JPH0661628A - ワイヤボンディングチップ構造 - Google Patents
ワイヤボンディングチップ構造Info
- Publication number
- JPH0661628A JPH0661628A JP20808792A JP20808792A JPH0661628A JP H0661628 A JPH0661628 A JP H0661628A JP 20808792 A JP20808792 A JP 20808792A JP 20808792 A JP20808792 A JP 20808792A JP H0661628 A JPH0661628 A JP H0661628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- pad
- chip
- cut
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ワイヤボンディングチップ構造に係り、特に電
子機器に実装されるプリント基板ユニットの修復および
ＥＣアップ時に配線されるワイヤ接合作業に関して、プ
リント基板上に形成されたパッドにワイヤを接合する際
にそのワイヤを押圧するワンヤボンディングチップ構造
に関し、ワイヤをパッドに接合した後に行われる、余分
なワイヤカットを人手を用いず自動的にカットされるよ
うにすることを目的とする。 【構成】プリント基板１上に形成されたパッド２にワイ
ヤ３を接合するワイヤボンディングチップ構造におい
て、前記パッド２に前記ワイヤ３を押圧する溝５を有す
るチップ４に、該ワイヤ３を押圧する時の押圧力によっ
て不要なワイヤ３ａを切断する切断部４ａ設けるよう構
成する。
子機器に実装されるプリント基板ユニットの修復および
ＥＣアップ時に配線されるワイヤ接合作業に関して、プ
リント基板上に形成されたパッドにワイヤを接合する際
にそのワイヤを押圧するワンヤボンディングチップ構造
に関し、ワイヤをパッドに接合した後に行われる、余分
なワイヤカットを人手を用いず自動的にカットされるよ
うにすることを目的とする。 【構成】プリント基板１上に形成されたパッド２にワイ
ヤ３を接合するワイヤボンディングチップ構造におい
て、前記パッド２に前記ワイヤ３を押圧する溝５を有す
るチップ４に、該ワイヤ３を押圧する時の押圧力によっ
て不要なワイヤ３ａを切断する切断部４ａ設けるよう構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディングチ
ップ構造に係り、特に電子機器に実装されるプリント基
板ユニットの修復およびＥＣアップ時に配線されるワイ
ヤ接合作業に関して、プリント基板上に形成されたパッ
ドにワイヤを接合する際にそのワイヤを押圧するワンヤ
ボンディングチップ構造に関するものである。
ップ構造に係り、特に電子機器に実装されるプリント基
板ユニットの修復およびＥＣアップ時に配線されるワイ
ヤ接合作業に関して、プリント基板上に形成されたパッ
ドにワイヤを接合する際にそのワイヤを押圧するワンヤ
ボンディングチップ構造に関するものである。
【０００２】近年、プリント基板ユニットは高密度化お
よび縮小化しており、人手のかからない製造工程が要求
されている。
よび縮小化しており、人手のかからない製造工程が要求
されている。
【０００３】
【従来の技術】プリント基板上に形成されたパッドにワ
イヤを接合する場合、パッドからはみ出る不必要なワイ
ヤの一端は除去する必要がある。
イヤを接合する場合、パッドからはみ出る不必要なワイ
ヤの一端は除去する必要がある。
【０００４】このワイヤを除去する方法としては、図３
（ａ）に示すように、プリント基板３０上に形成される
パッド３１に対してワイヤ３２を一端が若干はみ出るよ
うにして位置合わせし、その上方から予めパッド３１上
に塗布されたはんだを溶融するチップ３３を位置合わせ
する。
（ａ）に示すように、プリント基板３０上に形成される
パッド３１に対してワイヤ３２を一端が若干はみ出るよ
うにして位置合わせし、その上方から予めパッド３１上
に塗布されたはんだを溶融するチップ３３を位置合わせ
する。
【０００５】そして、同図（ｂ）に示すように、そのチ
ップ３３でワイヤを押圧するようチップを下降する。同
図（ｂ）の状態を保持してチップを加熱してパッド３１
上のハンダを溶融してワイヤ３２をパッド３１に接合し
てフィレット３４を形成し、そのフィレット３４が形成
されると、チップ３３を上昇させる。
ップ３３でワイヤを押圧するようチップを下降する。同
図（ｂ）の状態を保持してチップを加熱してパッド３１
上のハンダを溶融してワイヤ３２をパッド３１に接合し
