JPS6090845U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6090845U JPS6090845U JP18231383U JP18231383U JPS6090845U JP S6090845 U JPS6090845 U JP S6090845U JP 18231383 U JP18231383 U JP 18231383U JP 18231383 U JP18231383 U JP 18231383U JP S6090845 U JPS6090845 U JP S6090845U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- stacked
- integrated circuit
- utility
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体装置を示す斜視図、第２図は本考
案の半導体装置の一実施例を示す斜視図、第３図は同半
導体装置の他の実施例を示す斜視図である。 ５・・・第２の半導体素子、５ａ・・・リード端子、５
Ｃ・・・圧着板。
案の半導体装置の一実施例を示す斜視図、第３図は同半
導体装置の他の実施例を示す斜視図である。 ５・・・第２の半導体素子、５ａ・・・リード端子、５
Ｃ・・・圧着板。
Claims (1)
- 集積回路素子のそれぞれのリード端子に圧着片を設け、
他の多端子電子部品を積み重ねて並列接続可能にして半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18231383U JPS6090845U (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18231383U JPS6090845U (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6090845U true JPS6090845U (ja) | 1985-06-21 |
Family
ID=30394855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18231383U Pending JPS6090845U (ja) | 1983-11-25 | 1983-11-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6090845U (ja) |
-
1983
- 1983-11-25 JP JP18231383U patent/JPS6090845U/ja active Pending
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