JPS5940763Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS5940763Y2 JPS5940763Y2 JP18390879U JP18390879U JPS5940763Y2 JP S5940763 Y2 JPS5940763 Y2 JP S5940763Y2 JP 18390879 U JP18390879 U JP 18390879U JP 18390879 U JP18390879 U JP 18390879U JP S5940763 Y2 JPS5940763 Y2 JP S5940763Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- silver
- paste
- copper
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は固体電解コンデンサに関し、竹にその陰極層の
構成の改良に関する。
構成の改良に関する。
従来固体電解コンデンサは第１図に示すようにタンタル
、アルミニウム、ニオブ等の弁作用を有する金属からな
る陽極体１を化成処理し、誘電体層２を形成する。
、アルミニウム、ニオブ等の弁作用を有する金属からな
る陽極体１を化成処理し、誘電体層２を形成する。
しかる後、順次その表面に半導体層３、グラファイト層
４、銀ペースト層５ａ、半田層６を形成する。
４、銀ペースト層５ａ、半田層６を形成する。
次に半田層に外部リード線７を接続し、樹脂で外装する
か金属ケースに収納して完成品としている。
か金属ケースに収納して完成品としている。
しかしながら、このようにして形成された従来の固体電
解コンデンサは高価な銀ペーストを用いているために割
高である。
解コンデンサは高価な銀ペーストを用いているために割
高である。
さらに、耐湿試験の際には銀の移行現象が漏洩電流劣化
原因のひとつとなってＬ・た。
原因のひとつとなってＬ・た。
銀が高価であるために銅ペースト或いは銀メッキした銅
粉を用いたペースト等も考えられているが、銅ペースト
は、銅が酸化されやすいため時間の経過とともに導電性
が悪化する。
粉を用いたペースト等も考えられているが、銅ペースト
は、銅が酸化されやすいため時間の経過とともに導電性
が悪化する。
また銀メッキした銅粉を用いたペーストでは金属粉の表
面がすべて銀で覆われているために銀の移行現象の抑制
にはならない。
面がすべて銀で覆われているために銀の移行現象の抑制
にはならない。
本考案の目的は、このような従来欠点を解決した固体電
解コンデンサを提供するととＫある。
解コンデンサを提供するととＫある。
本考案による固体電解コンデンサは、陽極体素子に誘電
体層を形成しこの誘電体層表面に半導体層を形成しさら
にグラファイト層を形成した後銀ペーストと銅ペースト
とをそれぞれ少くとも１層以上積層被着したことを特徴
とする。
体層を形成しこの誘電体層表面に半導体層を形成しさら
にグラファイト層を形成した後銀ペーストと銅ペースト
とをそれぞれ少くとも１層以上積層被着したことを特徴
とする。
本考案によれば、銀ペーストのみを用いた場合のように
耐湿試験による銀の移行が抑制される。
耐湿試験による銀の移行が抑制される。
すなわち銀の移行は銀のイオン化を前提としたものであ
るが、銅と銀を接触させておくことにより銀よりも銅の
方がイオン化しやすい状態になっている。
るが、銅と銀を接触させておくことにより銀よりも銅の
方がイオン化しやすい状態になっている。
！た銅は銀に比べ酸化されやすく、酸化銅を作るため移
行しにくい。
行しにくい。
又銅ペーストのみを用いた場合に比べ銀ペースト層が存
在しているために導電性の悪化も少ない。
在しているために導電性の悪化も少ない。
以上本考案の実施例を第２図により説明する。
第２図に、ｂいて参照符号１はタンタル、アルミニウム
、ニオブ等の弁作用金属の陽極体、２は陽極体１をリン
酸などの電解液中で化成処理により生成される金属酸化
物の誘電体層である。
、ニオブ等の弁作用金属の陽極体、２は陽極体１をリン
酸などの電解液中で化成処理により生成される金属酸化
物の誘電体層である。
３は二酸化マンガンなどの半導体層で、例えば硝酸マン
ガンの熱分解により被着される。
ガンの熱分解により被着される。
４（／′ｉ、半導体層３の外周面に形成されたグラファ
イト層である。
イト層である。
５ａ（Ｉ′ｉグラファイト層上に形成された銀ペースト
層、５ｂは銀ペースト層５ａ上に形成された銅ペースト
層、６は銅ペースト層５ｂに形成された半田層である。
層、５ｂは銀ペースト層５ａ上に形成された銅ペースト
層、６は銅ペースト層５ｂに形成された半田層である。
この半田層６に外部導出の陰極リード線７を接続し、例
えばタンタル線などの弁作用金属の陽極体１から導出さ
れたタンタル線などの陽極リード８の先端部に外部導出
の陽極リード線９が溶接される。
えばタンタル線などの弁作用金属の陽極体１から導出さ
れたタンタル線などの陽極リード８の先端部に外部導出
の陽極リード線９が溶接される。
１０はモールド成型法やディップ法などにより外装絶縁
を施したエポキシ樹脂或いはシリコン樹脂などの樹脂層
である。
を施したエポキシ樹脂或いはシリコン樹脂などの樹脂層
である。
次に本考案をタンタル固体電解コンデンサにより、第２
図による本考案実施例製品と、従来例製品との温度８５
℃、相対湿度９０多の高温・高湿試験における漏洩電流
の経時変化の比較を第５図に示す。
図による本考案実施例製品と、従来例製品との温度８５
℃、相対湿度９０多の高温・高湿試験における漏洩電流
の経時変化の比較を第５図に示す。
なお図中縦軸は対数目盛を示す。第５図に示す如く本考
案実施例の製品は、高温高湿試験における漏洩電流の劣
化がＩＯ分の１位少くなり著しく改善されたことがわか
る。
案実施例の製品は、高温高湿試験における漏洩電流の劣
化がＩＯ分の１位少くなり著しく改善されたことがわか
る。
他の実施例として第３図のように半田層を用いずに銀ペ
ースト層上に銅ペースト層を形成し銅ペーストから直！
極を取り出したものなどでも同様に適用しうる。
ースト層上に銅ペースト層を形成し銅ペーストから直！
極を取り出したものなどでも同様に適用しうる。
以上本考案によれば、材料費が低価格となり、しかも耐
湿試験における漏れ電流の劣化を著しく抑制される。
湿試験における漏れ電流の劣化を著しく抑制される。
なか、本実施では、銀ペースト釦よび銅ペーストのよう
な２層構造で説明したが、銀ペースｌ−／銅ペースト／
銀ペーストのような３層構造成いはそれ以上の多層構造
でもよいことは勿論である。
な２層構造で説明したが、銀ペースｌ−／銅ペースト／
銀ペーストのような３層構造成いはそれ以上の多層構造
でもよいことは勿論である。
筐た上記実施例のように銀ペーストを銅ペーストの内側
に配置することの方がより好ましいがその配置が逆にな
っても漏れ電流の抑制効果にはあ渣り影響しない。
に配置することの方がより好ましいがその配置が逆にな
っても漏れ電流の抑制効果にはあ渣り影響しない。
第１図は従来品の側断面図、第２図釦よび第３図は、本
考案の実施例を示す側断面図である。 第４図は本考案による製品と従来品との高温耐湿試験に
釦ける漏洩電流の経時的変化を示すグラフである。 １：陽極体、２：誘電体層、３：半導体層、４：グラフ
ァイト層、５ａ：銀ペースト層、５ｂ＝銅ペ一スト層、
６：半田層、γ：陰極外部リード線、８：陽極体リード
、９：陽極外部リード線、１０：外装絶縁材。
考案の実施例を示す側断面図である。 第４図は本考案による製品と従来品との高温耐湿試験に
釦ける漏洩電流の経時的変化を示すグラフである。 １：陽極体、２：誘電体層、３：半導体層、４：グラフ
ァイト層、５ａ：銀ペースト層、５ｂ＝銅ペ一スト層、
６：半田層、γ：陰極外部リード線、８：陽極体リード
、９：陽極外部リード線、１０：外装絶縁材。
Claims (1)
- 弁作用金属陽極体の表面に酸化皮膜、半導体層及びグラ
ファイト層を順次設け、前記グラファイト層の表面に銀
ペーストと銅ペーストとをそれぞれ少くとも１層積層し
て被覆したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18390879U JPS5940763Y2 (ja) | 1979-12-28 | 1979-12-28 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18390879U JPS5940763Y2 (ja) | 1979-12-28 | 1979-12-28 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56101643U JPS56101643U (ja) | 1981-08-10 |
| JPS5940763Y2 true JPS5940763Y2 (ja) | 1984-11-20 |
Family
ID=29694171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18390879U Expired JPS5940763Y2 (ja) | 1979-12-28 | 1979-12-28 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5940763Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-12-28 JP JP18390879U patent/JPS5940763Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56101643U (ja) | 1981-08-10 |
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