JPS60245107A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品に関するものであ
る。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサについ
て詳細に説明するが、本発明はアルミ１４コンデンサに
限定されるものではなく他の電子部品についても全く同
様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１　図ａ　。

ｂに示すように構成されていた。すなわち、アルミニウ
ム箔を粗面化しさらに陽惨酸ｆヒにより誘電体酸化皮膜
を形成した陽極箔と、アルミニウム箔を粗面化して形成
した陰極箔とをセパレータを介して巻回し、駆動用電解
液を含浸してコンデンサ素子１を構成し、このコンデン
サ素子１を有底筒状の金属ケース２に収納するとともに
、開放端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封
口してアルミ電解コンデンサ素子成し、そして前記アル
ミ電解コンデンサから引出されているリード線４をコム
状端子６に溶接などの方法により電気的。

機械的に接続し、さらにコム状端子５を除く全体にモー
ルド樹脂外装６を怖じて完成品としていた。

このようなチップ形アルミ電解コンデンサは、プリント
基板への実装に際して、平田耐熱性をもたせるために、
前述したようにモールド樹脂外装６を施しているが、一
般にモールド樹脂外装では、１０ＯＣ〜１５０）Ｃの温
度で、６分間程度１０■の圧力で加圧しており、このよ
うな過酷な条件下では、電解コンデンサの駆動用電解液
が蒸散して、静電容量の減少やｔａｎδの増大などの特
性劣化をきたし、またモールド樹脂外装６を怖じている
ため、極めて高価なものになるという問題点を有してい
た。さらに、横置きタイプであるため、プリント基板に
実装した場合に、プリント基板の面積を多く占領してし
まい、各種の機器の小形化を阻害する要因となっていた
。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、特性
劣化のない、安価なたて形タイプのり−ドレスの電子部
品を提供することを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納し封目した表面を、粉体樹脂により樹脂コーテ
ィングされた電子部品本体とこの電子部品本体のリード
線を引出した端面に当接するように配設されかつ前記リ
ード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前
記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる四部を設け、
かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部
内に収まるように折曲したものである。

この構成によって最外層には樹脂層が形成されているた
め、外部からの熱が内部素子へ伝わり難くなり、耐熱性
が向上する。

さらにモールド樹脂外装ヲ推していない縦形タイプのリ
ードレス電子部品であるために安価で実装した場合にプ
リント基板の被占有面積の小さいリードレス電子部品の
提供が可能となる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第２図〜第８図の図面を用いて説明する。なお、図中
、第１図と同一部品については同一番号を付している・ 図において、１は従来と同様なコンデンサ索子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸ｆヒを行って誘電体ｍ（ヒ皮膜を形成してなる陽
極箔と、粗面化し友陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙
を介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含
浸することにより構成されている。このコンデンサ索子
１は有底筒状の金属ケース２内に収納されている。また
、前記コンデンサ素子１の＠極箔と陰極箔とにはリード
線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、スチレンブタジェン
ラバー、エチレンプロピレンターホリマー。

イソプロピレンラバー、インブチルイソプロピレンラバ
ーのいずれか一種もしくはこれらの複合体からなる封口
部材３を装着し、絞り加工を怖こすことにより封口され
ている。

前記金属ケース２の外表面には、粉体樹脂により樹脂コ
ーティング層２ａが施されている。

前記コンデンサ素子１に接続しｍＩＪ−ド線４は、封口
部材３を貫通して同一端面より外部に引出されている。

６　。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面に当接す
るように配設した絶縁板であり、この絶縁板８には、前
記リード線４が貫通する貫通孔８ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔８ａにつ
ながる凹部８ｂが設けられ、前記貫通孔８ａを貫通した
リード線４の先端部４ａは前記間部８ｂ内に収まるよう
に折曲されている。

この場合、第４図ａ、ｂに示すように丸棒のリード線４
は先端部４ａに偏平加工を捲し折曲したものであっても
、丸棒のリード線のままの状態であっても良い。

次に、金属ケース２の外表面の樹脂コーティング層２ａ
について説明する。

樹脂コーティングに当っては流動浸漬法を採用した。流
動浸漬法は第６図に示すような構造であり、粉体樹脂９
を慟１０の中に入れてから下部より透過膜を通った空気
により流動状態にし、そして振動を槽１ｏに加えること
により空気流を全体に分散させ樹脂表面をなめらかにし
たものである。