てフィレット３４を形成し、そのフィレット３４が形成
されると、チップ３３を上昇させる。
【０００６】そして、パッド３１からはみ出たワイヤ３
２ａは作業者がナイフ等によって手作業でカットしてい
た。
２ａは作業者がナイフ等によって手作業でカットしてい
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来では
ワイヤを接合したのち余分なワイヤは作業者による手作
業でカットして除去していたため、作業者に余分な作業
が付されることとなり、作業効率が低下していた。
ワイヤを接合したのち余分なワイヤは作業者による手作
業でカットして除去していたため、作業者に余分な作業
が付されることとなり、作業効率が低下していた。
【０００８】更に、手作業によるワイヤカットであった
ために、熟練者でないと不用意にパッドおよびプリント
基板までもダメージを与えることもあった。従って、本
発明はワイヤをパッドに接合した後に行われる、余分な
ワイヤカットを人手を用いず自動的にカットされるよう
にすることを目的とするものである。
ために、熟練者でないと不用意にパッドおよびプリント
基板までもダメージを与えることもあった。従って、本
発明はワイヤをパッドに接合した後に行われる、余分な
ワイヤカットを人手を用いず自動的にカットされるよう
にすることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、プリント基
板１上に形成されたパッド２にワイヤ３を接合するワイ
ヤボンディングチップ構造において、前記パッド２に前
記ワイヤ３を押圧する溝５を有するチップ４に、該ワイ
ヤ３を押圧する時の押圧力によって不要なワイヤ３ａを
切断する切断部４ａ設けたことを特徴とするワイヤボン
ディングチップ構造、によって達成することができる。
板１上に形成されたパッド２にワイヤ３を接合するワイ
ヤボンディングチップ構造において、前記パッド２に前
記ワイヤ３を押圧する溝５を有するチップ４に、該ワイ
ヤ３を押圧する時の押圧力によって不要なワイヤ３ａを
切断する切断部４ａ設けたことを特徴とするワイヤボン
ディングチップ構造、によって達成することができる。
【００１０】
【作用】即ち、本発明によれば、ワイヤをパッドに接合
する際にワイヤを押圧するチップにワイヤを切断する切
断部を設け、その切断部はチップがワイヤを押圧する時
の押圧を利用して不必要なワイヤをカットすることによ
り、余分なワイヤをワイヤ接合時にカットすることがで
きる。
する際にワイヤを押圧するチップにワイヤを切断する切
断部を設け、その切断部はチップがワイヤを押圧する時
の押圧を利用して不必要なワイヤをカットすることによ
り、余分なワイヤをワイヤ接合時にカットすることがで
きる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例について図面
を参照に詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す
図である。
を参照に詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す
図である。
【００１２】図２は本発明のチップを示す図である。
尚、図１および図２において、同一符号を付したものは
同一対象物をそれぞれ示すものである。
尚、図１および図２において、同一符号を付したものは
同一対象物をそれぞれ示すものである。
【００１３】図２（ａ）に示すように、本実施例のチッ
プ４はＵ字型よりなり＋側および−側の電極７と、発熱
体８とから構成され、発熱体８の先端には、ワイヤ３を
パッド２に押圧する際の位置合わせとなる溝５が形成さ
れている。
プ４はＵ字型よりなり＋側および−側の電極７と、発熱
体８とから構成され、発熱体８の先端には、ワイヤ３を
パッド２に押圧する際の位置合わせとなる溝５が形成さ
れている。
【００１４】更に同図（ｂ）に示すように、溝５が形成
された発熱体８の先端には当該溝５を一部残した切断部
４ａが形成されており、先端の残り４ｂがパッド２に熱
を伝導する伝導部となる。
された発熱体８の先端には当該溝５を一部残した切断部
４ａが形成されており、先端の残り４ｂがパッド２に熱
を伝導する伝導部となる。
【００１５】このように形成されたチップ４を用いてパ
ッド２にワイヤ３を接合するには図１に示すようにな
る。即ち、図１（ａ）に示すように、プリント基板１の
表面に形成されたパッド２には予め半田が塗布されてお
り、その半田が塗布されたパッド２の上方に接合するワ
イヤ３を若干そのワイヤ３の先端がパッド２からはみ出
るようにして位置合わせする。
ッド２にワイヤ３を接合するには図１に示すようにな
る。即ち、図１（ａ）に示すように、プリント基板１の
表面に形成されたパッド２には予め半田が塗布されてお
り、その半田が塗布されたパッド２の上方に接合するワ
イヤ３を若干そのワイヤ３の先端がパッド２からはみ出
るようにして位置合わせする。
【００１６】そして、そのワイヤ３の更に上方から切断
部４ａをその先端に有するチップ４を位置合わせする。
上記した位置合わせが終わると、チップ４をプリント基
板１側へと徐々に下降してゆくと、チップ４の先端の切
断部４ａがワイヤ３に当接する。その状態を保持したま
ま更にチップ４を下降させてゆくと、チップの押圧力に
伴うチップ４の自重によってワイヤ３の先端３ａが図１
（ｂ）に示すようにカットされることとなる。
部４ａをその先端に有するチップ４を位置合わせする。
上記した位置合わせが終わると、チップ４をプリント基
板１側へと徐々に下降してゆくと、チップ４の先端の切
断部４ａがワイヤ３に当接する。その状態を保持したま
ま更にチップ４を下降させてゆくと、チップの押圧力に
伴うチップ４の自重によってワイヤ３の先端３ａが図１
（ｂ）に示すようにカットされることとなる。
【００１７】ワイヤ３の先端３ａをカットした状態で熱
を加え、パッド２に予め塗布された半田を溶融してワイ
ヤ３をパッド２へ接合する。その接合が終了すると、パ
ッド２にはワイヤ３がフィレット６を形成して接合され
る。
を加え、パッド２に予め塗布された半田を溶融してワイ
ヤ３をパッド２へ接合する。その接合が終了すると、パ
ッド２にはワイヤ３がフィレット６を形成して接合され
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ナ
イフ等のカッタを使用しないため手作業がなくなり、ワ
イヤ接合時の作業性が向上すると共に、プリント基板，
パッドおよびまわりのワイヤへのダメージがなくなり、
信頼性も向上する。
イフ等のカッタを使用しないため手作業がなくなり、ワ
イヤ接合時の作業性が向上すると共に、プリント基板，
パッドおよびまわりのワイヤへのダメージがなくなり、
信頼性も向上する。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】本発明のチップを示す図である。
【図３】従来例を示す図である。
１ プリント基板， ２ パッド， ３ ワイヤ， ４ チップ， ４ａ 切断部， ５ 溝， ６ フィレット，
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板（１）上に形成されたパッ
ド（２）にワイヤ（３）を接合するワイヤボンディング
チップ構造において、 前記パッド（２）に前記ワイヤ（３）を押圧する溝
（５）を有するチップ（４）に、該ワイヤ（３）を押圧
する時の押圧力によって不要なワイヤ（３ａ）を切断す
る切断部（４ａ）を設けたことを特徴とするワイヤボン
ディングチップ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20808792A JPH0661628A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | ワイヤボンディングチップ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20808792A JPH0661628A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | ワイヤボンディングチップ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661628A true JPH0661628A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16550428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20808792A Withdrawn JPH0661628A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | ワイヤボンディングチップ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661628A (ja) |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP20808792A patent/JPH0661628A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |