリ
イミドを溶解するエツチング液に浸漬し、これを上記絶
縁層３ｂ上に金属膜２ｂが露出するところで停止する。
そのため、第２図（ｃ）に示すようにスルホール４ａ［
同図（ａ）］は、−絶縁層３ｂによって埋められいてる
。ついで第２図（ｄ）に示すように、上記絶縁層３ｂ上
に前述と同一方法で接続用金属膜２ｃを形成する。この
とき上記２個のスルホール４ａ、４ｂとの接続が２個の
接続用金Ｊ２に膜２ｂ。
同図（ａ）］は、−絶縁層３ｂによって埋められいてる
。ついで第２図（ｄ）に示すように、上記絶縁層３ｂ上
に前述と同一方法で接続用金属膜２ｃを形成する。この
とき上記２個のスルホール４ａ、４ｂとの接続が２個の
接続用金Ｊ２に膜２ｂ。
２ｃとで達成される。以下第２図（ａ） （ｅ’ ）〜
（ｉ） （ｉ’ ）に示す如く、上記の作用を繰り返す
ことにより第２図（ｉ） （ｉ’ ）に示すようにスル
ホール４ｅの底面が平坦な面をした絶ａ層３ｅを有する
多層配線板が形成される。
（ｉ） （ｉ’ ）に示す如く、上記の作用を繰り返す
ことにより第２図（ｉ） （ｉ’ ）に示すようにスル
ホール４ｅの底面が平坦な面をした絶ａ層３ｅを有する
多層配線板が形成される。
本発明は以上述べたる如く、絶縁層形成時にスルホール
の穴埋めを行いながら、絶縁層を積重するので、絶縁層
がたとえ厚い場合でも、絶縁層の位置をズラすことなく
良好なスルホールの接続を行うことができる。
の穴埋めを行いながら、絶縁層を積重するので、絶縁層
がたとえ厚い場合でも、絶縁層の位置をズラすことなく
良好なスルホールの接続を行うことができる。
第１図は本発明の実施例を示す多層配線板の平面図、第
２図は多層配線板のスルホール部分の製造工程を示す説
明図である。 １・・・基板、 ２ａ〜２ｎ・・・スルホール接続用全
席膜。 ３ａ 〜３ｎ−絶＊Ｎ、４ａ〜４ｎ川Ｘルホール、 ５
ａ、５ｂ°＝配線金属膜。 代理人弁理士 秋 本 正 実 第１図 ！２図 （ｃ） （ｃ’） 第２図 （ｄ）（ｄ′） （ｅ） （ｅ’） 第２図 （ｆ） げ） （Ｃｌ） （９’） 第２ （ｈ） （ｈ′） （白
２図は多層配線板のスルホール部分の製造工程を示す説
明図である。 １・・・基板、 ２ａ〜２ｎ・・・スルホール接続用全
席膜。 ３ａ 〜３ｎ−絶＊Ｎ、４ａ〜４ｎ川Ｘルホール、 ５
ａ、５ｂ°＝配線金属膜。 代理人弁理士 秋 本 正 実 第１図 ！２図 （ｃ） （ｃ’） 第２図 （ｄ）（ｄ′） （ｅ） （ｅ’） 第２図 （ｆ） げ） （Ｃｌ） （９’） 第２ （ｈ） （ｈ′） （白
Claims (1)
- 基板上にスルホール接続用金属膜と、絶縁層とを複数個
積重し、上記各絶縁層にスルホールを形成した多層配線
板において、上記スルホールの一方をこれと直角な他方
よりも長く形成し、かつ上記スルホールの長手方向を上
下方向に相隣れるスルホールの長手方向と所定角度で交
叉する如く形成したことを特徴とする多層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21634684A JPS6196796A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21634684A JPS6196796A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6196796A true JPS6196796A (ja) | 1986-05-15 |
| JPH0481879B2 JPH0481879B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=16687108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21634684A Granted JPS6196796A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6196796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63155691A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | 株式会社東芝 | 多層配線回路基板 |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP21634684A patent/JPS6196796A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63155691A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | 株式会社東芝 | 多層配線回路基板 |
| JPH0455556B2 (ja) * | 1986-12-18 | 1992-09-03 | Tokyo Shibaura Electric Co |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0481879B2 (ja) | 1992-12-25 |
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