７　・＼　７ コーティングは、コーティングされる電子部品本体を約
１００Ｃに加熱し、加熱された電子部品本体を流動中の
粉体樹脂９内に浸漬し粉体樹脂９と接触させ、粉体樹脂
９を融かして粘着させる。そして再度電子部品本体を約
１０００に加熱して粘着した粉体樹脂９を溶融、硬化さ
せ、後硬化としてｅａＣで６０分間放置した。

これにより、０．１１ＴｒＩＩ〜０．１５個の均一な樹
脂コーティング層２ａを得た。

粉体樹脂９としてはエポキシ樹脂で粒径５０μ程度のも
のを使用した。

断熱効果としては、第６図に示すように、プリント基板
１１上に本発明の電子部品１２を平田１３により実装し
て、第７図に示すようなりフロ炉１４にて平田付けを行
った場合の電子部品１２の内部温度変化全第８図に示し
た電子部品内部温度は製品に穴を明は中心付近を熱電対
線を込れ測定した。

実装した電子部品１２の定格は４Ｖ２２０μＦで外径寸
法６．３°Ｘ６Ｑ樹脂コーテイング厚は０．１〜０．１
５Ｔｒａｎである。図から明らかなように温度上昇の勾
配に大差が生じ最高温度においてプリント基板１１の上
面との温度差が８０Ｃであり、温度低減効果が大きい。

この時の特性変化をリフ口前後で調査した結果を下表に
示すが、極めて安定した特性で熱の影響を受けていない
ことが判る。

樹脂厚を０．２端にすることによりプリント基板１１と
の温度差が９５Ｃであった。このことから、さらに温度
低減が必要な場合は樹脂厚を厚くすることにより対処で
きる。

さらに樹脂コーティング方法としては、上述した流動浸
漬法に限定されるものでなく、クラウドコーティング方
式、静電ガン方式などの方法も可能で、前記した樹脂厚
が形成されれば方式による特性差は見ら扛なかった。

９　＼ これらの静電方式においては、金属外表面に樹脂粒が均
一に付着するために、リード線部をマスキングする必要
があった。

また樹脂厚を厚くする場合においては、流動浸漬方式が
多層塗りができる点から効果的であった。

発明の効果 以上のように、本発明によれば、モールド樹脂外装を行
っていないため、安価なタテ形リードレス電子部品が簡
単に装造できるという効果が得られ、特性においても特
性劣化のない安定し７’ＣＩＪ　−ドレスの電子部品が
得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コンデンサを
示す断面図と側面図、第２図は本発明の一実施例による
リードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視図、第３図
は本発明の一実施例を示す一部分断面正面図、第４図ａ
、ｂは本発明の一実施例によるリード形状を示す斜視図
、第６図は流動浸漬装置の構造図、第６図は本発明の一
実施例による実装状態の正面図、第７図は耐熱性評価に
１ｏ　、 使用したり７０炉の構造図、第８図はり７０時の温度特
性図である。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・金属ケ
ース、２ａ・・・・・樹脂コーティング層、３・・・・
・封口部材、４・・・・・・リード線、８・・・・・・
絶縁板、８ａ・・・貫通孔、８ｂ・・・・・・凹部、９
・・・・・・粉体樹脂、１ｏ・・・・・檜、１１・・・
・・・プリント基板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名区　
へ −派 勅　寸　、１ 第３図 第４図 （０″）　（′ｂ） ４ｔｚ　４ａ− 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 部品素子をケース内に収納し開放端をゴムにより封口す
   ることによシ構成され、かつ部品素子に接続し１ＩＪ−
   ド線を同一端面より引出し、樹脂コーティングしてなる
   電子部品本体と、この電子部品本体のリード線を引出し
   た端面に当接するように配設されかつ前記リード線が貫
   通する貫通孔を備えた絶縁板で購成し、前記絶縁板の外
   表面に前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通
   孔を貫通したリード線の先端部を前記凹部内に収まるよ
   うに折曲したことを特徴とする電子部品。