JPH0682586B2 - タンタル固体電解コンデンサ - Google Patents
タンタル固体電解コンデンサInfo
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- JPH0682586B2 JPH0682586B2 JP1093056A JP9305689A JPH0682586B2 JP H0682586 B2 JPH0682586 B2 JP H0682586B2 JP 1093056 A JP1093056 A JP 1093056A JP 9305689 A JP9305689 A JP 9305689A JP H0682586 B2 JPH0682586 B2 JP H0682586B2
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- Japan
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- electrolytic capacitor
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- solid electrolytic
- tantalum solid
- tantalum
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はタンタル固体電解コンデンサに関し、さらに
詳しく言えば、その耐湿特性の改善に関するものであ
る。
詳しく言えば、その耐湿特性の改善に関するものであ
る。
第１図にはチップ型タンタル固体電解コンデンサの一例
が示されている。すなわち、同コンデンサは、タンタル
粉末を焼結してなる陽極焼結体１を備えている。この陽
極焼結体１の表面にはTa2O5の化成皮膜２が形成される
とともに、同陽極焼結体１には陽極リード1aの一端が埋
設されている。化成皮膜２上には例えば二酸化マンガン
（MnO2）よりなる固体電解質層３、陰極導電体としての
カーボン層４および銀塗料層５が順次形成されている。
銀塗料層５には接着銀６を介して陰極リード線７が接続
され、また、陽極リード1aには陽極リード線８が溶接に
より取付けられる。なお、この例においては、陽極焼結
体１の陽極リード1a側の端面にはフッ素樹脂板９が配設
され、さらに同フッ素樹脂板９を覆うようにシリコン樹
脂からなる下塗層10が設けられている。そして、図示し
ない金型内に入れられて、そのまわりに例えばエポキシ
樹脂などからなる樹脂外装体11がモールド成形される。
が示されている。すなわち、同コンデンサは、タンタル
粉末を焼結してなる陽極焼結体１を備えている。この陽
極焼結体１の表面にはTa2O5の化成皮膜２が形成される
とともに、同陽極焼結体１には陽極リード1aの一端が埋
設されている。化成皮膜２上には例えば二酸化マンガン
（MnO2）よりなる固体電解質層３、陰極導電体としての
カーボン層４および銀塗料層５が順次形成されている。
銀塗料層５には接着銀６を介して陰極リード線７が接続
され、また、陽極リード1aには陽極リード線８が溶接に
より取付けられる。なお、この例においては、陽極焼結
体１の陽極リード1a側の端面にはフッ素樹脂板９が配設
され、さらに同フッ素樹脂板９を覆うようにシリコン樹
脂からなる下塗層10が設けられている。そして、図示し
ない金型内に入れられて、そのまわりに例えばエポキシ
樹脂などからなる樹脂外装体11がモールド成形される。
また、第２図にはディップ型の例が示されている。陽極
焼結体１ないし銀塗料層５までの構成はチップ型と同じ
であるが、このディップ型においては、陰極リード線７
はハンダ６′にて銀塗料層５に取付けられている。そし
て、そのまわりにエポキシ樹脂もしくはシリコン樹脂か
らなる下塗層10′が形成され、その上にエポキシ樹脂か
らなる上塗層（樹脂外装体）11が形成されている。この
樹脂外装体11はエポキシ樹脂槽内に浸漬することにより
形成される。
焼結体１ないし銀塗料層５までの構成はチップ型と同じ
であるが、このディップ型においては、陰極リード線７
はハンダ６′にて銀塗料層５に取付けられている。そし
て、そのまわりにエポキシ樹脂もしくはシリコン樹脂か
らなる下塗層10′が形成され、その上にエポキシ樹脂か
らなる上塗層（樹脂外装体）11が形成されている。この
樹脂外装体11はエポキシ樹脂槽内に浸漬することにより
形成される。
このような固体電解コンデンサは固体電解質を用いるた
め漏液がなく、また、陽極に焼結体を使用するため小形
