CN107671410A - 一种双排焊接头 - Google Patents

一种双排焊接头 Download PDF

Info

Publication number
CN107671410A
CN107671410A CN201610621833.9A CN201610621833A CN107671410A CN 107671410 A CN107671410 A CN 107671410A CN 201610621833 A CN201610621833 A CN 201610621833A CN 107671410 A CN107671410 A CN 107671410A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flat part
plumb joint
double row
groove
flat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610621833.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107671410B (zh
Inventor
夏冬梅
张志航
张俭
冉红锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Kaifa Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Kaifa Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Kaifa Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Kaifa Technology Co Ltd
Priority to CN201610621833.9A priority Critical patent/CN107671410B/zh
Publication of CN107671410A publication Critical patent/CN107671410A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107671410B publication Critical patent/CN107671410B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B23K20/023—Thermo-compression bonding
    • B23K20/025—Bonding tips therefor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)

Abstract

本发明公开了一种双排焊接头，包括：呈W状的基部，具有第一平板部、第一焊接头、第二平板部、第三平板部、第四平板部、第二焊接头以及第五平板部，所述第一焊接头和第二焊接头均具有多个焊齿；两个相互对称的呈四棱台状的过渡部，两个所述过渡部分别自所述第一平板部和第五平板部的上端向上延伸形成，所述过渡部的水平截面积自下而上逐渐增大；两个相互对称的呈L状的连接部，两个所述连接部分别自两个所述过渡部的上端向上延伸形成。本发明可以保证电流在流经所述双排焊接头时，所述焊齿能达到最高的电流密度，使得能量集中于焊齿，从而提高焊接效率。同时，可降低非焊接区域烧焦的风险，从而降低焊接成本，提高UPH和一次焊接合格率。

