JPS5881950U - 半導体パツケ−ジ - Google Patents

半導体パツケ−ジ

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Publication number
JPS5881950U
JPS5881950U JP17656181U JP17656181U JPS5881950U JP S5881950 U JPS5881950 U JP S5881950U JP 17656181 U JP17656181 U JP 17656181U JP 17656181 U JP17656181 U JP 17656181U JP S5881950 U JPS5881950 U JP S5881950U
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JP
Japan
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semiconductor package
package body
connection terminals
abstract
semiconductor
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Pending
Application number
JP17656181U
Other languages
English (en)
Inventor
洋一 山岸
Original Assignee
カシオ計算機株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来の半導体パッケージを示した外
観図、第２図乃至第４図はこの考案の一実施例を示し、
第２図は半導体パッケージの外観図、第３図は半導体パ
ッケージを機器の基板に取り付ける前の状態を示した図
、第４図は半導体パッケージを扱口の基板に取り付けた
状態を示した図、第５図乃至第７図はこの考−の他の実
施例を示し第５図は導電部材の外観図、第６図は半導体
パッケージを機器の基板に取り付けられる前記の状態を
示した図、第７図は半導体パッケージを機器の基板に取
り付けた状態を示した図である。 １．７・・・半導体パッケージ本体、２．８・・・接続
端子、３，６・・・導電部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子が収容された半導体パッケージ本体とミこの
    半導体パッケージ本体の外部に形成された複数の接続端
    子と、上記半導体パッケージ本体に取り付けられ上記各
    接続端子の全てと弾性的に接触導通ずる導通部材とを具
    備してなる半導体パッケージ。
JP17656181U 1981-11-26 1981-11-26 半導体パツケ−ジ Pending JPS5881950U (ja)

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JP17656181U JPS5881950U (ja) 1981-11-26 1981-11-26 半導体パツケ−ジ

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JPS5881950U true JPS5881950U (ja) 1983-06-03

Family

ID=29969652

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JP17656181U Pending JPS5881950U (ja) 1981-11-26 1981-11-26 半導体パツケ−ジ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5534656B2 (ja) * 1977-07-27 1980-09-08

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5534656B2 (ja) * 1977-07-27 1980-09-08

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