であるとともに、樹脂外装体が形成しやすいなどの点で
液体電解コンデンサよりも優れている。
め漏液がなく、また、陽極に焼結体を使用するため小形
であるとともに、樹脂外装体が形成しやすいなどの点で
液体電解コンデンサよりも優れている。
しかしながら、乾式であるが故に耐湿性に難がある。こ
れはプレッシャー・クラッカー・テスト（PCT）におい
て顕著に現われる。すなわち、121℃、２気圧、湿度100
％の雰囲気中に例えば数十時間放置し、その電気的特性
を測定すると、特に漏れ電流が著しく増加する。タンタ
ル固体電解コンデンサにとって、このような欠陥は致命
的である。
れはプレッシャー・クラッカー・テスト（PCT）におい
て顕著に現われる。すなわち、121℃、２気圧、湿度100
％の雰囲気中に例えば数十時間放置し、その電気的特性
を測定すると、特に漏れ電流が著しく増加する。タンタ
ル固体電解コンデンサにとって、このような欠陥は致命
的である。
そこで、従来では上記のように、樹脂外装体11,11′の
下に下塗層10,10′を形成し、樹脂を二重に重ねるなど
して防湿性を高めるようにしているが、未だ不十分であ
った。
下に下塗層10,10′を形成し、樹脂を二重に重ねるなど
して防湿性を高めるようにしているが、未だ不十分であ
った。
本発明者は漏れ電流増大の原因を別の観点から研究した
結果、使用材料中のNa+イオンとK+イオンにその原因が
あることを突き止めた。すなわち、タンタル固体電解コ
ンデンサをPCTもしくは高温多湿雰囲気内に放置する
と、水分がコンデンサ内部に浸入する。このときに、上
記Na+イオンとK+イオンが水分に溶解し、これが陽極焼
結体（コンデンサ素子）内に浸入することにより、電気
的特性に悪影響を及ぼす。特に、Na+イオンとK+イオン
が全体で10PPMを越えると漏れ電流が著しく増大する。
結果、使用材料中のNa+イオンとK+イオンにその原因が
あることを突き止めた。すなわち、タンタル固体電解コ
ンデンサをPCTもしくは高温多湿雰囲気内に放置する
と、水分がコンデンサ内部に浸入する。このときに、上
記Na+イオンとK+イオンが水分に溶解し、これが陽極焼
結体（コンデンサ素子）内に浸入することにより、電気
的特性に悪影響を及ぼす。特に、Na+イオンとK+イオン
が全体で10PPMを越えると漏れ電流が著しく増大する。
したがって上記課題は、陽極焼結体上に順次形成される
固体電解質層、カーボン層、銀塗料層、導電性接着手段
および樹脂外装体の各々を構成する使用材料中のNa+とK
+の総イオン量を10PPM以下にすることによって解決され
る。
固体電解質層、カーボン層、銀塗料層、導電性接着手段
および樹脂外装体の各々を構成する使用材料中のNa+とK
+の総イオン量を10PPM以下にすることによって解決され
る。
以下、この発明の実施例を説明する。なお、この実施例
および比較例はチップ型タンタル固体電解コンデンサに
ついてのものであり、その構造については先に説明の第
１図を参照されたい。
および比較例はチップ型タンタル固体電解コンデンサに
ついてのものであり、その構造については先に説明の第
１図を参照されたい。
陽極焼結体１として、直径0.9mm、長さ1.1mmであってそ
の表面に化成皮膜（Ta2O5）が形成されたペレットを用
いて、下記の実施例１〜３および比較例１〜３の層構成
を有するタンタル固体電解コンデンサ（定格電圧16V,静
電容量１μＦ）をそれぞれ30個ずつ試作した。
の表面に化成皮膜（Ta2O5）が形成されたペレットを用
いて、下記の実施例１〜３および比較例１〜３の層構成
を有するタンタル固体電解コンデンサ（定格電圧16V,静
電容量１μＦ）をそれぞれ30個ずつ試作した。
そして、この実施例１〜3,比較例１〜３に係る製品を上
記PCT、すなわち121℃、２気圧、湿度100％の雰囲気中
に250時間放置したのち、各製品について漏れ電流を測
定した結果（平均値）を次表に示す。
記PCT、すなわち121℃、２気圧、湿度100％の雰囲気中
に250時間放置したのち、各製品について漏れ電流を測
定した結果（平均値）を次表に示す。
ここで、PCTの漏れ電流についての合否判定基準は一般
に初期値の10倍以内が好ましいとされている。したがっ
て、上記各実施例１〜３はすべて合格品となる。一方、
Na+とK+の総イオン量が10PPMを越えると、漏れ電流の著
しい増加が見られた。
に初期値の10倍以内が好ましいとされている。したがっ
て、上記各実施例１〜３はすべて合格品となる。一方、
Na+とK+の総イオン量が10PPMを越えると、漏れ電流の著
