JPS59101439U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS59101439U
JPS59101439U JP19746882U JP19746882U JPS59101439U JP S59101439 U JPS59101439 U JP S59101439U JP 19746882 U JP19746882 U JP 19746882U JP 19746882 U JP19746882 U JP 19746882U JP S59101439 U JPS59101439 U JP S59101439U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin layer
lid
case
formed over
semiconductor equipment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP19746882U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6211004Y2 (ja
Inventor
裕 大沢
西本 孝三
上田 健司
富士 聖司
Original Assignee
株式会社三社電機製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社三社電機製作所 filed Critical 株式会社三社電機製作所
Priority to JP19746882U priority Critical patent/JPS59101439U/ja
Publication of JPS59101439U publication Critical patent/JPS59101439U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6211004Y2 publication Critical patent/JPS6211004Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体装置の縦断面図、第2図はこの考
案による半導体装置の縦断面図である。 1・・−・金属基板、2・・・ケース、3・・・蓋体、
6・・・半導体素子、5. 7. 8・・・電極、11
・・・第1の樹脂層、12・・・第2の樹脂層、13・
・・第3の樹脂層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属基板上に、上部に蓋体を有するケースを設け、この
    ケース内における上記金属基板上に半導一体素子を取付
    け、上記半導体素子から上記蓋体を貫通して外部に電極
    を引き出し、上記ケースの下部全面にわたって上記半導
    体素子を内部に埋没させるように弾力性のある第1の樹
    脂層を形成し、第lの樹脂層上にその全面にわたって機
    械的強度増強用の第2の樹脂層を形成し、第2の樹脂層
    と上記蓋体との間にその全面にわたって接着性及び弾力
    硅に富む第3′の樹脂層を形成してなる半導体装置。
JP19746882U 1982-12-24 1982-12-24 半導体装置 Granted JPS59101439U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19746882U JPS59101439U (ja) 1982-12-24 1982-12-24 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19746882U JPS59101439U (ja) 1982-12-24 1982-12-24 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59101439U true JPS59101439U (ja) 1984-07-09
JPS6211004Y2 JPS6211004Y2 (ja) 1987-03-16

Family

ID=30422849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19746882U Granted JPS59101439U (ja) 1982-12-24 1982-12-24 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59101439U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6211004Y2 (ja) 1987-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS5820537U (ja) 半導体装置
JPS596839U (ja) 半導体装置
JPS59101439U (ja) 半導体装置
JPS5889942U (ja) 混成集積回路装置
JPS58144855U (ja) 半導体装置
JPS5866647U (ja) 混成集積回路の封止構造
JPS59151450U (ja) 半導体装置
JPS58173243U (ja) 半導体装置
JPS6052656U (ja) 回路基板
JPS5889989U (ja) 混成集積回路装置
JPS58124958U (ja) 混成集積回路の封止構造
JPS5948079U (ja) 電子装置
JPS6078158U (ja) 混成集積回路基板
JPS6122342U (ja) 半導体装置
JPS6096841U (ja) 半導体装置
JPS60174253U (ja) 混成集積回路装置
JPS59146954U (ja) 混成集積回路の封止構造
JPS5866646U (ja) 混成集積回路の封止構造
JPS58124960U (ja) 混成集積回路の封止構造
JPS6013746U (ja) 混成集積回路の封止構造
JPS606231U (ja) 混成集積回路の構造
JPS6037241U (ja) 電子機器
JPS58122456U (ja) 混成集積回路用ケ−ス
JPS6094835U (ja) 半導体装置
JPS5872847U (ja) 電子装置