Description

一种双排焊接头
技术领域
本发明涉及脉冲热压焊接技术领域，具体涉及一种应用于脉冲热压焊接机的焊接头，更具体而言，涉及一种应用于脉冲热压焊接机的双排焊接头。
背景技术
目前，在硬盘头堆的装配过程中普遍采用脉冲热压焊接技术，即利用脉冲电流流过高电阻材料时产生的热量将磁头悬架组件(HGA：Head Gimbals Assembly)尾部焊盘与预植在驱动臂柔性电路板上的焊球焊接起来。随着机械硬盘行业的发展，硬盘头堆朝着高头向、小尺寸、细间距的方向发展，尤其是用于服务器的硬盘头堆，而这也对头堆装配过程中焊接的可靠性提出了更高的要求。同时，随着智能制造的发展，头堆装配效率的提升，脉冲热压焊接技术已经成为整个头堆装配过程中的瓶颈。
众所周知地，焊接头是影响硬盘头堆装配过程中脉冲热压焊接效率的关键所在。首先，由于HGA特殊的焊盘结构，焊接头的能量需经过几层传导才能到达预植在驱动臂柔性电路板上的焊球上，这就要求焊接头底部达到较高的温度(600℃左右)才能实现焊接的目的。其次，由于焊盘尺寸微小，在热压作用下，极易导致焊盘周围的聚合物烧焦、内部线路短路等问题，这就需要焊接头避免与非焊接区域接触。而现有技术中公共开的焊接头均未能满足上述要求。
为此，有必要设计一种新的双排焊接头，以克服上述问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中采用脉冲热压焊接技术对高头向、小尺寸、细间距的硬盘头堆进行装配时容易出现焊盘周围的聚合物烧焦、内部线路短路等问题的缺点，提供一种双排焊接头，其可提高头堆装配过程中脉冲热压焊接的可靠性。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
本发明提供一种双排焊接头，其特征在于，包括：呈W状的基部，具有第一平板部，自所述第一平板部下端水平弯折延伸形成的呈平板状的第一焊接头，自所述第一焊接头右端向上弯折延伸形成的第二平板部，自所述第二平板部上端水平弯折延伸形成的第三平板部，自所述第三平板部右端向下弯折延伸形成且与所述第二平板部对称的第四平板部，自所述第四平板部下端水平弯折延伸且与所述第一焊接头对称的呈平板状的第二焊接头，以及自所述第二焊接头右端向上弯折延伸形成且与所述第一平板部对称的第五平板部；
两个相互对称的呈四棱台状的过渡部，两个所述过渡部分别自所述第一平板部和第五平板部的上端向上延伸形成，所述过渡部的水平截面积自下而上逐渐增大；
两个相互对称的呈L状的连接部，两个所述连接部分别自两个所述过渡部的上端向上延伸形成。
在本发明提供的双排焊接头中，所述第一平板部、第二平板部、第四平板部和第五平板部的水平横截面积均自上而下逐渐减小。
在本发明提供的双排焊接头中，所述第一平板部的左侧面和所述第二平板部的右侧面之间以及所述第五平板部的右侧面和所述第四平板部的左侧面之间均具有角度小于90度的夹角。
在本发明提供的双排焊接头中，所述第一焊接头和第二焊接头均具有多个呈方柱状的焊齿，所述焊齿自所述第一焊接头的底面或自所述第二焊接头的底面向下凸伸形成。
在本发明提供的双排焊接头中，所述第一焊接头和第二焊接头均具有6～13个尺寸一致的焊齿。
在本发明提供的双排焊接头中，相邻的两个所述焊齿之间形成齿槽，所述齿槽的底面与所述焊齿的底面之间的竖直距离在0.1～1.0mm之间。
在本发明提供的双排焊接头中，所述基部具有两个狭长的第一通槽，两个所述第一通槽分别位于所述第一平板部与所述第二平板部之间以及所述第四平板部与所述第五平板部之间，所述第一通槽的水平截面积自上而下保持不变，且所述第一通槽的截面宽度在0.1～1.0mm之间。
在本发明提供的双排焊接头中，所述基部具有两个截面呈倒圆角矩形的第二通槽，两个所述第二通槽分别位于所述第一平板部、第一焊接头与第二平板部之间以及所述第四平板部、第二焊接头与第五平板部之间，所述第二通槽向上连通所述第一通槽。
在本发明提供的双排焊接头中，所述第一焊接头和第二焊接头均具有多个呈方柱状的焊齿，所述焊齿自所述第一焊接头的底面或自所述第二焊接头的底面向下凸伸形成，所述第二通槽的底面与所述焊齿的底面之间的竖直距离在0.1～1.0mm之间。
在本发明提供的双排焊接头中，所述第一平板部的左侧面和所述第五平板部的右侧面均凹陷形成截面呈半圆状的第三通槽。
实施本发明提供的双排焊接头，具有以下有益效果：
1、在本发明提供的双排焊接头中，所述过渡部的水平截面积自下而上逐渐增大，且所述第一平板部、第二平板部、第四平板部和第五平板部的水平横截面积均自上而下逐渐减小，由此可以保证电流在流经所述双排焊接头时，所述焊齿能达到最高的电流密度，使得能量集中于焊齿，从而提高焊接效率。
2、在本发明提供的双排焊接头中，所述第一焊接头和第二焊接头均具有多个呈方柱状的焊齿，与一个完整的焊头平面相比，降低了对产品非焊接区域烧焦的风险，从而降低焊接成本，提高UPH和一次焊接合格率。
3、在本发明提供的双排焊接头中，所述第一焊接头和第二焊接头之间的间距与头向间的间距相匹配，由此可一次焊接两个头向，提高焊接效率。
4、在本发明提供的双排焊接头中，当所述第一焊接头和第二焊接头底部温度达到600℃时，所述焊齿之间的温度差小于5℃，从而改善焊接温度操作窗口。
附图说明
图1为本发明提供的一种双排焊接头的较佳实施例的立体示意图；
图2为本发明提供的一种双排焊接头的较佳实施例的正面视图；
图3为本发明提供的一种双排焊接头的较佳实施例的侧面视图。
具体实施方式中的附图标号说明：
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
如图1所示，为本发明提供的一种双排焊接头的较佳实施例，包括：一个呈W状且左右对称的基部1、两个相互对称的呈四棱台状的过渡部2以及两个相互对称的呈L状的连接部3。
如图1、图2和图3所示，基部1具有一个第一平板部11、一个第一焊接头16、一个第二平板部12、一个第三平板部13、一个第四平板部14、一个第二焊接头17、一个第五平板部15、两个第一通槽18和两个第二通槽19。
第一平板部11，呈扁平板状且其水平截面积自上而下逐渐减小，另外，第一平板部11具有一个自第一平板部11的左侧面朝右侧凹陷形成的第三通槽103，第三通槽103截面呈半径为0.25mm的半圆状，第三通槽103的正中央用于激光焊接热电偶。
第一焊接头16，呈平板状，自第一平板部11下端水平弯折延伸形成。第一焊接头16具有6～13个尺寸一致的呈方柱状的焊齿101，焊齿101自第一焊接头16的底面向下凸伸形成，相邻的两个焊齿101之间具有利用慢走丝工艺制成的齿槽102，齿槽102的底面与焊齿101的底面之间的竖直距离H在0.1～1.0mm之间。在本实施例中,第一焊接头16具有9个焊齿101，自然地，具有8个齿槽102，同时，齿槽102的底面与焊齿101的底面之间的竖直距离H优选为0.2mm，且齿槽102底面与侧面之间具有利用慢走丝工艺形成的半径为0.1mm的圆倒角。
第二平板部12，呈扁平板状且其水平截面积自上而下逐渐减小，自第一焊接头16右端向上弯折延伸形成。第二平板部12的右侧面和第一平板部11的左侧面之间具有角度小于90度的夹角A，在本实施例中夹角A优选为5度。
第三平板部13，呈扁平板状，自第二平板部12上端水平弯折延伸形成。
第四平板部14，呈扁平板状且其水平截面积自上而下逐渐减小，自第三平板部13右端向下弯折延伸形成且与第二平板部12对称。
第二焊接头17，呈平板状，自第四平板部14下端水平弯折延伸形成且与第一焊接头16对称。第二焊接头17具有6～13个尺寸一致的呈方柱状的焊齿101，焊齿101自第二焊接头17的底面向下凸伸形成，相邻的两个焊齿101之间具有利用慢走丝工艺制成的齿槽102，齿槽102的底面与焊齿101的底面之间的竖直距离H在0.1～1.0mm之间。在本实施例中,第二焊接头17具有9个焊齿101，自然地，具有8个齿槽102，同时，齿槽102的底面与焊齿101的底面之间的竖直距离H优选为0.2mm，且齿槽102底面与侧面之间具有利用慢走丝工艺形成的半径为0.1mm的圆倒角。
第五平板部15，呈扁平板状且其水平截面积自上而下逐渐减小，自所述第二焊接头17右端向上弯折延伸形成且与第一平板部11对称。第五平板部15的右侧面和第四平板部14的左侧面之间具有角度小于90度的夹角A，在本实施例中夹角A优选为5度。第五平板部15具有一个自第五平板部15的右侧面朝左侧凹陷形成的第三通槽103，第三通槽103截面呈半径为0.25mm的半圆状。
两个狭长的第一通槽18，由慢走丝工艺制成。其中一个设于第二平板部12的左侧面与第一平板部11的右侧面之间，另一个设于第五平板部15的左侧面与第四平板部14的右侧面之间。第一通槽18的水平截面积自上而下保持不变，且第一通槽18的截面宽度在0.1～1.0mm之间，在本实施例中，第一通槽18的截面宽度优选为0.2mm。
两个截面呈倒圆角矩形的第二通槽19，由慢走丝工艺制成。其中一个位于第一平板部11、第一焊接头16与第二平板部12之间，另一个位于第四平板部14、第二焊接头17与第五平板部15之间。第二通槽19向上连通相应的第一通槽18，另外，第二通槽19的底面与焊齿101的底面之间的竖直距离D在0.1～1.0mm之间，在本实施例中，所述竖直距离D优选为0.3mm。
两个相互对称的呈四棱台状的过渡部2，分别自第一平板部11和第五平板部15的上端向上延伸形成，所述过渡部2的水平截面积自下而上逐渐增大。两个相互对称的呈L状的连接部3，分别自两个过渡部2的上端向上延伸形成。连接部3的上端用于焊接铜棒并将铜棒夹紧至脉冲热压焊机上。
需要说明的是，第一焊接头16和第二焊接头17底面的焊齿101的尺寸是根据HGA焊盘的尺寸而设计的，且第一焊接头16和第二焊接头17之间的距离设计为与头向间的间距相匹配。另外，第一平板部11与第五平板部15的高度一致，第二平板部12与第四平板部14的高度一致，第一平板部11与第五平板部15的高度大于第二平板部12与第四平板部14的高度。第二通槽19的截面宽度大于第一通槽18的截面宽度。两个连接部3的对称面、两个过渡部2的对称面以及基部1的对称面重叠。
