JPH03119714A - 面実装用電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、面実装用電解コンデンサの改良に関するもの
である。

従来の技術 従来、この種のコンデンサは、例えばチップ形電解コン
デンサは第６図に示すように構成されていたが、プリン
ト基板への実装に対して半田耐熱性をもたせるために、
モールド樹脂外装を施しているが、電解コンデンサの過
酷な製造条件となり、駆動用電解液が蒸発するなど特性
劣化をきたす。

また、極めて樹脂材料が窩価で、さらにプリント基板に
実装する際、横置きとなり、基板面積を多く占め機器の
小型化を阻害するものであった。

これを解消するため、第７図のように電解コンデンサと
、このコンデンサのリード線を引出した端面に当接する
よう配置し、かつ前記リード線が貫通する孔を有する絶
縁板とで構成したものがある。

しかし、このように構成されたリードレスの電解コンデ
ンサは、比較的低背でかっ、直径が３〜６ｍφと小さな
ものに適用され、第６図のものに比較して大幅に改良さ
れ、実用されている。

発明が解決しようとする課題 しかし従来品は、電解コンデンサが比較的小さい場合（
３〜６ｍφ）に適用され、大きい製品になると、当然重
量が重く、プリント基板の導電パターン上での接着が振
動などで、パターン剥がれが生じ、実用を阻害する大き
な要因となっていた。

本発明は従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり
、その目的とするところは、電解コンデンサの比較的大
形品をプリント基板の導電パターン上に面装着し、振動
など機械的強度に耐え、強固に固定し、実装密度の向上
を図った面実装用電解コンデンサを提供しようとするも
のである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明における面実装用電
解コンデンサは、コンデンサ素子を内蔵するケースの開
口部に封口板を装着し、該封口板上に固着する少なくと
も一方の端子が複数の端子片を有し、かつ該端子片の先
端部を上記ケースの外周部近辺でプリント基板上に面接
触させてはんだ付けすることを特徴とする面実装用電解
コンデンサである。さらに上記コンデンサのケースの基
板取付面側に絶縁性台座を嵌合し、端子片とケースの間
とを絶縁したことを特徴とする面実装用電解コンデンサ
である。

作用 本発明の面実装用電解コンデンサは、プリント基板の導
電パターンに対極を面接触するのでなく、同電位上で複
数接着するよう少なくとも一方の端子に複数の端子片が
設けられているので、同電位上での位置決めが容易とな
り、導電パターン上で３箇所以上で支持されるので安定
に保持される。

さらに絶縁性の台座をコンデンサのケースの基板取付面
側に嵌合し、支持安定化が図られ、振動などの機械的強
度に耐えるものである。

実施例 以下、本発明の実施例について第１図〜第３図を用いて
詳細に説明する。

第１図は本発明に係る端子、第２図は第１図の端子を装
着した封口体の一実施例で、１は端子、２は封口板であ
らかじめ第１図のようにプレスあるいは下降により２つ
の片１ａ、ｌｂを有する端子を形成し、第２図のように
封口板２に端子１を固定し、陽極箔および陰極箔をセパ
レータを介して巻回し、陽極箔および陰極箔から各々引
出片を導出してなるコンデンサ素子を得、該引出片と封
口板２の端子１とを各々圧着などにより接続したのち、
ケースに収納し、該ケースの開口部を巻締め、ケースと
封口板とを密着し、密封した。モしてコの字状に形成さ
れた第１図の如き端子の端子片１ａ５１ｂを封口板と略
平行に曲げ、第３図のように面実装用電解コンデンサと
した。

なお、第４図は端子片ｉａ、ｌｂを封口板と略平行に折
り曲げたとき、あるいは使用時に曲がったとき、ケース
３と端子片ｌａ、ｌｂとの接触を避けるため、絶縁物４
を介在させることにより、ショート不良を減少させるこ
とである。

また、第５図の５は絶縁性台座で第３図あるいは第４図
の面実装電解コンデンサの端子面に少なくとも端子部を
露出させて、絶縁性台座５を被冠あるいは嵌合して、プ
リント基板への座り性を安定化するものである。

このように構成した第３図の面実装用電解コンデンサに
おいて、端子１の端子片が各１個の場合と、各２個有す
る直径２５ｍｍφ、長さ２５ｎｖｎの大きさの面実装用
電解コンデンサを製作し、各５個の試料を１．８１１１
＋１１Ｘ　１，８ｍｍの導電パターンを有するプリント
基板に半田付接続したのち、端子片と直角方向からコン
デンサ本体上部に応力を加え剥離強度を求めた。その結
果を第１表に示す。

発明の効果 以上のように本発明は電解コンデンサの封口板に固着す
る端子の少なくとも一方の端子に複数の端子片を有する
封口板をケースに嵌合し、ケース開口部を密封したのち
、該端子片を封口板と平行にし、ケース外周部近傍でプ
リント基板と面接触するよう構成されているので、接触
点が３箇所以上となり、振動などの機械的強度が向上し
、さらに絶縁性台座を電解コンデンサの基板取付面側に
嵌合されているので、コンデンサの座り性が安定し、面
冥装用の電解コンデンサとして適し、近年の機器の小型
化、自動化に適し、工業上有益なものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の面実装用電解コンデンサの端子の一実
施例の斜視図、第２図は第１図の端子を封口板に固着し
た封口体の平面図、第３図は、本発明の面実装用電解コ
ンデンサで（イ）は一部切欠き側面図、（０）は底面図
、第４図、第５図は本発明の面実装用電解コンデンサの
他の実施例の側面図、第６図は従来品の側断面図で、第
７図は斜視図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）コンデンサ素子を内蔵するケースの開口部に封口
   板を装着し、該封口板上に固着する少なくとも一方の端
   子が複数の端子片を有し、かつ該端子片の先端部を上記
   ケースの外周部近辺でプリント基板上に面接触させて、
   はんだ付けすることを特徴とする面実装用電解コンデン
   サ。
2. （２）電解コンデンサの基板上取付面側に絶縁性台座を
   嵌合し、基板面上で指示安定させ、かつ端子片とケース
   間とを絶縁したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の面実装用電解コンデンサ。