JP2965588B2 - 面実装用電解コンデンサ - Google Patents

面実装用電解コンデンサ

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JP2965588B2 JP1258175A JP25817589A JP2965588B2 JP 2965588 B2 JP2965588 B2 JP 2965588B2 JP 1258175 A JP1258175 A JP 1258175A JP 25817589 A JP25817589 A JP 25817589A JP 2965588 B2 JP2965588 B2 JP 2965588B2
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、面実装用電解コンデンサの改良に関するも
のである。
従来の技術 従来、この種のコンデンサは、例えばチップ形電解コ
ンデンサは第6図に示すように構成されており、プリン
ト基板への実装に対して半田耐熱性をもたせるために、
モールド樹脂外装を施していたが、電解コンデンサの過
酷な製造条件下では、駆動用電解液が蒸発するなど特性
劣化をきたす。
また、極めて樹脂材料が高価で、さらにプリント基板
に実装する際、横置きとなり、基板面積を多く占め機器
の小型化を阻害するものであった。
これを解消するため、第7図のように電解コンデンサ
と、このコンデンサのリード線を引出した端面に当接
し、かつ前記リード線の貫通孔を有する絶縁板とで構成
したものがある。
このように構成されたリードレスの電解コンデンサ
は、比較的低背でかつ、直径が3〜6mmφと小さなもの
に適用され、第6図のものに比較して大幅に改良され、
実用されている。
発明が解決しようとする課題 しかし従来品は、電解コンデンサが比較的小さい場合
(3〜6mmφ)に適用され、大きい製品になると、当然
重量が重く、プリント基板の導電パターン上での接着が
振動などで、パターン剥がれが生じ、実用を阻害する大
きな要因となっていた。
本発明は従来技術の問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、電解コンデンサの比較的
大形品をプリント基板の導電パターン上に面装着し、振
動など機械的ストレスに耐え、強固に固定し、実装密度
の向上を図った面実装用電解コンデンサを提供しようと
するものである。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明における面実装用
電解コンデンサは、コンデンサ素子を内蔵するケースの
開口部に封口板を装着してなり、該封口板上に固着する
各端子が複数の端子片を有し、該端子片は、コンデンサ
の開口部に嵌合する絶縁性台座に挿通された後、該絶縁
性台座底面に沿って封口板と略平行に折り曲げられ、端
子片先端部がはんだ付け部として構成され、かつ、端子
片とケース間は上記絶縁性台座により絶縁されたことを
特徴とする面実装用電解コンデンサである。
作用 本発明の面実装用電解コンデンサは、プリント基板に
はんだ付けする際、プリント基板の導電パターンに一対
の端子を各々1箇所で面接触するのでなく、同電位上で
複数箇所で接着するよう端子に複数の端子片が設けられ
ているので、同電位上での位置決めが容易となり、導電
パターン上で4箇所以上で支持されるので安定に保持さ
れる。
さらに、絶縁性の台座をコンデンサの開口部に嵌合さ
せ、基板に取付けるので、支持安定化が図られ、振動な
ど機械的ストレスに耐えることができる。
実施例 以下、本発明の実施例について第1図〜第3図を用い
て詳細に説明する。
第1図は本発明に係る端子、第2図は第1図の端子を
装着した封口体の一実施例で、1は端子、2は封口板で
あらかじめ第1図のようにプレスあるいは加工により2
つの端子片1a、1bを有する端子を形成し、第2図のよう
に封口板2に端子1を固定し、陽極箔および陰極箔をセ
パレータを介して巻回し、陽極箔および陰極箔から各々
引出片を導出してなるコンデンサ素子を得、該引出片と
封口板2の端子1とを各々圧着などにより接続したの
ち、ケースに収納し、該ケースの開口部を巻締め、ケー
スと封口板とを密着し、密封した。そしてコの字状に形
成された第1図の如き端子の端子片1a、1bを封口板と略
平行に曲げ、第3図のように面実装用電解コンデンサと
した。
なお、第4図は端子片1a、1bを封口板と略平行に折り
曲げたとき、あるいは使用時に曲がったとき、ケース3
と端子片1a、1bとの接触を避ける為、絶縁物4を介在さ
せることにより、ショート不良を減少させたものであ
る。
また、第5図の5は絶縁性台座で第3図あるいは第4
図の面実装電解コンデンサの端子面に少なくとも端子部
を露出させて、絶縁性台座5を被冠あるいは嵌合して、
プリント基板への座り性を安定化するものである。
このように構成した第3図の面実装用電解コンデンサ
において、端子1の端子片が各々1aまたは1bの何れか片
側のみの場合と、1aと1bの両側に伸延する場合とで、直
径25mmφ、長さ25mmの大きさの面実装用電解コンデンサ
を製作し、各5個の試料を1.8mm×1.8mmの導電パターン
を有するプリント基板に半田付接続したのち、端子片と
直角方向からコンデンサ本体上部に応力を加え剥離強度
を求めた。その結果を第1表に示す。
発明の効果 以上のように本発明は電解コンデンサの封口板に固着
する端子が複数の端子片を有する封口板をケースに嵌合
し、ケース開口部を密封した後、該端子片を封口板と平
行にし、ケース外周部近傍でプリント基板と面接触する
よう構成されているので、接触点が4箇所以上となり、
振動などの機械的強度が向上し、さらに絶縁性台座を電
解コンデンサ開口部に嵌合させ、基板に取り付けるの
で、コンデンサの座り性が安定し、面実装用の電解コン
デンサとして適し、近年の機器の小型化、自動化に適
し、工業上有益なものである。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の面実装用電解コンデンサの端子の一実
施例の斜視図、第2図は第1図の端子を封口板に固着し
た封口体の平面図、第3図は、本発明の面実装用電解コ
ンデンサで(イ)は一部切欠き側面図、(ロ)は底面
図、第4図、第5図は本発明の面実装用電解コンデンサ
の実施例の側面図、第6図は従来品の測断面図で、第7
図は斜視図である。 1:端子、1a、1b:端子片、2:封口板 3:ケース、4:絶縁物、5:絶縁性台座
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01G 9/008

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】コンデンサ素子を内蔵するケースの開口部
    に封口板を装着してなり、該封口板上に固着する各端子
    が複数の端子片を有し、該端子片は、コンデンサの開口
    部に嵌合する絶縁性台座に挿通された後、該絶縁性台座
    底面に沿って封口板と略平行に折り曲げられ、端子片先
    端部がはんだ付け部として構成され、かつ、端子片とケ
    ース間は上記絶縁性台座により絶縁されたことを特徴と
    する面実装用電解コンデンサ。
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