实施本发明提供的双排焊接头，具有以下有益效果：
1、在本发明提供的双排焊接头中，所述过渡部2的水平截面积自下而上逐渐增大，且所述第一平板部11、第二平板部12、第四平板部14和第五平板部15的水平横截面积均自上而下逐渐减小，由此可以保证电流在流经所述双排焊接头时，所述焊齿101能达到最高的电流密度，使得能量集中于焊齿101，从而提高焊接效率。
2、在本发明提供的双排焊接头中，所述第一焊接头16和第二焊接头17均具有多个呈方柱状的焊齿101，与一个完整的焊头平面相比，降低了产品非焊接区域烧焦的风险，从而降低焊接成本，提高UPH和一次焊接合格率。
3、在本发明提供的双排焊接头中，所述第一焊接头16和第二焊接头17之间的间距与头向间的间距相匹配，由此可一次焊接两个头向，提高焊接效率。
4、在本发明提供的双排焊接头中，当所述第一焊接头16和第二焊接头17底部温度达到600℃时，所述焊齿101之间的温度差小于5℃，从而改善焊接温度操作窗口。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种双排焊接头，其特征在于，包括：
呈W状的基部(1)，具有第一平板部(11)，自所述第一平板部(11)下端水平弯折延伸形成的呈平板状的第一焊接头(16)，自所述第一焊接头(16)右端向上弯折延伸形成的第二平板部(12)，自所述第二平板部(12)上端水平弯折延伸形成的第三平板部(13)，自所述第三平板部(13)右端向下弯折延伸形成且与所述第二平板部(12)对称的第四平板部(14)，自所述第四平板部(14)下端水平弯折延伸形成且与所述第一焊接头(16)对称的呈平板状的第二焊接头(17)，以及自所述第二焊接头(17)右端向上弯折延伸形成且与所述第一平板部(11)对称的第五平板部(15)；
两个相互对称的呈四棱台状的过渡部(2)，两个所述过渡部(2)分别自所述第一平板部(11)和第五平板部(15)的上端向上延伸形成，所述过渡部(2)的水平截面积自下而上逐渐增大；
两个相互对称的呈L状的连接部(3)，两个所述连接部(3)分别自两个所述过渡部(2)的上端向上延伸形成。
2.根据权利要求1所述的双排焊接头，其特征在于，所述第一平板部(11)、第二平板部(12)、第四平板部(14)和第五平板部(15)的水平横截面积均自上而下逐渐减小。
3.根据权利要求1所述的双排焊接头，其特征在于，所述第一平板部(11)的左侧面和所述第二平板部(12)的右侧面之间以及所述第五平板部(15)的右侧面和所述第四平板部(14)的左侧面之间均具有角度小于90度的夹角。
4.根据权利要求1所述的双排焊接头，其特征在于，所述第一焊接头(16)和第二焊接头(17)均具有多个呈方柱状的焊齿(101)，所述焊齿(101)自所述第一焊接头(16)的底面或自所述第二焊接头(17)的底面向下凸伸形成。
5.根据权利要求4所述的双排焊接头，其特征在于，所述第一焊接头(16)和第二焊接头(17)均具有6～13个尺寸一致的焊齿(101)。
6.根据权利要求4所述的双排焊接头，其特征在于，相邻的两个所述焊齿(101)之间形成齿槽(102)，所述齿槽(102)的底面与所述焊齿(101)的底面之间的竖直距离在0.1～1.0mm之间。
7.根据权利要求1所述的双排焊接头，其特征在于，所述基部(1)具有两个狭长的第一通槽(18)，两个所述第一通槽(18)分别位于所述第一平板部(11)与所述第二平板部(12)之间以及所述第四平板部(14)与所述第五平板部(15)之间，所述第一通槽(18)的水平截面积自上而下保持不变，且所述第一通槽(18)的截面宽度在0.1～1.0mm之间。
8.根据权利要求7所述的双排焊接头，其特征在于，所述基部(1)具有两个截面呈倒圆角矩形的第二通槽(19)，两个所述第二通槽(19)分别位于所述第一平板部(11)、第一焊接头(16)与第二平板部(12)之间以及所述第四平板部(14)、第二焊接头(17)与第五平板部(15)之间，所述第二通槽(19)向上连通所述第一通槽(18)。
9.根据权利要求7所述的双排焊接头，其特征在于，所述第一焊接头(16)和第二焊接头(17)均具有多个呈方柱状的焊齿(101)，所述焊齿(101)自所述第一焊接头(16)的底面或自所述第二焊接头(17)的底面向下凸伸形成，所述第二通槽(19)的底面与所述焊齿(101)的底面之间的竖直距离在0.1～1.0mm之间。
10.根据权利要求1所述的双排焊接头，其特征在于，所述第一平板部(11)的左侧面和所述第五平板部(15)的右侧面均凹陷形成截面呈半圆状的第三通槽(103)。
CN201610621833.9A 2016-08-01 2016-08-01 一种双排焊接头 Active CN107671410B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610621833.9A CN107671410B (zh) 2016-08-01 2016-08-01 一种双排焊接头

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610621833.9A CN107671410B (zh) 2016-08-01 2016-08-01 一种双排焊接头

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107671410A true CN107671410A (zh) 2018-02-09
CN107671410B CN107671410B (zh) 2023-06-30

Family

ID=61133746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610621833.9A Active CN107671410B (zh) 2016-08-01 2016-08-01 一种双排焊接头

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107671410B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109290653A (zh) * 2018-10-19 2019-02-01 江西联创宏声电子股份有限公司 音频器件焊接装置
CN111745242A (zh) * 2020-07-28 2020-10-09 广东维克光电技术有限公司 一种快速焊接led像素灯的压焊装置以及加工方法
CN114871561A (zh) * 2022-05-12 2022-08-09 昂纳信息技术（深圳）有限公司 热压焊头及热压焊设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3943323A (en) * 1974-08-23 1976-03-09 The Bendix Corporation Bonding apparatus
US5653376A (en) * 1994-03-31 1997-08-05 Sumitomo Electric Industries, Inc. High strength bonding tool and a process for the production of the same
JP2000102861A (ja) * 1998-07-30 2000-04-11 Alps Electric Co Ltd 熱圧着用の接続治具
CN102761043A (zh) * 2011-04-29 2012-10-31 日本压着端子制造株式会社 导电部件的焊接方法
CN202651591U (zh) * 2012-05-03 2013-01-02 亳州联滔电子有限公司 脉冲热压回流双件焊头焊接连接器用的焊接载具
CN103084694A (zh) * 2011-10-21 2013-05-08 株式会社工房Pda 热压焊头及接合装置及接合方法以及细线与端子的连接构造
WO2013186267A1 (de) * 2012-06-13 2013-12-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Montageträger und verfahren zur montage eines montageträgers auf einem anschlussträger
CN203679470U (zh) * 2013-11-05 2014-07-02 东莞新能德科技有限公司 一种热压焊咀结构
CN205989115U (zh) * 2016-08-01 2017-03-01 深圳长城开发科技股份有限公司 一种双排焊接头

