JPS5936910Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チューブラ型固体電解コンデンサに関し、更
に詳細には、リード部分の構造を改良した固定電解コン
デンサに関する。

従来のチューブラ型固体電解コンテ゛ンサは例えば第１
図のＡ、 Ｂ、 Ｃで示す工程で作る。

即ち、まず第１図Ａに示す如くアルミニウム、チタン、
タンタル、ニオブ等の皮膜形成金属陽極体１の左端１ａ
に陽極リード線２を固着し、陽極リード線２の固着部等
を保護するために耐熱且つ耐酸性絶縁層３を設ける。

この絶縁層３はエツチング処理、陽極酸化処理、半導体
金属酸化物形成処理等に於いて特にリード線２°と陽極
体１との固着部が侵されるのを阻止するために必要なも
のである。

次に陽極リード線２を利用して、陽極体１の表面に陽極
酸化皮膜４を第１図Ｂに示す如く形威し、更に、例えば
二酸化マンガンから戊る半導体金属酸化物層５を形成し
、更にまた例えばグラファイト層６及び銀等から成る陰
極金属層７から戊る陰極層を形成する。

上述の如き一連の陽極処理によって銅線から成るリード
線２の露出部分が酸化されるために完成した素子のリー
ド線として使用することが不可能である。

勿論リード線２を非酸化性リード線等にすれば、完成後
も使用することが可能であるが、コスト的に不利になる
。

そこで、一般には第１図Ｂｃｒ′）Ａ−Ａ線でリード線
２を切断し、絶縁層３の一部を剥離し、第１図Ｃに示す
如く新しいリード線８を古いリード線２に溶接又は半田
で結合する。

また銀ペイント層７に陰極リード線９を備えた陰極金属
キャップ１０を例えば半田１１で接着する。

しかる後、エポキシ樹脂等の耐湿性絶線層１２を設ける
。

ところで、上述の如き方法によっても勿論固体電解コン
デンサを得ることが出来るが、新しい陽極リード線８を
結合するために、絶縁層３の一部を剥離しなければなら
ず、作業性が悪いという欠点、及びリード線とリード線
との結合が陽極体１から離れた所でなされ、この結合箇
所でリード線の屈曲が行われないように結合箇所を含め
て樹脂被覆又はケースに挿入しなければならないので、
完成したコンデンサ素子の寸法が１〜２ｍｍ大きくなる
という欠点がある。

また製造の自動化が難しいという欠点もある。

そこで、本考案の目的は、製造上の自動化が容易であり
且つ陰極と陽極との間を確実に分離することが出来る固
体電解コンテ゛ンサを提供することにある。

上記目的を達成するための本考案は、理解を容易にする
ために実施例を示す図面の符号を参照して説明すると、
円柱又は角柱状の皮膜形成金属陽極体１と、前記金属陽
極体１の一端は少なくとも含むが前記金属陽極体１の他
端及びその近傍は含まない領域に形成された陽極酸化皮
膜４と、前記陽極酸化皮膜４上に形成された半導体金属
酸化物層５と、前記半導体金属酸化物層５上に形成され
た例えばグラファイト層６と陰極金属層７とからなるよ
うな陰極層と、前記陰極層に固着された陰極金属キャッ
プ１０と、前記金属陽極体１の他端に固着された陽極金
属キャップ２３と、前記陰極金属キャップ１０に固着さ
れた陰極リード線９と、前記陽極金属キャップ２３に固
着された陽極リード線２２と、前記陰極層と前記陽極金
属キャップ２３の端との間に配置され且つ前記金属陽極
体１の全周を帯状に囲んだ状態に設けられた絶縁層２１
と、前記金属陽極体１、前記絶縁層２１．前記陰極層、
前記陰極金属キャップ１０、前記陽極金属キャップ２３
、前記陰極リード線９の一部、及び前記陽極リード線２
２の一部を被覆するように設けられた外装樹脂絶縁層１
２とから戊る固体電解コンデンサに係わるものである。

上記考案によれば次の作用効果が得られる。

（イ）陽極と陰極とに金属キャップ１０．２３をそれぞ
れ配設するので、固体電解コンテ゛ンサの組立ての自動
化が容易になる。

また固体電解コンデンサの寸法を一定にすることが容易
になる。

（ロ）陽極と陰極との間に絶縁層２１を設けるので、両
者の間の分離を確実に達成することが出来る。

（ハ）両端に金属キャップ１０．２３を設け、且つ外装
樹脂絶縁層１２を設けるので、電解コンデンサの機械的
保護を十分達成することが出来る。

以下、第２図を参照して本考案の実施例に付いて述べる
。

本考案の１実施例に係わるチューブラ型固体電解コンテ
゛ンサを製造するに当っては、まず長さ７ｍｍ、直径１
．５ｍｍの円柱状アルミニウム・チップから威る陽極体
１を用意し、第２図Ａに示す如く陽極体１の左端１ａに
銅線で作られた陽極リード線２を溶接し、また陽極体１
の中間全周に幅約１ｍｍの帯状の絶縁層２１を設ける。

この実施例では絶縁層２１としてシリコーン樹脂が使用
されている。

しかし、耐熱且つ耐酸性物質であれば別の絶縁塗料であ
ってもよい。

次に、絶縁層２１と陽極体１の右端１ｂとの間に第２図
Ｂに示す如く陽極酸化皮膜４、二酸化マンガンから成る
半導体金属酸化物層５、グラファイト層６、銀ペイント
層と半田層とから成る陰極金属層７を公知の方法で順次
に形成する。

この時、絶縁層２１はコンテ゛ンサを構成する酸化皮膜
４、半導体金属酸化物層５等の形成領域を決める働きを
なす。

上述の種々の処理によって銅リード線２は酸化され、完
成した素子のリード線として使用するのに不適になる。

そこで、陰極処理後に第２図Ｂに於けるＢ−Ｂ線で陽極
体１を切断し、第２図Ｃに示すものを得る。

この実施例では新しい左端１Ｃと絶縁層２１との間が約
１ｍｍであり、この左端１Ｃを含む部分が新しい陽極リ
ード部材の結合部として使用される。

次に第２図りに示すリード線２２か沖心に溶接された金
属キャップ２３を陽極リード部材として用意し、切断に
よって生じた第２図Ｃでの左端１Ｃを含む陽極体部分に
導電性接着材２４で接着する。

即ち新しい左端１Ｃを含む領域に導電性接着材２４を塗
布し、ここにリード線付金属キャップ２３を覆せ、カシ
メるように陽極体１と金属キャップ２３とを一体化する
。

勿論、導電性接着材２４を使用せずに金属キャップ２３
をカシメのみで固着してもよいし、又は溶接にて固着し
てもよい。

また陽極側の金属キャップ２３の固着前又は後に於いて
、陰極リード線９が溶接されている陰極側リード線付金
属キャップ１０を半田１１にて陰極金属層７に固着する
。

しかる後、金属キャップ１０゜２３のリード線部分を除
いてテ゛ツブ法にて耐湿性外装絶縁層１２を設けて素子
を完成させる。

第２図りに示す如く固体電解コンデ゛ンサを構成すれば
、陽極リード線が古いリード線と新しいノード線とを結
合した構造とならず、陽極体１に金属キャップ２３を直
接に接着した構造となるので、接続部分が無くなり、素
子を小形化することが出来る。

また金属キャップを陽極と陰極との両方で使用している
ので、素子の寸法を一定にすることが容易になり、素子
の取扱い及び素子を回路基板等に組込む自動化が容易に
なる。

またキャップ型であるので、素子の製造の自動化が容易
になる。

また金属ケースにコンデンサ素子全体を封入した構成で
はないが、素子の両端はキャップで保護され且つ外装樹
脂絶縁層１２が設けられているので、素子の保護は十分
である。

また陽極体１の両端にリード線付金属キャップを覆せた
構成であるので、陽極リード線と陰極ノード線との中心
を一致させることが容易になる。

また絶縁層２１を陽極体１の中間に設けて陽極酸化皮膜
４及び半導体金属酸化物層５等を形成しているので、こ
れを所定領域のみに設けることが容易となり、所定容量
のコンデンサを容易に得ることが出来る。

またこの絶縁層２１によって陽極と陰極との間の特性劣
化及び短絡を防止することが出来る。

また陰極処理後に陽極体１を切断し、新しい左端１Ｃに
キャップ２３を固着しているので、固着が確実且つ強固
になる。

以上、本考案の１実施例に付いて述べたが、本考案は上
述の実施例に限定されるものではなく更に変形可能なも
のである。

例えば、第３図に示す金属板に四部を設けた構造の金属
キャップ２３を使用してもよい。

また素子の左右両端の外径寸法を合せるように、金属キ
ャップ２３の寸法を決定してもよい。

また第２図ＢのＣ−Ｃ線即ち絶縁層２１中で陽極体１を
切断し、金属キャップを結合してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンテ゛ンサを製造工程順に示
す断面図、第２図は本考案の１実施例に係わる固体電解
コンデンサを製造工程順に示す断面図、第３図は固体電
解コンテ゛ンサの変形例を示す断面図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、１は陽極体、１
ａは左端（他端）、１ｂは右端（一端）、１Ｃは新しい
左端（一端）、２は陽極リード線、４は陽極酸化皮膜、
５は半導体金属酸化物層、６はグラファイト層、７は陰
極金属層、８はリード線、９は陰極リード線、１０は金
属キャップ、１１は半田、１２は絶縁層、２１は絶縁層
、２２はリー ド線、２３は金属キャップ、２４は導電
性接着材である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 円柱又は角柱状の皮膜形成金属陽極体１と、前記金属陽
   極体１の一端は少なくとも含むが前記金属陽極体１の他
   端及びその近傍は含まない領域に形成された陽極酸化皮
   膜４と、 前記陽極酸化皮膜４上に形成された半導体金属酸化物層
   ５と、 前記半導体金属酸化物層５上に形威された陰極層と、 前記陰極層と固着された陰極金属キャップ１０と、 前記金属陽極体１の他端に固着された陽極金属キャップ
   ２３と、 前記陰極金属キャップ１０に固着された陰極ノード線９
   と、 前記陽極金属キャップ２３に固着された陽極ノード線２
   ２と、 前記陰極層と前記陽極金属キャップ２３の端との間に配
   置され且つ前記金属陽極体１の全周を帯状に囲んだ状態
   に設けられた絶縁層２１と、前記金属陽極体１、前記絶
   縁層２１．前記陰極層、前記陰極金属キャップ１０、前
   記陽極金属キャップ２３、前記陰極リード線９の一部、
   及び前記陽極リード線２２の一部を被覆するように設け
   られた外装樹脂絶縁層１２と から戊る固体電解コンデンサ。