しい増加が見られた。
なお、上記実施例はチップ型タンタル固体電解コンデン
サについてのものであるが、ディップ型についても同様
な効果が得られる。
サについてのものであるが、ディップ型についても同様
な効果が得られる。
以上説明したように、この発明によれば、使用材料中の
Na+とK+の総イオン量を10PPM以下にすることにより、例
えばPCT100時間以上の保証、耐湿60℃,90〜95％の1000
時間以上の保証をなし得る耐湿特性のきわめて良好なタ
ンタル固体電解コンデンサが提供される。
Na+とK+の総イオン量を10PPM以下にすることにより、例
えばPCT100時間以上の保証、耐湿60℃,90〜95％の1000
時間以上の保証をなし得る耐湿特性のきわめて良好なタ
ンタル固体電解コンデンサが提供される。
第１図はチップ型タンタル固体電解コンデンサの内部構
造を図解した断面図、第２図はディップ型タンタル固体
電解コンデンサの内部構造を図解した断面図である。 図中、１は陽極焼結体、２は化成皮膜、３は固体電解質
層、４はカーボン層、５は銀塗料層、６は接着銀、６′
はハンダ、７は陰極リード線、８は陽極リード線、10,1
0′は下塗層、11,11′は樹脂外装体である。
造を図解した断面図、第２図はディップ型タンタル固体
電解コンデンサの内部構造を図解した断面図である。 図中、１は陽極焼結体、２は化成皮膜、３は固体電解質
層、４はカーボン層、５は銀塗料層、６は接着銀、６′
はハンダ、７は陰極リード線、８は陽極リード線、10,1
0′は下塗層、11,11′は樹脂外装体である。
Claims (1)
- 【請求項１】陽極リードを有し表面に化成皮膜が形成さ
れたタンタル粉末陽極焼結体上に、固体電解質層、陰極
導電体としてのカーボン層および銀塗料層を順次形成
し、該銀塗料層にハンダもしくは接着銀などの導電性接
着手段を介して陰極リード線を取付けたのち、その周囲
に樹脂外装体を形成してなるタンタル固体電解コンデン
サにおいて、 上記固体電解質層、カーボン層、銀塗料層、導電性接着
手段および樹脂外装体の各々を構成する使用材料中のNa
+とK+の総イオン量が10PPM以下であることを特徴とする
タンタル固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093056A JPH0682586B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | タンタル固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093056A JPH0682586B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | タンタル固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02272715A JPH02272715A (ja) | 1990-11-07 |
| JPH0682586B2 true JPH0682586B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=14071852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1093056A Expired - Fee Related JPH0682586B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | タンタル固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682586B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230282425A1 (en) * | 2020-07-30 | 2023-09-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor element and solid electrolytic capacitor |
-
1989
- 1989-04-14 JP JP1093056A patent/JPH0682586B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02272715A (ja) | 1990-11-07 |
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