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3943323A (en) * 1974-08-23 1976-03-09 The Bendix Corporation Bonding apparatus
US5653376A (en) * 1994-03-31 1997-08-05 Sumitomo Electric Industries, Inc. High strength bonding tool and a process for the production of the same
JP2000102861A (ja) * 1998-07-30 2000-04-11 Alps Electric Co Ltd 熱圧着用の接続治具
CN102761043A (zh) * 2011-04-29 2012-10-31 日本压着端子制造株式会社 导电部件的焊接方法
CN103084694A (zh) * 2011-10-21 2013-05-08 株式会社工房Pda 热压焊头及接合装置及接合方法以及细线与端子的连接构造
JP2013099779A (ja) * 2011-10-21 2013-05-23 Miyachi Technos Corp ヒータチップ及び接合装置及び接合方法並びに細線と端子の接続構造
CN202651591U (zh) * 2012-05-03 2013-01-02 亳州联滔电子有限公司 脉冲热压回流双件焊头焊接连接器用的焊接载具
WO2013186267A1 (de) * 2012-06-13 2013-12-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Montageträger und verfahren zur montage eines montageträgers auf einem anschlussträger
CN203679470U (zh) * 2013-11-05 2014-07-02 东莞新能德科技有限公司 一种热压焊咀结构
CN205989115U (zh) * 2016-08-01 2017-03-01 深圳长城开发科技股份有限公司 一种双排焊接头

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109290653A (zh) * 2018-10-19 2019-02-01 江西联创宏声电子股份有限公司 音频器件焊接装置
CN109290653B (zh) * 2018-10-19 2024-02-23 江西联创宏声电子股份有限公司 音频器件焊接装置
CN111745242A (zh) * 2020-07-28 2020-10-09 广东维克光电技术有限公司 一种快速焊接led像素灯的压焊装置以及加工方法
CN114871561A (zh) * 2022-05-12 2022-08-09 昂纳信息技术（深圳）有限公司 热压焊头及热压焊设备
CN114871561B (zh) * 2022-05-12 2024-02-27 昂纳科技(深圳)集团股份有限公司 热压焊头及热压焊设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN107671410B (zh) 2023-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5887901B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN107671410A (zh) 一种双排焊接头
CN103035542B (zh) 用于生产功率半导体设置的方法
US6774494B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
CN107546135A (zh) 电子部件装置、电子部件装置向电路基板的安装方法及安装构造
CN107978668B (zh) Led器件、led灯及加工led器件的导电线的方法
CN108941912A (zh) 金属薄板与基材的接合构造及金属薄板与基材的焊接方法
CN107799939A (zh) 电连接器
CN205989115U (zh) 一种双排焊接头
CN106169453A (zh) 半导体装置、金属部件以及半导体装置的制造方法
TWI300601B (zh)
US8889996B2 (en) Cable connection structure and cable connection method
CN207529972U (zh) Led器件及led灯
KR20160029983A (ko) 태양전지 모듈
CN106784242A (zh) Led器件、led灯及加工led器件导电焊线的方法
JP2020178003A (ja) パワー半導体モジュールおよびパワー半導体モジュールの製造方法
JP2008288229A (ja) 発光ダイオード及びその製造方法
CN103295927B (zh) 凸点打线焊接方法
JP2015173235A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2004235441A (ja) 光半導体ベアチップ、プリント配線板、照明ユニットおよび照明装置
CN107394568A (zh) 电连接器组装方法
JPWO2021019867A5 (zh)
JP5894502B2 (ja) ワイヤボンディング構造および半導体装置
JP4003139B2 (ja) バンプ構造とバンプの製造方法
CN207806922U (zh) 一种提高焊接性能的触点焊接面结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant